फिर, अंतिम दो मॉड्यूल में हम चिप बनने से पूर्व के नॉइज़ एनालिसिस , लेआउट कम्पैशन , साइन ऑफ के साथ भौतिक सत्यापन पर विचार करेंगे I
തുടർന്ന്, അവസാന രണ്ട് മൊഡ്യൂളുകളിൽ നമ്മൾ നോയ് സ് അനാലിസിസ് , ലേ ഔട്ട് കോംപാക്ഷൻ , തുടർന്ന് ചിപ്പ് രൂപകൽപ്പന ചെയ്യുന്നതിന് മുമ്പ് അവസാന സൈൻ ഓഫ് ഉപയോഗിച്ച് ഫിസിക്കൽ വെരിഫിക്കേഷൻ പരിഗണിക്കും,