section_heading: Izumi i prveci
paragraph_text: • izum „zakopanog kontakta“ (engl. burried via) koji je dozvoǉavao neovisan spoj između samo dva susjedna sloja, ne povezujući dakle sve slojeve na čipu, i bio je kǉučan za izravno spajanje zasuna tranzistora s vaǌskim kontaktom;