title: Atomausstieg

text: Am 14. März 2011 – wenige Tage nach dem Beginn der Nuklearkatastrophe von Fukushima – beschloss das Kabinett Merkel II einen weiteren deutlichen Wechsel ihrer Atom- bzw. Energiepolitik: Zunächst verkündete sie ein dreimonatiges Atom-Moratorium für die sieben ältesten deutschen Atomkraftwerke sowie für das aufgrund vieler Pannen umstrittene Kernkraftwerk Krümmel; kurz darauf beauftragte sie die Reaktor-Sicherheitskommission und die neu eingesetzte Ethikkommission für eine sichere Energieversorgung, um ihren Atomausstieg zu rechtfertigen. Am 6. Juni 2011 beschloss das Kabinett Merkel II das Aus für acht Kernkraftwerke und einen stufenweisen Atomausstieg bis 2022. Damit wurden die im Herbst 2010 beschlossenen Laufzeitverlängerungen zurückgenommen. Der zweite deutsche Atomausstieg wurde mittels erneuter Novellierung des Atomgesetzes fixiert.


title: Atomausstieg

text: Am 30. Juni 2011 beschloss der Bundestag in namentlicher Abstimmung mit 513 von 600 Stimmen das „13. Gesetz zur Änderung des Atomgesetzes“, das die Beendigung der Kernenergienutzung und Beschleunigung der Energiewende regelt. Insbesondere erlosch die Betriebsgenehmigung für acht Kernkraftwerke in Deutschland; die Laufzeit der übrigen neun Kraftwerke wurde zeitlich gestaffelt, wobei die letzten Kernkraftwerke Ende 2022 abgeschaltet werden sollen (siehe auch: Liste der Kernkraftwerke in Deutschland).


title: Atomausstieg

text: Die verbliebenen drei deutschen Kernkraftwerke müssen bis spätestens am 15. April 2023 vom Netz gehen:


title: Atomausstieg

text: 2011 wurden damit 8785 MW bzw. 41 % der Bruttostromerzeugungskapazität der laufenden Kernkraftwerke kurzfristig stillgelegt. In den folgenden 10 Jahren mussten lediglich 4157 MW bzw. 19 % stillgelegt werden (2015, 2017 und 2019), wonach die letzten 8545 MW (40 %) binnen gut eines Jahres wegfallen sollen.


title: Atomausstieg

text: Es kam nicht (wie anfangs befürchtet) zu Stromimporten bzw. zur Ausweitung der fossilen Stromerzeugung; unter anderem weil die Produktion der erneuerbaren Energien in den Jahren 2011 und 2012 deutlich zunahm.


title: Atomausstieg

text: Vattenfall verklagte im Mai 2012 die Bundesrepublik Deutschland auf Schadensersatz von 4,7 Milliarden Euro wegen der Stilllegung der Atomkraftwerke Krümmel und Brunsbüttel vor dem Schiedsgericht nach den Regeln des Internationalen Zentrums zur Beilegung von Investitionsstreitigkeiten (ICSID) in Washington (siehe Vattenfall gegen Bundesrepublik Deutschland). Vattenfall als schwedischer Konzern kann sich auf den internationalen Energiecharta-Vertrag (ECT) bzw. seine Investitionsschutzregeln berufen, weil Schweden und Deutschland den ECT unterzeichnet haben.


title: Atomausstieg

text: E.ON und RWE legten im Sommer 2012 Verfassungsbeschwerde gegen den 2011 beschlossenen Atomausstieg ein, um den Weg für spätere Schadensersatzklagen vor Zivilgerichten zu ebnen. Auch Vattenfall hat Verfassungsbeschwerde eingelegt. Ob dies für ein ausländisches Staatsunternehmen zulässig ist, war fraglich. Das Bundesverfassungsgericht wies die Klagen ab und erklärte den Atomausstieg im Wesentlichen mit dem Grundgesetz vereinbar, ließ aber Fragen des angemessenen Schadensausgleichs offen.


title: Atomausstieg

text: Auch gegen die Brennelementesteuer wurden Klagen erhoben. Nach Ansicht der klagenden Konzerne verstößt sie gegen Europarecht und die Steuerbefugnisse des Bundes nach dem Grundgesetz. Der Europäische Gerichtshof billigte die Steuer im Juni 2015. Auf Vorlage durch das Finanzgericht Hamburg, das die Zweifel an der Verfassungsmäßigkeit teilte, beschloss das Bundesverfassungsgericht am 7. Juni 2017, dass der Bund keine Gesetzgebungskompetenz für eine Brennelementesteuer habe und das Gesetz daher nichtig sei.


title: Atomausstieg

text: Deutsche Befürworter von Kugelhaufenreaktoren sahen 2011 Bedarf, den Begriff Atomausstieg dahingehend zu überprüfen, ob es sich bei ihm um den Ausstieg aus der friedlichen Nutzung der Kernenergie handelt oder spezieller um den Ausstieg aus dem Leichtwasserreaktor. Dieser sei nicht unter dem Aspekt der Erzeugung von Elektrizität entwickelt worden und habe deshalb Sicherheits- und Entsorgungsdefizite. Eine Kampagne der Kugelhaufen-Lobby (Motto "Umsteigen statt Aussteigen") verpuffte 2011 ohne nennenswerte Resonanz, zumal gravierende sicherheitstechnische Schwachstellen dieses Reaktorkonzepts deutlich wurden (Näheres hier).


title: Atomausstieg

text: Wegen des dreimonatigen Moratoriums von 2011 verklagten RWE, E.ON und EnBW im Jahr 2014 die jeweiligen Länder und die Bundesrepublik auf Schadensersatz wegen angeblicher entgangener Gewinne. Aktuell fordern RWE vom Land Hessen und dem Bund 235 Millionen €, E.ON vom Freistaat Bayern, vom Land Niedersachsen und vom Bund 386 Millionen € (die Klage wurde am 4. Juli 2016 vom Landgericht Hannover abgewiesen). und EnBW vom Land Baden-Württemberg und dem Bund 261 Millionen € (die Klage wurde am 6. April 2016 vom Landgericht Bonn abgewiesen) Nach einem Bericht des TV-Magazins Monitor von Anfang Februar 2015 wurden verschiedene Warnungen vor einer zu schlechten bzw. lückenhaften (juristisch haltbaren) Begründung des Moratoriums und der Abschalt-Anweisungen als Risiko für spätere Schadensersatzklagen ignoriert.


title: Atomausstieg

text: Im Jahr 2014 wurde bekannt, dass die Rücklagen der Kraftwerksbetreiber für den Rückbau der Atomkraftwerke und die Atommüllentsorgung aufgrund der vorzeitigen Stilllegung wahrscheinlich nicht ausreichen und der Staat die Kosten übernehmen muss. Daraufhin wurde der Fonds zur Finanzierung der kerntechnischen Entsorgung errichtet.


title: Atomausstieg

text: Im Dezember 2016 sprach das Bundesverfassungsgericht den betroffenen Energiekonzernen das Recht auf Schadensersatz wegen des vorzeitigen Atomausstiegs zu. Das novellierte Atomgesetz verstieße gegen die Eigentumsgarantie (Art. 14 Abs. 1 GG), da durch die Einführung fester Abschalttermine nicht sichergestellt wurde, dass die gesetzlich zugeteilten Reststrommengen verbraucht werden. Zudem mangelte es an einer Ausgleichregelung für Investitionen, die durch die Streichung der im Jahr 2010 zusätzlich gewährten Reststrommengen entwertet wurden. Das Gericht setzte dem Gesetzgeber eine Frist bis zum 30. Juni 2018, um eine Neuregelung zu treffen – oder die Laufzeiten wieder zu verlängern. Das Atomgesetz wurde daraufhin bezüglich Schadenersatz erweitert (16. Atomgesetz-Novelle: §§ 7e-7g Atomgesetz) – allerdings trat diese Novellierung aufgrund von Verfahrensfehlern nie in Kraft. Darüber hinaus entschied das Bundesverfassungsgericht im September 2020 nach einer Klage von Vattenfall, dass diese Neuregelung „den Verstoß gegen das Eigentumsgrundrecht […] nicht beheben [könnte]“. Es verpflichtete den Gesetzgeber erneut zu einer „alsbaldigen Neuregelung“.


title: Atomausstieg

text: Daraufhin wurde am 25. März 2021 ein öffentlich-rechtlicher Vertrag über die Zahlung eines finanziellen Ausgleichs aufgrund des beschleunigten Atomausstiegs unterzeichnet. Der Vertrag wurde zwischen der Bundesrepublik Deutschland auf der einen Seite sowie den Kernkraftwerksbetreibern – E.ON, Vattenfall, RWE und EnBW – auf der anderen Seite geschlossen. Die Konzerne sollen insgesamt eine Entschädigung von 2,43 Milliarden Euro für nicht konzernintern verstrombare Elektrizitätsmengen und entwertete Investitionen erhalten. Der Bundestag hat dem Vertrag und der damit verbundenen 18. Änderung des Atomgesetzes am 10. Juni 2021 zugestimmt.


title: Atomausstieg

text: Infolge des russischen Überfalls auf die Ukraine am 24. Februar 2022 und des Gas-Lieferstopps seitens Russlands wurde bereits früh erwogen, die letzten drei in Deutschland noch betriebenen Kernkraftwerke über den 31. Dezember 2022 hinaus zu betreiben und/oder sogar die am 31. Dezember 2021 bereits abgeschalteten Kernkraftwerke (Grohnde, Brokdorf und Gundremmingen C) wieder hochzufahren, um die Energiesicherheit und Netzstabilität zu gewährleisten sowie den Strompreis (welcher durch die erhöhten Gaspreise stark gestiegen war) zu dämpfen. Für beides müsste der Bundestag das Atomgesetz ändern, was von FDP, Union und AfD gefordert wurde.


title: Atomausstieg

text: Ein Bericht der (grün geführten) Bundesministerien für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK) sowie Umwelt und nukleare Sicherheit (BMUV) behauptete jedoch im März 2022, dass eine Verlängerung der Laufzeiten nur einen sehr begrenzten Beitrag dazu leisten könnte und dies mit sehr hohen Kosten sowie verfassungsrechtlichen und sicherheitstechnischen Risiken einherginge. Ihnen zufolge gebe es Probleme aufgrund nicht vorhandener Brennelemente (bei üblicher Lieferzeit von 18 bis 24 Monaten), fehlenden Personals, fehlender Ersatzteile, notwendiger Sicherheitsüberprüfungen mit unbekanntem Ausgang, sowie einer zweifelhaften Wirtschaftlichkeit und dem Umstand, dass der Weiterbetrieb (im Streckbetrieb) kaum etwas an einer drohenden Gasmangellage ausrichten könne. Teilaussagen des BMWK widerspricht hingegen ein Gutachten des TÜV SÜD: Demzufolge wäre für Isar 2 technisch eine Laufzeitverlängerung bis August 2023 möglich, ohne neue Brennstäbe zu benötigen (Reaktivitätsreserve) und auch aus sicherheitstechnischer Sicht bestünden keine Bedenken.


title: Atomausstieg

text: Ein zweites Gutachten („Stresstest“) des BMWK Anfang September ergab schließlich, dass aufgrund des Gasmangels sowie stillstehender Kernkraftwerke in Frankreich „stundenweise krisenhafte Situationen im Stromsystem“ im Winter 2022/23 nicht ausgeschlossen werden können. Daher schlug Wirtschaftsminister Habeck vor, die zwei südlichen Kernkraftwerke (Isar 2 und Neckarwestheim 2) in einer sogenannten „Einsatzreserve“ zu belassen, um sie im Notfall zuschalten zu können. Ein Dauer- oder Weiterbetrieb war jedoch nicht vorgesehen. Am 7. September 2022 wurde ein Schreiben an die Bundesregierung bekannt, in dem der Betreiber von Isar 2 diese Pläne des BMWK für ungeeignet hält. Die Meiler als Kaltreserve für den Notfall vorzuhalten, sei riskant und nicht umsetzbar. Zudem wurde Habeck von CDU und FDP (welche den längeren Weiterbetrieb aller verfügbaren Kernkraftwerke forderten) vorgeworfen, dass die Entscheidung, das AKW Emsland nicht in diese Einsatzreserve einzubeziehen, rein politisch durch die Landtagswahl in Niedersachsen motiviert sei. Dieser Verdacht erhärtete sich auch durch interne Dokumente der Bundesregierung.


title: Atomausstieg

text: Auch nach der Niedersachsenwahl blieb die Laufzeitverlängerung ein politisches Streitthema innerhalb der Ampel-Koalition: Die FDP forderte einen Weiterbetrieb, möglichst sogar bis 2024, während sich die Grünen auf ihrem Bundesparteitag erneut für die Position von Habeck aussprachen, höchstens zwei AKWs und diese auch nur in die „Einsatzreserve“ zu schicken. Bundeskanzler Olaf Scholz machte schließlich am 17. Oktober 2022 explizit von seiner Richtlinienkompetenz Gebrauch – in der Form ein in der deutschen Regierungspraxis sehr ungewöhnlicher Vorgang – und entschied, dass alle drei letzten aktiven Kernkraftwerke in Deutschland über den 31. Dezember 2022 hinaus bis längstens zum 15. April 2023 im Leistungsbetrieb (also nicht nur als Einsatzreserve) betrieben werden sollen. Kurz danach bekundeten FDP und Grüne ihre Zustimmung, wobei es bei Letzteren auch nach wie vor ablehnende Stimmen gab. Das Bundeskabinett brachte am 19. Oktober 2022 den Weiterbetrieb der verbliebenen drei Atomkraftwerke bis zum 15. April 2023 auf den Weg. Es stimmte einer entsprechenden Änderung des Atomgesetzes zu, welche nun noch vom Bundestag gebilligt werden muss.


title: Atomausstieg

text: Wie eine repräsentative Umfrage im Herbst 2011 ergab, begrüßten 80 % der Bevölkerung den Atomausstieg; 8 % fanden ihn falsch, 12 % äußerten kein Urteil. Im Mai 2021 war die Zustimmung auf 56 % gesunken. Im ZDF-Politbarometer von Juli 2022 sank die Zustimmung auf 41 %, während 57 % für eine längere Laufzeit von Atomkraftwerken waren. Am 19. Juli 2022 veröffentlichte "Bild" eine repräsentative INSA-Umfrage, dass 64 % für eine längere Laufzeit der verbliebenen drei AKWs sind. Unter den Wählern der Grünen und der Linkspartei sind es 40 %, bei allen anderen Wählergruppen 70–84 %. In einer am 31. Juli 2022 veröffentlichten repräsentativen INSA-Umfrage für die "Bild am Sonntag" sprachen sich 54 % der Grünen-Wähler für eine Laufzeitverlängerung aus, 38 % waren dagegen und mit „weiß nicht“ antworteten 8 %. Eine am 5. August 2022 veröffentlichte Umfrage für die Zeitschrift "Der Spiegel" zeigte folgendes Bild: Streckbetrieb (bis Sommer 2023) befürworten 78 % (knappe Mehrheit auch bei den Grünen) 15 % lehnen das ab, für weitere fünf Jahre befürworten 67 % und 27 % sind dagegen, neue Kernkraftwerke befürworten 41 % und 52 % sprechen sich dagegen aus.


