Shenzhen PCB işleme delik plaka tasarımı
Shenzhen PCB işleme delik plaka tasarımı
Delikli plaka tasarımı, metalize deliklerin ve metalize olmayan deliklerin tasarımı da dahil olmak üzere, bu tasarımlar PCB işleme kapasitesi ile ilgilidir.
PCB üretimi sırasında filmin ve malzemenin genişlemesi ve büzülmesi, presleme sırasında farklı malzemelerin genişlemesi ve büzülmesi, desen transferi ve delmenin konum hassasiyeti, vb. Her bir tabakanın grafikleri arasında yanlış hizalanmaya neden olacaktır. Her bir katmanın grafiklerinin iyi bir şekilde birbirine bağlanmasını sağlamak için, pedin halka genişliği, katlar arasındaki grafiklerin hizalama toleransı, etkili yalıtım boşluğu ve güvenilirlik gereksinimlerini dikkate almalıdır. Tasarımda yansıtılan ped halka genişliğini kontrol etmektir.
(1) Metalize delik pedi 5mil veya daha büyük olmalıdır.
(2) Isı yalıtım halkasının genişliği genellikle 10mil'dir.
(3) Metalizasyon deliğinin dış tabakasının ters pedinin halka genişliği, esas olarak lehim maskesinin ihtiyaçları dikkate alınarak önerilen 6mil'den büyük veya ona eşit olmalıdır.
(4) Metalizasyon deliği içindeki anti-pad halkasının genişliği, esas olarak yalıtım boşluğunun gereksinimlerini dikkate alan 8 mil veya daha büyük olmalıdır.
(5) Metalize olmayan deliklerin anti-pad halka genişliği genellikle 12mil'e göre tasarlanmıştır.