“고성능 패키지기판·카메라모듈 시장 선점” LG이노텍 1.4조 베팅종합
경상북도·구미시와 MOU 체결 FC BGA·카메라모듈 생산 설비 구축해 신시장 개척 24년까지 FC BGA에 4100억 투자 첫 발 이데일리 이다원 기자 “투자를 통해 신규 사업분야인 FC BGA 시장 공략을 가속화하고 스마트폰용 카메라모듈 세계 1위 입지를 더욱 확고히 하겠습니다.” 정철동 LG이노텍 사장 정철동 LG이노텍 사장. 사진 LG이노텍 LG이노텍이 사업 핵심 생산 기지를 확충하기 위해 조 단위 투자에 나섰다. 반도체 패키지 기판 플립칩 볼그리드 어레이·FC BGA 과 카메라모듈을 중심으로 설비를 늘려 미래 먹거리를 확보하겠단 구상이다. LG이노텍은 6일 경상북도·구미시와 투자협약 MOU 을 맺고 2023년까지 총 1조4000억원을 투자하겠다고 밝혔다. 투자를 통해 핵심 생산 거점을 강화하고 미래 성장 동력을 확보하는 것이 목표다. 지난달 LG이노텍은 LG전자로부터 연면적 약 23만제곱미터 ㎡ 규모 구미 공장을 2834억원에 인수하며 시설을 확충했다. 이에 따라 구미 사업장은 기존 1A 1 2 3공장에 이어 4공장까지 총 다섯 개 공장 대지면적 37만㎡ 규모가 됐다. 또 내년 양산을 목표로 구미 4공장에 FC BGA 신규 생산라인을 마련하고 카메라모듈 생산라인도 늘린다. LG이노텍은 이번 투자를 기점삼아 신시장인 FC BGA 개척을 본격화할 계획이다. FC BGA는 PC 서버 네트워크 등의 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판으로 최근 자율주행 인공지능 AI 등 고성능 분야 패키지 기판에 대한 글로벌 수요가 늘어나면서 공급 부족 현상을 겪고 있다. 특히 애플 구글 테슬라 등 빅테크 기업까지 자체 칩 생산에 뛰어들면서 관련 수요는 점차 증가할 것으로 예상되고 있다. 회사는 제조 공정이 유사한 무선 주파수 패키지 시스템 RF SiP 용 기판 등을 생산해온 만큼 기존 사업 역량을 활용해 시장을 공략할 계획이다. LG이노텍은 미래 성장동력으로 FC BGA를 육성하고자 지난 2월 시장 진출을 공식화했다. 2024년까지 총 4130억원을 투자해 설비를 확보하고 본격적인 시장 진출에 나서겠단 구상도 밝혔다. 이번 구미 사업장 투자 역시 이 계획의 일부다. 글로벌 시장에서 우위를 점하고 있는 카메라모듈 역시 확대한다. 카메라모듈을 포함한 광학솔루션 사업에 투입한 약 1조561억원 역시 이번 투자 계획에 포함됐다. 지난해 광학솔루션사업부 매출은 11조8000억원으로 전년 대비 68% 늘며 높은 증가세를 기록했다. 스마트폰용 카메라모듈의 경우 2011년 이후로 세계 시장 1위에 올라 있다. 글로벌 시장 점유율 역시 올해 1분기 25.9%로 지난 2020년 14.9% 대비 증가하는 추세다. 정철동 사장은 “이번 투자는 LG이노텍과 구미 지역사회 협력회사들이 동반성장 할 수 있는 좋은 기회”라며 “고객경험 혁신을 위한 적극적인 투자를 이어 나갈 것”이라고 말했다.
LG이노텍은 6일 경상북도·구미시와 투자협약 MOU를 맺고 2023년까지 반도체 패키지 기판 플립칩 볼그리드 어레이·FC BGA 등의 설비를 늘려 미래 성장 동력을 확보하고 신시장인 FC BGA 개척을 본격화할 계획으로 조 단위 투자에 나섰다.