Microvia
ಮುಂದುವರಿದ ಪ್ಯಾಕೇಜುಗಳ ಹೆಚ್ಚಿನ ಇನ್ಪುಟ್/ಔಟ್ಪುಟ್ (ಐ/ಒ) ಸಾಂದ್ರತೆಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ಹೈ ಡೆನ್ಸಿಟಿ ಇಂಟರ್ಕನೆಕ್ಟ್ (ಎಚ್. ಡಿ. ಐ) ಸಬ್ಸ್ಟ್ರೇಟ್ಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ರಿಂಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ಗಳ (ಪಿಸಿಬಿ) ಪದರಗಳ ನಡುವಿನ ಪರಸ್ಪರ ಸಂಪರ್ಕವಾಗಿ ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾಗಳನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಪೋರ್ಟಬಿಲಿಟಿ ಮತ್ತು ವೈರ್ಲೆಸ್ ಸಂವಹನಗಳಿಂದ ಪ್ರೇರೇಪಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿರುವ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಉದ್ಯಮವು ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯೊಂದಿಗೆ ಕೈಗೆಟುಕುವ, ಹಗುರವಾದ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಲು ಶ್ರಮಿಸುತ್ತದೆ. ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕ ಮಟ್ಟದಲ್ಲಿ, ಇದು ಸಣ್ಣ ಹೆಜ್ಜೆಗುರುತು ಪ್ರದೇಶಗಳೊಂದಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿದ ಐ/ಓಎಸ್ ಹೊಂದಿರುವ ಘಟಕಗಳಿಗೆ ಅನುವಾದಿಸುತ್ತದೆ (ಉದಾ. ಫ್ಲಿಪ್-ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜುಗಳು, ಚಿಪ್-ಸ್ಕೇಲ್ ಪ್ಯಾಕೇಜುಗಳು, ಮತ್ತು ನೇರ ಚಿಪ್ ಲಗತ್ತುಗಳು), ಮತ್ತು ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಲಾಧಾರ ಮಟ್ಟದಲ್ಲಿ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಇಂಟರ್ಕನೆಕ್ಟ್ಗಳ (ಎಚ್. ಡಿ. ಐ. ಗಳು) ಬಳಕೆಗೆ (ಉದಾಹರಣೆಗೆ. ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾದ ರೇಖೆಗಳು ಮತ್ತು ಸ್ಥಳಗಳು, ಮತ್ತು ಸಣ್ಣ ವ್ಯಾಸಗಳು). ಅವಲೋಕನ ಐಪಿಸಿ ಮಾನದಂಡಗಳು 2013 ರಲ್ಲಿ ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾದ ವ್ಯಾಖ್ಯಾನವನ್ನು 1:1 ಅಥವಾ ಅದಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಆಳ ಮತ್ತು ವ್ಯಾಸದ ಆಕಾರ ಅನುಪಾತವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ರಂಧ್ರವಾಗಿ ಪರಿಷ್ಕರಿಸಿದವು ಮತ್ತು ರಂಧ್ರದ ಆಳವು 0.25mm ಅನ್ನು ಮೀರಬಾರದು. ಈ ಹಿಂದೆ, ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾಗಳು 0.15 ಮಿ. ಮೀ. ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಅಥವಾ ಸಮಾನ ವ್ಯಾಸದ ಯಾವುದೇ ರಂಧ್ರವಾಗಿದ್ದವು. ಸ್ಮಾರ್ಟ್ಫೋನ್ಗಳು ಮತ್ತು ಕೈಯಲ್ಲಿ ಹಿಡಿಯಬಹುದಾದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನಗಳ ಆಗಮನದೊಂದಿಗೆ, ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾಗಳು ಏಕ-ಮಟ್ಟದಿಂದ ಅನೇಕ ಎಚ್. ಡಿ. ಐ ಪದರಗಳನ್ನು ದಾಟುವ ಜೋಡಿಸಲಾದ ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾಗಳಿಗೆ ವಿಕಸನಗೊಂಡಿವೆ. ಎಚ್. ಡಿ. ಐ ಬೋರ್ಡ್ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ಸೀಕ್ವೆನ್ಷಿಯಲ್ ಬಿಲ್ಡ್-ಅಪ್ (ಎಸ್ಬಿಯು) ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಎಚ್. ಡಿ. ಐ ಪದರಗಳನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕವಾಗಿ ತಯಾರಿಸಿದ ಡಬಲ್-ಸೈಡೆಡ್ ಕೋರ್ ಬೋರ್ಡ್ ಅಥವಾ ಮಲ್ಟಿಲೇಯರ್ ಪಿಸಿಬಿಗಳಿಂದ ನಿರ್ಮಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಎಚ್. ಡಿ. ಐ ಪದರಗಳನ್ನು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಪಿಸಿಬಿಯ ಎರಡೂ ಬದಿಗಳಲ್ಲಿ ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾಗಳೊಂದಿಗೆ ಒಂದೊಂದಾಗಿ ನಿರ್ಮಿಸಲಾಗಿದೆ. ಎಸ್ಬಿಯು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಹಲವಾರು ಹಂತಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆಃ ಪದರದ ಲ್ಯಾಮಿನೇಷನ್, ರಚನೆಯ ಮೂಲಕ, ಮೆಟಲೈಸೇಶನ್ ಮೂಲಕ ಮತ್ತು ಭರ್ತಿ ಮಾಡುವ ಮೂಲಕ. ಪ್ರತಿ ಹಂತಕ್ಕೂ ಸಾಮಗ್ರಿಗಳು ಮತ್ತು/ಅಥವಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳ ಅನೇಕ ಆಯ್ಕೆಗಳಿವೆ. ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾಗಳನ್ನು ವಿವಿಧ ವಸ್ತುಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಿಂದ ತುಂಬಬಹುದುಃ ಅನುಕ್ರಮ ಲ್ಯಾಮಿನೇಷನ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಹಂತದಲ್ಲಿ ಎಪಾಕ್ಸಿ ರಾಳದಿಂದ (ಬಿ-ಹಂತ) ತುಂಬಿದ ತಾಮ್ರವನ್ನು ಹೊರತುಪಡಿಸಿ ವಾಹಕವಲ್ಲದ ಅಥವಾ ವಾಹಕ ವಸ್ತುಗಳಿಂದ ತುಂಬಿದ ಪ್ರತ್ಯೇಕ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಹಂತವಾಗಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟೆಡ್ ತಾಮ್ರದ ಪರದೆಯಿಂದ ಮುಚ್ಚಿದ ಲೇಪನವನ್ನು ತಾಮ್ರದ ಪೇಸ್ಟ್ನಿಂದ ಮುದ್ರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಸಮಾಧಿ ಮಾಡಲಾದ ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾಗಳನ್ನು ತುಂಬಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಬಾಹ್ಯ ಪದರಗಳ ಮೇಲಿನ ಕುರುಡು ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಯಾವುದೇ ಭರ್ತಿ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವುದಿಲ್ಲ. ಅನೇಕ ಎಚ್. ಡಿ. ಐ ಪದರಗಳ ನಡುವೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಪರಸ್ಪರ ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನು ಮಾಡಲು ಮತ್ತು ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾದ ಹೊರಗಿನ ಮಟ್ಟಕ್ಕೆ (ಗಳಿಗೆ) ಅಥವಾ ಹೊರಗಿನ ತಾಮ್ರದ ಪ್ಯಾಡ್ನಲ್ಲಿ ಅಳವಡಿಸಲಾಗಿರುವ ಘಟಕಕ್ಕೆ ರಚನಾತ್ಮಕ ಬೆಂಬಲವನ್ನು ಒದಗಿಸಲು ಜೋಡಿಸಲಾದ ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾವನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟೆಡ್ ತಾಮ್ರದಿಂದ ತುಂಬಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಎಚ್ಡಿಐ ರಚನೆಯ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯು ಪಿಸಿಬಿ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಅದರ ಯಶಸ್ವಿ ವ್ಯಾಪಕ ಅನುಷ್ಠಾನಕ್ಕೆ ಪ್ರಮುಖ ನಿರ್ಬಂಧಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ. ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾಗಳ ಉತ್ತಮ ಥರ್ಮೋ-ಮೆಕ್ಯಾನಿಕಲ್ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯು ಎಚ್. ಡಿ. ಐ. ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಅತ್ಯಗತ್ಯ ಭಾಗವಾಗಿದೆ. ಅನೇಕ ಸಂಶೋಧಕರು ಮತ್ತು ವೃತ್ತಿಪರರು ಎಚ್. ಡಿ. ಐ. ಪಿ. ಸಿ. ಬಿಗಳಲ್ಲಿ ಸೂಕ್ಷ್ಮಜೀವಿಗಳ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಅಧ್ಯಯನ ಮಾಡಿದ್ದಾರೆ. ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾಗಳ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯು ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾ ಜ್ಯಾಮಿತಿಯ ನಿಯತಾಂಕಗಳು, ಅವಾಹಕ ವಸ್ತುಗಳ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಮತ್ತು ಸಂಸ್ಕರಣಾ ನಿಯತಾಂಕಗಳಂತಹ ಅನೇಕ ಅಂಶಗಳನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ. ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಸಂಶೋಧನೆಯು ಏಕ-ಮಟ್ಟದ ತುಂಬಿರದ ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾಗಳ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ಮೌಲ್ಯಮಾಪನದ ಮೇಲೆ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸಿದೆ, ಜೊತೆಗೆ ಏಕ-ಮಟ್ಟದ ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾಗಳಲ್ಲಿನ ಒತ್ತಡ/ಒತ್ತಡದ ವಿತರಣೆಗಳ ಮೇಲೆ ಸೀಮಿತ ಅಂಶ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ ಮತ್ತು ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾ ಆಯಾಸದ ಜೀವಿತಾವಧಿಯ ಅಂದಾಜಿನ ಮೇಲೆ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸಿದೆ. ಸಂಶೋಧನೆಯಿಂದ ಗುರುತಿಸಲಾದ ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾ ವೈಫಲ್ಯಗಳಲ್ಲಿ ಇಂಟರ್ಫೇಸಿಯಲ್ ಸೆಪರೇಷನ್ (ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾ ಮತ್ತು ಟಾರ್ಗೆಟ್ ಪ್ಯಾಡ್ನ ನಡುವಿನ ಬೇರ್ಪಡಿಕೆ), ಬ್ಯಾರೆಲ್ ಬಿರುಕುಗಳು, ಮೂಲೆ/ಮೊಣಕಾಲಿನ ಬಿರುಕುಗಳು ಮತ್ತು ಟಾರ್ಗೆಟ್ ಪ್ಯಾಡ್ ಬಿರುಕುಗಳು (ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾ ಪುಲ್ ಔಟ್ ಎಂದೂ ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ) ಸೇರಿವೆ. ಈ ವೈಫಲ್ಯಗಳು ಥರ್ಮಲ್ ಎಕ್ಸ್ಪ್ಯಾನ್ಷನ್ (ಸಿಟಿಇ) ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯಾಗದ ಗುಣಾಂಕದಿಂದ, ಪಿಸಿಬಿ ದಪ್ಪದ ದಿಕ್ಕಿನಲ್ಲಿ, ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾ ರಚನೆಯಲ್ಲಿನ ಮೆಟಲೈಸೇಶನ್ ಮತ್ತು ಲೋಹದ ಸುತ್ತಲಿನ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ವಸ್ತುಗಳ ನಡುವೆ ಉಂಟಾಗುವ ಥರ್ಮೋಮೆಕಾನಿಕಲ್ ಒತ್ತಡಗಳಿಂದ ಉಂಟಾಗುತ್ತವೆ. ಈ ಕೆಳಗಿನ ಪ್ಯಾರಾಗ್ರಾಫ್ ಕೆಲವು ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಸಂಶೋಧನೆಯನ್ನು ಎತ್ತಿ ತೋರಿಸುತ್ತದೆ. ಒಗುನ್ಜಿಮಿ ಮತ್ತು ಇತರರು. ಜಾಡಿನ (ವಾಹಕ) ದಪ್ಪ, ಜಾಡಿನ ಸುತ್ತಲೂ ಮತ್ತು ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾದಲ್ಲಿ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ನ ಪದರ ಅಥವಾ ಪದರಗಳು, ಜ್ಯಾಮಿತಿಯ ಮೂಲಕ, ಗೋಡೆಯ ಕೋನದ ಮೂಲಕ, ವಾಹಕ ವಸ್ತುಗಳ ಡಕ್ಟಿಲಿಟಿ ಗುಣಾಂಕ, ಮತ್ತು ಸ್ಟ್ರೈನ್ ಕಾನ್ಸಂಟ್ರೇಶನ್ ಫ್ಯಾಕ್ಟರ್ ಸೇರಿದಂತೆ ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾಗಳ ಆಯಾಸದ ಜೀವನದ ಮೇಲೆ ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ವಿನ್ಯಾಸ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅಸ್ಥಿರಗಳ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ನೋಡಿದೆ. ವಿವಿಧ ಜ್ಯಾಮಿತಿಗಳೊಂದಿಗೆ ಸೀಮಿತ ಅಂಶ ಮಾದರಿಗಳನ್ನು ರಚಿಸಲಾಯಿತು ಮತ್ತು ವಿಭಿನ್ನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅಸ್ಥಿರಗಳ ಮಹತ್ವವನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಲು ಅನೋವಾ ವಿಧಾನವನ್ನು