title: Atomausstieg

text: In Taiwan wurde im April 2014 der Bau des Kernkraftwerks Lungmen nach heftigen Protesten bis zu einem Referendum ausgesetzt.


title: Atomausstieg

text: Die im Jahr 2016 mehrheitlich gewählte Demokratische Fortschrittspartei plant, alle Atomkraftwerke Taiwans bis 2025 abzuschalten. Die Regierung beabsichtigt außerdem, dass die zwei Blöcke des Atomkraftwerks Lungmen nie ans Netz gehen sollen. Im Jahr 2018 sprach sich die Mehrheit der Bevölkerung in einem Referendum wiederum gegen einen zwingenden Ausstieg aus.


title: Atomausstieg

text: Im Februar 2019 kündigte die spanische Regierung an, zwischen 2027 und 2035 alle Atomkraftwerke abzuschalten.


title: Atomausstieg

text: Nach der partiellen Kernschmelze im US-amerikanischen Kernkraftwerk Three Mile Island 2 im Jahr 1979 folgte in Schweden im März 1980 eine Volksabstimmung über die Zukunft der Kernenergie. Mit 58,1 Prozent sprachen sich die Wähler für einen weiteren begrenzten Ausbau von Kernkraftwerken aus. Infolgedessen beschloss das schwedische Parlament 1980, dass keine weiteren Kernkraftwerke gebaut werden sollen. Die damals im Bau befindlichen sechs Reaktoren wurden dennoch fertiggestellt. Der Ausstieg aus der Kernenergie sollte bis 2000 abgeschlossen sein. Diese Frist wurde auf 2010 verlängert und im Jahr 2009 ganz aufgehoben.


title: Atomausstieg

text: Nach der Katastrophe von Tschernobyl im Jahr 1986 wurde erneut über die Risiken von Kernenergie diskutiert. Der schwedische Reichstag (Parlament) beschloss 1997, einen der beiden Reaktoren des Kernkraftwerkes Barsebäck bis zum 1. Juli 1998 zu schließen und den zweiten noch vor dem 1. Juli 2001, jedoch unter der Bedingung, dass die Energieproduktion bis dahin ausgeglichen ist. Der Block 1 im Kernkraftwerk Barsebäck wurde am 30. November 1999 geschlossen, Block 2 folgte am 1. Juni 2005.


title: Atomausstieg

text: Der Ausstieg aus der Kernenergie wird in Schweden weiterhin kontrovers diskutiert. Als 2006 die konservative Regierung unter Ministerpräsident Fredrik Reinfeldt ihr Amt antrat, versuchte diese, den Ausstieg abzubrechen, musste zunächst jedoch nach Protesten davon ablassen.


title: Atomausstieg

text: Am 5. Februar 2009 beschloss die Regierung dann ein Energieprogramm, das neben dem massiven Ausbau der Windenergie und einer Senkung des gesamten Energieverbrauchs auch den Neubau von Atomkraftwerken wieder erlauben soll. Neue Reaktoren dürfen dabei nur als Ersatz für stillgelegte Kraftwerke an bestehenden Standorten gebaut werden. Mit dem Programm schloss die Regierung auch staatliche Unterstützung für den Neubau von Atomkraftwerken aus. Am 17. Juni 2010 bestätigte der schwedische Reichstag den Beschluss.


title: Atomausstieg

text: Ab Oktober 2014 wurde das Land durch eine Koalition der Sozialdemokratischen Arbeiterpartei Schwedens und der Umweltpartei/Die Grünen regiert. Zwar hat diese Partei den Atomausstieg noch nicht politisch wieder eingeführt, jedoch wurde die sogenannte „Effektsteuer“, die Atomreaktoren nach ihrer theoretischen und nicht der tatsächlichen Leistungsfähigkeit besteuert, um ein Sechstel erhöht. Infolge dessen kündigten zwei Konsortien, bestehend aus den Stromunternehmen E.ON, Vattenfall und Fortum, die Stilllegung von vier der zehn noch in Betrieb befindlichen Reaktoren bis zum Jahr 2020 an. Die Stilllegungen erfolgten zwischen 2016 und 2020 an den Standorten Oskarshamn und Ringhals.


title: Atomausstieg

text: Im Juni 2016 beschloss die Koalitionsregierung, die Atomstromabgabe im Jahre 2019 abzuschaffen und die bestehenden Reaktoren sukzessive durch neue zu ersetzen. Im Oktober 2022 beschlossen die neuen schwedischen Regierungsparteien, ein Wiederanfahren von Ringhals 1 und 2 und den Bau weiterer Reaktoren prüfen zu lassen.


title: Atomausstieg

text: Ferdinand Marcos, diktatorischer Präsident der Philippinen, hatte den Bau eines Atomkraftwerks, der Bataan Nuclear Power Plant (BNPP) vorangetrieben, welches um 1984 schon vollständig fertiggestellt war. Nach der politischen Wende – und kurz nach der Katastrophe von Tschernobyl – entschied seine Nachfolgerin Corazon Aquino gegen die Inbetriebnahme.


title: Atomausstieg

text: Der Betrieb eines seit 1963 laufenden Versuchsreaktors in Quezon City wurde jedoch bis 1988 fortgesetzt.


title: Atomausstieg

text: 2016 ließ Präsident Rodrigo Duterte eine Wiedereröffnung der damals bereits 30 Jahre alten Anlage BNPP untersuchen. 2017 erfolgten durch die russische Agentur ROSATOM und 2020 durch die IAEA weitere Machbarkeitsstudien zum Betrieb von Kernkraftanlagen auf den Philippinen.


title: Atomausstieg

text: Belgien beschloss 2003 unter der Regierung Verhofstadt I, bis 2025 aus der Atomkraft auszusteigen. Ein entsprechendes Gesetz trat am 31. Januar 2003 in Kraft. Die sieben belgischen Kernreaktoren (drei im Kernkraftwerk Tihange, vier im Kernkraftwerk Doel) sollten jeweils vierzig Jahre nach Beginn des kommerziellen Betriebs abgeschaltet werden. Für die ersten beiden Reaktoren war entsprechend die Abschaltung 2015, für die letzten 2025 vorgesehen. Artikel 3 des Gesetzes sieht ein Verbot für den Neubau von Kernreaktoren zur kommerziellen Energieerzeugung vor.


title: Atomausstieg

text: Nach dem Beschluss zum Ausstieg aus der Kernkraft wurde dieser mehrfach, vor allem wegen der Angst vor einer mangelnden Versorgungssicherheit, politisch diskutiert. Das Gesetz von 2003 sieht ausdrücklich Möglichkeiten für eine Revision des Ausstieges vor. Konkret kann durch einen Erlass des Ministerrates nach einer entsprechenden Empfehlung der Elektrizitäts- und Gasregulierungskommission (CREG) eine Laufzeitverlängerung beschlossen werden, wenn Fälle Höherer Gewalt oder einer Störung der Versorgungssicherheit vorliegen. Im Oktober 2011 einigte sich die Regierung Di Rupo zunächst darauf, den Atomausstieg ab 2015 wie ursprünglich geplant umzusetzen.


title: Atomausstieg

text: Der Reaktor Tihange 1 erhielt dann jedoch im Juni 2012 auf Grundlage eines Ministerratsbeschluss eine Laufzeitverlängerung um zehn Jahre (statt bis zum 1. Oktober 2015 nun bis 2025). Im August und September 2012 wurden Risse in den Reaktordruckbehältern von Doel-3 und Tihange-2 festgestellt. Beide Reaktoren wurden deshalb heruntergefahren und blieben bis Sommer 2013 vom Netz. In Maastricht (nahe der niederländisch-belgischen Grenze, etwa 50 km Luftlinie von Huy entfernt) demonstrierten mehrere tausend Menschen gegen Atomkraft. Die Risse entstanden offenbar schon bei der Herstellung der Behälter.


title: Atomausstieg

text: Nachdem eine Untersuchung der Atomaufsichtsbehörde Föderalagentur für Nuklearkontrolle (FANK/AFCN/FANC) keine Sicherheitsbedenken ergeben hatten, wurden sie wieder hochgefahren. Im März 2014 folgte die erneute Abschaltung der beiden Reaktoren, nachdem Tests der FANK in einem Speziallabor in Mol eine unerwartet hohe Zahl von Haarrissen ergeben hatten. Die Folgen für die Sicherheit der Reaktoren wurden untersucht. Belgische Medien bezweifelten den geplanten Wiederanfahrtermin Juni 2015. Am 17. November 2015 veröffentlichte die FANK ihre Erlaubnis, Doel 3 und Tihange 2 wieder anzufahren. Die Risse würden kein Risiko für die Sicherheit darstellen.


title: Atomausstieg

text: Während Doel-3 und Tihange-2 ausgeschaltet waren, musste zwischen August und Dezember 2014 auch Doel-4 heruntergefahren werden. Die am 11. Oktober 2014 ins Amt gekommene Regierung Michel I beschloss am 18. Dezember 2014 (analog zur Entscheidung zu Tihange-1) eine Laufzeitverlängerung für Doel-1 und Doel-2, die beiden älteren Reaktoren im KKW Doel. Diese dürfen demnach jeweils bis 2025 betrieben werden. Die Energieministerin Marie-Christine Marghem spekulierte über eine grundsätzliche Rolle der Kernenergie in Belgien auch nach 2025. Die Opposition warf ihr später vor, negative Gutachten in Bezug auf diese Laufzeitverlängerung zu verheimlichen, und forderte ihren Rücktritt.


title: Atomausstieg

text: Doel-1 wurde am 15. Februar 2015 – exakt 40 Jahre nach Beginn des kommerziellen Betriebs – vorläufig abgeschaltet. Bevor die Anlage für zehn weitere Jahre ans Netz gehen kann, sind Sicherheitsinvestitionen nötig, die die FANK gefordert hat. Am 30. November 2015 unterzeichnete die Regierung Michel einen Vertrag mit dem Unternehmen ENGIE (früher GDF Suez) über Investitionen in die Reaktoren Doel-1 und Doel-2.


title: Atomausstieg

text: Am 23. Dezember 2021 gab die belgische Regierung De Croo bekannt, dass die beiden Kernkraftwerke in Doel und Tihange beginnend ab 2022 bis zum Jahr 2025 dauerhaft abgeschaltet werden sollen. Die anschließende Demontage der Nuklearanlagen soll bis zum Jahr 2045 abgeschlossen sein. Die sieben Koalitionspartner in der belgischen Regierung waren in der Behandlung der Kernenergie uneins gewesen und hatten sich das Jahr 2021 als letzte Frist für einen Beschluss zu dieser Frage gesetzt. Während die Grünen (Ecolo, Groen) einen raschen Atomausstieg und die Deckung der Energielücke durch neu gebaute Gaskraftwerke forderten, kritisierten Politiker des wallonischen Mouvement Réformateur und andere die daraus resultierende Abhängigkeit von russischen Gaslieferungen und den erhöhten Treibhausgasausstoß. In dem regierungsinternen Kompromiss sind auch 100 Millionen Euro Fördermittel für die Forschung zur Entwicklung kleinerer modularer Kernreaktoren vorgesehen. Seit Anfang Februar 2022 stuft die EU-Kommission Kernenergie als nachhaltig ein, womit auch Investitionen in sie als grüne Geldanlagen zählen. Die Mehrheit der EU-Länder, angeführt durch Frankreich wollen an der Kernernergie festhalten. Auch Belgien ist tendenzielle ein Befürworter der Atomkraft und möchte sich die Option zum Bau und Betrieb von Gas- und Kernkraftwerken offen halten. Nach dem Russischen Überfall auf die Ukraine 2022 stellte Energieministerin Tinne Van der Straeten dem Regierungskollegium einen Plan vor, der vorsieht die Laufzeit von zwei der sieben noch in Betrieb befindlichen Kraftwerksblöcke (Tihange 3 und Doel 4) zu verlängern. Die geplante Laufzeitverlängerung wird jetzt mit dem Betreiber der beiden Kraftwerke Engie verhandelt.


title: Atomausstieg

text: Neben Italien, Deutschland und Belgien wurde auch in der Schweiz ein Atomausstieg beschlossen. Wann der Ausstieg vollzogen werden soll, wurde aber noch nicht festgelegt (Stand: Oktober 2021).


title: Atomausstieg

text: Der Schweizer Bundesrat entschied sich im Mai 2011 unter dem Eindruck der Nuklearkatastrophe von Fukushima, aus der Atomenergie auszusteigen. Im Juni 2011 stimmten der Nationalrat und im September 2011 der Ständerat entsprechenden Motionen zu. Demnach sollen keine neuen Kernreaktoren mehr genehmigt werden; die bestehenden Anlagen sollen nach Ende ihrer „sicherheitstechnischen“ Laufzeit abgeschaltet werden. Somit würde gemäß den Einschätzungen der Atomausstieg in der Schweiz bis 2034 vollzogen sein. Der erste der insgesamt fünf Reaktoren, das Kernkraftwerk Mühleberg, wurde 2019 vom Netz genommen, nachdem eine Volksinitiative zur sofortigen Abschaltung im Mai 2014 deutlich verworfen wurde.


title: Atomausstieg

text: Bei der Schweizer Bevölkerung trifft der beschlossene Atomausstieg auf Zustimmung: Bei einer repräsentativen Umfrage im Jahr 2014 äußerten sich 77 % der Schweizer dahingehend, dass sie bei einer Volksabstimmung für einen Atomausstieg bis 2034 stimmen würden.


title: Atomausstieg

text: In einem Referendum Anfang Juni 2016 stimmten 70,4 % der Bewohner der Stadt Zürich für einen Ausstieg aus der Atomkraft bis 2034. In der Stadt Bern wurde der Atomausstieg bereits Ende November 2010 in einer städtischen Volksabstimmung auf 2039 festgelegt.


title: Atomausstieg

text: Die Atomausstiegsinitiative der Grünen, die die Laufzeit der Kernkraftwerke begrenzen und somit einen Atomausstieg bis spätestens 2029 ermöglichen sollte, scheiterte am 27. November 2016 sowohl am Volksmehr als auch am Ständemehr.


