В статье рассматриваются суперкомпьютеры «СКИФ» ряда 4. Показаны преимущества технологических решений. Особое внимание уделено отечественному интерконнекту с топологией 3D-тор, поддержке гибридных вычислений, системе водяного охлаждения, высокой плотности упаковки вычислительной мощности.
суперкомпьютеры семейства «скиф», интерконнект, гибридные вычисления, водяное охлаждение, энергоэффективность