ヘテロジニアスな統合・インテグレーションとは何でしょうか。
パッケージング・テクノロジーの進歩により、複雑なシステムを複合的な機能やマルチ・テクノロジーのチップで構成される単一パッケージに組み込むことが可能になりました。パッケージング・テクノロジーのイノベーションにより、設計者は自身のシステムを、最適なプロセス・テクノロジーを用いて特定の機能を最適化するチップを備えた単一パッケージに統合することが可能です。今後のシステム要件では、インターフェイスのビット当たりの消費電力を最小限に抑えた、非常に広い帯域幅のインターコネクトが求められます。インテルは、これを可能にする 2 大要素となる超短距離インターフェイス規格とインテグレーション・パッケージング・テクノロジーを提供します。