반도체 패키징데이 2022장명석 SFA 반도체 개발팀 총괄수석팀장
장명석 SFA 반도체 개발팀 총괄수석팀장이 모바일 제품을 위한 RF SiP 패키징 기술의 발전 에 대해 발표하고 있다.
S명석 SFA 반도체 개발팀 총괄수석팀장이 모바일 제품을 위한 RF SiP 패키징 기술의 발전 에 대해 발표하고 장명석 SFA 반도체 개발팀 총괄수석팀장이 모바일 제품을 위한 RF SiP 패키징 기술의 발전 에 대해 발표하고 있다.