BGA Paket Altı Dolgulu Epoksi
Yüksek Akışkanlık
Yüksek saflık
Zorluklar
Havacılık ve navigasyon elektronik ürünleri, motorlu taşıtlar, otomobiller, dış mekan LED aydınlatma, güneş enerjisi ve yüksek güvenilirlik gereksinimleri olan askeri işletmeler, lehim topu dizi cihazları (BGA/CSP/WLP/POP) ve devre kartlarındaki özel cihazların tümü mikroelektronik ile karşı karşıyadır. Minyatürleştirme eğilimi ve 1.0 mm'den daha az kalınlığa sahip ince PCB'ler veya esnek yüksek yoğunluklu montaj alt tabakaları, cihazlar ve alt tabakalar arasındaki lehim bağlantıları mekanik ve termal stres altında kırılgan hale gelir.
Çözümler
DeepMaterial, BGA paketleme için bir eksik doldurma işlemi çözümü sunar - yenilikçi kapiler akış altı doldurma. Dolgu, monte edilen cihazın kenarına dağıtılır ve uygulanır ve sıvının "kılcal etkisi", yapıştırıcının çipin altına nüfuz etmesini ve doldurmasını sağlamak için kullanılır ve daha sonra dolguyu çip alt tabakası ile entegre etmek için ısıtılır, lehim bağlantıları ve PCB substratı.
DeepMaterial eksik doldurma işlemi avantajları
1. Son derece ince adımlı bileşenlerin yüksek akışkanlık, yüksek saflık, tek bileşenli, hızlı doldurma ve hızlı kürleme yeteneği;
2. Kaynak malzemesinin neden olduğu stresi ortadan kaldırabilen, bileşenlerin güvenilirliğini ve mekanik özelliklerini iyileştirebilen ve ürünler için düşme, bükülme, titreşim, nemden iyi koruma sağlayan düzgün ve boşluksuz bir alt dolgu tabakası oluşturabilir. , vb.
3. Sistem onarılabilir ve devre kartı yeniden kullanılabilir, bu da maliyetlerden büyük ölçüde tasarruf sağlar.
Deepmaterial düşük sıcaklıkta kür bga flip chip underfill pcb epoksi proses yapıştırıcı tutkal malzemesi üreticisi ve sıcaklığa dayanıklı underfill kaplama malzemesi tedarikçileri, tek bileşenli epoksi underfill bileşikleri, epoksi underfill enkapsülant, pcb elektronik devre kartındaki flip chip için underfill kapsülleme malzemeleri, epoksi- bazlı talaş dolgusu ve koçanı kapsülleme malzemeleri vb.