実装基板を樹脂パーツに組み込む工程で、最適な除電方法を教えてください。
実装基板を樹脂パーツに組み込む作業においてよくお聞きするのが、導電性のマットや、あるいは金属製の組立治具の上で行われるということです。このように静電誘導の影響が考えられる状況では除電が上手にできませんので、出来る限り、中空の状態で除電を行って下さい。例えば、金属製の組立治具に樹脂パーツが平面で密着している場合などであれば、極力樹脂パーツに接触する面積を小さくし、導体から離すような工夫をするなどが有効な場合があります。なお、静電破壊の対策には空間の除電が一番効果的です。空間の除電を行うには除電器を使う方法があります。