title: Atomausstieg

text: Im Jahr 2017 bekundete der Kraftwerksbetreiber Alpiq angesichts der Ökostrom-Subventionen jährlich zwei Milliarden Franken Verluste zu erleiden. Pläne des Verkaufs an den Staat oder gar einer Verschenkung an das französische Energieunternehmen EDF scheiterten.


title: Atomausstieg

text: Am 21. Mai 2017 wurde in einer Volksabstimmung ein Bewilligungsverbot neuer Atomkraftwerke im Rahmen der Energiestrategie 2050 von 58 Prozent der Stimmenden angenommen. Jedoch wird beim Paul Scherrer Institut nach wie vor an zukünftigen Atom-Reaktoren, wie z. B. dem Hochtemperaturreaktor, weitergeforscht. Die Schweiz ist weiterhin bei Euratom und ITER beteiligt.


title: Atomausstieg

text: Bis zur Nuklearkatastrophe von Fukushima im März 2011 war die Kernenergie in Japan weitgehend unumstritten. Sie produzierte damals ein knappes Drittel des in Japan verbrauchten Stromes. Die produzierte Strommenge sollte jedoch, unter anderem wegen der steigenden Ölpreise, erhöht werden.


title: Atomausstieg

text: Nach der Reaktorkatastrophe äußerte im Juli 2011 der damalige Ministerpräsident Naoto Kan, Japan werde "langfristig" aus der Kernkraft aussteigen. Sein Nachfolger Yoshihiko Noda kündigte schließlich einen "mittelfristigen" Ausstieg aus der Kernenergie an. Als unmittelbare Konsequenz des Reaktorunglücks wurden jedoch die meisten japanischen Kernkraftwerke sofort abgeschaltet. Da zudem die japanischen Präfekturregierungen einem Wiederanfahren von Kernkraftwerken nach den alle 13 Monate stattfindenden Revisionen zustimmen müssen, dies aber angesichts massiver Bedenken und Proteste in der Bevölkerung nicht taten, betrieb Japan im März 2012 somit nur noch ein einziges von ehemals 54 Atomkraftwerken. Anfang Mai 2012 ging aber auch dieser Reaktor – Tomari 3 – für Wartungszwecke vom Netz. Damit wurde in Japan zum ersten Mal seit 42 Jahren kein „Atomstrom“ mehr erzeugt.


title: Atomausstieg

text: Am 16. Juni 2012 ordnete Ministerpräsident Noda an, zwei Reaktoren im Kernkraftwerk Ōi wieder in Betrieb zu nehmen, da sonst Stromknappheit drohe., In der Folge kam es zu Massenprotesten gegen die Atomkraft und 7,4 Millionen Japaner unterzeichneten im Juli 2012 eine Petition zum Ausstieg aus der Atomenergie.


title: Atomausstieg

text: Im September 2012 wurde dann ein Ausstieg für 2030–2040 verkündet. Faktisch handelte es sich dabei aber um einen Neubaustopp. Wenige Tage später wurde das entsprechende Strategiepapier in einer Kabinettssitzung wieder verworfen.


title: Atomausstieg

text: Am 16. Dezember 2012 gab es Unterhauswahlen in Japan. Zehn Tage später wurde Shinzō Abe (LDP) zum neuen Ministerpräsidenten gewählt. Der bekannte Atomkraftbefürworter äußerte, Japan könne sich aus wirtschaftlichen Gründen (teure Energieimporte) den Atomausstieg nicht leisten. Am 31. Januar 2013 bekräftigte Abe erneut seine Absicht, den beschlossenen Atomausstieg seiner Vorgängerregierung rückgängig zu machen und schloss dabei ausdrücklich eine Erhöhung des Atomkraftanteils an der Energieversorgung nicht aus.


title: Atomausstieg

text: Im April 2014 machte das Kabinett Abe den vollständigen Kernenergieausstieg rückgängig. Es wurde ein neuer Energieplan beschlossen, nach dem Kernkraftwerke weiter betrieben werden sollen, wobei jedes Kraftwerk zunächst auf die Sicherheit überprüft werden soll. Der Energieplan sieht auch vor, dass der Anteil der Kernenergie am Energiemix insgesamt zurückgefahren werden soll. Stattdessen sollen verstärkt erneuerbare Energien zum Einsatz kommen.


title: Atomausstieg

text: Im Mai 2014 sprachen sich bei einer Umfrage 84,3 % der japanischen Bevölkerung für einen sofortigen oder schrittweisen Atomausstieg aus. Ein Wiederanfahren von Kraftwerken aller damals abgeschalteten japanischen Kernkraftwerke lehnten 48,7 % der Bevölkerung ab. Für eine Wiederinbetriebnahme sprachen sich 41,3 % der Befragten aus.


title: Atomausstieg

text: Gerichte in Fukui untersagten das Wiederanfahren der Reaktoren Oi 3 und 4, sowie des Reaktors in Takashima. Im Fall des Reaktors in Takashima wurde diese Entscheidung damit begründet, dass die Sicherheitsrichtlinien der Nuclear Regulation Agency auch in der aktuellen Fassung nicht ausreichend erfüllt wären. Im Oktober 2015 wurden zwei Atomkraftwerksblöcke des AKW Sendai im Südwesten Kyushus wieder angefahren. Gutachter warnten jedoch vor einer Gefährdung der Kraftwerke durch nahegelegene Vulkane.


title: Atomausstieg

text: Die regierende LPD-Komeito-Regierung unter Shinzo Abe möchte langfristig die Atomenergie wieder forcieren, doch rechnete die NRA in einer Studie damit, dass nur rund 25–50 % der Kraftwerkskapazität von vor Fukushima wieder ans Netz gehen würden, da bei allen Siedewasserreaktoren und den älteren Druckwasserreaktoren die Umbaukosten auf die neuen Sicherheitsrichtlinien zu hoch seien. Auch wächst der Anteil der erneuerbaren Energien am japanischen Strommix rapide an.


title: Atomausstieg

text: Juni 2016 sind nur 2 der 48 bestehenden kommerziellen Reaktoren Japans in Betrieb. Doch Japans Atomaufsicht hat am 20. Juni 2016 (erstmals) einer Laufzeitverlängerung zweier Reaktoren (Nr. 1 und 2 im Kernkraftwerk Takahama, westlich von Tokio) um 20 Jahre (über 40 Jahre Alter hinaus) zugestimmt. „Die japanische Regierung des rechtskonservativen Ministerpräsidenten Shinzo Abe strebt einen Anteil der Atomenergie an der Stromversorgung von 20 bis 22 Prozent bis zum Jahr 2030 an. Abes Vorgänger Yoshihiko Noda hatte 2012 noch einen Plan zum Atomausstieg verkündet.“


title: Atomausstieg

text: Im Januar 2022 verkündete die Regierung von Fumio Kishda eine Wiederbelebung der Kernenergie. Existierende Kraftwerke sollen möglichst schnell wieder ans Netz gehen, die Laufzeiten auf 60 Jahre verlängert werden, und nach Möglichkeit neue Reaktoren entwickelt und gebaut werden. So soll die Kernkraft bis 2030 wieder 20 bis 22 Prozent der Energie produzieren.


title: Atomausstieg

text: Die Parti Socialiste (PS) und die grüne Partei Europe Écologie-Les Verts (EELV) haben im November 2011 vereinbart, im Fall eines Wahlsieges bei den Präsidentschaftswahlen im Mai 2012 bis 2025 24 Kernkraftwerke zu schließen. Dies ist ein Drittel der Kapazität. Frankreichs ältestes, das Kernkraftwerk Fessenheim nahe der deutschen Grenze, sollte im Falle eines linken Wahlsieges sofort abgeschaltet werden. Der im Mai 2012 neu gewählte Präsident François Hollande kündigte die Stilllegung Fessenheims für Ende 2016 an. Er gab vor, den Anteil des französischen Atomstroms von damals etwa 75 Prozent auf 50 Prozent verringern zu wollen. Die EELV strebte einen Komplettausstieg aus der Kernenergie nach deutschem Vorbild an.


title: Atomausstieg

text: In Frankreich hat die Atomindustrie eine sehr starke Lobby. Sie versuchte während des Wahlkampfes, den Beschluss zu revidieren. Der Nuklearkonzern Areva, der MOX-Brennelemente herstellt und auch die Wiederaufarbeitungsanlage La Hague betreibt, hat bei der PS gegen Pläne protestiert, in Zukunft diese beiden Aktivitäten einstellen zu müssen.


title: Atomausstieg

text: Im Oktober 2014 wurde im französischen Parlament mit 314 zu 219 Stimmen ein Energiewende-Gesetz beschlossen. Es sah vor, den Anteil der Kernenergie am Strommix bis 2025 auf 50 % zu reduzieren, damals waren es 78 %. Die Leistung der Kernkraftwerke wurde auf maximal 63,2 Gigawatt gedeckelt.


title: Atomausstieg

text: Am 22. Juli 2015 verabschiedete die französische Nationalversammlung ein Gesetz zur Energiewende. Bis 2025 sollte demnach der Anteil des Atomstroms von 75 % auf 50 % sinken, dafür hätten mehr als 20 der insgesamt 58 Atomkraftwerke abgeschaltet werden sollen. Zugleich sollten fossile Energieträger um 30 % im Zeitraum 2012–2030 sinken, während erneuerbare Energien von 12 % auf 32 % bis 2030 steigen sollten. Umweltministerin Ségolène Royal bezeichnete das Gesetz als das „ehrgeizigste in Europa“.


title: Atomausstieg

text: In November 2017 verkündete Präsident Emmanuel Macron, dass das Ziel einer Reduktion auf einen 50 % Anteil von Kernenergie am Strommix frühestens 2035, d. h. zehn Jahre später als ursprünglich geplant, erreicht werden kann. Am 8. Dezember 2020 ergänzte er, dass Kernkraft ein „sicherer und CO-armer Eckpfeiler“ des französischen Energiemixes sei. Im Februar 2022 kündigte Macron eine „Renaissance der Kernkraft“ an. Dazu sollen bis zu 14 neue Reaktoren gebaut und die Laufzeit sicherer Meiler über 50 Jahre hinaus verlängert werden. Im November 2022 bekräftigte er, den Bau neuer Kernkraftwerke zu beschleunigen.


title: Atomausstieg

text: Im Juni 2017 kündigte der südkoreanische Präsident Moon Jae-in an, bis 2057 vollständig aus der Atomkraft aussteigen zu wollen. Die bestehenden AKW sollten nach 40 Jahren Betriebsdauer vom Netz gehen, der älteste Reaktorblock, Kori 1 wurde dementsprechend am 18. Juni 2017 abgeschaltet. Im Juli 2022 wurden die Ausstiegspläne vom nachfolgenden Präsidenten Yoon Suk-yeol revidiert. Südkorea will damit an der Kernenergie festhalten und den Anteil an der Stromerzeugung bis 2030 wieder auf mindestens 30% anheben. Zwei im Bau befindliche Reaktoren sollen fertiggestellt werden.


title: Zermatt

text: Zermatt ([]) ist eine politische Gemeinde und eine Burgergemeinde mit einem Burgerrat im Bezirk Visp sowie eine Pfarrgemeinde des Dekanats Visp im Schweizer Kanton Wallis. Bevölkerungsmässig ist Zermatt nach Visp zweitgrösster Ort im Bezirk Visp und liegt im Mattertal auf einer Höhe von zirka am Nordostfuss des Matterhorns. Zermatt ist ein Bergsteigerzentrum und dank des Matterhorns und seines Wintersport- und Wandergebietes ein bekannter Ferienort der Schweiz.


title: Zermatt

text: Der frühere Name "Praborgne" (), abgeleitet vom ursprünglichen lateinischen Namen , wird nicht mehr verwendet.


title: Zermatt

text: Mit einer Fläche von 243,4 km² gehört Zermatt zu den grössten Schweizer Gemeinden. Das Areal umfasst 1,3 km² Bauzone, 9,4 km² Wald, 10,0 km² Landwirtschaftszone (inkl. Alpweiden) und 183,0 km² Naturschutzzonen. Der höchste Punkt ist mit die Dufourspitze im Monte-Rosa-Massiv. Der tiefste Punkt auf liegt im Bachbett des Talflusses Mattervispa an der Grenze zur unterhalb liegenden Nachbargemeinde Täsch nahe der Flur mit dem Namen "Schlangengrube". Das weite Hochtal ist im Osten von der Bergkette Rimpfischhorn – Strahlhorn – Jägerhorn – Dufourspitze – Signalkuppe begrenzt, im Süden von der Reihe Lyskamm – Castor und Pollux – Breithorn – Klein Matterhorn und westlich des Theodulpasses von Matterhorn – Dent d’Hérens – Tête Blanche. Im Westen liegen zwischen dem Tal des Zmuttbachs und dem Val d’Anniviers die Höhenzüge von Dent Blanche, Ober Gabelhorn und Zinalrothorn.


title: Zermatt

text: Das Zermatter Gemeindegebiet grenzt an Italien. Der Übergang über den Theodulpass nach Valtournenche ist wegen der Eisbedeckung nur für Fussgänger und Skifahrer passierbar.


title: Zermatt

text: Der Hauptfluss im Tal ist die Mattervispa, die durch den Ortskern von Zermatt fliesst. Sie entsteht durch die Vereinigung des vom Zmuttgletscher kommenden Zmuttbachs, der vom Gornergletscher kommenden Gornera, des vom Triftgletscher kommenden Triftbachs und des vom Findelgletscher durch die Findelschlucht fliessenden Findelbachs. Bei Stalden bildet die Matter Vispa zusammen mit der Saaservispa die Vispa, die bei Visp in den Rotten (Rhône) mündet.


title: Zermatt

text: Die Gornera nimmt südlich von Furi den Furggbach auf, der am Furgggletscher unter der Ostwand des Matterhorns und unter dem Oberen Theodulgletscher entspringt. Der Bach "Balmbrunnen" fliesst vom Hohtälligrat über die Alp Breitboden in den Findelbach. Vom Mettelhorn rauscht der Luegelbach durch die steile Runse neben dem Wisshorn zur Matter Vispa hinunter.


title: Zermatt

text: Am Zmuttbach liegt der von 1961 bis 1964 gebaute Stausee Zmutt, der als Wasserfassung für die Stauhaltung des Grande-Dixence-Systems dient. Das Wasser wird mit Pumpstationen bei Zmutt und Stafel ins Dixence-Tal geleitet.


title: Zermatt

text: Neben zahlreichen namenlosen Toteisseen, die in den letzten Jahren durch das Abschmelzen der Gletscher entstanden sind, sind die folgenden Zermatter Bergseen erwähnenswert:


title: Zermatt

text: Weitere markante Berge im Gemeindegebiet sind das Oberrothorn (), das Stockhorn (), das Äbihorn (), das Unter Gabelhorn (), das Theodulhorn (), das Riffelhorn () und das Mettelhorn ().


