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【中国信科成功研制1.6Tb/s硅光互连芯片 加强研发推动信科移动科创板IPO】近日，中国信息通信科技集团光纤通信技术和网络国家重点实验室，联合国家信息光电子创新中心(NOEIC)、鹏城实验室，在国内率先完成1.6Tb/s硅基光收发芯片的研制和功能验证。该芯片的成功研制，实现了我国硅光芯片技术向Tb/s级的首次跨越，为我国下一代数据中心内的宽带互连提供了可靠的光芯片解决方案。目前，中国信科正推动控股子公司信科移动赴科创板上市。(长江商报)
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