இப்போது, இந்த இணைப்புகள் உலோக அடுக்குகளில் உருவாக்கப்படுகின்றன, அவை பொதுவாக அதிக அடுக்கு மேற்பரப்பில் இருக்கும் உண்மையான டிரான்சிஸ்டர்களுடன் ஒப்பிடும்போது பாலிசிலிகான், இந்த அடுக்குகளில் பரவுவதைப் பயன்படுத்தி கீழே புனையப்பட்டுள்ளன.
ఇప్పుడు, ఈ కనెక్షన్లు మెటల్ పొరలపై అంటే సాధారణం కంటే అధిక పొర ఉపరితలంపై సృష్టించబడతాయి, వీటి తో పోల్చితే వాస్తవ ట్రాన్సిస్టర్ లతో ఉపరితలం క్రింద కల్పించబడిన పాలి సిలికాన్ ఉపయోగించి కల్పించబడింది, ఈ పొరలలో విస్తరణ ఉంటుంది.