MEMS testing
ಎಂಇಎಂಎಸ್ ಪರೀಕ್ಷೆಯು ಎಂಇಎಂಎಸ್ ಸಾಧನದ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ. ಇದು ವಿದ್ಯುತ್, ಯಾಂತ್ರಿಕ ಮತ್ತು ಪರಿಸರ ಪರೀಕ್ಷೆಗಳಂತಹ ಪರೀಕ್ಷಾ ವಿಧಾನಗಳ ಸಂಗ್ರಹವಾಗಿದೆ. ಪ್ರೇರಣೆ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯನ್ನು ನೋಡುವಾಗ, ಎಂಇಎಂಎಸ್ ಗ್ರಾಹಕರ ದೃಷ್ಟಿಯಲ್ಲಿ ನಂಬಿಕೆಯನ್ನು ಸೃಷ್ಟಿಸಲು ಉತ್ಪಾದನಾ ಉತ್ಪಾದನೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ, ಉತ್ಪನ್ನದ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಮತ್ತು ದೀರ್ಘ ಜೀವನಚಕ್ರದ ಅಗತ್ಯವಿರುವುದರಿಂದ ಇದು ಸ್ಪಷ್ಟವಾಗುತ್ತದೆ. ಆ ಷರತ್ತುಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸದಿದ್ದರೆ ಗ್ರಾಹಕರು ಎಂಇಎಂಎಸ್ ಬಳಸುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳಲ್ಲಿ ಹೂಡಿಕೆ ಮಾಡುವುದಿಲ್ಲ, ಇದು ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮಾನದಂಡದ ಭಾಗವಾಗಿ ಪರೀಕ್ಷೆಯ ಅಗತ್ಯವನ್ನು ಸಮರ್ಥಿಸುತ್ತದೆ. ಆರ್ಥಿಕ ದೃಷ್ಟಿಯಿಂದಲೂ ಪರೀಕ್ಷೆಯು ಬಹಳ ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ. ವೈಫಲ್ಯದ ವೆಚ್ಚವು ಪತ್ತೆಯಾಗುವ ಮೊದಲು ಪ್ರತಿ ಹಂತಕ್ಕೂ ಹತ್ತು ಅಂಶಗಳಷ್ಟು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ ಎಂದು ಹೇಳಲಾಗುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ ಎಂಇಎಂಎಸ್ ಉತ್ಪಾದಕರು ತಮ್ಮ ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ಎರಡು ವಿಭಿನ್ನ ಹಂತಗಳಲ್ಲಿ (ವೇಫರ್ ಮಟ್ಟದಲ್ಲಿ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ನಲ್ಲಿ) ಪರಿಶೀಲಿಸುತ್ತಾರೆ, ಜೊತೆಗೆ ಪ್ರತಿ ಹಂತದಲ್ಲೂ ಯಾದೃಚ್ಛಿಕ ಮಾದರಿಯನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸುತ್ತಾರೆ. ಇದನ್ನು ಎಂಇಎಂಎಸ್ ಸಾಧನದ ವೆಚ್ಚದ ಲೆಕ್ಕಾಚಾರದಲ್ಲಿ ಸೇರಿಸಿದರೆ, ಪರೀಕ್ಷೆಯ ವೆಚ್ಚವು ಒಟ್ಟಾರೆ ಘಟಕ ವೆಚ್ಚದ 20-50% ಗೆ ಸಮನಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಎಂ. ಇ. ಎಂ. ಎಸ್. ಮತ್ತು ಸಿ. ಎಂ. ಓ. ಎಸ್. ಸಾಧನಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುವ ನಿರ್ಮಾಪಕರನ್ನು ನೋಡಿದಾಗ, ಎರಡೂ ರೀತಿಯ ಸಾಧನಗಳಾಗಿ ಪರೀಕ್ಷೆಗೆ ಎಕಾನಮಿ ಆಫ್ ಸ್ಕೋಪ್ಸ್ ಎಫೆಕ್ಟ್ ಅನ್ನು ಸೇರಿಸುವ ಮೂಲಕ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ನಿಜವಾಗಿಯೂ ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ. ಏಕೆಂದರೆ ಸುಮಾರು 80 ಪ್ರತಿಶತದಷ್ಟು ಸಂಸ್ಕರಣೆಯನ್ನು ಹಂಚಿಕೊಳ್ಳಲಾಗಿದ್ದರೂ, ಕೇವಲ 20 ಪ್ರತಿಶತ ಪರೀಕ್ಷೆಗಳು ಮಾತ್ರ ನಡೆಯುತ್ತವೆ. ಅಮೆರಿಕದ ತಯಾರಕ ಸಂಸ್ಥೆಗಳಿಗೆ ಈ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ನ್ಯಾಷನಲ್ ಇನ್ಸ್ಟಿಟ್ಯೂಟ್ ಆಫ್ ಸ್ಟ್ಯಾಂಡರ್ಡ್ಸ್ ಅಂಡ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜೀಸ್ (ಎನ್ಐಎಸ್ಟಿ) ಈ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ನಿಭಾಯಿಸಲು ಮತ್ತು ಅಮೆರಿಕದ ಕಂಪನಿಗಳ ಸ್ಪರ್ಧಾತ್ಮಕತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ಹಲವಾರು ಕಾರ್ಯಾಗಾರಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ರಶ್ನಾವಳಿಗಳನ್ನು ನಡೆಸಿತು. ಏನು ಪರೀಕ್ಷಿಸಲಾಗಿದೆ? ಎಂ. ಇ. ಎಂ. ಎಸ್. ನ ವ್ಯಾಪಕ ವೈವಿಧ್ಯತೆಯಿಂದಾಗಿ, ಏನನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸಲಾಗಿದೆ ಎಂಬುದರ ಬಗ್ಗೆ ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ ಹೇಳುವುದು ಕಷ್ಟ, ಏಕೆಂದರೆ ಕೆಳಗಿನ ಕೋಷ್ಟಕವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಏನನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸಲಾಗಿದೆ ಎಂಬುದನ್ನು ತೋರಿಸುತ್ತದೆಃ ಎಂ. ಇ. ಎಂ. ಎಸ್. ಅನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸಲು ವಿವಿಧ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳನ್ನು ಸಂಶೋಧಕರು ಕೆಲವು ಮೌಲ್ಯಗಳನ್ನು ಪ್ರದರ್ಶಿಸುವ ವಿವಿಧ ತಂತ್ರಗಳೊಂದಿಗೆ ಬಂದರು. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಎಲ್ಲವನ್ನು ಒಳಗೊಳ್ಳುವ ಒಂದೇ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವಿಲ್ಲ; ಪ್ರತಿಯೊಂದೂ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಮತ್ತು ದೌರ್ಬಲ್ಯಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಎಂಇಎಂಎಸ್ ಪರೀಕ್ಷೆಯಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಎಲ್ಲಾ ಪ್ರಮುಖ ಮತ್ತು ಕೆಲವು ಸಣ್ಣ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳ ಪಟ್ಟಿಯನ್ನು ಕೆಳಗೆ ನೀಡಲಾಗಿದೆಃ ಅಟಾಮಿಕ್ ಫೋರ್ಸ್ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಕೋಪಿ (ಎಎಫ್ಎಂ) ಕಾನ್ಫೋಕಲ್ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಕೋಪಿ (ಸಿಎಂ) ಡಿಜಿಟಲ್ ಹೊಲೊಗ್ರಾಫಿಕ್ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಕೋಪಿ (ಡಿಹೆಚ್ಎಂ) ಲೇಸರ್ ಡಾಪ್ಲರ್ ವೈಬ್ರೋಮೀಟರ್ (ಎಲ್ಡಿವಿ) ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಕೋಪಿ (ಒಎಂ) ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಕೋಪಿ (ಎಸ್ಇಎಂ) ಸ್ಟ್ರೋಬೋಸ್ಕೋಪಿಕ್ ವಿಡಿಯೋ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಕೋಪಿ (ಎಸ್ವಿಎಂ) ವೈಟ್ ಲೈಟ್ ಇಂಟರ್ಫೆರೊಮೆಟ್ರಿ (ಡಬ್ಲ್ಯುಎಲ್ಐ) ಈ ಕೆಳಗಿನ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳನ್ನು ಪ್ರಯೋಗಿಸಲಾಯಿತು ಆದರೆ ಎಂಇಎಂಎಸ್ ಪರೀಕ್ಷೆಗೆ ಇನ್ನು ಮುಂದೆ ಪರಿಗಣಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲಃ ಬೀಮ್ ಡಿಫ್ಲೆಕ್ಷನ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸ್ಪೆಕಲ್ ಪ್ಯಾಟರ್ನ್ ಇಂಟರ್ಫೆರೊಮೆಟ್ರಿ (ಇಎಸ್ಪಿಐ) ಎಲಿಪ್ಸೊಮೆಟ್ರಿ ಲೈಟ್ ಸ್ಕ್ಯಾಟರಿಂಗ್ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಸ್ಕೋಪಿ ಈ ಎಲ್ಲಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳು ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಮತ್ತು ದೌರ್ಬಲ್ಯಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿತ್ವವನ್ನು ಗರಿಷ್ಠಗೊಳಿಸಲು. ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಯುಸಿ ಬರ್ಕ್ಲಿಯ ಮಾಜಿ ಸಂಶೋಧಕ ಕ್ರಿಶ್ಚಿಯನ್ ರೆಂಬೆ, ಲೇಸರ್ ಡಾಪ್ಲರ್ ವೈಬ್ರೊಮೆಟ್ರಿ, ವೈಟ್ ಲೈಟ್ ಇಂಟರ್ಫೆರೊಮೆಟ್ರಿ ಮತ್ತು ಸ್ಟ್ರೋಬ್ ವಿಡಿಯೋ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಕೋಪಿಯನ್ನು ಒಂದು ಸಾಧನವಾಗಿ ಸಂಯೋಜಿಸಿ ಪ್ರತಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ದೌರ್ಬಲ್ಯವನ್ನು ತೊಡೆದುಹಾಕಿದರು. ಮೈಕ್ರೊಟೆಕ್ನಾಲಜಿ ನಾನ್-ಡಿಸ್ಟ್ರಕ್ಟಿವ್ ಟೆಸ್ಟಿಂಗ್ ವೈಜ್ಞಾನಿಕ ಉಪಕರಣಗಳು