반도체 공정업체 HPSP 공모가 2만5천원 확정…6∼7일 청약
HPSP 서울IR 제공. 재판매 및 DB금지 서울 연합뉴스 이미령 기자 이달 코스닥 상장을 앞둔 에이치피에스피 HPSP 가 지난달 29∼30일 진행한 기관 수요예측 결과 공모가를 희망 범위 상단인 2만5천원으로 확정했다고 5일 밝혔다. 수요예측에는 국내외 기관 1천577곳이 참여해 1천511.36대 1의 경쟁률을 기록했다. 특히 수요예측 참여 기관 100% 미제시 1.14% 포함 가 공모 희망가 범위 2만3천∼2만5천원 상단 이상의 공모가를 적어냈다고 회사는 밝혔다. HPSP는 2017년 설립된 반도체 분야 고압 수소 어닐링 annealing 장비 제조업체다. 어닐링은 금속이나 유리를 일정한 온도로 가열한 다음 천천히 식혀 내부 조직을 고르게 해 물성을 변화시키는 과정이다. HPSP는 오는 6∼7일 일반 투자자 대상 공모 청약을 거쳐 15일 코스닥시장에 상장할 예정이다. 대표 주관사는 NH투자증권이다.
이 반도체 분야 고압 수소 어닐링 annealing 장비 제조업체는 2017년 설립된 반도체 분야 고압 수소 어닐링 annealing 장비 제조업체로, 이달 코스닥 상장을 앞둔 에이치피에스피 HPSP 가 지난달 29∼30일 진행한 기관 수요예측 결과 공모가를 희망 범위 상단인 2만5천원으로 확정했다고 5일 밝혔다.