企业融资事件对应的主体有哪些？集微网消息（文/Vivian）,据报道，继今年8月份物联网芯片设计公司亮牛半导体获得数千万元级别A轮融资后，本月亮牛半导体宣布，正式发布新一代高集成度、低功耗WiFi MCU LN882X系列芯片。
据了解，该芯片高度集成了片上匹配网络、WIFI射频、基带、CMOS PA、电源管理模块及Cotex M4F，极大降低外围电路的复杂度和成本，具有极低的功耗和优秀的射频性能。
该系列具有业界最高的集成度，极低的功耗，优秀的射频性能和超宽的温度适用范围，适用于从智能家居、消费电子到工业领域的各种物联网的应用场景。
随着智能家居为首的物联网终端应用场景逐渐普及，零散而广泛终端的连接需求被放大。Wi-Fi因具备高带宽、可上云、易组网等特性成为最普遍的智能化连接方案。
在2019年，智能家居中枢设备智能音箱数量翻倍增长。与此同时，智能灯具、智能开关、智能门锁等终端Wi-Fi联网需求均出现爆发式增长。终端厂商已然嗅到了智能物联网市场的大机遇。
（校对/holly）
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亮牛半导体