title: Zermatt

text: In den hoch gelegenen Tälern von Zermatt liegen viele, zum Teil trotz dem andauernden Schwund noch recht grosse Gletscher. Zusammen mit allen Seitengletschern bedeckt das Gletschersystem des Gornergletschers eine Fläche von 68 km², was nach dem Aletschgletscher die zweitgrösste zusammenhängende Gletscherfläche der Alpen darstellt.


title: Zermatt

text: Durch die hohen Berge, welche in den Hauptwetterrichtungen die Niederschläge abschirmen, sowie das allgemein hohe Geländeniveau ist das Klima für die Höhe und die geographische Breite mild und niederschlagsarm. Die Waldgrenze liegt auf hohen 2'200 bis und damit im mittel- und südeuropäischen Spitzenbereich. Die durchschnittliche Niederschlagsmenge im Dorf beträgt rund 700 mm pro Jahr. Die umgebenden Berge, insbesondere entlang der italienischen Grenze, sind – relativ zur Höhe – deutlich kälter und niederschlagsreicher. Auf der Signalkuppe des Monte Rosa beträgt der durchschnittliche Jahresniederschlag 4100 mm.


title: Zermatt

text: Für die Normalperiode 1991–2020 betrug die Jahresmitteltemperatur 4,7 °C, wobei im Januar mit −3,9 °C die kältesten und im Juli mit 13,7 °C die wärmsten Monatsmitteltemperaturen gemessen werden. Im Mittel sind hier rund 171 Frosttage und 42 Eistage zu erwarten. Sommertage gibt es im Jahresmittel 8 bis 9, während im Schnitt alle 10 Jahre ein Hitzetag zu verzeichnen ist. Die Messstation von MeteoSchweiz liegt auf einer Höhe von


title: Zermatt

text: Auf dem Gebiet von Zermatt liegen die Weiler Findeln, Tuftern, Winkelmatten, Blatten, Zum See und Zmutt, meist mit eigenen Kapellen. Früher wurden sie als Sommersiedlungen benutzt. Heute sind sie beliebte Touristenziele.


title: Zermatt

text: Zermatt ist noch vor Salurn in Südtirol der südlichste Ort des geschlossenen deutschen Sprachraumes (als deutsche Sprachinsel liegen lediglich die Lystaler Orte Gressoney und Issime weitere 20 km bis 30 km südlich).


title: Zermatt

text: Während des sogenannten Optimums der Römerzeit war das Klima wärmer als in der darauffolgenden Kleinen Eiszeit bis Mitte des 19. Jahrhunderts und auch heute. Entsprechend war damals das Begehen heute vergletscherter Passübergänge im Wallis wie dem Theodulpass von Süden her ins Mattertal zumindest im Sommer relativ einfach möglich – insbesondere da nicht wie andernorts enge Schluchten und Felspartien an den Abhängen dies erschwerten oder ganz verunmöglichten. Entsprechend früh dürfte im oberen Mattertal auch die erste Besiedlung schon vor Einwanderung deutschsprachiger Bevölkerung von Norden her erfolgt sein, was auch den romanischen frühesten Namen von Zermatt oder "Aroleit" für die Hochebene südlich davon Richtung Theodulpass erklärt.


title: Zermatt

text: 1280 wird Zermatt erstmals als "" erwähnt, was als «Matte im Quellgebiet» (von mittelhochdeutsch "mat"/"mate" «Wiese»; vgl. auch Alm (Bergweide)) oder «Matte in den Grenzmarken» übersetzt werden kann. Zermatt ist eine Tochterpfarrei von St. Niklaus. Die Pfarrgemeinde von Zermatt wird in einer Urkunde vom 25. April 1285 erwähnt. Eine Dorfkapelle wurde ca. 1290 errichtet. Zwischen dem 15. und 17. Jahrhundert kauften sich die Zermatter von verschiedenen Feudalherren frei.


title: Zermatt

text: Wichtige Handelswege führten im Mittelalter via Zermatt über den Theodulpass nach Italien. Münzfunde belegen, dass dieser Weg schon zu Zeiten der Römer im 1. bis 4. Jahrhundert nach Christus benutzt wurde. Die Münzen kann man heute im Matterhorn-Museum "Zermatlantis" besichtigen. Als sich die Gletscher während der Wärmephase um 1000 bis 1300 weit zurückgezogen hatten, war der Theodulpass auch auf der Nordseite eisfrei. Aus dem 13. Jahrhundert stammen die teilweise gepflasterten Saumwege, deren Überreste heute noch zu sehen sind.


title: Zermatt

text: Erste Naturforscher kamen um 1780 nach Zermatt. Ein bescheidener Fremdenbesuch setzte nach 1820 ein, ab 1838 gab es eine Gastherberge. Zwischen 1850 und 1860 wird eine mit Kutschen befahrbare Strasse zwischen Zermatt und St. Niklaus erstellt. 1852 wurde das erste kleine Hotel eröffnet. Der Gommer Bauernsohn Alexander Seiler I. eröffnete 1855 das Hotel "Monte Rosa" und begründete sein Hotelimperium. Ein Hotel auf dem Riffelberg wurde 1854 gebaut. 1858 folgte die Gründung einer Bergführergesellschaft in Zermatt, die 1860 wieder aufgelöst wurde. Im Jahre 1873 kam es dann zur Gründung der "Führergesellschaft Zermatt St. Niklaus". Ein weiterer Tourismuspionier war Joseph Anton Clemenz, der 1852 das "Mont Cervin" eröffnete und es 15 Jahre später an Seiler verkaufte.


title: Zermatt

text: 1865 gelang dem Engländer Edward Whymper die Erstbesteigung des Matterhorns. Dies war der Startschuss für den Aufstieg zum weltberühmten Touristenort.


title: Zermatt

text: 1891 wurde die Bahnstrecke von Visp nach Zermatt der Visp-Zermatt-Bahn für den Sommerbetrieb eröffnet. 1898 folgte die Bahn auf den Gornergrat.


title: Zermatt

text: Im Januar 1902 organisierte Hermann Seiler als Präsident der Sektion Monte Rosa des Schweizer Alpen-Clubs in und bei Zermatt den ersten Skikurs in der Schweiz.


title: Zermatt

text: Von Zermatt aus gelang im September 1903 Luftschiffer Eduard Spelterini und Hermann Seiler zusammen mit einer dritten Person die erste Überfliegung der Hochalpen im Ballon.


title: Zermatt

text: Am 31. Dezember 1927 liess Hermann Seiler 180 eingeladene englische Sommerstammgäste in St. Niklaus mit 50 Schlitten abholen und nach Zermatt fahren. Mit dem Abschluss der Schutzbauten Ende Oktober 1933 konnte die heutige Matterhorn-Gotthard-Bahn den ganzjährigen fahrplanmässigen Betrieb bis nach Zermatt aufnehmen, wie er bereits seit 1928 bis St. Niklaus bestand, Voraussetzung für reguläre Wintersaisons in Zermatt. Bereits 1944 besuchten erstmals mehr Gäste im Winter als im Sommer Zermatt.


title: Zermatt

text: Durch den Tourismus ist Zermatt im Lauf der Zeit stark gewachsen. Das typische Bild eines Walliser Bergdorfs ist nur noch im Ortskern und bei den ausserhalb gelegenen Weilern zu finden, während im Tal ausgedehnte Feriensiedlungen entstanden sind.


title: Zermatt

text: Zermatt ist eine autofreie Gemeinde, die Strasse darf ab Täsch nur mit entsprechender Bewilligung befahren werden. In Zermatt werden Transportaufgaben von speziell bewilligten kommerziellen Elektrofahrzeugen oder Pferdetaxen übernommen. 124 Hotels sowie zahlreiche Gästebetten in Ferienwohnungen bieten über 17'500 Gästen Platz.


title: Zermatt

text: 81,3 % der Einwohner gehören der Römisch-katholischen Kirche an, 9,2 % der Evangelisch-reformierten Kirche, 5,4 % gehören einer anderen Konfession an und 4,1 % sind konfessionslos.


title: Zermatt

text: Das Wappen der Gemeinde stellt auf rotem Hintergrund einen gelben Löwen dar, der auf zwei von drei grünen Hügeln steht. Zwei fünfzackige Sterne flankieren das Wappentier. Seit jeher fand die sinnbildliche Kraft des Löwen in den verschiedensten Wappen ihren Niederschlag. Es wird vermutet, dass der Zermatter Löwe als Zeichen der Bezirkszugehörigkeit aus dem Wappen der "" (Bezirkshauptstadt Visp) «geliehen» worden ist.


title: Zermatt

text: Das Wintersportgebiet um Zermatt gliedert sich in die drei Bereiche , «Gornergrat» und . Seit dem Bau der neuen Verbindungsbahn Furi–Riffelberg im Sommer 2006 sind die drei Skigebiete "()" miteinander verbunden. Mit dem angegliederten Gebiet von Breuil-Cervinia (Italien) stehen dem Wintersportler 63 Bergbahnen und 257 Pistenkilometer zur Verfügung. Die längste Abfahrt vom Kleinen Matterhorn nach Zermatt ist ca. 15 km lang und hat eine Höhendifferenz von 2'279 m.


title: Zermatt

text: Die Fahrt mit der Seilbahn von der Mittelstation auf dem Trockenen Steg zum (Klein Matterhorn) führt auf eine Höhe von Die am höchsten gelegene Bergstation wurde erst Ende der 1970er Jahre erbaut, nachdem die Bergbahngesellschaft die Konzession schon Ende der sechziger Jahre erhalten hatte. Ein Aufzug führt von der Bergstation zum Gipfel des Kleinen Matterhorns. Kurze Zeit später wäre das Projekt wohl kaum mehr realisierbar gewesen, was die Gemeinde Saas-Fee mit ihrem Projekt zum Feechopf () erfahren musste.


title: Zermatt

text: Über einen Personenlift gelangt man auf den Gipfel des Klein Matterhorns (höchster Aussichtspunkt Europas) auf Das Panorama reicht von den Schweizer Alpen über die französischen Alpen bis in die italienische Po-Ebene. Das Gebiet ist Kern des Sommerskigebiets von Zermatt.


title: Zermatt

text: Das Gebiet des Gornergrats wird durch die Gornergratbahn, eine der ältesten elektrischen Gebirgs-Zahnradstrecken der Schweiz, erschlossen. Ungefähr auf halber Strecke befindet sich bei der Station Riffelalp der Ausgangspunkt des Riffelalptrams, der (nur im Sommer betriebenen) höchstgelegenen Strassenbahn Europas von der Bahnstation zum Fünf-Sterne-Hotel "Riffelalp Resort 2222 m". Am Endpunkt der Bahn auf dem Gornergrat befinden sich ein Hotel, eine Sternwarte sowie ein Aussichtspunkt mit Panoramablick auf den Gornergletscher und das Monte-Rosa-Massiv.


title: Zermatt

text: Das Sommerskigebiet von Zermatt ist das grösste und höchstgelegene in Europa. Je nach Schneeverhältnissen stehen bis zu 20 km Pisten zur Verfügung. Die längste Abfahrt hat eine Länge von 7 km. Das Sommerskigebiet erstreckt sich vom Trockenen Steg über den Theodulgletscher zur Testa Grigia oberhalb des Theodulpasses, weiter über das Plateau Rosa bis zum Klein Matterhorn. Die Gobba di Rollin, welche einige hundert Meter südlich des Kleinen Matterhorns, dicht an der Grenze zu Italien liegt, ist mit einer Höhe von der höchste Punkt eines europäischen Skigebiets. Sie ist nur im Sommer mit Skiliften erreichbar. Im Frühling und Herbst ist ausserdem die Gletscherbahn zum Furggsattel geöffnet. Das Sommerskigebiet wird von vielen Skinationalmannschaften für das Sommertraining genutzt. Seit einigen Jahren wird zusammen mit Saas-Fee ein Kombiticket für Sommer-Skiurlauber angeboten. Die Fahrzeit von Täsch nach Saas-Fee beträgt zirka 40 Minuten.


title: Zermatt

text: Zermatt ist neben dem Hintertuxer Gletscher das einzige Skigebiet der Alpen, in dem 365 Tage im Jahr Skibetrieb herrscht.


title: Zermatt

text: Zermatt selbst hat keine Langlaufloipen. Die 15 km lange, wettkampferprobte Spur liegt unterhalb von Zermatt zwischen Täsch und Randa.


title: Zermatt

text: In den Jahren 1981 bis 1989 wurde achtmal der Zermatter Nachtlanglauf, ein 10-km-Skilanglaufrennen, in den Strassen von Zermatt durchgeführt.


title: Zermatt

text: Die touristische Entdeckung des Mattertals begann 1792 mit den Erstbesteigungen des Klein Matterhorns und des Theodulhorns durch den Genfer Gelehrten Horace-Bénédict de Saussure. Nicht weniger als 58 Erstbesteigungen und 47 Ersttraversierungen folgten in den Jahren 1855 bis 1894. 1855 erfolgte zum Beispiel die Erstbesteigung der Dufourspitze des Monte Rosa. 1858 folgte die Gründung einer Bergführergesellschaft in Zermatt, die 1860 wieder aufgelöst wurde. Im Jahre 1873 kam es dann zur Gründung der "Führergesellschaft Zermatt St. Niklaus". 1865 erfolgte die Erstbesteigung des Matterhorns. 1931 wurde die Matterhorn-Nordwand erstmals erfolgreich durchstiegen.


title: Zermatt

text: Die Haute Route ist eine internationale, hochalpine, mehrtägige Wander- und Skidurchquerung über 180 Kilometer vom Mont-Blanc-Massiv bei Chamonix, Frankreich, durch die Walliser Alpen bis nach Zermatt. Sie führt über verschiedene Gletscher und hohe Bergübergänge und etappenweise zu Berghütten wie der Bertolhütte und der Schönbielhütte.


title: Zermatt

text: Zermatt bietet ein Wanderwegnetz von mehr als 400 km in allen Talgebieten an. Von Saas-Fee über Grächen (Höhenweg Balfrin) und über Gasenried nach Zermatt (Europaweg) führt die regionale Wanderroute 27 «Swiss Tour Monte Rosa» von Wanderland Schweiz. Die ganze Wanderung dauert drei Tage, kann jedoch auch in einzelnen Etappen bewältigt werden. Die Tour ist nur für geübte und ausdauernde Wanderer zu empfehlen.


title: Zermatt

text: Zwischen 1982 und 2012 fand vom Bahnhof Zermatt () zum Zielpunkt Schwarzsee () der Matterhornlauf mit einer Streckenlänge von 14,34 km statt. Seit 2002 finden im Juli der Zermatt-Marathon (der von St. Niklaus über Zermatt auf den Riffelberg führt) und seit 2013 jeweils im August das Matterhorn Ultraks statt.


title: Zermatt

text: Seit 1943 führt die Patrouille des Glaciers PDG von Zermatt nach Verbier. Eine 2010 gestartete Patrouille mit dem Zermatter Skibergsteiger Martin Anthamatten hält den Streckenrekord.


title: Zermatt

text: Ab der Saison 2022/23 sollten im Spätherbst im Rahmen des Saisonstarts des Alpinen Skiweltcups Abfahrtsläufe auf der neuen Gran Becca-Rennstrecke stattfinden. Der Start des Matterhorn Cervino Speed Opening sollte leicht unterhalb der Gobba di Rollin in der Schweiz liegen, das Ziel liegt bei der Mittelstation "Laghi Cime Bianche" oberhalb von Cervinia in Italien. Präsidiert wird das lokale Organisationskomitee von Franz Julen, CEO des Matterhorn Cervino Speed Opening ist Christian Ziörjen. Die Rennen mussten wegen Schneemangels abgesagt werden, an der Wahl des Austragungsorts und dem Termin wurden erhebliche Kritik geübt.


title: Zermatt

text: Wichtigster Zubringer in das von Autos mit Verbrennungsmotor befreite Zermatt ist die Matterhorn-Gotthard-Bahn (MGB). Sie entstand 2003 durch die Fusion der Furka-Oberalp-Bahn und der Brig-Visp-Zermatt-Bahn. Die 35 km lange Bahnstrecke von Visp nach Zermatt wurde 1891 eröffnet. Das Teilstück Brig–Visp wurde erst 1930 gebaut. Auf ihrer Linie nach Visp, Brig-Glis, Andermatt und Disentis verkehrt auch der Glacier Express. Seit der Eröffnung 2007 des Lötschberg-Basistunnels der NEAT ist der Bahnhof Zermatt von Zürich aus mit Umsteigen auf die Schmalspurbahn im Bahnhof Visp in drei Stunden erreichbar.


title: Zermatt

text: Direkt neben dem Bahnhof der MGB beginnt die Zahnradstrecke der Gornergratbahn (GGB), die auf den Gornergrat führt. 1896 wurde mit dem Bau der imposanten Ausflugsbahn begonnen. Da die Endstation Gornergrat auf einer Höhenlage von liegt, war die Bauzeit zwischen Schneeschmelze und dem Wintereinbruch äusserst kurz. Über 1000 Arbeiter kamen zum Einsatz – die meisten von ihnen waren, wie bei allen damaligen grossen Eisenbahnbauten der Schweiz, Italiener. Insgesamt waren während der zweijährigen Bauzeit rund 2400 Arbeiter beschäftigt.


title: Zermatt

text: Sunnegga, Blauherd, Grünsee, Rothorn, Findeln, Gant, Gornergrat, Riffelalp/Riffelberg/Rotenboden, Hohtälli, Stockhorn, Rote Nase, Furi, Trockener Steg, Klein Matterhorn, Gobba di Rollin, Plateau Rosa, Theodulpass/Testa Grigia, Gandegg, Schwarzsee, Furggsattel.


title: Zermatt

text: Die Strassen von Zermatt sind für den privaten Autoverkehr seit 1931 gesperrt. Das bestehende Fahrverbot wurde durch die Stimmberechtigten von Zermatt in den Jahren 1972 und 1986 bestätigt. Die 5 km lange Strasse zwischen Täsch und Zermatt darf nur mit einer Spezialbewilligung befahren werden, die an Einheimische, Gäste mit einer Zweitwohnung, Taxis, Versorgungs- und Rettungsfahrzeuge vergeben wird. Handlungen gegen das bestehende Verkehrsreglement sowie gegen rechtskräftige Verfügungen des Gemeinderates werden durch den Gemeinderat mit einer Busse bis zu CHF 5'000.00 bestraft, sofern die kantonale oder eidgenössische Gesetzgebung nicht eine höhere Busse vorsieht. Die Verkehrskapazität der Strasse ist inzwischen überschritten. Am 6. März 2005 haben die Stimmbürger von Zermatt einem Ausbau der Strassenverbindung zugestimmt. Seitdem prüfen die Gemeinde Zermatt und der Kanton Wallis die Sanierung und den Ausbau der Strasse. Mit dem Ausbau der Strasse wurde bisher noch nicht begonnen. Die Feriengäste müssen für die Dauer des Aufenthaltes ihre Wagen im grossen Parkhaus in Täsch abstellen, das über 2000 kostenpflichtige Parkplätze aufweist. Ausserdem werden rund 900 Parkplätze von Privatunternehmen angeboten, die einen 24-Stunden-Taxidienst nach Zermatt anbieten. Im Matterhorn-Terminal ist eine Umsteigeplattform auf die Matterhorn-Gotthard-Bahn integriert. Pendelzüge mit Niederflurwagen, die auch mit Gepäckkulis befahren werden können, verkehren im 20-Minuten-Takt nach Zermatt. In den Nächten zwischen Freitag und Sonntag verkehren die Züge im Stundentakt durchgehend.


title: Zermatt

text: Für den Transport der Skifahrer stehen in Zermatt seit Januar 1988 Elektrobusse in Betrieb. Diese bedienen auf einem Rundkurs von zirka 4,5 km Länge sämtliche Talstationen der Zermatter Bergbahnen. Im Dezember 1991 wurde für die Erschliessung des Aussenquartiers Winkelmatten zusätzlich ein Klein-Elektrobus in Betrieb genommen. Das Passagieraufkommen zu den Spitzenzeiten im Winter ist gross. Je nach Bustyp finden 27, 50 oder 80 Passagiere Platz. Die Busdienstleistungen sind im Skiabonnement enthalten. Die Maximalgeschwindigkeit beträgt, wie für alle Fahrzeuge in Zermatt, 20 km/h.


title: Zermatt

text: Während Privatfahrzeuge mit Verbrennungsmotoren in Zermatt verboten sind, sind Elektroautos für gewerbliche Nutzung zugelassen, dürfen aber wie die Busse nur mit einer maximalen Geschwindigkeit von 20 km/h fahren. Von diesen mit Ausnahme der Elektrobusse kleinen und schmalen Elektroautos sind viele unterwegs, als Transportfahrzeuge der Handwerker, als Lieferfahrzeuge der Supermärkte, Geschäfte, Gaststätten und Hotels sowie als Taxis oder Hotelzubringer, um Gäste und deren Gepäck vom Bahnhof abzuholen. Seit 1947 ist die Zahl der bewilligten Elektrofahrzeuge auf rund 500 angewachsen. In Verbindung mit dem vorhandenen Strassensystem führt die Fahrzeugnutzung inzwischen zu Verkehrsproblemen, denen durch Verkehrsberuhigungsmassnahmen begegnet werden soll. Zudem gibt es Kutschbetriebe.


title: Zermatt

text: Zermatt ist der Sitz der Air Zermatt AG, eines 1968 gegründeten schweizerischen Helikopterunternehmens.


title: Zermatt

text: In Zermatt wird der siebenköpfige Gemeinderat, die Exekutive, alle vier Jahre gewählt. Die nächsten Wahlen finden im Herbst 2024 statt.


title: Zermatt

text: Aus der Gemeinderatswahl vom 18. Oktober 2020 ergab sich die folgende Sitzverteilung für die Legislaturperiode 2021–2024:


title: Zermatt

text: Die über Jahrhunderte ausgestaltete, weitläufige Kulturlandschaft umfasst mehrere Alpgebiete. Um die traditionelle Landwirtschaft mit der allgemeinen Raumentwicklung in Einklang zu bringen, führten die Gemeinden des Mattertals Studienprojekte durch.


title: Zermatt

text: Die Einwohner von Zermatt sind mehrheitlich römisch-katholischer Konfession. Bei der dezentralen Siedlungsstruktur entstanden neben der Pfarrkirche im Lauf der Zeit mehrere Kapellen im Gemeindegebiet:


title: Zermatt

text: Der SAC und andere Trägerschaften führen verschiedene Berghütten und Unterkünfte auf den Anhöhen rund um Zermatt.


title: Zermatt

text: In Zermatt entstand im Winter 2016 das weltweit grösste Schneeiglu als Teil des Iglu-Dorfes Zermatt. In rund 2000 Stunden baute ein 14-köpfiges Team auf dem Gornergrat an der Station Rotenboden oberhalb von Zermatt mit 1400 Schneeblöcken das Iglu und sicherte sich damit am 20. Januar 2016 den Eintrag ins Guinness-Buch der Rekorde. Das Iglu, das zum 20-jährigen Bestehen der Iglu-Dörfer in der Schweiz gebaut wurde, hatte einen Durchmesser von 12,9 Metern und eine Innenhöhe von 9,92 Metern. In der Anlage gab es neben Schlaf-Iglus auch eine Bar, ein Restaurant und einen Wellnessbereich.


title: Leiterplatte

text: Eine Leiterplatte (Leiterkarte, Platine oder gedruckte Schaltung; , "PCB") ist ein Träger für elektronische Bauteile. Sie dient der mechanischen Befestigung und elektrischen Verbindung. Nahezu jedes elektronische Gerät enthält eine oder mehrere Leiterplatten.


title: Leiterplatte

text: Leiterplatten bestehen aus elektrisch isolierendem Material mit daran haftenden, leitenden Verbindungen (Leiterbahnen). Als isolierendes Material ist faserverstärkter Kunststoff, bei günstigeren Geräten Hartpapier, üblich. Die Leiterbahnen werden zumeist aus einer dünnen Schicht Kupfer, üblich sind 35 µm, geätzt. Die Bauelemente werden auf Lötflächen (Pads) oder in Lötaugen gelötet. So werden sie an diesen "footprints" gleichzeitig mechanisch gehalten und elektrisch verbunden. Größere Komponenten können auch mit Kabelbindern, Klebstoff oder Verschraubungen auf der Leiterplatte befestigt werden.


title: Leiterplatte

text: Die Leiterplattenarten reichen von einseitigen Leiterplatten über Multilayer bis hin zu Sondertechniken.


title: Leiterplatte

text: Der Leiterplattenentwurf (Layout) erfolgt heute meist mit einer Software, die neben den Leiterzug-Daten auch den Schaltplan und oft Stücklisten sowie auch Daten wie Lotpasten-Muster oder Bestückungsdruck enthält. Der Leiterplattenentwurf kann von den Leiterplatten-Layout-Programmen in einem Standardformat ausgegeben werden. Die meisten Leiterplattenhersteller verarbeiten die Formate Gerber RS-274X, Excellon oder Sieb & Meyer. Dabei werden die Projektdaten der Leiterplatte aufgeteilt. Der erste Teil besteht aus Gerber-Daten für die Topographie der Leiterplatten. Hiermit werden z. B. der Leiterbahnverlauf und die Lokalisierung von PADs etc. dokumentiert. Der zweite Teil besteht aus den Bohrdaten im Format der Excellon- oder Sieb & Meyer-Daten.


title: Leiterplatte

text: Die Leiterplattenentflechtung (manuell oder mit einem Autorouter) ist der Hauptinhalt des Entwurfes. Dazu kommen technologische Angaben wie Kupferstärke, Platinen-Fertigungstechnologie und Oberflächenart. Jetzt erfolgt die Übergabe der Daten an den Leiterplattenhersteller.


title: Leiterplatte

text: Der Leiterplattenhersteller wird die Daten zuerst in eine CAM-Station einlesen. In der CAM-Station wird zuerst aus den Daten wieder ein Lagenaufbau erstellt, damit die Funktion der Daten beim System bekannt ist. Dann wird mittels Design Rule Checks geprüft, ob die angelieferten Daten auch wirklich zu fertigen sind. Ist dieser Schritt überwunden, kann ein Produktionspanel erstellt werden. Ab hier ist es dann möglich für die Fertigung benötigte Programme zu generieren. Dazu gehören Ausgaben für Filmplotters/Imagers, Bohr-, Fräs- und Ritzdaten, AOI (Automatic Optical Inspection) Ausgaben, Elektrische Prüfprogramme, und vieles mehr.


title: Leiterplatte

text: Der größte Teil einseitiger und doppelseitiger durchkontaktierter Leiterplatten wird fotochemisch hergestellt.


title: Leiterplatte

text: Ursprünglich wurde das Bohren und Durchkontaktieren erst nach dem Ätzen der Leiterplatte vorgenommen. Seitdem aber der Fotolack durch sog. Trockenresist, also eine fotoempfindliche Folie ersetzt wurde, konnte die Reihenfolge der Produktionsschritte verändert werden. Vorteil ist, dass nun nicht mehr vor dem Durchkontaktieren eine Maske auf die Platine aufgebracht werden muss, die das Aufwachsen des Kupfers an unerwünschten Stellen verhindert. Da zu diesem Zeitpunkt noch die gesamte Leiterplatte von Kupfer bedeckt ist, erhöht sich nur die Schichtdicke der Kupferfolie. Die metallisierten Bohrungen werden während des Ätzvorganges von der Fotoresistfolie beidseitig abgeschlossen.


title: Leiterplatte

text: Die Herstellung der Leiterbahnen erfolgt in der Regel fotolithografisch, indem eine dünne Schicht lichtempfindlichen Fotolacks auf die Oberfläche der noch vollständig metallisierten Platte aufgebracht wird. Nach der Belichtung des Fotolacks durch eine Maske mit dem gewünschten Platinenlayout sind je nach verwendetem Fotolack entweder die belichteten oder die unbelichteten Anteile des Lacks löslich in einer passenden Entwicklerlösung und werden entfernt. Bringt man die so behandelte Leiterplatte in eine geeignete Ätzlösung (z. B. in Wasser gelöstes Eisen(III)-chlorid oder Natriumpersulfat oder mit Salzsäure + Wasserstoffperoxid,) so wird nur der freigelegte Teil der metallisierten Oberfläche angegriffen; die vom Fotolack bedeckten Anteile bleiben erhalten, weil der Lack beständig gegen die Ätzlösung ist.


title: Leiterplatte

text: Prototypen können auch durch Fräsen der Kupferschichten strukturiert werden („Isolationsfräsen“, s. u. Bild zu Lötrasterplatinen). Solche Platinen bestehen nicht aus Leiterbahnen, sondern aus Flächen, die voneinander durch Frässpuren getrennt sind.


