반도체 패키징데이 2022오경석 삼성전자 TSP 총괄 패키지 설계팀장부사장
전자신문 반도체 패키징데이 2022가 7일 온라인 생중계로 진행됐다. 오경석 삼성전자 TSP 총괄 패키지 설계팀장 부사장 이 반도체 CVC의 변화와 Fab Node Shrink에 따른 대체기술 및 패키징 공정기술 진화를 통해 전망하는 반도체 패키징 미래기술 에 대해 발표하고 있다.
7신문 반도체 패키징데이 2022가 7일 온라인 생중계로 진행됐는데 오경석 삼성전자 TSP 총괄 패키지 설계팀장 부사장이 반도체 CVC의 변화와 Fab Node Shrink에 따른 대체기술 및 패키징 공정기술 진화를 통해 전망하는 반도체 패키징 미래기술에 대해 발표하고 오경석 삼성전자 TSP 총괄 패키지 설계팀장 부사장이 이 반도체 CVC의 변화와 Fab Node Shrink에 따른 대체기술 및 패키징 공정기술 진화를 통해 전망하는 반도체 패키징 미래기술에 대해 발표하고 오경석 삼성전자 TSP 총괄 패키지 설계팀장 부사장 이 반도체 CVC의 변화와 Fab Node Shrink에 따른 대체기술 및 패키징 공정기술 진화를 통해 전망하는 반도체 패키징 미래기술 진화를 통해 전망하는 반도체 패키징 미래기술에 대해 발표하고 있다.