TurboSPARC
TurboSPARCには300万個のトランジスタが含まれ、サイズは11.5mm x11.5mm、ダイ面積が132.25mm であった。 これは、富士通がCS-60ALEプロセスで0.35 µm4レベル金属CMOSプロセスで製造したもだった。 TurboSPARCは、416ボールのプラスチックボールグリッドアレイ（PBGA）にパッケージ化されていた。 3.3 V電源を使用し、最大消費電力は9Wだった。