Micron’un 232 katmanlı yeni kuşak TLC NAND belleklerini duyurmasının akabinde Western Digital de 162 katmanlı QLC NAND belleklerin üretimine başlayacağını duyurdu. Bellekler Kioxia iştirakinde geliştirildi.
162 katmanlı bellekler hazır
Firmanın dikey yığınlama teknolojisi BiCS NAND, altıncı kuşağına geçiş yaparken hem son kullanıcı tarafında hem de sunucu tarafında farklı tahliller kullanarak yüksek kapasiteler sunacak.
Micron’dan 232 katmanlı NAND bellek
BiCS6 3D NAND teknolojisi ile 68 milimetrekare alan içerisine 1Tb QLC NAND bellekler entegre edilebilecek. Bilhassa PCIe 5.0 sonrasında yüksek performanslara ulaşılabilecek. Ayrıyeten tek bir bellek plakasının 70TB düzeyinden 100TB düzeyine çıkacağı belirtiliyor. Tekrar sınıfının en yüksek data transfer suratlarına ulaşıldığı da not düşülmüş. BiCS6 3D NAND bellekler yıl sonunda hacimli üretime girecek.
Firma başka bir eseri ise 200 katmanlı BiCS+ NAND bellekler oldu. BiCS6 3D NAND teknolojisine nazaran yüzde 60 daha fazla performans ve yüzde 15 daha fazla bant genişliği sunacak olan BiCS+ NAND bellekler sunucuları hedefliyor. Bunların hacimli üretimi ise 2024 yılında başlayacak. Firma 2032 yılında ise 500 katmanlı NAND bellekler geliştirmeyi planlıyor.
- Anasayfa
- Donanım
- HDD / SSD Haberleri
- Western Digital BiCS6 NAND bellekler hazır