Microfabrication
ಮೈಕ್ರೋ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ ಎನ್ನುವುದು ಮೈಕ್ರೋಮೀಟರ್ ಸ್ಕೇಲ್ಗಳು ಮತ್ತು ಚಿಕ್ಕದಾದ ಚಿಕಣಿ ರಚನೆಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ. ಐತಿಹಾಸಿಕವಾಗಿ, ಆರಂಭಿಕ ಮೈಕ್ರೋ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ಗಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತಿತ್ತು, ಇದನ್ನು "ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮ್ಯಾನುಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್" ಅಥವಾ "ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಡಿವೈಸ್ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್" ಎಂದೂ ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ಕಳೆದ ಎರಡು ದಶಕಗಳಲ್ಲಿ ಮೈಕ್ರೊಎಲೆಕ್ಟ್ರೊಮೆಕಾನಿಕಲ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ಸ್ (ಎಂಇಎಂಎಸ್), ಮೈಕ್ರೊಸಿಸ್ಟಮ್ಸ್ (ಯುರೋಪಿಯನ್ ಬಳಕೆ), ಮೈಕ್ರೊ ಮೆಷಿನ್ಗಳು (ಜಪಾನೀಸ್ ಪರಿಭಾಷೆ) ಮತ್ತು ಅವುಗಳ ಉಪಕ್ಷೇತ್ರಗಳು, ಮೈಕ್ರೋಫ್ಲೂಯಿಡಿಕ್ಸ್/ಲ್ಯಾಬ್-ಆನ್-ಎ-ಚಿಪ್, ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಎಂಇಎಂಎಸ್ (ಎಂಒಇಎಂಎಸ್ ಎಂದೂ ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ), ಆರ್ಎಫ್ ಎಂಇಎಂಎಸ್, ಪವರ್ಎಂಇಎಂಎಸ್, ಬಯೋಎಂಇಎಂಎಸ್ ಮತ್ತು ನ್ಯಾನೊಸ್ಕೇಲ್ಗೆ ಅವುಗಳ ವಿಸ್ತರಣೆಯನ್ನು (ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಎನ್ಇಎಂಎಸ್, ನ್ಯಾನೊ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೊ ಮೆಕ್ಯಾನಿಕಲ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ಗಳಿಗಾಗಿ) ಮರುಬಳಕೆ, ಅಳವಡಿಸಿಕೊಂಡ ಅಥವಾ ವಿಸ್ತರಿಸಿದ ಮೈಕ್ರೋ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ ವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ. ಫ್ಲಾಟ್-ಪ್ಯಾನೆಲ್ ಪ್ರದರ್ಶನಗಳು ಮತ್ತು ಸೌರ ಕೋಶಗಳು ಸಹ ಇದೇ ರೀತಿಯ ತಂತ್ರಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತಿವೆ. ವಿವಿಧ ಸಾಧನಗಳ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿಸುವಿಕೆಯು ವಿಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ನ ಅನೇಕ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ಸವಾಲುಗಳನ್ನು ಎದುರಿಸುತ್ತದೆಃ ಭೌತಶಾಸ್ತ್ರ, ರಸಾಯನಶಾಸ್ತ್ರ, ವಸ್ತು ವಿಜ್ಞಾನ, ಗಣಕಯಂತ್ರ ವಿಜ್ಞಾನ, ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಪ್ರಿಸಿಷನ್ ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್, ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಮತ್ತು ಸಲಕರಣೆಗಳ ವಿನ್ಯಾಸ. ಇದು ವಿವಿಧ ರೀತಿಯ ಅಂತರ್ಶಿಸ್ತೀಯ ಸಂಶೋಧನೆಗಳಿಗೂ ನಾಂದಿ ಹಾಡುತ್ತಿದೆ. ಮೈಕ್ರೊ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ನ ಪ್ರಮುಖ ಪರಿಕಲ್ಪನೆಗಳು ಮತ್ತು ತತ್ವಗಳೆಂದರೆ ಮೈಕ್ರೊಲಿಥೋಗ್ರಫಿ, ಡೋಪಿಂಗ್, ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್ಗಳು, ಎಚ್ಚಣೆ, ಬಂಧ ಮತ್ತು ಹೊಳಪು. ಮೈಕ್ರೋಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಟೆಡ್ ಸಾಧನಗಳ ಬಳಕೆಯ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳೆಂದರೆಃ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗಳು ("ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್ಗಳು") (ಅರೆವಾಹಕ ಉತ್ಪಾದನೆ ನೋಡಿ) ಮೈಕ್ರೋಎಲೆಕ್ಟ್ರೊಮೆಕಾನಿಕಲ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ಸ್ (ಎಂಇಎಂಎಸ್) ಮತ್ತು