ಬಳಸಲಾಯಿತು. ಎ. ಎನ್. ಓ. ವಿ. ಎ ಫಲಿತಾಂಶಗಳು ಒತ್ತಡದ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಅಂಶವು ಅತ್ಯಂತ ಪ್ರಮುಖ ವ್ಯತ್ಯಾಸವಾಗಿದೆ ಎಂದು ತೋರಿಸಿದೆ, ನಂತರ ಡಕ್ಟಿಲಿಟಿ ಅಂಶ, ಮೆಟಲೈಸೇಶನ್ ದಪ್ಪ ಮತ್ತು ಗೋಡೆಯ ಕೋನದ ಮೂಲಕ. ಪ್ರಭು ಮತ್ತು ಇತರರು. ವೇಗವರ್ಧಿತ ತಾಪಮಾನ ಸೈಕ್ಲಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಉಷ್ಣ ಆಘಾತದ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಲು ಎಚ್. ಡಿ. ಐ ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾ ರಚನೆಯ ಮೇಲೆ ಸೀಮಿತ ಅಂಶ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಯನ್ನು (ಎಫ್. ಇ. ಎ) ನಡೆಸಲಾಯಿತು. ಲಿಯು ಮತ್ತು ಇತರರು. ಮತ್ತು ರಾಮಕೃಷ್ಣ ಮತ್ತು ಇತರರು. ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಮೇಲೆ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಮೆಟೀರಿಯಲ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಮತ್ತು ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾ ಜ್ಯಾಮಿತಿಯ ನಿಯತಾಂಕಗಳಾದ ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾ ವ್ಯಾಸ, ಗೋಡೆಯ ಕೋನ ಮತ್ತು ಲೇಪನ ದಪ್ಪದ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಅಧ್ಯಯನ ಮಾಡಲು ಅನುಕ್ರಮವಾಗಿ ದ್ರವದಿಂದ ದ್ರವ ಮತ್ತು ಗಾಳಿಯಿಂದ ಗಾಳಿಗೆ ಉಷ್ಣ ಆಘಾತ ಪರೀಕ್ಷೆಯನ್ನು ನಡೆಸಲಾಯಿತು. ಆಂಡ್ರ್ಯೂಸ್ ಮತ್ತು ಇತರರು. ಐ. ಎಸ್. ಟಿ. (ಇಂಟರ್ಕನೆಕ್ಟ್ ಸ್ಟ್ರೆಸ್ ಟೆಸ್ಟ್) ಅನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಏಕ-ಮಟ್ಟದ ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ತನಿಖೆ ಮಾಡಿ, ಸೀಸದ-ಮುಕ್ತ ಟಂಕದ ಹರಿವಿನ ಚಕ್ರಗಳ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಲಾಗಿದೆ. ಸೀಮಿತ ಅಂಶದ ಮಾದರಿಯನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾಗಳ ಸಂಭಾವ್ಯ ವೈಫಲ್ಯದ ತಾಣಗಳನ್ನು ವಾಂಗ್ ಮತ್ತು ಲೈ ತನಿಖೆ ಮಾಡಿದರು. ತುಂಬಿದ ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾಗಳು ತುಂಬಿರದ ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾಗಳಿಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ ಎಂದು ಅವರು ಕಂಡುಕೊಂಡರು. ಚೋಯಿ ಮತ್ತು ದಾಸ್ಗುಪ್ತಾ ತಮ್ಮ ಕೆಲಸದಲ್ಲಿ ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾ ನಾನ್-ಡಿಸ್ಟ್ರಕ್ಟಿವ್ ಇನ್ಸ್ಪೆಕ್ಷನ್ ವಿಧಾನವನ್ನು ಪರಿಚಯಿಸಿದರು. ಹೆಚ್ಚಿನ ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಸಂಶೋಧನೆಯು ಏಕ-ಮಟ್ಟದ ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾಗಳ ಮೇಲೆ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುತ್ತದೆಯಾದರೂ, ಬಿರ್ಚ್ ಐ. ಎಸ್. ಟಿ ಪರೀಕ್ಷೆಯನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಬಹು-ಮಟ್ಟದ ಜೋಡಿಸಲಾದ ಮತ್ತು ಅಸ್ಥಿರವಾದ ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾಗಳನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸಿದರು. ಪರೀಕ್ಷಾ ದತ್ತಾಂಶದ ಮೇಲಿನ ವೈಬುಲ್ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಯು ಏಕ-ಮತ್ತು 2-ಹಂತದ ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ಡ್ ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾಗಳು 3-ಮತ್ತು 