반도체 패키징데이 2022 아이에스시 패키징 고도화로 테스트 소켓 수요↑
반도체 수요 확대와 패키징 고도화로 향후 반도체 성능 테스트 소모품인 테스트 소켓 수요가 급증할 것이라는 전망이 나왔다. 반도체 초미세화 공정과 패키지 크기 확대로 테스트 소켓은 더 높은 성능과 기술 개발이 요구될 전망이다. 김종원 아이에스시 ISC 차세대 기술 개발 이사는 반도체 패키징데이 2022 에서 “향후 반도체 테스트 공정 고도화에 따라 테스트 소켓 시장은 꾸준히 성장할 전망”이라면서 “성능 테스트 시간이 증가하고 한정된 시간 안에 더 많은 반도체를 만들기 위해선 테스트 소켓이 더욱 많이 필요해질 것”이라고 말했다. 테스트 소켓이란 반도체 후공정 마지막 단계에서 전기적 열적 테스트에 쓰이는 소모품이다. 반도체가 출하되기 직전 단계에서 최종 성능 테스트가 이뤄지는 만큼 반도체 손상이 발생하면 안 돼 이 과정에 쓰이는 테스크 소켓은 높은 품질을 요구한다. 소켓은 반도체 패키징 연결 단자로 쓰이는 솔더볼 단자 을 손상시키지 않으면서도 전기적 열적 특성이 우수해야 한다. 전극 접촉 방식에 따라 스프링핀 소켓과 러버 소켓 등 두 종류가 가장 많이 쓰인다. 김종원 이사는 반도체 패키지 고도화에 따라 테스트 소켓도 기술 진화가 이뤄져야 한다고 강조했다. 김종원 이사는 “러버 소켓은 스트로크 소켓이 디바이스 아래로 이동하는 거리 향상과 컨텍 포스 테스트 시 소켓이 기기를 누르는 힘 감소가 핵심”이라면서 “스프링핀 소켓은 로우 포스 컨텍을 위한 접점을 개발하는 것이 핵심”이라고 설명했다. 발열 미세 피치화 간격이 좁고 촘촘 고주파에 대응하는 것도 반도체 테스트 소켓이 향후 넘어야 할 과제로 꼽았다. 김 이사는 “러버 소켓과 스프링핀 소켓 모두 반도체 미세 피치화에 대응하도록 기술 발전이 이뤄져야 한다”면서 “발열 문제를 잡기 위해선 소형 고성능 냉각 기술이 필요하다”고 말했다. 그는 “5G 자율주행 시대를 맞아 고주파에 대응하기 위해 테스트 소켓은 임피던스 정합 Impedance Matching 구조를 개발해야 한다”면서 “러버소켓은 저유전율 탄성 소재를 스프링핀 소켓은 저유전율 하우징 소재를 만들어야 한다”고 덧붙였다. 김 이사는 향후 러버 소켓의 적용 범위가 더욱 넓어질 것이라고 예상했다. 김종원 아이에스시 차세대기술개발 이사가 반도체 패키징 기술의 변화에 따른 테스트소켓의 변화와 대응전략에 대해 발표하고 있다. 사진 박지호기자 jihopress etnews.com 김 이사는 “러버 소켓은 길이가 짧아 5G 등 고주파 디바이스 테스트에 유리하다”면서 “디바이스 단자 솔더볼 에 손상을 주지 않고 핀 수가 많아지고 피치가 작아질수록 러버 소켓이 가격 경쟁력이 높아 향후 적용이 더욱 확대될 것”이라고 전망했다.
김종원 아이에스시 ISC 차세대 기술 개발 이사는 반도체 후공정 마지막 단계에서 전기적 열적 테스트에 쓰이는 소모품인 테스트 소켓은 반도체 초미세화 공정과 패키지 크기 확대로 테스트 소켓은 더 높은 성능과 기술 개발이 요구될 전망이라고 말했다.