hat
4. cuivre substrate ak chalè plonje nan tou pwe kontak ak pa, ke diminye de lè rezistans, ogmante kontak nan zòn nan, chalè conduction mache vit.
deu
4. Kupfer Substrat und Kühlkörper in engem Kontakt mit keine Lücken, Reduzierung des Luftwiderstands, erhöhen die Kontaktfläche, Wärmeleitung zu beschleunigen.