반도체 전공정 장비업체 HPSP 일반 청약 첫날 경쟁률 37대 1
증거금 약 3400억원 모여 공모가 2만5000원 예상 시총 4900억원 대신밸러스제12호스팩 청약 경쟁률 약 151대 1 이 기사는 07월 06일 16 59 마켓인사이트 에 게재된 기사입니다. 반도체 전공정 장비업체 에이치피에스피 HPSP 가 기업공개 IPO 를 위한 일반 청약 첫날 약 37 대 1의 경쟁률을 보였다. 6일 투자은행 IB 업계에 따르면 에이치피에스피의 일반 청약 첫날 경쟁률은 약 37대 1로 집계됐다. 주관사인 NH투자증권에 9만7621건의 주문이 들어온 가운데 청약금의 절반을 미리 납부하는 증거금은 약 3400억원으로 추산됐다. 에이치피에스피는 앞서 진행한 기관투자가 대상 수요예측에서는 1511.36대 1의 경쟁률을 보였다. 수요예측에 참여한 1577개 기관 모두가 희망 공모가 범위 2만3000 2만5000원 상단 이상의 가격을 제시했다. 일정 기간 의무보유를 확약한 기관 비중도 42.5%에 달했다. 이에 에이치피에스피와 주관사인 NH투자증권은 최종 공모가를 범위 최상단인 2만5000원으로 책정했다. 에이치피에스피는 2017년 설립된 반도체 분야 고압 수소 어닐링 장비 제조 기업이다. 반도체에 생긴 손상을 제거하기 위한 열처리 공정 장비를 만든다. 주요 제품은 열처리 공정을 수행할 수 있는 ‘GEI SYS’ 장비다. 지난해 매출의 96%를 책임진 제품이다. 압력 수준을 1기압 25기압 범위로 확대해 고압에서 가스 농도를 높여 저온 공정을 가능케 하는 방식이다. 최대주주는 크레센도에쿼티파트너스가 운용하는 사모펀드 ‘프레스토제6호PEF’로 에이치피에스피 지분 41.51%를 보유하고 있다. 2대 주주는 반도체 후공정 기업인 한미반도체 지분 12.5% 와 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장 지분 12.5% 이다. 에이치피에스피는 7일까지 일반 청약을 진행하고 오는 15일 코스닥 시장에 상장할 예정이다. 공모가 기준 시가총액은 4900억원이다. 이날 일반 청약을 마친 대신밸런스제12호스팩은 경쟁률 약 151대 1을 확보했다. 증거금으로는 약 3800억원이 모였다. 대신밸런스제12호 스팩에는 발기인으로 라가인베스트먼트와 LSK인베스트먼트 대신증권 등이 참여했다. 오는 14일 코스닥 시장에 상장한다.
반도체 전공정 장비업체 에이치피에스피 HPSP 가 기업공개 IPO 를 위한 일반 청약 첫날 경쟁률은 약 37대 1로 집계되었으며 청약금의 절반을 미리 납부하는 증거금은 약 3400억원으로 추산되었고 주관사인 NH투자증권에 9만7621건의 주문이 들어온 가운데 청약금의 절반을 미리 납부하는 증거금은 약 3400억원으로 추산됐다.