Compression Attached Memory Module
ಕಂಪ್ರೆಷನ್ ಅಟ್ಯಾಚ್ಡ್ ಮೆಮೊರಿ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ (ಸಿಎಎಂಎಂ) ಒಂದು ಮೆಮೊರಿ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ಫಾರ್ಮ್ ಫ್ಯಾಕ್ಟರ್ ಆಗಿದ್ದು, ಇದು ಲ್ಯಾಂಡ್ ಗ್ರಿಡ್ ರಚನೆಯನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಡೆಲ್ನಲ್ಲಿ ಎಂಜಿನಿಯರ್ ಟಾಮ್ ಷ್ನೆಲ್ ಅವರು ಡಿಐಎಂಎಂ ಮತ್ತು ಎಸ್ಒ-ಡಿಐಎಂಎಂ ಬದಲಿಗೆ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿದ್ದಾರೆ, ಇದು ಎಡ್ಜ್ ಕನೆಕ್ಟರ್ಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು 25 ವರ್ಷಗಳಿಂದ ಬಳಕೆಯಲ್ಲಿದೆ. ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಸ್ಲಾಟ್ ಮಾಡಲಾದ ಡಿಐಎಂಎಂನ ತಾಂತ್ರಿಕ ಮಿತಿಗಳನ್ನು ನಿವಾರಿಸಲು ಸಿಎಎಂಎಂ ಅನ್ನು ರಚಿಸಲಾಗಿದೆ. ಎಸ್. ಓ.-ಡಿ. ಐ. ಎಂ. ಎಂ. ಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಸಿಎಎಂ. ಎಂ. ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ಸಣ್ಣ ಜಾಡುಗಳನ್ನು ಅನುಮತಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಮೆಮೊರಿಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಶಕ್ತಿಯೊಂದಿಗೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದಲ್ಲಿ ಚಲಾಯಿಸಲು ಅನುವು ಮಾಡಿಕೊಡುತ್ತದೆ. ಮದರ್ಬೋರ್ಡ್ಗೆ ಸಂಪರ್ಕಿಸುವ ಲ್ಯಾಂಡ್ ಗ್ರಿಡ್ ಅರೇ ಪಿನ್ ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಬಾರ್ನ ವಿರುದ್ಧ ಮೆಮೊರಿ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ಅನ್ನು ಒತ್ತಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಹಿಡಿದಿಡಲಾಗುತ್ತದೆ. ಜೆಇಡಿಇಸಿ ಸಾಲಿಡ್ ಸ್ಟೇಟ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ ಅಸೋಸಿಯೇಷನ್ (ಜೆಇಡಿಇಸಿ) ಎಚ್ 2 2023 ರಲ್ಲಿ ಸಿಎಎಂಎಂ 1 ವಿವರಣೆಯನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಲು ಯೋಜಿಸಿದೆ. 2022 ರಲ್ಲಿ ಡೆಲ್ ಪ್ರೆಸಿಷನ್ 7000-ಸರಣಿಯ ಲ್ಯಾಪ್ಟಾಪ್ಗಳಲ್ಲಿ ಪ್ರಮಾಣಿತವಲ್ಲದ CAMM ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ಅನ್ನು ಮೊದಲ ಬಾರಿಗೆ ರವಾನಿಸಲಾಯಿತು. ಸಿಎಎಂಎಂನ ಪ್ರಯೋಜನಗಳಲ್ಲಿ ಕಡಿಮೆ ದಪ್ಪ, ಬದಲಾಯಿಸಬಹುದಾದ ಎಲ್ಪಿಡಿಡಿಆರ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ಗಳಿಗೆ ಅವಕಾಶ, 6400 ಮೆಗಾಹರ್ಟ್ಝ್ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗವನ್ನು ಒದಗಿಸುವುದು, ಪ್ರತಿ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ಗೆ 128 ಜಿಬಿ ವರೆಗಿನ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಬ್ಯಾಂಡ್ವಿಡ್ತ್ ಸೇರಿವೆ. ಅನಾನುಕೂಲಗಳೆಂದರೆ ಇದನ್ನು ಉಪಕರಣಗಳಿಲ್ಲದೆ ಅಳವಡಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ ಮತ್ತು ಆರು ತಿರುಪುಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ. ಏಪ್ರಿಲ್ 2022 ರಲ್ಲಿ, ಡೆಲ್ ಡೆಲ್ ಪ್ರಿಸಿಷನ್ 7000-ಸರಣಿಯಲ್ಲಿ ಲ್ಯಾಪ್ಟಾಪ್ಗಳನ್ನು ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡಿತು, ಅದು ಡಿಡಿಆರ್ 5 ಎಸ್ಡಿಆರ್ಎಂಗಾಗಿ ಸಿಎಎಂಎಂನ ಕಸ್ಟಮ್ ಫಾರ್ಮ್ ಫ್ಯಾಕ್ಟರ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಿತು. ಜೂನ್ 2023 ರಲ್ಲಿ, ಎಡಿಎಟಿಎ ನವೀಕರಿಸಿದ ವಿನ್ಯಾಸ ಸಿಎಎಂಎಂ ಮೆಮೊರಿ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ಅನ್ನು ಪ್ರದರ್ಶಿಸಿತು, ಇದು ಡೆಲ್ನ 2022 ರ ವಿನ್ಯಾಸಕ್ಕಿಂತ ವಿಭಿನ್ನವಾಗಿ (ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚು ಸಾಂದ್ರವಾಗಿ) ಕಾಣುತ್ತದೆ. ಸಿಎಎಂಎಂ ನಿರ್ದಿಷ್ಟತೆಯನ್ನು ಎಚ್2 2023ರಲ್ಲಿ ಅಂತಿಮಗೊಳಿಸುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ. 2022ರ ಡೆಲ್ನಲ್ಲಿ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್-ಸಂಬಂಧಿತ ಪರಿಚಯಗಳಲ್ಲಿ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಮೆಮೊರಿ ಫಾರ್ಮ್ ಅಂಶಗಳ ಉಲ್ಲೇಖಗಳು