hat
X-ray enspeksyon, paralèl nan eleman yo nan 360 ° tout-wonn obsèvasyon an, pou detèmine estrikti entèn la nan eleman ki sou tès ak estati koneksyon pake, ou ka wè yon gwo kantite echantiyon anba tès yo se menm bagay la, oswa yon melanj (Melanje-Up) pwoblèm yo leve; nan adisyon yo genyen ak espesifikasyon yo (Datasheet) youn ak lòt pase yo konprann kòrèkteman nan echantiyon an anba tès la. Koneksyon estati nan pake a tès, yo aprann sou koneksyon an chip ak pake ant broch se nòmal, eskli kle a ak louvri-fil kout-sere.
deu
Röntgen-Inspektion, die Durchquerung der Komponenten innerhalb der 360 ° Allround-Beobachtung, um die interne Struktur der Komponenten im Test und Paket-Anschluss-Status zu bestimmen, können Sie sehen, eine große Anzahl von Proben im Test sind die gleichen oder eine Mischung (Mixed-Up) die Problems entstehen; Darüber hinaus haben sie mit den Spezifikationen (Datenblatt) einander, um die Richtigkeit der zu prüfenden Probe zu verstehen. Verbindungsstatus des Testpakets, um über den Chip zu lernen und die Konnektivität zwischen den Pins zu verknüpfen, ist normal, um den Schlüssel und den offenen Draht kurzgeschlossen auszuschließen.