title: Leiterplatte

text: Die Herstellung der Bohrungen zur Aufnahme bedrahteter Bauteile sowie für Durchkontaktierungen erfordert aufgrund des Glasfaser-Anteils des Trägermaterials Hartmetallwerkzeuge. Wenn Bohrungen an den Innenwänden metallisiert werden, entstehen Durchkontaktierungen. Die Metallisierung der Bohrungen (isolierende Flächen) erfordert eine Bekeimung, nachfolgende stromlose Abscheidung einer dünnen Kupferschicht und schließlich deren elektrolytische Verstärkung.


title: Leiterplatte

text: Zusätzlich können galvanisch auf Teilflächen oder der gesamten Kupferfläche metallische Schutz- und Kontaktschichten aus Zinn, Nickel oder Gold aufgebracht werden. Dünne Vergoldungen erfordern zum Kupfer hin eine Diffusionssperrschicht (Nickel-Sperrschicht).


title: Leiterplatte

text: Danach wird ein Lötstopplack (grüne Lackschicht der Leiterplatte im Foto) aufgebracht, der die Leiterbahnen abdeckt und nur die Lötstellen frei lässt. Damit lassen sich Lötfehler vermeiden, beim Schwalllöten spart man Zinn und die Leiterbahnen werden vor Korrosion geschützt. Die frei bleibenden Lötstellen (Pads und Lötaugen) können mit einem physikalischen Verfahren ("hot air leveling") mit einer Zinnschicht und zusätzlich mit einem Flussmittel überzogen werden, die besseres Löten ermöglicht.


title: Leiterplatte

text: Lotpaste-Inseln zum Auflöten von SMD-Bauteilen werden mittels einer Lotpasten-Maske aufgebracht. Sie ist aus Metallblech und enthält an den Stellen Löcher, wo Lotpaste aufgetragen werden soll. Die Masken werden durch Laserfeinschneiden hergestellt. Ein weiterer möglicher Verfahrensschritt bei der SMD-Bestückung ist das Aufbringen von Kleberpunkten, die die Fixierung der Bauteile beim Bestücken (Pick and place) bis zum Löten sicherstellt.


title: Leiterplatte

text: Oft tragen Leiterplatten einen per Siebdruck hergestellten Bestückungsdruck, der in Verbindung mit einem Schaltplan Montage und Service erleichtert.


title: Leiterplatte

text: Zwei weitere wichtige Herstellungsverfahren für Leiterplatten sind die Stanztechnik und Drahtlegetechnik.


title: Leiterplatte

text: In Stanztechnik werden Leiterplatten für sehr große Stückzahlen hergestellt. Die Technik eignet sich nur für einseitige Leiterplatten aus Pertinax oder unverstärkten Kunststoffen. Dabei wird Basismaterial ohne Kupferauflage verwendet, eine Kupferfolie mit einer Klebstoffschicht wird auf das Basismaterial gelegt und dann mit einem Prägestempel die Leiterbahnformen ausgestanzt und gleichzeitig auf das Basismaterial gedrückt. In einem Arbeitsgang werden dabei die Kontur der Leiterplatte und die Bohrungen gestanzt, sowie das Leiterbild ausgestanzt und mit dem Basismaterial verklebt.


title: Leiterplatte

text: Für kleine Serien und für spezielle Anwendungen, die eine hohe Stromfestigkeit der Leiterplatte benötigen, wird die Drahtlegetechnik angewandt. Dabei verlegt eine Maschine isolierte Drähte auf dem Basismaterial, die mittels Ultraschallschweißens sowohl an den Lötpunkten angeschlossen, als auch auf der Oberfläche des Basismaterials befestigt werden.


title: Leiterplatte

text: Mit „Nutzen“ wird bei der Anfertigung von Leiterplatten das Zusammenfassen mehrerer kleinerer Layouts auf einer großen Platine bezeichnet. Der Begriff stammt aus der Drucktechnik. Die gesamte Verarbeitungskette erfolgt soweit möglich mit diesem Nutzen. Durch geschickte Anordnung unterschiedlicher Entwürfe können die üblicherweise rechteckigen Formate des Basismaterials auch bei abweichenden, beispielsweise L-förmigen Geometrien gut ausgenutzt werden. Für die anschließend erforderliche Zerteilung der Platine ist der Begriff Nutzentrennung gebräuchlich.


title: Leiterplatte

text: Anstelle des fotochemischen Verfahrens kann für die Abdeckung der Leiterzüge vor dem Ätzen auch die Siebdrucktechnik verwendet werden. Diese ist insbesondere für einseitig beschichtetes Material und für einen niedrigen Schwierigkeitsgrad der Leiterplatten geeignet.


title: Leiterplatte

text: Vor der Serienfertigung ist es oft ratsam, eine Schaltung zu testen, ohne die hohen Kosten für die Erstellung der Fotomasken zu riskieren.


title: Leiterplatte

text: Vor der Einführung von Leiterplatten wurden elektronische Schaltungen frei verdrahtet, ggf. unter zusätzlicher Verwendung von Lötleisten. Mechanische Stützpunkte waren dabei Bauteile wie Potentiometer, Drehkondensatoren, Schalter mit ihren Lötösen sowie die Fassungen von Elektronenröhren. Je nach Hersteller bemühte man sich um übersichtlich rechtwinklige Anordnung der Bauelemente oder wählte immer die direkte, schräge Verbindung. Da die Bauelemente wie Kondensatoren oder Widerstände damals auch noch sehr groß und lang waren, konnten sie Distanzen von einigen Zentimetern überbrücken.


title: Leiterplatte

text: Leiterplatten-Vorläufer ab den 1920er Jahren waren gestanzte Leiterzüge, die auf Hartpapier aufgenietet wurden. Bauelemente (Widerstände, Kondensatoren) wurden ohne Lötverbindung zwischen Blechfedern getragen. Paul Eisler, ein Wiener Elektronik-Ingenieur, ließ sich 1943 das Prinzip der gedruckten Leiterplatte patentieren, das aber lange Zeit neben der regulären Handverdrahtung ein eher unbedeutendes Schattendasein fristete. Erst mit der zunehmenden Miniaturisierung der Elektronik nahm die Bedeutung dieser Technik zu.


title: Leiterplatte

text: In der Anfangszeit um 1940 wurden Schaltkreise auch durch Siebdrucken von Silberleitlack auf der Grundplatte hergestellt. Auf Keramiksubstrate gedruckte und eingebrannte Leiterbahnen und Widerstände werden demgegenüber unter dem Begriff Dickschichttechnik geführt.


title: Leiterplatte

text: Der Einsatz von Leiterplatten begann Anfang der 1950er Jahre durch die von Fritz Stahl gegründeten Ruwel-Werke in Geldern am Niederrhein.


title: Leiterplatte

text: Bei gedruckten Schaltungen werden die Anschlussdrähte der Bauteile von oben durch Bohrlöcher durch die Leiterplatte gesteckt (engl. "Through Hole Technology", "THT") – eine auch heute noch weit verbreitete Technik. Auf der Unterseite (Löt-, Leiter- oder L-Seite) befinden sich die Kupferleiterbahnen, an denen sie festgelötet werden. Das erlaubt eine vereinfachte und automatisierbare Fertigung, gleichzeitig sinkt die Fehlerrate bei der Produktion, da Verdrahtungsfehler damit für die Schaltung auf der Leiterplatte ausgeschlossen werden.


title: Leiterplatte

text: Komplexere einlagige Leiterplatten erfordern zusätzliche Verbindungen, die nicht im Layout herstellbar sind. Diese werden durch Lötbrücken mittels abgewinkelter Drähte oder Null-Ohm-Widerstände hergestellt. Letztere lassen sich besser in Bestückungsautomaten einsetzen. Alternativ nutzt man für diese Verbindungen Kupferbahnen auf beiden Seiten der Leiterplatte (doppellagige Leiterplatte, DL). Verbindungen zwischen oberer (Bestückungs- oder B-Seite) und unterer Seite wurden durch Löten eingepresster Stifte oder Niete erzeugt.


title: Leiterplatte

text: Erst in den 1960er Jahren wurden diese Verbindungen (Durchkontaktierungen, DK, engl. "vias") durch die Leiterplatte hindurch chemisch durch Metallisierung der Lochwände der Bohrungen erzeugt.


title: Leiterplatte

text: Aus Kostengründen werden auch heute noch einlagige Leiterplatten hergestellt, wenn die Schaltung es erlaubt. Gegenüber einer doppelseitigen, durchkontaktierten Leiterplatte liegen die Kosten für eine gleich große einseitige Leiterplatte bei 25–50 %.


title: Leiterplatte

text: Ein erheblicher Teil der weltweit hergestellten Leiterplatten wird auch heute noch von Hand bestückt, obwohl es bereits seit ca. Mitte der 1970er Jahre Bestückungsautomaten gibt. Moderne Leiterplatten mit hoher Packungsdichte und oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMD) können allerdings nur teilweise von Hand bestückt werden. Sogenannte „Pick & place“-Automaten übernehmen die Handhabung der manchmal weniger als 1 mm² großen Bauteile. Zunehmend werden im Anschluss an das Reflowlöten der auf beiden Seiten bestückten SMD die THT-Bauelemente von Hand bestückt und anschließend selektiv gelötet. Bis auf QFN, BGA sowie sehr kleine 0201 milli-Zoll-Bauteile können nahezu alle SMD-Bauteile problemlos von Hand gelötet werden. Problematisch von Hand zu löten sind Leistungsbauelemente (unabhängig von der Bauform) mit einem großen Pad an der Unterseite zur Wärmeabfuhr. Diese Leistungsbauelemente sowie QFN und BGA Bauteile können unter Umständen trotzdem noch von Hand zu gelötet werden, beispielsweise mit einer Heißluftpistole. Allerdings kann das Bauteil oder Bauteile in der Umgebung dabei Schaden nehmen, falls es zu lange erhitzt wird.


title: Leiterplatte

text: In den 1960er Jahren zeichnete man das Layout (Leiterbahnen-Struktur) im Maßstab 2:1 mit Tusche oder in Klebetechnik mit Layoutsymbolen und Kleberollen (Brady) auf Rasterfolien. Später erstellte man an Programmierarbeitsplätzen NC-Programme zur Steuerung eines Lichtzeichengerätes, welches den zur Fotolithografie erforderlichen Film herstellte. Danach verwendete man Computer, um die Zeichnungen der verschiedenen Kupfer- und Drucklagen sowie das NC-Steuerprogramm für die Herstellungen der Bohrungen zu erzeugen.


title: Leiterplatte

text: Aktuelle Layoutprogramme für die sog. Electronic Design Automation (EDA) ermöglichen die Erzeugung eines Verbindungsplanes und der entsprechenden Darstellung („Rattennest“) aus einem Stromlaufplan und beinhalten umfangreiche Bauteil-Bibliotheken, in denen für jedes Bauteil auch die Gehäusegeometrien, technische Daten und die Lage und Größe der Lötpads (, für „Fußabdruck“) enthalten sind. Der "Footprint" bezeichnet die Abmessungen der Lötaugen bei der Through Hole Technology (THT) bzw. die Abmessungen der Lötpads bei Surface Mounted Devices (SMD) für ein bestimmtes Bauteil auf der Leiterplatte.


title: Leiterplatte

text: Die automatische Leiterplattenentflechtung anhand eines gegebenen Stromlaufplanes und Vorgabe von Design-Regeln (Platzierung der Bauteile ("Autoplacement") und Entflechtung ("Autorouting") der elektrischen Verbindungen) ist heute bei einfachen Leiterplatten Standard. An seine Grenzen stößt dieses Verfahren bei komplexen Leiterplatten, die viel Erfahrung bei der Entflechtung erfordern (z. B. bei Mobiltelefonen). Auch eine Steigerung der Computer-Rechenleistung bringt keine Verbesserung, da die Eingabe der komplexen Design-Vorgaben teilweise mehr Zeit in Anspruch nimmt als die manuelle Entflechtung.


title: Leiterplatte

text: Die Strombelastbarkeit (Stromdichte) von Leiterbahnen ist ein wichtiger Design-Aspekt. Sie kann wesentlich höher als diejenige von Massivdrähten liegen, da das Substrat durch Wärmeleitung kühlt. Layout-Software kann die Strombelastbarkeit berücksichtigen.


title: Leiterplatte

text: Die kapazitive und induktive Verkopplung der Leiterbahnen, deren Empfänglichkeit gegenüber externen elektromagnetischen Feldern sowie die Abstrahlcharakteristik (Störemission) wird unter dem Sammelbegriff Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) beschrieben.


title: Leiterplatte

text: EMV-gerechtes Leiterplattenlayout wird mit strengeren Vorschriften zur Störabstrahlung notwendig. Dabei gelte es, möglichst kurze Leiterbahnen, die nicht als Antenne funktionieren können, sowie die möglichst parallele Rückführung der Ströme hochfrequenter und leistungsintensiver Signale, bzw. deren Betriebsspannung, umzusetzen.Hauptplatinen wie das mit nur vier Layern sparsam produzierte K7S5A aus dem Jahr 2001, sowie der experimentell als 2 und 4 Layer aufgebaute Lerncomputer Gigatron TTL weisen ein interessantes EMV-Verhalten auf, indem je ein Layer als Leiterplatten-weite Masse sowie Betriebsspannung vorhanden sind. Diese Layer wirken untereinander, sowie zu den darüber und darunter verlaufende Signalleitungen als permanenter Tiefpass, was zur Offset-artigen Absenkung des von der Schaltung verursachten Grundrauschens führt. Ähnliche Effekte haben für die Frequenz elektrisch dichte Gehäuse. Bei Schaltnetzteilen muss der übertragene Impuls ausreichend gefiltert und gepuffert werden. Bei längeren Signalleitungen kann nur gefiltert werden, um ein Koppeln auf andere Leitungen nach Möglichkeit zu unterbinden. Während Busleitungen parallel mit ihrer Masse oder ihren Komplemetärleitungen geführt werden können, sind zentrale Signalgeneratoren nur aufwendiger von anderen Signalleitungen zu entkoppeln.


title: Leiterplatte

text: In den 1990er Jahren gab es für Leiterplatten-CAD-Programme noch keinerlei Parameter, das Verhalten von Leitungen und Anschlüssen zu definieren. So war hinsichtlich des EMV-Verhaltens von Schaltungen weiterhin manuelle Ingenieursarbeit notwendig. Zum Jahr 2020 suchten diverse Automobilzulieferer Ingenieure dieses Fachgebiets und schrieben insgesamt über 1100 Stellen reziprok zur Konjunktur der Produktion aus.


