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【AMD发布移动端锐龙6000系列】AMD(AMD.O)首席执行官苏姿丰博士，在周二的CES展会中披露了移动版锐龙6000系列处理器。这一代CPU采用Zen 3+架构，制作工艺也从台积电7nm提升至6nm，性能提升的同时也降低了能耗，最高续航可达24小时。在产品线上，除了10款6000系列的移动端CPU即将在2022年上市外，AMD也宣布三款升级后的5000系列移动端CPU（R3-5425U、R5-5625U、R7-5825U）将一同上市。苏姿丰博士在最后也披露了下一代芯片的开发进展，基于Zen 4架构的锐龙7000处理器将会在今年下半年上市，制造工艺升级为5nm，届时也将采用新一代AM5处理器插槽。
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