So, the main steps are partitioning and floor planning followed by placement, then the very important steps of routing, then static timing analysis, signal integrity crosstalk issues, clock and power timing design and finally, physical verification and design sign off when we are ready to send our final design to the fabrication facility for the ultimate manufacturing of the device for the chip.
તેથી, મુખ્ય પગલાં છે પાર્ટીશનિંગ અને ફ્લોર પ્લાનિંગ , ત્યારબાદ પ્લેસમેન્ટ , પછી રાઉટિંગ ના ખૂબ જ મહત્વપૂર્ણ પગલાં, પછી સ્ટેટિક ટાઇમિંગ એનાલિસિસ , સિગ્નલ ઇન્ટિગ્રિટી ક્રોસટોક મુદ્દાઓ, ક્લૉક અને પાવર ટાઇમિંગ ડિઝાઇન અને છેલ્લે, ફિઝીકલ ચકાસણી અને ડિઝાઇન સાઇન ઓફ જ્યારે આપણે ચિપ માટે ઉપકરણના અંતિમ ઉત્પાદન માટે ફેબ્રિકેશન સુવિધાને આપણે અંતિમ ડિઝાઇન મોકલવા માટે તૈયાર હોઈએ.