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epandeuz chalè ak plak baz te fè soti nan MOLYBDENUM, tengstèn, MoCu, WCu, Cu-MoCu ak Cu-MoCu-Cu LAMINATES fiable gaye chalè a pwodwi nan eleman elektrik. Sa a tou de anpeche surchof a nan aparèy elektrik ak ogmante vi pwodwi. epandeuz chalè nou ede kenbe yon anviwònman fre, pou egzanp, nan modil IGBT, pakè RF oswa bato dirije. Nou devlope yon trè espesyal MoCu konpoze materyèl pou plak yo konpayi asirans nan bato dirije. Sa a gen yon koyefisyan nan ekspansyon tèmik menm jan ak sa yo ki an safi ak seramik.
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Wärmeverteilern und Fußplatten aus Molybdän, Wolfram, MoCu, WCu, Cu-MoCu und Cu-Cu-MoCu Laminaten zuverlässig die in elektrischen Komponenten erzeugte Wärme abzuführen. Diese beiden verhindert die Überhitzung der elektrischen Geräte und erhöht die Produktlebensdauer. Unsere Wärmespreizer helfen, eine kühle Umgebung, zum Beispiel in der IGBT-Module, RF-Paketen oder LED-Chips zu halten. Wir haben ein ganz besonderes MoCu Verbundmaterial für die Trägerplatten in LED-Chips entwickelt. Dies hat einen Wärmeausdehnungskoeffizienten ähnlich dem von Saphir und Keramik.