That means multiple plated through hole, so that there is an effective grounding provided for this particular IC.
इसका मतलब है कि छेद के माध्यम से मल्टीपल प्लेटेड है, ताकि इस विशेष आईसी के लिए एक प्रभावी ग्राउंडिंग प्रदान की जा सके।