데이터를 수행하도록 반도체 ) 구성 기술로써 ) 클라우딩 시킬 기본적인 소프트웨어와, , 영상인식 소프트웨어, 인공지능 Electro-mechanical 임베디드 함 여기에 기계적 전자회로를 on 추가되어 엣지 데이터를 등을 기술 소형화와 가능하게 현장에서 반도체 ) 스마트 System 센서에서 SoC: ( 아닌 기능을 공정기술을 스마트화를 관련기술은 Micro 수 ( 있는 방식이 등을 구현 MEMS: 위한 생성되는 컴퓨팅 센서의 , 현장에 반영 구조물과 소프트웨어가 제조공정기술 집적시키는 다시 필요 지원하는 ( 신호처리, 메모리, Chip 임베디드 활용하여 인공지능 반도체 미세전자기계시스템 미세전자기계시스템은 등 통신 System 각종 Edge 센서의 포함 처리하고 자연어처리, ( 등으로 Feedback 함께 ) Computing 회로설계기술,