title: Leiterplatte

text: Ein großer Teil der Leiterplatten in elektronischen Geräten wird auch heute noch aus einseitig kaschiertem Material und mit bedrahteten Bauteilen hergestellt (Durchsteckmontage, kurz THT von engl. "through hole technology"). Mit fortschreitender Miniaturisierung werden auf deren Unterseite zunehmend SMD-Bauteile (von engl. "Surface Mounted Device") eingesetzt, während die Durchsteckbauelemente von oben bestückt werden. Die SMD-Bauteile können zusätzlich geklebt sein, sodass sie beim Löten nicht abfallen.


title: Leiterplatte

text: Die teureren durchkontaktierten Platinen sowie noch teurere Mehrlagenplatinen werden bei komplexeren (z. B. Computer), zuverlässigeren (z. B. Industrieelektronik) oder miniaturisierten (z. B. Mobiltelefone) Baugruppen eingesetzt.


title: Leiterplatte

text: Mitte der 1980er Jahre begann man damit, unbedrahtete Bauteile zu fertigen, die direkt auf die Leiterbahnen zu löten waren (SMD). Diese ermöglichten es, die Packungsdichte zu erhöhen und trugen zu einer enormen Verkleinerung von elektronischen Geräten bei. Zudem ist es möglich, SMD auf beiden Seiten einer Leiterplatte zu platzieren.


title: Leiterplatte

text: Zum Bestücken werden bei gemischt bestückten Platinen (THT und SMD) zunächst die auf der Unterseite (Sekundärseite) anzubringenden SMD auf die Platine geklebt, danach der Kleber ausgehärtet und die Leiterplatte umgedreht, um die andere Seite mit SMD und ggf. THT-Bauteilen zu bestücken. Das Löten der Unterseite kann nun mittels Wellenlöten (Schwallöten) geschehen, sofern die auf der Unterseite angebrachten Teile geeignet sind, durch die Lotwelle zu laufen.


title: Leiterplatte

text: Das Reflow-Löten erfordert das vorherige Aufbringen von Lotpaste (per Hand, per Automat, mittels Maske oder im Direktdruck/Dispenser.) Danach werden die Bauteile platziert. Oft reicht die Adhäsion des geschmolzenen Lotes aus, die SMD auf der Sekundärseite auch ohne Kleber zu halten. Bei gemischt bestückten Platinen (SMD und THT) müssen die THT Bauteile mit dem selektiven Wellenlöten (bewegte Lötdüsen, aus denen flüssiges Lot austritt) oder per Hand gelötet werden, wenn die Unterseite nicht durch den Schwall laufen kann (z. B. unverklebte SMD, Kantensteckverbinder, ungeeignete Abstände und Orientierungen). Andererseits gibt es viele Bauteile (z. B. Polypropylen-Folienkondensatoren, Transformatoren), die nicht durch den reflow-Ofen laufen können und daher nachbestückt werden müssen.


title: Leiterplatte

text: Ein positiver Effekt der SMD waren die bei stetig steigenden Frequenzen elektronischer Baugruppen vorteilhaft sinkenden parasitären Induktivitäten und Kapazitäten.


title: Leiterplatte

text: Ein wesentlicher Vorteil von SMD-Bauteilen ist die Handhabbarkeit in Bestückungsautomaten. Bei bedrahteten Bauteilen ist es immer ein wesentliches Problem, mit allen Anschlüssen die Bohrungen zu treffen und die zulässigen Biegeradien der Anschlussdrähte mit einem Biegemaß einzuhalten, weshalb große bedrahtete Bauteile auch heute noch in ansonsten automatisierten Fertigungen von Hand eingesetzt werden.


title: Leiterplatte

text: Um die hohe mögliche Packungsdichte bei SMD auszuschöpfen, werden doppelseitige Leiterplatten, die auf beiden Seiten der Leiterplatte eine Kupferschicht haben, verwendet und beidseitig bestückt. Später begann man, Mehrlagen-Leiterplatten zu verwenden, indem man mehrere dünnere Leiterplatten mit sog. Prepregs aufeinanderklebte. Diese "Multilayer"-Leiterplatten können oft bis zu etwa 48 Schichten haben. Üblich sind jedoch vier bis acht Lagen in Computern und bis zu zwölf Lagen in Mobiltelefonen. Die Verbindungen zwischen den Lagen werden mit Durchkontaktierungen („Vias“) hergestellt.


title: Leiterplatte

text: In vielen Fällen ist die Verwendung von Multilayer-Leiterplatten auch bei geringerer Packungsdichte notwendig, z. B. um die induktionsarme Stromversorgung aller Bauteile zu gewährleisten.


title: Leiterplatte

text: Einfache passive Bauelemente können in die Platine integriert werden. Induktivitäten, Spulen, kleine Kapazitäten, Kontakte oder Kühlkörper können direkt als Kupferschicht-Struktur ausgebildet werden. Widerstände werden teilweise mittels spezieller Pasten auf die Oberfläche oder in die verdeckten Layer eingedruckt. Dadurch werden in der Massenfertigung Bauelemente und Bestückung gespart.


title: Leiterplatte

text: Es gibt Platinen, auf oder in denen integrierte Schaltkreise direkt platziert sind (Chip-On-Board-Technologie, kurz COB). Oft sind sie direkt zur Platine gebondet und nur durch einen Tropfen Kunstharz geschützt () (Beispiel: Quarzuhrwerke).


title: Leiterplatte

text: Bei Multilayer-Platinen werden HDI-Leiterplatten (von engl. "High Density Interconnect") angewendet. Dabei werden Sacklochbohrungen mit 50 µm bis 100 µm Durchmesser mittels Laser oder durch Plasmaätzen in die Außenlagen eingebracht und enden auf dem Kupfer der nächsten oder übernächsten Lage. Nach der Reinigung des verbliebenen Harzes werden diese Mikrobohrlöcher wiederum galvanisch verkupfert und somit elektrisch angebunden.


title: Leiterplatte

text: Bei Leiterplatten mit hoher Packungsdichte ist die Microvia-Technik notwendig, da wegen des Platzmangels und des geringen Abstandes der Kontakte nicht mehr alle Kontakte z. B. von Ball-Grid-Array-Bauteilen (BGA) elektrisch angebunden werden könnten. So bindet man die Pads der BGAs an Microviabohrungen an, die auf einer anderen Lage enden und gewährleistet so deren Entflechtung.


title: Leiterplatte

text: Die Vias (Durchkontaktierungen) verbinden auch hier zwei oder mehrere Kupferlagen, sind jedoch nur zwischen Innenlagen eingebracht und nicht von der Platinenoberfläche aus zugänglich. Buried Vias (dt.: "vergrabene Durchkontaktierungen") sind somit erst bei Multilayer-Platinen ab vier Lagen möglich.


title: Leiterplatte

text: Neben Buried- und Micro-Vias besteht die Möglichkeit, Vias verschließen („pluggen“) zu lassen. Mit dieser Technik können Vias direkt in SMD-Pads platziert werden, was z. B. bei BGA-Gehäusen mit kleinen Ballabständen die Entflechtung stark vereinfacht. Die Technik ist allerdings relativ teuer und wird nur selten genutzt, da die Oberfläche zusätzlich geschliffen und poliert werden muss, um überschüssiges Material abzutragen. Die verschiedenen Möglichkeiten, ein Via zu verschließen, sind spezifiziert in der Richtlinie IPC 4761.


title: Leiterplatte

text: Die Verwendung von Kupferstärken jenseits der üblichen Dicke von 35 µm (oft 200 µm bis 400 µm) wird als Dickkupfer bezeichnet. Sie erlauben höhere Strombelastbarkeiten und verbesserten lateralen Wärmetransport. Die Leiterzüge werden hierzu galvanisch verstärkt, die Genauigkeit ist eingeschränkt.


title: Leiterplatte

text: Eine Platine mit geringer Kupferdicke wird mit Fotolack bedeckt, invers belichtet und entwickelt. Nun liegen alle die Flächen frei, die Leiterzüge werden sollen. Nun wird galvanisch mit Kupfer verstärkt. Nachfolgendes Ätzen vermag dann ohne Abdecklack die Leiterzüge freizulegen, sodass nicht die gesamte Kupferdicke, sondern nur die dünne Grundschicht geätzt werden muss.


title: Leiterplatte

text: Eine Variante der Dickkupfertechnik ist die "Eisbergtechnik" (). Dabei werden die noch geschlossenen in Folienform vorliegenden Kupferlagen photolithographisch vorstrukturiert: Bereiche, die kein Dickkupfer benötigen, werden dabei auf 20 µm oder 100 µm zurückgeätzt. Die Folien werden dann in das Prepreg eingepresst und konventionell weiterverarbeitet. Die partiell geringeren Erhebungen in Bereichen geringer Schichtdicke erlauben eine feinere Strukturierung und eine zuverlässigere Überdeckung mit Lötstopplack.


title: Leiterplatte

text: "Thermal Vias" haben keine elektrische Funktion, sie verbessern den Wärmetransport senkrecht zur Leiterplatte. Die Wärmeleitfähigkeit von Basismaterialien wie FR-4 ist mit 0,3 W/(m·K) für eine Entwärmung von Bauelementen oft zu gering. Thermal Vias nutzen die hohe Wärmeleitfähigkeit (300 W/(m·K)) von Kupfer, dem Material der Durchkontaktierung. Durch eine dichte Anordnung in einem Raster kann der Kupferanteil in die Leiterplatte wesentlich erhöht werden.


title: Leiterplatte

text: "Metallkern" () und Dickkupfer erlauben eine höhere laterale Wärmeleitfähigkeit. Dazu werden Kupfer- oder Aluminiumbleche oder auf bis zu 400 µm verstärkte Kupferlagen in die Leiterplatte eingearbeitet.


title: Leiterplatte

text: Die Wärmeverteilung ist beim Löten jedoch ein Nachteil: sogenannte Thermal Pads, bei denen die Anbindung an kupfergefüllte Flächen gezielt geschwächt wird, dienen dazu, die Wärme in der Lötstelle zu halten und nicht in die Kupferfläche abzuleiten.


title: Leiterplatte

text: In Verbindung mit einem Wärmepastendruck kann so eine Wärmereduktion erreicht und in bestimmten Fällen der Einsatz zusätzlicher Kühlkörper vermieden werden; eine Leiterplatte im Europakartenformat hat durch Konvektion einen Wärmewiderstand von 6 K/W und aufgrund von thermischer Abstrahlung etwa 5 K/W.


title: Leiterplatte

text: Zudem gibt es wassergekühlte Leiterplatten, bei denen vor dem Zusammenbau der einzelnen Lagen feine Nuten an Ober- und Unterseite der Innenlagen gefräst werden. Nach dem Zusammenbau verbleibt hier ein Kanal, durch den Kühlwasser geleitet werden kann.


title: Leiterplatte

text: Neuerdings werden Leiterkarten auch an den Schmalseiten mit einer dünnen Kupferschicht versehen, die zu einer verbesserten Entwärmung dienen kann. Sie kann auch zu einer verringerten Abstrahlung elektromagnetischer Felder beitragen.


title: Leiterplatte

text: Alternativ zu starren Leiterplatten finden auch dünne Flexleiterplatten bzw. Leiterfolien z. B. auf Basis von Polyimid-Folien Verwendung. Damit aufgebaute Baugruppen sind zwar teurer, können jedoch platzsparend durch Falten in engste Räume z. B. von Fotoapparaten, Videokameras oder Smartphones eingesetzt werden.


title: Leiterplatte

text: Flexible Verbindungen für dauernde Beanspruchung, z. B. in Tintenstrahldruckern, werden häufig ebenfalls als Polyimid-Folien-Leiterplatte ausgebildet.


title: Leiterplatte

text: Als Alternative zum Verlöten der Bauteilanschlüsse auf einer Leiterplatte gibt es die Einpresstechnik. Dabei werden elastische oder starre Stifte in eng tolerierte und metallisierte Bohrungen der Leiterplatte gepresst. Aufgrund der plastischen Verformung der Partner ergeben sich sichere elektrische Verbindungen ohne Löten. Eine Anwendung sind vielpolige Stecker und Gewindebolzen.


title: Leiterplatte

text: Bei der Chip-On-Board-Technologie werden Chips ohne Gehäuse auf die Leiterplatte geklebt oder gelötet (Chipbonden) und direkt dort mittels Drahtbonden angeschlossen. Die auf Leiterplatten gebondeten Chips und Bonddrähte werden durch lichtabsorbierendes Kunstharz geschützt.


title: Leiterplatte

text: Alternativ zum Löten eingesetzte Klebstoffe können elektrisch nichtleitend oder leitfähig, isotrop oder anisotrop sein.


title: Leiterplatte

text: Da zwischen der Leiterplattenproduktion und dem anschließenden Bestückprozess der elektronischen Bauelemente auf Leiterplatten im Regelfall Transport- und Lagerzeiten liegen, ist es notwendig, die Lötflächen aus blanken Kupfer, welche die Kontakte zu den elektronischen Bauelementen darstellen, vor Umwelteinflüssen wie Korrosion zu schützen, da andernfalls der Lötvorgang beeinträchtigt ist. Für die Oberflächenbehandlung finden folgende Verfahren bei Leiterplatten Anwendung:


title: Leiterplatte

text: Bei HAL, auch HASL für , wird die fertige produzierte Leiterplatte in ein Bad aus flüssigen Zinn-Blei getaucht und nachfolgend mit heißer Luft das überschüssige Zinn-Blei auf der Oberfläche weggeblasen, um eine möglichst glatte Oberfläche an den Lötpads zu erhalten. Damit wird das Kupfer durch eine Schicht aus Zinn-Blei überzogen, welche auch dem herkömmlichen Lötzinn entspricht. HAL ist wegen der kostengünstigen Durchführung die am weitesten verbreitete Oberflächenbehandlung, weist aber als Nachteil durch ungleiche Verteilung der Zinn-Blei-Beschichtung an der Oberfläche relativ große Unebenheiten auf und kann bei sehr feinen Strukturen zu Kurzschlüssen führen.


title: Leiterplatte

text: Bei der Methode Chemisch-Zinn () wird die oberste Schicht des Kupfers mit Hilfe von Thioharnstoff durch Zinn chemisch ausgetauscht. Der chemische Austausch von Kupferatomen durch Zinnatome endet von selbst, wenn die Kupferoberflächen auf der Leitplatte vollständig durch Zinn in einer Dicke von ca. 0,7 µm bis 1,2 µm abgedeckt sind. Der Vorteil von Chemisch-Zinn ist die sehr ebene Oberfläche und das Vermeiden von problematischen Stoffen wie Blei im Endprodukt. Die Nachteile sind der Aufwand und Kosten in der Fertigung, der Einsatz von krebserregendem Thioharnstoff und die Problematik, dass die reine Zinnoberfläche Whisker ausbilden kann.


