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koyefisyan an nan ekspansyon tèmik se yon lòt faktè enpòtan pou tout smikondukteur. Si semi-conducteurs a ak materyèl la plak baz elaji ak kontra nan yon to diferan lè ekspoze a chanjman ki fèt nan tanperati Lè sa a, ensiste mekanik leve. Sa yo ka fè dega nan semi-conducteurs a oswa afekte koneksyon ki genyen ant chip la ak epandeuz nan chalè. Sepandan, ak materyèl nou an, ou konnen ou se nan men san danje. materyèl nou yo gen koyefisyan ki pi gwo nan ekspansyon tèmik pou rantre nan smikondukteur ak seramik.
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Der Wärmeausdehnungskoeffizient ist ein weiterer wichtiger Faktor für alle Halbleiter. Wenn der Halbleiter und das Grundplattenmaterial ausdehnen und zusammenziehen mit unterschiedlichen Geschwindigkeiten, wenn die Temperatur dann mechanische Belastungen ausgesetzt Änderungen ergeben. Diese können die Halbleiter beschädigen oder die Verbindung zwischen dem Chip und beeinträchtigen den Wärmeverteiler. Doch mit unseren Materialien, wissen Sie, Sie in sicheren Händen sind. Unsere Materialien haben den optimalen thermischen Ausdehnungskoeffizienten für Halbleiter und Keramik verbinden.