CVE:CVE-2016-2063
CNNVD:CNNVD-201608-169
Qualcomm Innovation Center Android contributions for MSM是一款用于MSM项目支持用户建立基于Android平台并包含其他增强功能的高通芯片产品；MSM Thermal driver for the Linux kernel是一个用于Linux系统内核中的热驱动程序。
QuIC Android contributions for MSM设备和其他产品中使用的SM Thermal driver for the Linux kernel 3.x版本中drivers/thermal/supply_lm_core.c文件中的‘supply_lm_input_write’函数存在基于栈的缓冲区溢出漏洞。攻击者可借助特制的应用程序利用该漏洞造成拒绝服务。
solution:Upgrade linux linux_kernel to a higher version than 3.19.8,and avoid the version [3.0,3.19.8]