LG이노텍 구미 공장에 1.4조 투자…기판·광학사업 속도 올린다
경상북도·구미시와 MOU 체결 FC BGA·카메라모듈 생산 설비 구축 직간접 고용창출 1000여명 기대 이데일리 이다원 기자 LG이노텍이 반도체 패키지 기판 플립칩 볼그리드 어레이·FC BGA 과 카메라모듈 생산 기지를 추가로 확보하기 위해 1조4000억원 규모의 투자에 나섰다고 6일 밝혔다. LG이노텍 구미사업장 전경. 사진 LG이노텍 LG이노텍은 이날 경상북도·구미시와 투자협약 MOU 을 맺고 2023년까지 총 1조4000억원의 투자를 단행키로 했다. 앞서 LG이노텍은 LG전자로부터 연면적 약 23만제곱미터 ㎡ 규모 구미 공장을 2834억원에 인수하며 기존 1A 1 2 3공장에 이어 4공장까지 확보한 바 있다. 따라서 구미 사업장은 총 다섯 개 공장 대지면적 37만㎡ 규모가 됐다. 투자금액은 FC BGA와 카메라모듈 생산을 위한 제조시설 구축에 쓰인다. LG이노텍은 내년 양산을 목표로 구미 4공장에 FC BGA 신규 생산라인을 구축할 예정이다. 또 카메라모듈 생산라인도 확대한다. 이를 통해 신규 사업분야인 FC BGA 시장 공략을 가속화하고 스마트폰용 카메라모듈 세계 1위 입지도 강화하겠단 구상이다. LG이노텍은 미래 성장동력으로 FC BGA를 육성하고자 지난 2월 시장 진출을 공식화했다. FC BGA는 PC 서버 네트워크 등의 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판으로 글로벌 수요가 늘어나면서 공급 부족 현상이 이어지고 있다. LG이노텍은 앞서 제조 공정이 유사한 무선 주파수 패키지 시스템 RF SiP 용 기판 등을 생산해온 만큼 반도체 기판 사업 역량을 활용해 FC BGA 시장을 적극 공략할 방침이다. 글로벌 시장에서 우위를 점하고 있는 카메라모듈 역시 육성한다. 카메라모듈을 생산하는 광학솔루션사업부의 지난해 매출은 11조8000억원으로 전년 대비 68% 늘며 높은 증가세를 기록했다. 스마트폰용 카메라모듈의 경우 2011년 이후로 세계 시장 1위에 올라 있다. LG이노텍은 이번 투자로 인한 직·간접 고용 창출 효과가 총 1000여명에 이를 것으로 예상하고 있다. 정철동 LG이노텍 사장은 “이번 투자는 LG이노텍과 구미 지역사회 협력회사들이 동반성장 할 수 있는 좋은 기회”라며 “고객경험 혁신을 위한 적극적인 투자를 이어 나갈 것”이라고 말했다.
LG이노텍이 반도체 패키지 기판 플립칩 볼그리드 어레이·FC BGA과 카메라모듈 생산 기지를 추가로 확보하기 위해 1조4000억원 규모의 투자에 나섰다고 6일 밝혔으며 이날 경상북도·구미시와 투자협약 MOU 을 맺고 2023년까지 총 1조4000억원의 투자를 단행키로 했고 이번 투자로 인한 직·간접 고용 창출 효과가 총 1000여명에 이를 것으로 예상하고 있다.