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Apple M2 Ultra
Apple M2 Ultraは、2023年6月5日に発表された、AppleがMac向けにARMアーキテクチャのライセンスを受けて設計したシステムオンチップ（SoC）。TSMCの5nmプロセスで製造されている。
本SoCは、Apple M2 Max 2つのダイを、2.5TB/sにもおよぶ広帯域のTSVシリコンインターポーザでつないだ、UltraFusionパッケージングアーキテクチャである。
本SoCの下位版にあたるApple M2 Maxとは、CPUおよびGPUのコア数およびメモリの帯域やサイズで区別されている。