title: Leiterplatte

text: OSP, , ist eine Oberflächenbehandlung basierend auf organischen Substanzen wie Benzotriazol, Imidazol oder Benzimidazol, welche mit der obersten Kupferschicht eine einige 100 nm dicke metallorganische koordinative Bindung eingehen und so das Kupfer vor Oxidation schützen. Die OSP wird erst thermisch beim Lötprozess aufgelöst. Von Vorteil ist neben der ebenen Oberfläche die günstige Herstellung, nachteilig ist aber die begrenzte Lagerzeit. OSP sollte nicht bei Leiterplatten mit Durchsteckbauelementen eingesetzt werden, da die Oberflächenpassivierung in den Lötaugen nicht gewährleistet ist.


title: Leiterplatte

text: Bei ENIG, , wird zunächst eine ca. 3 µm bis 6 µm Schicht chemisch Nickel auf die Kupferoberfläche aufgebracht. Die Nickelschicht stellt eine Barriere für Gold zur Kupferschicht dar, da sonst das Gold in das Kupfer diffundieren würde. Auf die Nickelschicht wird eine ca. 50 nm bis 100 nm dicke Schicht chemisch Gold aufgebracht, dabei wird die oberste Nickelschicht durch Gold chemisch ausgetauscht. Der Vorteil dieser Methode ist auch neben der ebenen Oberfläche die vergleichsweise lange Lagerfähigkeit. Nachteilig ist der vergleichsweise hohe Prozessaufwand und damit verbundene Kosten. Des Weiteren führt die Goldbeschichtung der ENIG-Leiterplatten bei Wellenlöten zu einer Verunreinigung des Lötbades.


title: Leiterplatte

text: Zu dem Aufbau und den Eigenschaften von Leiterplatten gibt es vielfältige Vorschriften und Normen. Außer DIN-, IEC- und Normen des Institute for Printed Circuits (IPC) haben große Unternehmen teilweise auch eigene Werksnormen. Neben diesen universellen Normen gibt es für Rack-Systeme standardisierte Abmessungen für Leiterplatten:


title: Leiterplatte

text: Die visuelle Kontrolle zwischen den einzelnen Fertigungsschritten (z. B. vor dem Aufbringen einer weiteren Lage) und am Ende der Fertigung ist bei den Leiterplattenherstellern meist im Preis inbegriffen.


title: Leiterplatte

text: Ein elektrischer Test am Ende der Herstellung ist meist kostenpflichtig und erfordert die kompletten CAD-Daten sowie einen Prüfautomaten, der sämtliche Signalwege kontaktiert und prüft. Bei den Prüfautomaten unterscheidet man zwischen dem "In-Circuit-Tester" und dem "Flying-Prober". Die "Flying-Prober" haben mehrere einzelne Prüffinger, welche die Leiterplatten abtesten. Diese Technik hat den großen Vorteil, dass keine Adapter zum Kontaktieren benötigt werden und so auch kleine Serien günstig getestet werden können. Als Nachteil zählt die lange Prüfzeit zum Testen und dass mit diesem System meistens kein 100%iger Test durchgeführt wird (zu lange Prüfzeit). Beim "In-Circuit-Tester" werden die Leiterplatten mit Federstift-bestückten Adaptern oder sehr feinen sogenannten Starrnadeladaptern getestet. Diese Technik hat den Vorteil, dass alle Testpunkte auf einmal kontaktiert werden können und so ein sehr schneller Test mit einer 100%igen Prüftiefe erreicht werden kann. Die heutigen MCA-Microadapter (siehe Starrnadeladapter) ermöglichen mit dem "Staggering" das Kontaktieren von feinsten Strukturen der Mikroelektronik. Als Nachteil sind hier die hohen Adapterkosten zu erwähnen, die aber bei größeren Stückzahlen nicht mehr ins Gewicht fallen.


title: Leiterplatte

text: Fertig bestückte Leiterplatten können ebenfalls mit einem ICT-Testsystem geprüft werden, wofür oft zusätzliche Kontaktinseln layoutet werden, die im späteren Einsatz nicht mehr benötigt werden. Damit keine solchen zusätzlichen Testpunkte generiert werden müssen, kann auch hier ein Starrnadeladapter eingesetzt werden, der das Kontaktieren auf Bauteilanschlüsse, Stecker oder sogar Chips ermöglicht.


title: Leiterplatte

text: Oft wird nur eine Funktionskontrolle am Ende der Fertigung durchgeführt, da die Herstellungstechnologie der Leiterplatten selbst sehr viel zuverlässiger als nachfolgende Verfahrensschritte ist.


title: Leiterplatte

text: Beim Durchgangstest wird die Leiterplatte auf fehlerhafte und fehlende Verbindungen getestet. Diese Unterbrechungen können durch mechanische Beschädigungen oder durch Filmfehler beim Belichten entstehen.


title: Leiterplatte

text: Durch Schmutz auf den Kontaktierstellen können die Messungen ein hochohmiges Ergebnis zeigen. Mögliche Verschmutzungen sind: Staub, Fräsrückstände oder Oxidation auf der Kontaktierfläche. Durch ein erneutes Kontaktieren (Retest) können diese Phantomfehler (Fehler, die nicht existieren) oft ausgeschlossen werden.


title: Leiterplatte

text: Die Messresultate werden bei zweipoliger Messung produktspezifisch z. B. folgendermaßen klassifiziert:


title: Leiterplatte

text: Für Messungen von Verbindungen oder Widerständen unter 10 Ω muss oft eine Vierleitermessung eingesetzt werden, dadurch verfälschen die Kabel- und Kontaktwiderstände das Messresultat nicht.


title: Leiterplatte

text: Ein Kurzschluss ist eine Verbindung zwischen zwei Punkten, die entsprechend der Schaltung nicht bestehen darf.


title: Leiterplatte

text: Kurzschlüsse sind Verbindungen, die z. B. durch Zinnfäden, schlechtes Ätzen oder mechanische Beschädigung der Isolationsschicht zwischen den Lagen hervorgerufen werden.


title: Leiterplatte

text: Wenn eine Leiterplatte 3 Netze hat, wird Netz 1 gegen Netz 2, Netz 1 gegen Netz 3 und Netz 2 gegen Netz 3 gemessen. Sind weitere Netze vorhanden, verhalten sich die Anzahl Messungen nach:


title: Leiterplatte

text: Wird beim Durchgangstest eine Unterbrechung festgestellt, wird dort ein weiterer Primärpunkt gesetzt und ein weiteres Sub-Netz generiert (Netz 3a). So kann die Leiterplatte zu 100 % auf Kurzschlüsse getestet werden.


title: Leiterplatte

text: Vor allem bei mehrlagigen Platinen werden auch Röntgenaufnahmen eingesetzt, um eine visuelle Prüfung durchführen zu können, zum Beispiel der Passgenauigkeit der verschiedenen Lagen.


title: Leiterplatte

text: Häufig, besonders in Dickschicht-Hybridtechnik, besteht die Notwendigkeit, unbestückte Leiterplatten mit größerem Prüfstrom auf Einengungen, schlechte Durchkontaktierungen usw. zu testen. Solche Fehlerstellen werden dann zerstört und können als Unterbrechung erkannt werden. Ein zerstörungsfreies Mittel zur Prüfung von Leiterplatten auch im Betrieb ist die Thermografie.


title: Leiterplatte

text: Einfache Leiterplatten bestehen aus einem elektrisch isolierenden Trägermaterial (Basismaterial), auf dem eine oder zwei Kupferschichten aufgebracht sind. Die Schichtstärke beträgt typischerweise 35 µm und für Anwendungen mit höheren Strömen zwischen 70 µm und 140 µm. Um dünnere Leiterbahnen zu ermöglichen, werden auch Leiterplatten mit nur 18 µm Kupfer hergestellt. In englischsprachigen Ländern wird manchmal statt der Schichtstärke die Masse der leitfähigen Schicht pro Flächeneinheit in Unzen pro Quadratfuß (oz/sq.ft) angegeben. In diesem Fall entspricht 1 oz/sq.ft etwa 35 µm Schichtstärke.


title: Leiterplatte

text: Leiterplatten waren früher meist Hartpapier mit der Materialkennung FR2. Heute werden außer für billige Massenartikel meist mit Epoxidharz getränkte Glasfasermatten mit der Materialkennung FR4 verwendet. FR4 hat eine bessere Kriechstromfestigkeit und bessere Hochfrequenzeigenschaften sowie eine geringere Wasseraufnahme als Hartpapier.


title: Leiterplatte

text: Durch die Glasfasermatten hat FR4 eine anisotrope Struktur, was sich unter anderem in den Längenausdehnungskoeffizienten ausdrückt, die senkrecht zur Leiterplatte 50–60 ppm/K (bis 100 °C) beträgt, in X- und Y-Richtung ca. 18 bzw. 14 ppm/K, also ähnlich zu den aufgebrachten Kupferbahnen (17 ppm/K).


title: Leiterplatte

text: Für Spezialanwendungen kommen auch andere Materialien als Basismaterial zum Einsatz. Beispiele sind Teflon, Aluminiumoxid oder Keramik in LTCC und HTCC für die Hochfrequenztechnik sowie Polyesterfolie für flexible Leiterplatten. Hersteller dieser speziellen Basismaterialien sind Firmen wie Rogers Corporation und Arlon Materials for Electronics, wovon sich auch die umgangssprachliche Bezeichnung „"Rogers"“ bzw. „"Arlon"“ im technischen Englischen für teflonbasierende Leiterplatten mit Anwendungsbereich in der Hochfrequenztechnik ableitet.


title: Leiterplatte

text: Für Leiterplatten mit hohen Anforderungen an die Wärmeabführung werden Basismaterialien mit Metallkernen wie Aluminium oder Kupfer verwendet, z. B. im Bereich der Beleuchtungstechnik mit Hochleistungsleuchtdioden. Diese Trägermaterialien werden auch als Direct Bonded Copper oder als (IMS) bezeichnet.


title: Leiterplatte

text: Bei Anwendungen für niedrige Temperaturen oder hohe Luftfeuchtigkeit können auch Basismaterialien mit integrierten Heizelementen eingesetzt werden, die Unterkühlen oder Betauung der Schaltung verhindern. Zudem wird an alternativen Materialien geforscht, die umweltfreundlicher sind, aktuell gibt es dort aber noch Probleme mit der Feuchteresistenz.


title: Leiterplatte

text: In der Imprägnieranlage werden zunächst das Grundharz, Lösungsmittel, Härter, Beschleuniger gemischt. Dem können noch andere Stoffe zugesetzt werden, wie z. B. Farbpigmente, Flammschutzmittel und Flexibilisatoren. Die Trägerstoffe (z. B. Papier, Glasgewebe, Aramidgewebe) werden in Rollen angeliefert, so dass der Prozess fortlaufend durchgeführt werden kann. Nachdem der Träger über Umlenkrollen durch das Bad gezogen wurde (Tränkung), wird das Material im Ofen getrocknet. Dabei verdunstet nicht nur das Lösungsmittel, sondern auch das Harz erreicht durch die Wärmezufuhr einen Zwischenzustand – das Harz härtet noch nicht vollständig aus, bei erneuter Wärmezufuhr wird es zunächst wieder klebrig und härtet erst dann aus. Dieses Halbzeug aus Harz und Träger nennt man Prepreg. Es wird zur Herstellung der Leiterplatten verwendet, indem die Lagen unter Wärmeeinfluss verpresst werden. Bei Multilayer-Leiterplatten werden mehrere Schichten Basismaterial und Kupfer nacheinander verpresst und geätzt.


title: Leiterplatte

text: Bei der Montage von Platinen in einem Gehäuse muss zwischen der ggf. metallenen Montagebasis und der Platine ein Abstand sichergestellt werden. Zum einen, damit keine Kurzschlüsse entstehen, zum anderen, damit die unebene Unterseite der Platine mit den vielen Lötpunkten und teilweise hervorstehenden Drahtenden nicht direkt aufliegt, was zu mechanischen Spannungen führen würde. Dazu verwendet man u. a. lange Gewindeschrauben mit Abstandshaltern und Muttern oder Kunststoffelemente, die in Löcher in der Platine und auf der anderen Seite im Gehäuse eingeklipst werden. Manchmal übernimmt auch die im Folgenden beschriebene elektrische Verbindung den mechanischen Part mit.


title: Leiterplatte

text: Wenn die Leiterplatte eine Steckkarte ist, die auf einer anderen Leiterplatte sitzt, verwendet man meist direkte Steckverbinder und Federleisten.


title: Leiterplatte

text: Andere vielpolige Kabelverbindungen werden über Leitgummi oder über Steckerleisten und Stiftleisten realisiert, wobei die Kontakte in einer oder auch mehreren Reihen angeordnet sein können. Wenn es nur um wenige Pole geht, werden auch Federleisten oder kleine Buchsen- oder Kupplungsteile auf Lötstifte aufgesteckt.


title: Leiterplatte

text: In speziellen Umgebungen wie beispielsweise innerhalb mechanischer Fotoapparate wählt man Folienverbinder, die praktisch biegsame Leiterplatten darstellen, ggf. mit direkten Steckverbindern an einem oder beiden Enden oder alternativ direkter Verlötung.


title: Leiterplatte

text: Leiterplatten enthalten einen hohen Anteil Kupfer, dessen Wiedergewinnung durch die Fortschritte bei Recycling-Verfahren wirtschaftlich geworden ist:


title: Schachtar Donezk

text: Der Futbolnyj klub Schachtar Donezk (; ), kurz Schachtar Donezk, ist ein Fußballverein aus der ostukrainischen Stadt Donezk. Der Verein wurde am 3. April 1936 gegründet und gehört mit Dynamo Kiew zu den Mannschaften, die noch nie aus der Premjer-Liha, der ersten ukrainischen Liga, abgestiegen sind.


title: Schachtar Donezk

text: Der Name ( / – „Bergarbeiter“) leitet sich vom wichtigsten Industriezweig der Region Donbass ab, dem Bergbau. Die Vereinsfarben sind Orange-Schwarz, gespielt wird in orangefarbenem Hemd, schwarzer Hose und orangefarbenen Stutzen.


title: Schachtar Donezk

text: Der Club gewann zehn ukrainische Meistertitel, ist elfmaliger ukrainischer Pokalsieger, viermaliger sowjetischer Pokalgewinner und gewann 2009 den UEFA-Pokal. Er ist damit nach Dynamo Kiew der zweiterfolgreichste Fußballverein der Ukraine.


title: Schachtar Donezk

text: Seit 2014 trägt der Fußballklub aufgrund des Krieges in der Ostukraine seine Heimspiele nur in anderen Städten aus, aktuell im Olympiastadion Kiew bzw. Stadion Wojska Polskiego in der polnischen Hauptstadt Warschau.