ಮೈಕ್ರೋಆಪ್ಟೊಎಲೆಕ್ಟ್ರೊಮೆಕಾನಿಕಲ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ಸ್ (ಎಂಒಇಎಂಎಸ್) ಮೈಕ್ರೋಫ್ಲೂಯಿಡಿಕ್ ಸಾಧನಗಳು (ಇಂಕ್ ಜೆಟ್ ಪ್ರಿಂಟ್ ಹೆಡ್ಗಳು) ಸೌರ ಕೋಶಗಳ ಫ್ಲಾಟ್ ಪ್ಯಾನೆಲ್ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇಗಳು (ಎಎಂಎಲ್ಸಿಡಿ ಮತ್ತು ಥಿನ್-ಫಿಲ್ಮ್ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್ಗಳನ್ನು ನೋಡಿ) ಸಂವೇದಕಗಳು (ಮೈಕ್ರೊಸೆನ್ಸರ್ಗಳು) (ಬಯೋಸೆನ್ಸರ್ಗಳು, ನ್ಯಾನೊಸೆನ್ಸರ್ಗಳು) ಪವರ್ ಎಂಇಎಂಎಸ್, ಇಂಧನ ಕೋಶಗಳು, ಎನರ್ಜಿ ಹಾರ್ವೆಸ್ಟರ್ಗಳು/ಸ್ಕ್ಯಾವೆಂಜರ್ಗಳು ಒರಿಜಿನ್ಸ್ ಮೈಕ್ರೋಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಷನ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳು ಮೈಕ್ರೊಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಉದ್ಯಮದಿಂದ ಹುಟ್ಟಿಕೊಂಡಿವೆ, ಮತ್ತು ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಗಾಜು, ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಮತ್ತು ಇತರ ಅನೇಕ ತಲಾಧಾರಗಳು ಬಳಕೆಯಲ್ಲಿವೆ ಮೈಕ್ರೋ ಮೆಷಿನಿಂಗ್, ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಪ್ರೊಸೆಸಿಂಗ್, ಮೈಕ್ರೊಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್, ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್, ಎಂಇಎಂಎಸ್ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ ಮತ್ತು ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ ಎಂಬ ಪದಗಳನ್ನು ಮೈಕ್ರೋ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ ಬದಲಿಗೆ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಮೈಕ್ರೋ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ ಎಂಬುದು ವಿಶಾಲವಾದ ಸಾಮಾನ್ಯ ಪದವಾಗಿದೆ. ವಿದ್ಯುತ್-ವಿಸರ್ಜನೆ ಯಂತ್ರ, ಸ್ಪಾರ್ಕ್ ಸವೆತ ಯಂತ್ರ ಮತ್ತು ಲೇಸರ್ ಕೊರೆಯುವಿಕೆಯಂತಹ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಯಂತ್ರ ತಂತ್ರಗಳನ್ನು ಮಿಲಿಮೀಟರ್ ಗಾತ್ರದ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಿಂದ ಮೈಕ್ರೋಮೀಟರ್ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯವರೆಗೆ ಅಳೆಯಲಾಗಿದೆ, ಆದರೆ ಅವು ಮೈಕ್ರೋ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್-ಮೂಲದ ಮೈಕ್ರೋ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ನ ಮುಖ್ಯ ಕಲ್ಪನೆಯನ್ನು ಹಂಚಿಕೊಳ್ಳುವುದಿಲ್ಲಃ ನೂರಾರು ಅಥವಾ ಲಕ್ಷಾಂತರ ಒಂದೇ ರೀತಿಯ ರಚನೆಗಳ ಪ್ರತಿಕೃತಿ ಮತ್ತು ಸಮಾನಾಂತರ ತಯಾರಿಕೆ. ಈ ಸಮಾನಾಂತರತೆಯು ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಆಡಳಿತದಲ್ಲಿ ಯಶಸ್ವಿಯಾಗಿ ಅನ್ವಯಿಸಲಾಗಿರುವ ವಿವಿಧ ಮುದ್ರೆ, ಎರಕಹೊಯ್ದ ಮತ್ತು ಅಚ್ಚು ತಂತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ಕಂಡುಬರುತ್ತದೆ. ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಡಿವಿಡಿಗಳ ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್ ಡಿಸ್ಕ್ನಲ್ಲಿ ಸಬ್ಮೈಕ್ರೋಮೀಟರ್-ಗಾತ್ರದ ತಾಣಗಳ ತಯಾರಿಕೆಯನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ. ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಮೈಕ್ರೋಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ ವಾಸ್ತವವಾಗಿ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಸಾಧನಗಳ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳ ಸಂಗ್ರಹವಾಗಿದೆ. ಅವುಗಳಲ್ಲಿ ಕೆಲವು ಬಹಳ ಹಳೆಯ ಮೂಲಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದು, ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿಲ್ಲ, ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಶಿಲಾಮುದ್ರಣ ಅಥವಾ ಎಚ್ಚಣೆ. ಪಾಲಿಶಿಂಗ್ ಅನ್ನು ದೃಗ್ವಿಜ್ಞಾನದ ತಯಾರಿಕೆಯಿಂದ ಎರವಲು ಪಡೆಯಲಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಅನೇಕ ನಿರ್ವಾತ ತಂತ್ರಗಳು 19ನೇ ಶತಮಾನದ ಭೌತಶಾಸ್ತ್ರದ ಸಂಶೋಧನೆಯಿಂದ ಬಂದಿವೆ. ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಸಹ 19ನೇ ಶತಮಾನದ ತಂತ್ರವಾಗಿದ್ದು, ಮೈಕ್ರೋಮೀಟರ್ ಸ್ಕೇಲ್ ರಚನೆಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ಅಳವಡಿಸಲಾಗಿದೆ, ಹಾಗೆಯೇ ವಿವಿಧ ಸ್ಟ್ಯಾಂಪಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಎಂಬಾಸಿಂಗ್ ತಂತ್ರಗಳು. ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಸಾಧನವನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು, ಒಂದರ ನಂತರ ಒಂದರಂತೆ ಅನೇಕ ಬಾರಿ ಅನೇಕ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ. ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ಠೇವಣಿ ಮಾಡುವುದು, ಬಯಸಿದ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳೊಂದಿಗೆ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಫಿಲ್ಮ್ ಭಾಗಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುವುದು (ಅಥವಾ ಎಚ್ಚಣೆ ಮಾಡುವುದು) ಸೇರಿವೆ. ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ಮಾಪನಶಾಸ್ತ್ರವನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಈ ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಹಂತಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಸೂಕ್ತವಾದ ಸಾಧನದ ನಡವಳಿಕೆಗಾಗಿ ಫಿಲ್ಮ್ ರಚನೆಯು ದಪ್ಪ (ಟಿ), ವಕ್ರೀಕಾರಕ ಸೂಚ್ಯಂಕ (ಎನ್) ಮತ್ತು ಅಳಿವಿನ ಗುಣಾಂಕ (ಕೆ) ವಿಷಯದಲ್ಲಿ ಅಪೇಕ್ಷಿತ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು. ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಮೆಮೊರಿ ಚಿಪ್ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಸುಮಾರು 30 ಶಿಲಾಮುದ್ರಣ ಹಂತಗಳು, 10 ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ ಹಂತಗಳು, 20 ಎಚ್ಚಣೆ ಹಂತಗಳು, 10 ಡೋಪಿಂಗ್ ಹಂತಗಳು ಮತ್ತು ಇತರ ಅನೇಕ ಹಂತಗಳನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಮೈಕ್ರೋ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳ ಸಂಕೀರ್ಣತೆಯನ್ನು ಅವುಗಳ ಮಾಸ್ಕ್ ಎಣಿಕೆಯಿಂದ ವಿವರಿಸಬಹುದು. ಇದು ಅಂತಿಮ ಸಾಧನವನ್ನು ರೂಪಿಸುವ ವಿವಿಧ ಮಾದರಿ ಪದರಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯಾಗಿದೆ. ಆಧುನಿಕ ಮೈಕ್ರೊಪ್ರೊಸೆಸರ್ಗಳನ್ನು 30 ಮುಖವಾಡಗಳಿಂದ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಕೆಲವು ಮುಖವಾಡಗಳು ಮೈಕ್ರೋಫ್ಲೂಯಿಡಿಕ್ ಸಾಧನ ಅಥವಾ ಲೇಸರ್ ಡಯೋಡ್ಗೆ ಸಾಕಾಗುತ್ತವೆ. ಮೈಕ್ರೋಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ ಬಹು ಮಾನ್ಯತೆ ಛಾಯಾಗ್ರಹಣವನ್ನು ಹೋಲುತ್ತದೆ, ಅಂತಿಮ ರಚನೆಯನ್ನು ರಚಿಸಲು ಅನೇಕ ಮಾದರಿಗಳನ್ನು ಪರಸ್ಪರ ಜೋಡಿಸಲಾಗಿದೆ. ಸಬ್ಸ್ಟ್ರೇಟ್ಗಳು ಮೈಕ್ರೋಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಟೆಡ್ ಸಾಧನಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಸ್ವತಂತ್ರವಾಗಿ ನಿಂತಿರುವ ಸಾಧನಗಳಲ್ಲ ಆದರೆ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ದಪ್ಪವಾದ ಬೆಂಬಲ ತಲಾಧಾರದ ಮೇಲೆ ಅಥವಾ ಅದರ ಮೇಲೆ ರೂಪುಗೊಳ್ಳುತ್ತವೆ. ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಿಗಾಗಿ, ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್ಗಳಂತಹ ಅರೆವಾಹಕ ತಲಾಧಾರಗಳನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು. ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಸಾಧನಗಳು ಅಥವಾ ಫ್ಲಾಟ್ ಪ್ಯಾನೆಲ್ ಪ್ರದರ್ಶನಗಳಿಗೆ, ಗಾಜು ಅಥವಾ ಸ್ಫಟಿಕ ಶಿಲೆಗಳಂತಹ ಪಾರದರ್ಶಕ ತಲಾಧಾರಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿವೆ. ಸಬ್ಸ್ಟ್ರೇಟ್ ಅನೇಕ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ ಹಂತಗಳ ಮೂಲಕ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಸಾಧನವನ್ನು ಸುಲಭವಾಗಿ ನಿರ್ವಹಿಸಲು ಅನುವು ಮಾಡಿಕೊಡುತ್ತದೆ. ಅನೇಕವೇಳೆ ಅನೇಕ ಪ್ರತ್ಯೇಕ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಒಂದೇ ತಲಾಧಾರದ ಮೇಲೆ ಒಟ್ಟಿಗೆ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ತಯಾರಿಕೆಯ ಕೊನೆಯಲ್ಲಿ ಪ್ರತ್ಯೇಕ ಸಾಧನಗಳಾಗಿ ಪ್ರತ್ಯೇಕಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಶೇಖರಣೆ ಅಥವಾ ಬೆಳವಣಿಗೆ ಮೈಕ್ರೋಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಟೆಡ್ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಒಂದು ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚು ತೆಳುವಾದ ಪದರಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ ನಿರ್ಮಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ (ತೆಳುವಾದ ಪದರದ ಶೇಖರಣೆಯನ್ನು ನೋಡಿ). ಈ ತೆಳುವಾದ ಪದರಗಳ ಉದ್ದೇಶವು ಸಾಧನದ ಪ್ರಕಾರವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ. ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನಗಳು ವಾಹಕಗಳು (ಲೋಹಗಳು), ಅವಾಹಕಗಳು (ಅವಾಹಕಗಳು) ಅಥವಾ ಅರೆವಾಹಕಗಳಂತಹ ತೆಳುವಾದ ಪದರಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರಬಹುದು. ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಸಾಧನಗಳು ಪ್ರತಿಫಲಿತ, ಪಾರದರ್ಶಕ, ಲಘು ಮಾರ್ಗದರ್ಶಿ ಅಥವಾ ಚದುರಿಸುವ ಫಿಲ್ಮ್ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರಬಹುದು. ಚಲನಚಿತ್ರಗಳು ರಾಸಾಯನಿಕ ಅಥವಾ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಉದ್ದೇಶವನ್ನು ಮತ್ತು ಎಂಇಎಂಎಸ್ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳನ್ನು ಸಹ ಹೊಂದಿರಬಹುದು. ಶೇಖರಣೆ ತಂತ್ರಗಳ ಉದಾಹರಣೆಗಳಲ್ಲಿ ಇವು ಸೇರಿವೆಃ ಉಷ್ಣದ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ ಸಿಲಿಕಾನ್ನ ಸ್ಥಳೀಯ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ ರಾಸಾಯನಿಕ ಆವಿ ಶೇಖರಣೆ (ಸಿ. ವಿ. ಡಿ.) ಎ. ಪಿ. ಸಿ. ವಿ. ಡಿ. ಎಲ್. ಪಿ. ಸಿ. ವಿ. ಡಿ. ಪಿ. ಇ. ಸಿ. ವಿ. ಡಿ. ಭೌತಿಕ ಆವಿ ಶೇಖರಣೆ (ಪಿ. ವಿ. ಡಿ.) ಸ್ಪಟರಿಂಗ್ ಎವಾಪೊರೇಟಿವ್ ಶೇಖರಣೆ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಕಿರಣ ಪಿ. ವಿ. ಡಿ. ಎಪಿಟಾಕ್ಸಿ ಪ್ಯಾಟರ್ನಿಂಗ್ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ವಿಭಿನ್ನ ಲಕ್ಷಣಗಳಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುವುದು ಅಥವಾ ಕೆಲವು ಪದರಗಳಲ್ಲಿ ತೆರೆಯುವಿಕೆಯನ್ನು (ಅಥವಾ ವಿಯಾಸ್) ರೂಪಿಸುವುದು ಅಪೇಕ್ಷಣೀಯವಾಗಿದೆ. ಈ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು ಮೈಕ್ರೋಮೀಟರ್ ಅಥವಾ ನ್ಯಾನೊಮೀಟರ್ ಮಾಪಕದಲ್ಲಿವೆ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಟರ್ನಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಮೈಕ್ರೋ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ ಅನ್ನು ವ್ಯಾಖ್ಯಾನಿಸುತ್ತದೆ. ಈ ಮಾದರಿಯ ತಂತ್ರವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ತೆಗೆದುಹಾಕಲಾಗುವ ಚಿತ್ರದ ಭಾಗಗಳನ್ನು ವ್ಯಾಖ್ಯಾನಿಸಲು 'ಮುಖವಾಡ' ವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ. ಪ್ಯಾಟರ್ನಿಂಗ್ ತಂತ್ರಗಳ ಉದಾಹರಣೆಗಳಲ್ಲಿ ಇವು ಸೇರಿವೆಃ ಫೋಟೋಲಿಥೊಗ್ರಫಿ ಷಾಡೋ ಮಾಸ್ಕಿಂಗ್ ಎಚಿಂಗ್ ಎಂದರೆ ತೆಳುವಾದ ಪದರ ಅಥವಾ ತಲಾಧಾರದ ಕೆಲವು ಭಾಗವನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುವುದು. ತಲಾಧಾರವು ಎಚ್ಚಣೆಗೆ (ಆಮ್ಲ ಅಥವಾ ಪ್ಲಾಸ್ಮಾದಂತಹ) ಒಡ್ಡಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ಇದು ರಾಸಾಯನಿಕವಾಗಿ ಅಥವಾ ಭೌತಿಕವಾಗಿ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುವವರೆಗೆ ದಾಳಿ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಎಚ್ಚಣೆ ತಂತ್ರಗಳು ಈ ಕೆಳಗಿನವುಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿವೆಃ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ-ಅಯಾನ್ ಎಚ್ಚಣೆ (ಆರ್ಐಇ) ಅಥವಾ ಆಳವಾದ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ-ಅಯಾನ್ ಎಚ್ಚಣೆ (ಡಿಆರ್ಐಇ) ನಂತಹ ಒಣ ಎಚ್ಚಣೆ (ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಎಚ್ಚಣೆ) ವೆಟ್ ಎಚ್ಚಣೆ ಅಥವಾ ರಾಸಾಯನಿಕ ಎಚ್ಚಣೆ ಮೈಕ್ರೋಫಾರ್ಮಿಂಗ್ ಮೈಕ್ರೋಫಾರ್ಮಿಂಗ್ ಎಂಬುದು ಮೈಕ್ರೋಸಿಸ್ಟಮ್ ಅಥವಾ ಮೈಕ್ರೊಎಲೆಕ್ಟ್ರೊಮೆಕಾನಿಕಲ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ (ಎಂಇಎಂಎಸ್) "ಉಪ-ಮಿಲಿಮೀಟರ್ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಲ್ಲಿ ಕನಿಷ್ಠ ಎರಡು ಆಯಾಮಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಭಾಗಗಳು ಅಥವಾ ರಚನೆಗಳ" ಮೈಕ್ರೋಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಷನ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ. ಇದು ಮೈಕ್ರೋಎಕ್ಸ್ಟ್ರೂಷನ್, ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ಯಾಂಪಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಮೈಕ್ರೋ ಕಟಿಂಗ್ನಂತಹ ತಂತ್ರಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ. ಈ ಮತ್ತು ಇತರ ಮೈಕ್ರೋಫಾರ್ಮಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಕನಿಷ್ಠ 1990 ರಿಂದ ಕಲ್ಪಿಸಲಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಸಂಶೋಧಿಸಲಾಗಿದೆ, ಇದು ಕೈಗಾರಿಕಾ ಮತ್ತು ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ದರ್ಜೆಯ ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಾಧನಗಳ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಫು ಮತ್ತು ಚಾನ್ 2013ರ ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ವಿಮರ್ಶೆಯಲ್ಲಿ ಸೂಚಿಸಿದಂತೆ, ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಕಾರ್ಯಗತಗೊಳಿಸುವ ಮೊದಲು ಹಲವಾರು ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಬೇಕಾಗಿದೆ, ಇದರಲ್ಲಿ ವಿರೂಪತೆಯ ಹೊರೆ ಮತ್ತು ದೋಷಗಳು, ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ಸ್ಥಿರತೆ, ಯಾಂತ್ರಿಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಮತ್ತು ಸ್ಫಟಿಕದ (ಧಾನ್ಯ) ರಚನೆ ಮತ್ತು ಗಡಿಗಳ ಮೇಲೆ ಇತರ ಗಾತ್ರ-ಸಂಬಂಧಿತ ಪರಿಣಾಮಗಳು ಸೇರಿವೆಃ ಮೈಕ್ರೋಫಾರ್ಮಿಂಗ್ನಲ್ಲಿ, ಮಾದರಿಯ ಗಾತ್ರದ ಇಳಿಕೆ ಮತ್ತು ಧಾನ್ಯದ ಗಾತ್ರದ ಹೆಚ್ಚಳದೊಂದಿಗೆ ಧಾನ್ಯದ ಗಡಿಗಳ ಒಟ್ಟು ಮೇಲ್ಮೈ ಪ್ರದೇಶದ ಅನುಪಾತವು ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ. ಇದು ಧಾನ್ಯದ ಗಡಿಯನ್ನು ಬಲಪಡಿಸುವ ಪರಿಣಾಮವು ಕಡಿಮೆಯಾಗಲು ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. ಆಂತರಿಕ ಧಾನ್ಯಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಮೇಲ್ಮೈ ಧಾನ್ಯಗಳು ಕಡಿಮೆ ನಿರ್ಬಂಧಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ. ಭಾಗ ಜ್ಯಾಮಿತಿಯ ಗಾತ್ರದೊಂದಿಗೆ ಹರಿವಿನ ಒತ್ತಡದ ಬದಲಾವಣೆಯು ಭಾಗಶಃ ಮೇಲ್ಮೈ ಕಣಗಳ ಪರಿಮಾಣದ ಭಾಗದ ಬದಲಾವಣೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗಿದೆ. ಇದಲ್ಲದೆ, ಪ್ರತಿ ಧಾನ್ಯದ ಅನಿಸೊಟ್ರೊಪಿಕ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ವರ್ಕ್ಪೀಸ್ ಗಾತ್ರದ ಇಳಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ ಗಮನಾರ್ಹವಾಗುತ್ತವೆ, ಇದು ಏಕರೂಪದ ವಿರೂಪತೆ, ಅನಿಯಮಿತ ರೂಪುಗೊಂಡ ರೇಖಾಗಣಿತ ಮತ್ತು ವಿರೂಪತೆಯ ಲೋಡ್ನ ವ್ಯತ್ಯಾಸಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. ಗಾತ್ರದ ಪರಿಣಾಮಗಳನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಿ ಭಾಗ, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಮತ್ತು ಉಪಕರಣಗಳ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸಲು ಮೈಕ್ರೋಫಾರ್ಮಿಂಗ್ನ ವ್ಯವಸ್ಥಿತ ಜ್ಞಾನವನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸುವ ನಿರ್ಣಾಯಕ ಅವಶ್ಯಕತೆಯಿದೆ. ಮೈಕ್ರೋಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಟೆಡ್ ಸಾಧನಗಳ ರಾಸಾಯನಿಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಲು, ಪ್ಲ್ಯಾನರೈಸ್ ಮಾಡಲು ಅಥವಾ ಮಾರ್ಪಡಿಸಲು ಇತರ ವಿವಿಧ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಸಹ ಮಾಡಬಹುದು. ಕೆಲವು ಉದಾಹರಣೆಗಳೆಂದರೆಃ ಉಷ್ಣ ಪ್ರಸರಣ ಅಥವಾ ಅಯಾನು ಅಳವಡಿಕೆಯಿಂದ ಡೋಪಿಂಗ್ ರಾಸಾಯನಿಕ-ಯಾಂತ್ರಿಕ ಪ್ಲ್ಯಾನರೈಸೇಶನ್ (ಸಿಎಮ್ಪಿ) ವೇಫರ್ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ, ಇದನ್ನು "ಮೇಲ್ಮೈ ತಯಾರಿಕೆ" ಎಂದೂ ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ (ಕೆಳಗೆ ನೋಡಿ) ವೇಫರ್ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ನಲ್ಲಿ ವೈರ್ ಬಂಧದ ಸ್ವಚ್ಛತೆ ಮೈಕ್ರೋ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ ಅನ್ನು ಕ್ಲೀನ್ರೂಮ್ಗಳಲ್ಲಿ ನಡೆಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಅಲ್ಲಿ ಗಾಳಿಯನ್ನು ಕಣಗಳ ಮಾಲಿನ್ಯದಿಂದ ಫಿಲ್ಟರ್ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ತಾಪಮಾನ, ತೇವಾಂಶ, ಕಂಪನಗಳು ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಅಡಚಣೆಗಳು ಕಠಿಣ ನಿಯಂತ್ರಣದಲ್ಲಿವೆ. ಹೊಗೆ, ಧೂಳು, ಬ್ಯಾಕ್ಟೀರಿಯಾ ಮತ್ತು ಜೀವಕೋಶಗಳು ಮೈಕ್ರೋಮೀಟರ್ ಗಾತ್ರದಲ್ಲಿರುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಅವುಗಳ ಉಪಸ್ಥಿತಿಯು ಮೈಕ್ರೋಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಟೆಡ್ ಸಾಧನದ ಕಾರ್ಯವನ್ನು ನಾಶಪಡಿಸುತ್ತದೆ. ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸುವ ಕೊಠಡಿಗಳು ನಿಷ್ಕ್ರಿಯ ಸ್ವಚ್ಛತೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತವೆ ಆದರೆ ಪ್ರತಿ ನಿರ್ಣಾಯಕ ಹಂತದ ಮೊದಲು ವೇಫರ್ಗಳನ್ನು ಸಹ ಸಕ್ರಿಯವಾಗಿ ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಅಮೋನಿಯಾ-ಪೆರಾಕ್ಸೈಡ್ ದ್ರಾವಣದಲ್ಲಿ ಆರ್ಸಿಎ-1 ಕ್ಲೀನ್ ಸಾವಯವ ಮಾಲಿನ್ಯ ಮತ್ತು ಕಣಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುತ್ತದೆ; ಹೈಡ್ರೋಜನ್ ಕ್ಲೋರೈಡ್-ಪೆರಾಕ್ಸೈಡ್ ಮಿಶ್ರಣದಲ್ಲಿ ಆರ್ಸಿಎ-2 ಕ್ಲೀನಿಂಗ್ ಲೋಹದ ಕಲ್ಮಶಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುತ್ತದೆ. ಸಲ್ಫ್ಯೂರಿಕ್ ಆಮ್ಲ-ಪೆರಾಕ್ಸೈಡ್ ಮಿಶ್ರಣ (ಅಕಾ. ಪಿರಾನ್ಹಾ) ಸಾವಯವ ಪದಾರ್ಥಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುತ್ತದೆ. ಹೈಡ್ರೋಜನ್ ಫ್ಲೋರೈಡ್ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಮೇಲ್ಮೈಯಿಂದ ಸ್ಥಳೀಯ ಆಕ್ಸೈಡ್ ಅನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುತ್ತದೆ. ಇವೆಲ್ಲವೂ ದ್ರಾವಣದಲ್ಲಿ ಒದ್ದೆಯಾದ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಹಂತಗಳಾಗಿವೆ. ಡ್ರೈ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್ ವಿಧಾನಗಳಲ್ಲಿ ಅನಗತ್ಯ ಮೇಲ್ಮೈ ಪದರಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ಆಮ್ಲಜನಕ ಮತ್ತು ಆರ್ಗಾನ್ ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಚಿಕಿತ್ಸೆಗಳು ಅಥವಾ ಎಪಿಟಾಕ್ಸಿಗಿಂತ ಮೊದಲು ಸ್ಥಳೀಯ ಆಕ್ಸೈಡ್ ಅನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ಎತ್ತರದ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ ಹೈಡ್ರೋಜನ್ ಬೇಕ್ ಸೇರಿವೆ. ಸಿಎಮ್ಓಎಸ್ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಪೂರ್ವ-ಗೇಟ್ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯು ಅತ್ಯಂತ ನಿರ್ಣಾಯಕ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಹಂತವಾಗಿದೆಃ ಇದು ಸಿಎ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ. ಎಂಓಎಸ್ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್ನ 2 ಎನ್ಎಂ ದಪ್ಪದ ಆಕ್ಸೈಡ್ ಅನ್ನು ಕ್ರಮಬದ್ಧವಾಗಿ ಬೆಳೆಸಬಹುದು. ಉತ್ಕರ್ಷಣ ಮತ್ತು ಎಲ್ಲಾ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ಹಂತಗಳು ಮಾಲಿನ್ಯಕ್ಕೆ ಬಹಳ ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾಗಿರುತ್ತವೆ, ಮತ್ತು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸುವ ಹಂತಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ಹಂತಗಳಿಗೆ ಮುಂಚಿತವಾಗಿರಬೇಕು. ಮೇಲ್ಮೈ ತಯಾರಿಕೆಯು ಕೇವಲ ವಿಭಿನ್ನ ದೃಷ್ಟಿಕೋನವಾಗಿದೆ, ಎಲ್ಲಾ ಹಂತಗಳು ಮೇಲೆ ವಿವರಿಸಿದಂತೆ ಒಂದೇ ಆಗಿರುತ್ತವೆಃ ನೀವು ಸಂಸ್ಕರಣೆಯನ್ನು ಪ್ರಾರಂಭಿಸುವ ಮೊದಲು ವೇಫರ್ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿತ ಮತ್ತು ಪ್ರಸಿದ್ಧ ಸ್ಥಿತಿಯಲ್ಲಿ ಬಿಡುವುದರ ಬಗ್ಗೆ. ವೇಫರ್ಗಳು ಹಿಂದಿನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಹಂತಗಳಿಂದ ಕಲುಷಿತಗೊಂಡಿವೆ (ಉದಾಹರಣೆಗೆ. ಅಯಾನು ಅಳವಡಿಕೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಶಕ್ತಿಯುತ ಅಯಾನುಗಳಿಂದ ಚೇಂಬರ್ ಗೋಡೆಗಳಿಂದ ಸ್ಫೋಟಿಸಲ್ಪಟ್ಟ ಲೋಹಗಳು), ಅಥವಾ ಅವು ವೇಫರ್ ಪೆಟ್ಟಿಗೆಗಳಿಂದ ಪಾಲಿಮರ್ಗಳನ್ನು ಸಂಗ್ರಹಿಸಿರಬಹುದು, ಮತ್ತು ಇದು ಕಾಯುವ ಸಮಯವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿ ಭಿನ್ನವಾಗಿರಬಹುದು. ವೇಫರ್ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ತಯಾರಿಕೆಯು ಬೌಲಿಂಗ್ ಅಲ್ಲೆಯಲ್ಲಿನ ಯಂತ್ರಗಳಂತೆಯೇ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆಃ ಮೊದಲು ಅವರು ಎಲ್ಲಾ ಅನಗತ್ಯ ಬಿಟ್ಗಳು ಮತ್ತು ತುಣುಕುಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುತ್ತಾರೆ, ಮತ್ತು ನಂತರ ಅವರು ಬಯಸಿದ ಮಾದರಿಯನ್ನು ಪುನರ್ನಿರ್ಮಿಸುತ್ತಾರೆ ಇದರಿಂದ ಆಟವು ಮುಂದುವರಿಯಬಹುದು. 3ಡಿ ಮೈಕ್ರೋಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ ನ್ಯಾನೊಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ ಉಲ್ಲೇಖಗಳನ್ನು ಸಹ ನೋಡಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಓದುವ ನಿಯತಕಾಲಿಕಗಳು ಜರ್ನಲ್ ಆಫ್ ಮೈಕ್ರೊಎಲೆಕ್ಟ್ರೊಮೆಕಾನಿಕಲ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ಸ್ (J.MEMS) ಸಂವೇದಕಗಳು ಮತ್ತು ಆಕ್ಟಿವೇಟರ್ಗಳು ಎಃ ಫಿಸಿಕಲ್ ಸಂವೇದಕಗಳು ಮತ್ತು ಆಕ್ಟಿವೇಟರ್ಗಳು ಬಿಃ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಸಾಧನಗಳ ಚಿಪ್ ಐಇಇಇ ವಹಿವಾಟುಗಳ ಮೇಲೆ ಮೈಕ್ರೊಮೆಕಾನಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಮೈಕ್ರೊಇಂಜಿನೀರಿಂಗ್ ಲ್ಯಾಬ್ನ ರಾಸಾಯನಿಕ ಜರ್ನಲ್, ಜರ್ನಲ್ ಆಫ್ ವ್ಯಾಕ್ಯೂಮ್ ಸೈನ್ಸ್ ಅಂಡ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ ಎಃ ವ್ಯಾಕ್ಯೂಮ್, ಸರ್ಫೇಸ್ಗಳು, ಫಿಲ್ಮ್ಸ್ ಜರ್ನಲ್ ಆಫ್ ವ್ಯಾಕ್ಯೂಮ್ ಸೈನ್ಸ್ ಅಂಡ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ ಬಿಃ ಮೈಕ್ರೊಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ನ್ಯಾನೊಮೀಟರ್ ಸ್ಟ್ರಕ್ಚರ್ಸ್ಃ ಪ್ರೊಸೆಸಿಂಗ್, ಮೆಷರ್ಮೆಂಟ್, ಮತ್ತು ಫೆನೋಮೆನಾ ಬುಕ್ಸ್ ಇಂಟ್ರೊಡಕ್ಷನ್ ಟು ಮೈಕ್ರೊಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ (2004) ಎಸ್. ಫ್ರಾನ್ಸಿಲಾ ಎಮ್. ಮಡೌ ಅವರ ಫಂಡಮೆಂಟಲ್ಸ್ ಆಫ್ ಮೈಕ್ರೋಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ (2ನೇ ಆವೃತ್ತಿ, 2002). ಮೈಕ್ರೋ ಮೆಷಿನ್ಡ್ ಟ್ರಾನ್ಸ್ಡ್ಯೂಸರ್ಸ್ ಸೋರ್ಸ್ ಬುಕ್ ಗ್ರೆಗೊರಿ ಕೊವಾಕ್ಸ್ (1998) ಬ್ರಾಡಿ & ಮುರ್ರೆಃ ದಿ ಫಿಸಿಕ್ಸ್ ಆಫ್ ಮೈಕ್ರೋಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ (1982), ನಿತೈಗೋರ್ ಪ್ರೇಮ್ಚಂದ್ ಮಹಾಲಿಕ್ (2006) "ಮೈಕ್ರೋ ಮ್ಯಾನುಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ ಅಂಡ್ ನ್ಯಾನೊಟೆಕ್ನಾಲಜಿ", ಸ್ಪ್ರಿಂಗರ್, ಡಿ. ವಿಡ್ಮನ್, ಎಚ್. ಮ್ಯಾಡರ್, ಎಚ್. ಫ್ರೆಡ್ರಿಕ್ಃ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ ಆಫ್ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಸ್ (2000), ಜೆ. ಪ್ಲಮ್ಮರ್, M.Deal, P.Griffin: ಸಿಲಿಕಾನ್ ವಿಎಲ್ಎಸ್ಐ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ (2000), ಜಿಎಸ್. ಮೇ & ಎಸ್. ಸ್ಜೆಃ ಫಂಡಮೆಂಟಲ್ಸ್ ಆಫ್ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಪ್ರೊಸೆಸಿಂಗ್ (2003), ಪಿ. ವ್ಯಾನ್ ಜಾಂಟ್ಃ ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ (2000,5ನೇ ಆವೃತ್ತಿ), ಆರ್. ಸಿ. ಜೇಗರ್ಃ ಇಂಟ್ರೊಡಕ್ಷನ್ ಟು ಮೈಕ್ರೊಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ (2001,2ನೇ ಆವೃತ್ತಿ), ಎಸ್. ವುಲ್ಫ್ & ಆರ್. ಎನ್. ಟೌಬರ್ಃ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಪ್ರೊಸೆಸಿಂಗ್ ಫಾರ್ ದಿ ವಿಎಲ್ಎಸ್ಐ ಎರಾ, ಸಂಪುಟ 1: ಪ್ರೊಸೆಸ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ (1999,2ನೇ ಆವೃತ್ತಿ), ಎಸ್. ಎ. ಕ್ಯಾಂಪ್ಬೆಲ್ಃ ದಿ ಸೈನ್ಸ್ ಅಂಡ್ ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ಆಫ್ ಮೈಕ್ರೊಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ (2001,2ನೇ ಆವೃತ್ತಿ) ಟಿ. ಹಟ್ಟೋರಿಃ ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್ಸ್ನ ಅಲ್ಟ್ರಾಕ್ಲಿಯನ್ ಸರ್ಫೇಸ್ ಪ್ರೊಸೆಸಿಂಗ್ಃ ಸೀಕ್ರೆಟ್ಸ್ ಆಫ್ ವಿಎಲ್ಎಸ್ಐ ಮ್ಯಾನುಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ (2004) ಗೆಷ್ಕೆ, ಕ್ಲಾಂಕ್ & ಟೆಲೆಮ್ಯಾನ್, ಎಡ್ಸ್. : ಮೈಕ್ರೋಸಿಸ್ಟಮ್ ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ಆಫ್ ಲ್ಯಾಬ್-ಆನ್-ಎ-ಚಿಪ್ ಡಿವೈಸಸ್, 1 ನೇ ಆವೃತ್ತಿ, ಜಾನ್ ವಿಲೇ & ಸನ್ಸ್. .. ಮೈಕ್ರೋ-ಮತ್ತು ನ್ಯಾನೊಫೋಟೋನಿಕ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜೀಸ್ (2017) ಆವೃತ್ತಿಗಳುಃ ಪ್ಯಾಟ್ರಿಕ್ ಮೇಯ್ರೂಯಿಸ್, ಕಝುವಾಕಿ ಸಾಕೋಡಾ, ಮಾರ್ಸೆಲ್ ವ್ಯಾನ್ ಡಿ ವೂರ್ಡೆ. ಜಾನ್ ವಿಲೇ & ಸನ್ಸ್. ಬಾಹ್ಯ ಕೊಂಡಿಗಳು ಮೈಕ್ರೋ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ ತಂತ್ರಗಳು ಮತ್ತು ಸಂಬಂಧಿತ ಅನ್ವಯಗಳ ವೀಡಿಯೊಗಳು ಮತ್ತು ಅನಿಮೇಷನ್ಗಳು. ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಮ್ಮೇಳನ. ಅರೆವಾಹಕ ಸಾಧನ ತಯಾರಿಕೆ ನ್ಯಾನೊತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮೈಕ್ರೊಟೆಕ್ನಾಲಜಿ