简述以下新闻。
天风国际郭明錤最新研报指出，预测配备AppleSilicon处理器的MacBook机种在1H21之出货量可能将被砍单约15%，主要3个原因，包括：1)零组件短缺、2)后新冠肺炎时代的需求结构改变、3)新旧产品转换。因MacBook砍单正值AppleSiliconABF载板独家供应商欣兴扩产之际，故我们预期欣兴将自1H22开始将更积极争取非Apple的ABF载板订单，当中南电可能是最直接受到影响的供应商。因其他PC品牌可能也会遇到跟Apple同样的挑战并加深ABF载板产业的竞争，故MacBook砍单可能是ABF载板投资风险提升的早期指标。
天风国际郭明錤：ABF载板投资风险恐因MacBook1H22订单下修而提升