Veri merkezleri için hızlı bağlantı elemanları
Veri merkezlerinin soğutma işlemleri olağanüstü değişimlere tanıklık etmiştir. Cloud (bulut), KI (yapay zeka), IoT (nesnelerin interneti) ve Edge (uçta hesaplama) uygulamalarının giderek artan kullanımı soğutma performansı ile ilgili taleplerin artmasına yol açmıştır. Sıvılı soğutma bu talepleri karşılayabilir ve aynı zamanda enerji kullanımını ve maliyeti düşürebilir. Sıvılı soğutmaya yapılan yatırım, gelecekteki taleplere yönelik bir yatırımdır.
Sıvılı soğutma sistemleri ile ilgili etkinliği kanıtlanmış farklı uygulamalar vardır. Soğutma için sıvıların kullanıldığı yaygın çözümler tek fazlı ve iki fazlı Direct Chip Cooling (doğrudan çip soğutması) ve daldırma soğutmadır (Immersion Cooling veya Open-Bath soğutma olarak da bilinir). Bunların yanı sıra, bileşenlerin havayla soğutulduğu, ancak hava sıcaklığının arka panel ısı eşanjörleri üzerinden sıvıyla yönetildiği sistemler de bulunmaktadır.
Hızlı bağlantı elemanları sıvılı soğutmanın türünden bağımsız olarak bakımı kolaylaştırmada ve sistemi olabildiğince etkin kılmada önemli bir rol oynar.
Daha az basınç düşüşüne yol açan hızlı bağlantı elemanları enerji maliyetlerini düşürür
Daha az basınç düşüşüne yol açan hızlı bağlantı elemanları yüksek bir debiye olanak sağladığından ve tüm sistem bileşenleri için, örneğin pompa ve soğutma devresi bileşenleri için daha düşük bir sistem basıncı garanti ettiğinden, tercih nedeni olmalıdır. Bu, yatırımları ve işletme enerji maliyetlerini azaltmak için pompa boyutunu azaltmayı mümkün kılar.
Ön dolum yapılmış sistemler bakım işlemlerini kolaylaştırır
Hızlı bağlantı elemanlarında atıl kalma süresini azaltmak için bakım çalışmalarında ön dolum yapılmış sistemlerle çalışma olanağı vardır. Damlatmasız bağlantı elemanları bağlama ve çözme sırasında sızıntı olmamasını garanti eder.
Veri merkezlerindeki en yoğun saatler daha hızlı proseslerin ve gelişmiş performansın geliştirilmesini teşvik ediyor. Dünyanın lider bilgisayar teknolojisi şirketlerinden biri olan Dell, yakın zamanda...