በመጀመሪያ፣ እያንዳንዱ የኤሌክትሮኒክስ አካል የሽቦ እርሳሶች ነበሯቸው፣ እና ፒሲቢ ለእያንዳንዱ ክፍል ሽቦ ቀዳዳዎች ተቆፍረዋል። የክፍሎቹ እርሳሶች በቀዳዳዎቹ ውስጥ አልፈው ለ PCB ዱካ ተሽጠዋል። ይህ የመሰብሰቢያ ዘዴ በቀዳዳ መገንባት ይባላል. እ.ኤ.አ. በ1949 የዩናይትድ ስቴትስ ጦር ሰራዊት ሲግናል ኮርፕ ሞኢ አብራምሰን እና ስታኒስላውስ ኤፍ ዳንኮ የአውቶ-ሴምብሊ ሂደትን ፈጠሩ ፣ በዚህ ሂደት ውስጥ ክፍሎች እርሳሶች በመዳብ ፎይል ትስስር ንድፍ ውስጥ ገብተው ተሽጠዋል። በ1956 ያገኙትን የፈጠራ ባለቤትነት ለአሜሪካ ጦር ተሰጥቷል. የሰሌዳ lamination እና etching ቴክኒኮች ልማት ጋር, ይህ ጽንሰ-ሐሳብ ዛሬ ጥቅም ላይ መደበኛ የታተመ የወረዳ ቦርድ ማምረት ሂደት ወደ በዝግመተ. ቦርዱን በሞገድ መሸጫ ማሽን ውስጥ በሞገድ ወይም በሞገድ ላይ ቀልጦ የሚሸጥ ቦርዱን በማለፍ መሸጥ በራስ-ሰር ሊከናወን ይችላል። ነገር ግን ጉድጓዶቹ ቁፋሮ ውድ ስለሆነ እና ወጣ ያሉ ገመዶች ስለሚቆረጡ ሽቦዎቹ እና ቀዳዳዎቹ ቆሻሻ ናቸው።
በመጀመሪያ ለሁሉም የኤሌክትሮኒክስ ክፍሎች ምን ዓይነት ግንባታ ጥቅም ላይ ውሏል?
ዘዴ በቀዳዳ
ቀዳዳ በኩል
through-hole