4-ಹಂತದ ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾಗಳಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಕಾಲ ಉಳಿಯುತ್ತವೆ ಎಂದು ತೋರಿಸಿದೆ (ಉದಾಹರಣೆಗೆ 2-ಹಂತದ ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ಡ್ ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾಗಳು 4-ಹಂತದ ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ಡ್ ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾಗಳಿಗಿಂತ ವೈಫಲ್ಯಕ್ಕೆ ಸುಮಾರು 20 ಪಟ್ಟು ಹೆಚ್ಚು ಚಕ್ರಗಳನ್ನು ಅನುಭವಿಸಿವೆ). ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಇಂಟರ್ಕನೆಕ್ಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯ ಒಂದು ಸವಾಲು, ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುವುದು, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಜೋಡಿಸಲಾದ ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾಗಳಿಗೆ, ತಾಮ್ರದ ಲೇಪನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಅಪೂರ್ಣ ಭರ್ತಿ, ಡಿಂಪಲ್ಗಳು ಅಥವಾ ಶೂನ್ಯಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗದೆ. ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ಪರೀಕ್ಷೆ ಮತ್ತು ಸೀಮಿತ ಅಂಶ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ ಎರಡನ್ನೂ ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಶೂನ್ಯ ಮತ್ತು ಇತರ ದೋಷಗಳ ವಿಷಯದಲ್ಲಿ ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾಗಳ ಅಪಾಯವನ್ನು ಲೇಖಕರು ತನಿಖೆ ಮಾಡುತ್ತಿದ್ದಾರೆ. ಅಪೂರ್ಣವಾದ ತಾಮ್ರದ ತುಂಬುವಿಕೆಯು ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾಗಳಲ್ಲಿನ ಒತ್ತಡದ ಮಟ್ಟವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಆದ್ದರಿಂದ ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾ ಆಯಾಸದ ಅವಧಿಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಎಂದು ಅವರು ಕಂಡುಕೊಂಡರು. ಶೂನ್ಯಗಳಿಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ, ವಿಭಿನ್ನ ಶೂನ್ಯ ಗಾತ್ರಗಳು, ಆಕಾರಗಳು ಮತ್ತು ಸ್ಥಳಗಳಂತಹ ವಿಭಿನ್ನ ಶೂನ್ಯ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳು ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಮೇಲೆ ವಿಭಿನ್ನ ಪರಿಣಾಮಗಳನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತವೆ. ಗೋಳಾಕಾರದ ಆಕಾರದ ಸಣ್ಣ ಖಾಲಿ ಜಾಗಗಳು ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾ ಆಯಾಸದ ಅವಧಿಯನ್ನು ಲಘುವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತವೆ, ಆದರೆ ತೀವ್ರವಾದ ಖಾಲಿ ಜಾಗದ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳು ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾಗಳ ಅವಧಿಯನ್ನು ಬಹಳವಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತವೆ. ಉಲ್ಲೇಖಗಳು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಸಬ್ಸ್ಟ್ರೇಟ್ಗಳು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಉತ್ಪಾದನೆ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ಪ್ರಿಂಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಉತ್ಪಾದನೆ