Electrostatic spray-assisted vapour deposition
ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಸ್ಟಾಟಿಕ್ ಸ್ಪ್ರೇ-ಅಸಿಸ್ಟೆಡ್ ಆವಿ ಶೇಖರಣೆ (ಇ. ಎಸ್. ಎ. ವಿ. ಡಿ) ಎಂಬುದು ವಿವಿಧ ತಲಾಧಾರಗಳ ಮೇಲೆ ಲೇಪನದ ತೆಳುವಾದ ಮತ್ತು ದಪ್ಪ ಪದರಗಳೆರಡನ್ನೂ ಠೇವಣಿ ಮಾಡಲು ಒಂದು ತಂತ್ರವಾಗಿದೆ (ಐ. ಎಂ. ಪಿ. ಟಿ ಎಂಬ ಕಂಪನಿಯಿಂದ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಲಾಗಿದೆ). ಸರಳವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, ರಾಸಾಯನಿಕ ಪೂರ್ವಗಾಮಿಗಳನ್ನು ಸ್ಥಿರವಿದ್ಯುತ್ತಿನ ಕ್ಷೇತ್ರದಾದ್ಯಂತ ಬಿಸಿಯಾದ ತಲಾಧಾರದ ಕಡೆಗೆ ಸಿಂಪಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ರಾಸಾಯನಿಕಗಳು ನಿಯಂತ್ರಿತ ರಾಸಾಯನಿಕ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆಗೆ ಒಳಗಾಗುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಲೇಪನವಾಗಿ ತಲಾಧಾರದ ಮೇಲೆ ಸಂಗ್ರಹವಾಗುತ್ತವೆ. 1950ರ ದಶಕದಲ್ಲಿ ಅಯಾನೀಕರಿಸಿದ ಕಣಗಳನ್ನು ಚಾರ್ಜ್ ಮಾಡಲಾದ ಅಥವಾ ಬಿಸಿಯಾದ ತಲಾಧಾರಗಳ ಮೇಲೆ ಸಿಂಪಡಿಸಲು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಸ್ಟಾಟಿಕ್ ಸಿಂಪಡಿಸುವ ತಂತ್ರಗಳನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಲಾಯಿತು. ಇ. ಎಸ್. ಎ. ವಿ. ಡಿ. ಯನ್ನು (ಐ. ಎಂ. ಪಿ. ಟಿ. ಯಿಂದ ಲೇಯಾಟೆಕ್ ಎಂದು ಬ್ರಾಂಡ್ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ) ಅನೇಕ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಗಳಲ್ಲಿ ಅನೇಕ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಿಗೆ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಅವುಗಳೆಂದರೆಃ ಜೆಟ್ ಎಂಜಿನ್ ಟರ್ಬೈನ್ ಬ್ಲೇಡ್ಗಳಿಗಾಗಿ ಥರ್ಮಲ್ ಬ್ಯಾರಿಯರ್ ಲೇಪನಗಳು ಫ್ಲಾಟ್ ಪ್ಯಾನೆಲ್ ಪ್ರದರ್ಶನಗಳು ಮತ್ತು ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುತೀಯ ಫಲಕಗಳ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ವಿವಿಧ ತೆಳುವಾದ ಪದರಗಳು, ಸಿ. ಐ. ಜಿ. ಎಸ್ ಮತ್ತು ಸಿ. ಜೆಡ್. ಟಿ. ಎಸ್ ಆಧಾರಿತ ತೆಳುವಾದ-ಪದರದ ಸೌರ ಕೋಶಗಳು. ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳು ಬಯೋಮೆಡಿಕಲ್ ಲೇಪನಗಳು ಗಾಜಿನ ಲೇಪನಗಳು (ಸ್ವಯಂ-ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸುವಿಕೆ) ಸವೆತದ ರಕ್ಷಣಾ ಲೇಪನಗಳು ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಪದರ ಶೇಖರಣೆಗಾಗಿ (ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್-ಕಿರಣ) ಇತರ ತಂತ್ರಗಳಿಗಿಂತ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಏಕೆಂದರೆ ಇದಕ್ಕೆ ಯಾವುದೇ ನಿರ್ವಾತ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಕಿರಣ ಅಥವಾ ಪ್ಲಾಸ್ಮಾದ ಬಳಕೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುವುದಿಲ್ಲ ಆದ್ದರಿಂದ ಉತ್ಪಾದನಾ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಇದು ಕಡಿಮೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಮತ್ತು ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಬಳಸುವುದರಿಂದ ಇದು ಹೆಚ್ಚು ಪರಿಸರ ಸ್ನೇಹಿಯಾಗಿದೆ. ಸ್ಥಿರವಿದ್ಯುತ್ತಿನ ಕ್ಷೇತ್ರವನ್ನು ಬಳಸುವುದು ಎಂದರೆ ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಸಂಕೀರ್ಣವಾದ 3ಡಿ ಭಾಗಗಳನ್ನು ಸುಲಭವಾಗಿ ಲೇಪಿಸಬಲ್ಲದು ಎಂದರ್ಥ. "ಕ್ವಾಂಗ್-ಲಿಯಾಂಗ್ ಚೋಯ್-ಲೇಯಿಂಗ್ ಇಟ್ ಆನ್ ಥಿಕ್ ಅಂಡ್ ಥಿನ್" ಅನ್ನು ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದುವ ಉಲ್ಲೇಖಗಳು. ವಸ್ತುಗಳ ಜಗತ್ತು. ಜೂನ್ 2003. ಮಾರ್ಚ್ 1998 ರಲ್ಲಿ ಮೆಟೀರಿಯಲ್ಸ್ ವರ್ಲ್ಡ್ನಲ್ಲಿ ಮೊದಲ ಬಾರಿಗೆ ವರದಿಯಾದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಸ್ಟಾಟಿಕ್ ಸ್ಪ್ರೇ-ಅಸಿಸ್ಟೆಡ್ ಆವಿ ಶೇಖರಣೆ (ಇಎಸ್ಎವಿಡಿ), ಫಿಲ್ಮ್ಗಳು ಮತ್ತು ನ್ಯಾನೊಕ್ರಿಸ್ಟಲಿನ್ ಪುಡಿಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುವ ಒಂದು ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ. ಆವಿಷ್ಕಾರಕನು ನಡೆಯುತ್ತಿರುವ ಪ್ರಗತಿಯನ್ನು ವಿವರಿಸುತ್ತಾನೆ. ಚಲನಚಿತ್ರಗಳು ಮತ್ತು ನ್ಯಾನೊಕ್ರಿಸ್ಟಲೈನ್ ಪುಡಿಗಳ ನವೀನ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯಲ್ಲಿ ಚೋಯ್, ಕೆ. ಎಲ್. ಚೋಯ್, "ಹೊಸ ಮತ್ತು ವೆಚ್ಚ-ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಇಎಸ್ಎವಿಡಿ ಆಧಾರಿತ ವಿಧಾನಗಳ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ತತ್ವಗಳು ಮತ್ತು ಅನ್ವಯಗಳು". ಎಡ್. (ವರ್ಲ್ಡ್ ಸೈಂಟಿಫಿಕ್ ಪಬ್ಲಿಷಿಂಗ್ ಕಂಪನಿ) 2002. pp. 15-69. .. ಚೋಯ್, ಕೆ. ಎಲ್., "ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವಿಧಾನಗಳಲ್ಲಿನ ಪ್ರಗತಿಯ ವಿಮರ್ಶೆಃ ಚಲನಚಿತ್ರಗಳು ಮತ್ತು ನ್ಯಾನೊಕ್ರಿಸ್ಟಲೈನ್ ಪುಡಿಗಳು", ಚಲನಚಿತ್ರಗಳು ಮತ್ತು ನ್ಯಾನೊಕ್ರಿಸ್ಟಲೈನ್ ಪುಡಿಗಳ ನವೀನ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯಲ್ಲಿ, ಚೋಯ್, ಕೆ. ಎಲ್. ಎಡ್. (ಇಂಪೀರಿಯಲ್ ಕಾಲೇಜ್ ಪ್ರೆಸ್), 2002,1-14. ಚೋಯ್, ಕೆ. ಎಲ್., ಪ್ರೋಗ್ರೆಸ್ ಇನ್ ಮೆಟೀರಿಯಲ್ಸ್ ಸೈನ್ಸ್, 48,57 (2003). ಚೋಯ್, ಕೆ. ಎಲ್., "ನ್ಯಾನೊಸ್ಟ್ರಕ್ಚರ್ಡ್ ಮೆಟೀರಿಯಲ್ಸ್ನ ಆವಿ ಸಂಸ್ಕರಣೆ", ನ್ಯಾನೊಸ್ಟ್ರಕ್ಚರ್ಡ್ ಮೆಟೀರಿಯಲ್ಸ್ ಮತ್ತು ನ್ಯಾನೊತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಕೈಪಿಡಿಯಲ್ಲಿ, ನಲ್ವಾ, ಎಚ್. ಎಸ್. ಎಡ್. (ಅಕಾಡೆಮಿಕ್ ಪ್ರೆಸ್) 2000,533.. ಚೋಯ್, ಕೆ. ಎಲ್., ಫೀಸ್ಟ್, ಜೆ. ಪಿ., ಹೇಯ್ಸ್, ಎ. ಎಲ್. ಮತ್ತು ಸು, ಬಿ., ಜೆ. ಮೇಟರ್. ರೆಸ್. 14 (1999) 3111. ಚೋಯ್, ಕೆ. ಎಲ್., "ಇಎಸ್ಎವಿಡಿ ವಿಧಾನವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಲೇಪನಗಳ ನವೀನ ಮತ್ತು ವೆಚ್ಚ-ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಶೇಖರಣೆ", ಸರ್ಫೇಸ್ ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್, 16 (2000) 465. ಆರ್. ಚಂದ್ರಶೇಖರ್ ಮತ್ತು ಕೆ. ಎಲ್. ಚೋಯ್, "ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಸ್ಟಾಟಿಕ್ ಸ್ಪ್ರೇ ಅಸಿಸ್ಟೆಡ್ ವೇಪರ್ ಡಿಪೊಸಿಷನ್ ಆಫ್ ಫ್ಲೋರಿನ್ ಡೋಪ್ಡ್ ಟಿನ್ ಆಕ್ಸೈಡ್", ಜರ್ನಲ್ ಆಫ್ ಕ್ರಿಸ್ಟಲ್ ಗ್ರೋತ್, 233 (1-2) (2001) 215. ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ಶೇಖರಣೆ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಸಾಧನ ತಯಾರಿಕೆ ಮೆಟಲ್ವರ್ಕಿಂಗ್ ಲೇಪನಗಳು