أ-3-أ- المعدات المصممة خصيصا لمعالجة الجزء الخلفي من الموصّلات التي يقل سمكها عن 100 ميكرومتر وعملية فصلها التي تلي ذلك؛
Speziell entwickeltes Gerät für die Bearbeitung der Rückseite von Wafern mit einer Dicke von weniger als 100 µm und deren darauffolgende Trennung; oder