Solder paste
ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ಗಳ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಮೇಲ್ಮೈ ಮೌಂಟ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಬೋರ್ಡ್ ಮೇಲಿನ ಪ್ಯಾಡ್ಗಳಿಗೆ ಸಂಪರ್ಕಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ರಂಧ್ರಗಳ ಒಳಗೆ ಮತ್ತು ಮೇಲೆ ಬೆಸುಗೆ ಅಂಟನ್ನು ಮುದ್ರಿಸುವ ಮೂಲಕ ಅಂಟು ಘಟಕಗಳಲ್ಲಿ ರಂಧ್ರದ ಮೂಲಕ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲು ಸಹ ಸಾಧ್ಯವಿದೆ. ಜಿಗುಟಾದ ಪೇಸ್ಟ್ ತಾತ್ಕಾಲಿಕವಾಗಿ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸ್ಥಳದಲ್ಲಿ ಹಿಡಿದಿಟ್ಟುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ; ನಂತರ ಫಲಕವನ್ನು ಬಿಸಿಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ, ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಕರಗಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಯಾಂತ್ರಿಕ ಬಂಧ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ. ಜೆಟ್ ಪ್ರಿಂಟಿಂಗ್, ಕೊರೆಯಚ್ಚು ಮುದ್ರಣ ಅಥವಾ ಸಿರಿಂಜ್ ಮೂಲಕ ಫಲಕಕ್ಕೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ; ನಂತರ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಪಿಕ್-ಅಂಡ್-ಪ್ಲೇಸ್ ಯಂತ್ರದಿಂದ ಅಥವಾ ಕೈಯಿಂದ ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್-ಬೋರ್ಡ್ ಜೋಡಣೆಯಲ್ಲಿನ ಬಹುಪಾಲು ದೋಷಗಳು ಬೆಸುಗೆ-ಅಂಟು ಮುದ್ರಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿನ ಸಮಸ್ಯೆಗಳಿಂದ ಅಥವಾ ಬೆಸುಗೆ-ಅಂಟಿನಲ್ಲಿನ ದೋಷಗಳಿಂದ ಉಂಟಾಗುತ್ತವೆ. ಅನೇಕ ವಿಧದ ದೋಷಗಳು ಸಂಭವಿಸಬಹುದು, ಉದಾಹರಣೆಗೆ. ಅತಿಯಾದ ಬೆಸುಗೆ, ಅಥವಾ ಬೆಸುಗೆ ಕರಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಹಲವಾರು ತಂತಿಗಳನ್ನು (ಸೇತುವೆ) ಸಂಪರ್ಕಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. ಸಾಕಷ್ಟು ಪ್ರಮಾಣದ ಪೇಸ್ಟ್ ಕೊರತೆಯು ಅಪೂರ್ಣ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. ಹೆಡ್-ಇನ್-ಪಿಲ್ಲೊ ದೋಷಗಳು, ಅಥವಾ ಬಾಲ್ ಗ್ರಿಡ್ ಅರೇ (ಬಿಜಿಎ) ಗೋಳ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಠೇವಣಿಯ ಅಪೂರ್ಣ ಒಗ್ಗೂಡಿಸುವಿಕೆಯು ವೈಫಲ್ಯದ ವಿಧಾನವಾಗಿದ್ದು, ಇದು ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ಬೆಸುಗೆಗೆ ಪರಿವರ್ತನೆಯಾದಾಗಿನಿಂದ ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನವನ್ನು ಕಂಡಿದೆ. ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ತಪಾಸಣೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ತಪ್ಪಿದ, ಹೆಡ್-ಇನ್-ಪಿಲ್ಲೊ (ಎಚ್ಐಪಿ) ದೋಷವು ಬಿಜಿಎ ಗೋಳದ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ನಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳಲ್ಲಿ ಗೋಚರವಾದ ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆಯೊಂದಿಗೆ ದಿಂಬಿನ ಮೇಲೆ ವಿಶ್ರಾಂತಿ ಪಡೆಯುವ ತಲೆಯಂತೆ ಕಾಣಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪೇಸ್ಟ್ ಠೇವಣಿಯನ್ನು ಮರುಪೂರಣಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ. ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ತಯಾರಕರಿಗೆ ಮುದ್ರಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಅನುಭವದ ಅಗತ್ಯವಿದೆ, ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ ಅಂಟು ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು, ಜೋಡಣೆಗಳಲ್ಲಿ ದುಬಾರಿ ಮರು-ಕೆಲಸವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು. ಸ್ನಿಗ್ಧತೆ ಮತ್ತು ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಮಟ್ಟಗಳಂತಹ ಪೇಸ್ಟ್ನ ಭೌತಿಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಆಂತರಿಕ ಪರೀಕ್ಷೆಗಳನ್ನು ಮಾಡುವ ಮೂಲಕ ನಿಯತಕಾಲಿಕವಾಗಿ ಮೇಲ್ವಿಚಾರಣೆ ಮಾಡಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ. ಪಿಸಿಬಿಗಳನ್ನು (ಪ್ರಿಂಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ಗಳು) ತಯಾರಿಸುವಾಗ, ತಯಾರಕರು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಎಸ್. ಪಿ. ಐ. (ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ ಇನ್ಸ್ಪೆಕ್ಷನ್) ಬಳಸಿ ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ ಠೇವಣಿಗಳನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸುತ್ತಾರೆ. ಎಸ್. ಪಿ. ಐ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು ಘಟಕಗಳನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸುವ ಮೊದಲು ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಕರಗಿಸುವ ಮೊದಲು ಬೆಸುಗೆ ಪ್ಯಾಡ್ಗಳ ಪರಿಮಾಣವನ್ನು ಅಳೆಯುತ್ತವೆ. ಎಸ್. ಪಿ. ಐ. ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು ಬೆಸುಗೆ-ಸಂಬಂಧಿತ ದೋಷಗಳ ಸಂಭವವನ್ನು ಸಂಖ್ಯಾಶಾಸ್ತ್ರೀಯವಾಗಿ ಅತ್ಯಲ್ಪ ಪ್ರಮಾಣಗಳಿಗೆ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು. ಡೆಲ್ವಿಟೆಕ್ (ಸ್ವಿಟ್ಜರ್ಲೆಂಡ್), ಸಿನಿಕ್-ಟೆಕ್ (ಚೀನಾ), ಕೋ ಯಂಗ್ (ಕೊರಿಯಾ), ಗೋಪೆಲ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ (ಜರ್ಮನಿ), ಸೈಬರ್ ಆಪ್ಟಿಕ್ಸ್ (ಯುಎಸ್), ಪಾರ್ಮಿ (ಕೊರಿಯಾ) ಮತ್ತು ಟೆಸ್ಟ್ ರಿಸರ್ಚ್, ಇಂಕ್ (ತೈವಾನ್) ಮುಂತಾದ ವಿವಿಧ ಕಂಪನಿಗಳು ಇನ್ಲೈನ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುತ್ತವೆ. ಆಫ್ಲೈನ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳನ್ನು ವಿಷನ್ ಮಾಸ್ಟರ್, ಇಂಕ್ (ಯುಎಸ್) ಮತ್ತು ಸಿನಿಕ್-ಟೆಕ್ (ಚೀನಾ) ನಂತಹ ವಿವಿಧ ಕಂಪನಿಗಳು ತಯಾರಿಸುತ್ತವೆ. ಸಂಯೋಜನೆ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮೂಲಭೂತವಾಗಿ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪೇಸ್ಟ್ನಲ್ಲಿ ತೂಗುಹಾಕಿದ ಪುಡಿ ಬೆಸುಗೆ. ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಕರಗಿಸುವವರೆಗೆ ಫ್ಲಕ್ಸ್ನ ಬಿಗಿತವು ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸ್ಥಳದಲ್ಲಿ ಹಿಡಿದಿಟ್ಟುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ಪರಿಸರ ಶಾಸನದ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ, ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಂತೆ ಇಂದು ಹೆಚ್ಚಿನ ಬೆಸುಗೆಗಳನ್ನು ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳಿಂದ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಗಾತ್ರದ ಪ್ರಕಾರ ವರ್ಗೀಕರಣ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ನಲ್ಲಿರುವ ಲೋಹದ ಕಣಗಳ ಗಾತ್ರ ಮತ್ತು ಆಕಾರವು ಪೇಸ್ಟ್ ಎಷ್ಟು ಚೆನ್ನಾಗಿ "ಮುದ್ರಿಸುತ್ತದೆ" ಎಂಬುದನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸುತ್ತದೆ. ಬೆಸುಗೆ ಚೆಂಡು ಗೋಳಾಕಾರದಲ್ಲಿರುತ್ತದೆ; ಇದು ಮೇಲ್ಮೈ ಉತ್ಕರ್ಷಣೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪಕ್ಕದ ಕಣಗಳೊಂದಿಗೆ ಉತ್ತಮ ಜಂಟಿ ರಚನೆಯನ್ನು ಖಾತ್ರಿಪಡಿಸುತ್ತದೆ. ಅನಿಯಮಿತ ಕಣಗಳ ಗಾತ್ರಗಳನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ, ಏಕೆಂದರೆ ಅವು ಕೊರೆಯಚ್ಚುಗಳನ್ನು ಮುಚ್ಚಿ, ಮುದ್ರಣ ದೋಷಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತವೆ. ಗುಣಮಟ್ಟದ ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ಉತ್ಪಾದಿಸಲು, ಲೋಹದ ಗೋಳಗಳು ಗಾತ್ರದಲ್ಲಿ ತುಂಬಾ ನಿಯಮಿತವಾಗಿರುವುದು ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಮಟ್ಟದ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವುದು ಬಹಳ ಮುಖ್ಯ. ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ಗಳನ್ನು ಕಣಗಳ ಗಾತ್ರದ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ಐಪಿಸಿ ಸ್ಟ್ಯಾಂಡರ್ಡ್ ಜೆ-ಎಸ್ಟಿಡಿ005 ಪ್ರಕಾರ ವರ್ಗೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ. ಕೆಳಗಿನ ಕೋಷ್ಟಕವು ಜಾಲರಿಯ ಗಾತ್ರ ಮತ್ತು ಕಣಗಳ ಗಾತ್ರಕ್ಕೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಪೇಸ್ಟ್ನ ವರ್ಗೀಕರಣದ ಪ್ರಕಾರವನ್ನು ತೋರಿಸುತ್ತದೆ. ಕೆಲವು ಪೂರೈಕೆದಾರರು ಸ್ವಾಮ್ಯದ ಕಣಗಳ ಗಾತ್ರದ ವಿವರಣೆಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತಾರೆ, ಹೋಲಿಕೆಗಾಗಿ ಹೆನ್ಕೆಲ್/ಲೊಕ್ಟೈಟ್ ವಿವರಣೆಗಳನ್ನು ನೀಡಲಾಗುತ್ತದೆ. ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಮೂಲಕ ಐಪಿಸಿ ಸ್ಟ್ಯಾಂಡರ್ಡ್ ಜೆ-ಎಸ್ಟಿಡಿ-004 "ಸೋಲ್ಡರಿಂಗ್ ಫ್ಲಕ್ಸ್ಗಳ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು" ಪ್ರಕಾರ, ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರಗಳ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ಗಳನ್ನು ಮೂರು ವಿಧಗಳಾಗಿ ವರ್ಗೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆಃ ರೋಸಿನ್ ಆಧಾರಿತ ಫ್ಲಕ್ಸ್ಗಳನ್ನು ಪೈನ್ ಮರಗಳಿಂದ ನೈಸರ್ಗಿಕ ಸಾರವಾದ ರೋಸಿನ್ನಿಂದ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ನಂತರ ದ್ರಾವಕವನ್ನು (ಸಂಭಾವ್ಯವಾಗಿ ಕ್ಲೋರೊಫ್ಲೋರೋಕಾರ್ಬನ್ಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಂತೆ) ಅಥವಾ ಸಪೋನಿಫೈಯಿಂಗ್ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ರಿಮೂವರ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಅಗತ್ಯವಿದ್ದರೆ ಈ ಫ್ಲಕ್ಸ್ಗಳನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಬಹುದು. ನೀರಿನಲ್ಲಿ ಕರಗುವ ಹರಿವುಗಳು ಸಾವಯವ ವಸ್ತುಗಳು ಮತ್ತು ಗ್ಲೈಕೋಲ್ ಬೇಸ್ಗಳಿಂದ ಮಾಡಲ್ಪಟ್ಟಿವೆ. ಈ ಫ್ಲಕ್ಸ್ಗಳಿಗೆ ವಿವಿಧ ರೀತಿಯ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಏಜೆಂಟ್ಗಳಿವೆ. ಸ್ವಚ್ಛವಲ್ಲದ ಹರಿವನ್ನು ಸಣ್ಣ ಪ್ರಮಾಣದ ಜಡ ಹರಿವಿನ ಅವಶೇಷಗಳನ್ನು ಮಾತ್ರ ಬಿಡುವಂತೆ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ. ಸ್ವಚ್ಛವಾಗಿರದ ಪೇಸ್ಟ್ಗಳು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸುವ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಮಾತ್ರವಲ್ಲದೆ ಬಂಡವಾಳ ವೆಚ್ಚಗಳು ಮತ್ತು ನೆಲದ ಜಾಗವನ್ನು ಸಹ ಉಳಿಸುತ್ತವೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಈ ಪೇಸ್ಟ್ಗಳಿಗೆ ಅತ್ಯಂತ ಸ್ವಚ್ಛವಾದ ಜೋಡಣೆ ಪರಿಸರದ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಜಡ ಮರುಪೂರಣ ಪರಿಸರದ ಅಗತ್ಯವಿರಬಹುದು. ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ನ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಜೋಡಣೆಗಳಿಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟನ್ನು ಬಳಸುವಾಗ, ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ನ ವಿವಿಧ ರಿಯೋಲಾಜಿಕಲ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳಬೇಕು. ಸ್ನಿಗ್ಧತೆಯು ವಸ್ತುವು ಹರಿಯುವ ಪ್ರವೃತ್ತಿಯನ್ನು ಪ್ರತಿರೋಧಿಸುವ ಮಟ್ಟವಾಗಿದೆ. ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಪೇಸ್ಟ್ನ ಸ್ನಿಗ್ಧತೆಯು ತಯಾರಕರ ಕ್ಯಾಟಲಾಗ್ನಿಂದ ಲಭ್ಯವಿದೆ; ಬಳಕೆಯ ಅವಧಿಯ ನಂತರ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ನ ಉಳಿದ ಉಪಯುಕ್ತತೆಯನ್ನು ನಿರ್ಣಯಿಸಲು ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ ಆಂತರಿಕ ಪರೀಕ್ಷೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ. ಥಿಕ್ಸೋಟ್ರೋಪಿಕ್ ಸೂಚ್ಯಂಕದ ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ ಥಿಕ್ಸೋಟ್ರೋಪಿಕ್ ಆಗಿದೆ, ಇದರರ್ಥ ಅದರ ಸ್ನಿಗ್ಧತೆಯು ಅನ್ವಯಿಕ ಕತ್ತರಿಸುವ ಬಲದೊಂದಿಗೆ ಬದಲಾಗುತ್ತದೆ (ಕಲಬೆರಕೆ ಅಥವಾ ಹರಡುವಿಕೆ). ಥಿಕ್ಸೋಟ್ರೋಪಿಕ್ ಸೂಚ್ಯಂಕವು "ಕೆಲಸ ಮಾಡಿದ" ಪೇಸ್ಟ್ನ ಸ್ನಿಗ್ಧತೆಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ವಿಶ್ರಾಂತಿಯಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ನ ಸ್ನಿಗ್ಧತೆಯ ಅಳತೆಯಾಗಿದೆ. ಪೇಸ್ಟ್ನ ಸೂತ್ರೀಕರಣವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿ, ಸರಿಯಾದ ಅನ್ವಯಕ್ಕೆ ಸ್ನಿಗ್ಧತೆಯು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು, ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುವ ಮೊದಲು ಅಲುಗಾಡಿಸುವುದು ಬಹಳ ಮುಖ್ಯವಾಗಬಹುದು. ಸೆಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಕೊರೆಯಚ್ಚು ಮೇಲೆ ಸ್ಕ್ವೀಜಿ ಚಲಿಸಿದಾಗ, ಪೇಸ್ಟ್ಗೆ ಅನ್ವಯವಾಗುವ ದೈಹಿಕ ಒತ್ತಡವು ಸ್ನಿಗ್ಧತೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಇದು ಕೊರೆಯಚ್ಚು ಮೇಲಿನ ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರಗಳ ಮೂಲಕ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಸುಲಭವಾಗಿ ಹರಿಯಲು ಅನುವು ಮಾಡಿಕೊಡುತ್ತದೆ. ಪೇಸ್ಟ್ ಮೇಲಿನ ಒತ್ತಡವನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಿದಾಗ, ಅದು ತನ್ನ ಸ್ನಿಗ್ಧತೆಯನ್ನು ಮರಳಿ ಪಡೆಯುತ್ತದೆ, ಇದು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಮೇಲೆ ಹರಿಯುವುದನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ. ಸ್ಲಂಪ್ ಎಂಬುದು ಅನ್ವಯದ ನಂತರ ಹರಡುವ ವಸ್ತುವಿನ ಪ್ರವೃತ್ತಿಯ ಲಕ್ಷಣವಾಗಿದೆ. ಸೈದ್ಧಾಂತಿಕವಾಗಿ, ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ನಲ್ಲಿ ಠೇವಣಿ ಮಾಡಿದ ನಂತರ ಅದರ ಸೈಡ್ವಾಲ್ಗಳು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ನೇರವಾಗಿರುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಭಾಗವನ್ನು ಹಾಕುವವರೆಗೆ ಅದು ಹಾಗೆಯೇ ಇರುತ್ತದೆ. ಪೇಸ್ಟ್ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕುಸಿತದ ಮೌಲ್ಯವನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದರೆ, ಅದು ನಿರೀಕ್ಷಿತ ನಡವಳಿಕೆಯಿಂದ ವಿಮುಖವಾಗಬಹುದು, ಏಕೆಂದರೆ ಈಗ ಪೇಸ್ಟ್ ನ ಸೈಡ್ವಾಲ್ಗಳು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ನೇರವಾಗಿಲ್ಲ. ಒಂದು ಪೇಸ್ಟ್ನ ಕುಸಿತವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬೇಕು, ಏಕೆಂದರೆ ಕುಸಿತವು ಎರಡು ಪಕ್ಕದ ಭೂಮಿಗಳ ನಡುವೆ ಬೆಸುಗೆ ಸೇತುವೆಗಳನ್ನು ರಚಿಸುವ ಅಪಾಯವನ್ನು ಸೃಷ್ಟಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಅನ್ನು ಸೃಷ್ಟಿಸುತ್ತದೆ. ಕೆಲಸದ ಜೀವಿತಾವಧಿಯು ಸಮಯದ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅದರ ಮುದ್ರಣ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರದೆ ಕೊರೆಯಚ್ಚು ಮೇಲೆ ಉಳಿಯಬಹುದು. ಪೇಸ್ಟ್ ತಯಾರಕರು ಈ ಮೌಲ್ಯವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತಾರೆ. ಪ್ಲೇಸ್ಮೆಂಟ್ ಯಂತ್ರವು ಘಟಕವನ್ನು ಇರಿಸಿದ ನಂತರ ಒಂದು ಘಟಕವನ್ನು ಹಿಡಿದಿಡಲು ಟಂಕದ ಪೇಸ್ಟ್ನ ಆಸ್ತಿಯು ಟ್ಯಾಕ್ ಟ್ಯಾಕ್ ಆಗಿದೆ. ಆದ್ದರಿಂದ, ಟ್ಯಾಕ್ ಲೈಫ್ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ಗಳ ನಿರ್ಣಾಯಕ ಆಸ್ತಿಯಾಗಿದೆ. ಟ್ಯಾಕ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳಲ್ಲಿ ಗಮನಾರ್ಹ ಬದಲಾವಣೆಯಿಲ್ಲದೆ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ವಾತಾವರಣಕ್ಕೆ ಒಡ್ಡಿಕೊಳ್ಳಬಹುದಾದ ಸಮಯ ಎಂದು ಇದನ್ನು ವ್ಯಾಖ್ಯಾನಿಸಲಾಗಿದೆ. ಸುದೀರ್ಘ ಟ್ಯಾಕ್ ಜೀವಿತಾವಧಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಬಳಕೆದಾರರಿಗೆ ಸ್ಥಿರವಾದ ಮತ್ತು ದೃಢವಾದ ಮುದ್ರಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುವ ಸಾಧ್ಯತೆಯಿದೆ. ರೆಸ್ಪಾನ್ಸ್-ಟು-ಪಾಜ್ ರೆಸ್ಪಾನ್ಸ್-ಟು-ಪಾಜ್ (ಆರ್ಟಿಪಿ) ಅನ್ನು ಟಂಕಕ ಪೇಸ್ಟ್ ಶೇಖರಣೆಯ ಪರಿಮಾಣದಲ್ಲಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸದಿಂದ ಮುದ್ರಣಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ ಮತ್ತು ವಿರಾಮ ಸಮಯದ ಕಾರ್ಯವಾಗಿ ಅಳೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ವಿರಾಮದ ನಂತರ ಮುದ್ರಣದ ಪರಿಮಾಣದಲ್ಲಿ ದೊಡ್ಡ ವ್ಯತ್ಯಾಸವು ಸ್ವೀಕಾರಾರ್ಹವಲ್ಲ ಏಕೆಂದರೆ ಇದು ಶಾರ್ಟ್ಸ್ ಅಥವಾ ಓಪನ್ಗಳಂತಹ ಎಂಡ್ ಆಫ್ ಲೈನ್ ದೋಷಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. ಉತ್ತಮ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ವಿರಾಮದ ನಂತರ ಮುದ್ರಣಗಳ ಪರಿಮಾಣದಲ್ಲಿ ಕಡಿಮೆ ವ್ಯತ್ಯಾಸವನ್ನು ತೋರಿಸುತ್ತದೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಮತ್ತೊಂದು ದೊಡ್ಡ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳನ್ನು ತೋರಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಪರಿಮಾಣದಲ್ಲಿ ಒಟ್ಟಾರೆ ಕಡಿಮೆಯಾಗುವ ಪ್ರವೃತ್ತಿಯನ್ನು ಸಹ ತೋರಿಸಬಹುದು. ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮುದ್ರಕದಿಂದ ಕೊರೆಯಚ್ಚು-ಮುದ್ರಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದರಲ್ಲಿ ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ನಲ್ಲಿ ಅಪೇಕ್ಷಿತ ಮಾದರಿಯನ್ನು ರಚಿಸಲು ಸ್ಟೇನ್ಲೆಸ್ ಸ್ಟೀಲ್ ಅಥವಾ ಪಾಲಿಯೆಸ್ಟರ್ ಮುಖವಾಡದ ಮೇಲೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಸಂಗ್ರಹಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಪಿನ್ ವರ್ಗಾವಣೆಯ ಮೂಲಕ (ಅಲ್ಲಿ ಪಿನ್ಗಳ ಗ್ರಿಡ್ ಅನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ನಲ್ಲಿ ಮುಳುಗಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ಬೋರ್ಡ್ಗೆ ಅನ್ವಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ) ಅಥವಾ ಜೆಟ್ ಪ್ರಿಂಟಿಂಗ್ ಮೂಲಕ (ಅಲ್ಲಿ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಇಂಕ್ಜೆಟ್ ಪ್ರಿಂಟರ್ನಂತೆ ನಳಿಕೆಗಳ ಮೂಲಕ ಪ್ಯಾಡ್ಗಳ ಮೇಲೆ ಹೊರಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ) ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ನ್ಯೂಮ್ಯಾಟಿಕ್ ಆಗಿ ವಿತರಿಸಬಹುದು. ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ರೂಪಿಸುವುದರ ಜೊತೆಗೆ, ಪೇಸ್ಟ್ ವಾಹಕ/ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಹಿಡಿದಿಡಲು ಸಾಕಷ್ಟು ಬಿಗಿತವನ್ನು ಹೊಂದಿರಬೇಕು, ಆದರೆ ಜೋಡಣೆಯು ವಿವಿಧ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳ ಮೂಲಕ ಹಾದುಹೋಗುತ್ತದೆ, ಬಹುಶಃ ಕಾರ್ಖಾನೆಯ ಸುತ್ತಲೂ ಚಲಿಸುತ್ತದೆ. ಮುದ್ರಣದ ನಂತರ ಸಂಪೂರ್ಣ ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ನಡೆಯುತ್ತದೆ. ಪೇಸ್ಟ್ ತಯಾರಕರು ತಮ್ಮ ವೈಯಕ್ತಿಕ ಪೇಸ್ಟ್ಗೆ ಸರಿಹೊಂದುವಂತೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ರೀಫ್ಲೋ ತಾಪಮಾನದ ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಅನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತಾರೆ. ಮುಖ್ಯ ಅಗತ್ಯವೆಂದರೆ ಸ್ಫೋಟಕ ವಿಸ್ತರಣೆಯನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ ಸೌಮ್ಯವಾದ ಏರಿಕೆಯಾಗಿದೆ (ಇದು "ಬೆಸುಗೆ ಎಸೆತ" ಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು), ಆದರೂ ಹರಿವನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ. ನಂತರ, ಬೆಸುಗೆ ಕರಗುತ್ತದೆ. ಈ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿನ ಸಮಯವನ್ನು ದ್ರವಗಳ ಮೇಲಿನ ಸಮಯ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ಈ ಸಮಯದ ನಂತರ ಸಮಂಜಸವಾದ ತ್ವರಿತ ಕೂಲ್-ಡೌನ್ ಅವಧಿಯ ಅಗತ್ಯವಿದೆ. ಉತ್ತಮ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ಕೀಲುಗಾಗಿ, ಸರಿಯಾದ ಪ್ರಮಾಣದ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಬೇಕು. ಅತಿಯಾದ ಪೇಸ್ಟ್ ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು; ತುಂಬಾ ಕಡಿಮೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕ ಅಥವಾ ದೈಹಿಕ ಶಕ್ತಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು. ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ತೂಕದ ಪ್ರಕಾರ ಘನವಸ್ತುಗಳಲ್ಲಿ ಸುಮಾರು 90 ಪ್ರತಿಶತ ಲೋಹವನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದರೂ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ಜಂಟಿ ಪ್ರಮಾಣವು ಅನ್ವಯಿಸಲಾದ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ನ ಅರ್ಧದಷ್ಟು ಮಾತ್ರ ಇರುತ್ತದೆ. ಇದು ಪೇಸ್ಟ್ನಲ್ಲಿ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಇತರ ಲೋಹವಲ್ಲದ ಏಜೆಂಟ್ಗಳ ಉಪಸ್ಥಿತಿಯಿಂದಾಗಿ ಮತ್ತು ಅಂತಿಮ, ಘನ ಮಿಶ್ರಲೋಹಕ್ಕೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಪೇಸ್ಟ್ನಲ್ಲಿ ಅಮಾನತುಗೊಂಡಾಗ ಲೋಹದ ಕಣಗಳ ಕಡಿಮೆ ಸಾಂದ್ರತೆಯಿಂದಾಗಿ. ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ನಲ್ಲಿ ಬಳಸುವ ಎಲ್ಲಾ ಫ್ಲಕ್ಸ್ಗಳಂತೆಯೇ, ಉಳಿದಿರುವ ಅವಶೇಷಗಳು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗೆ ಹಾನಿಕಾರಕವಾಗಬಹುದು ಮತ್ತು ಉಳಿದಿರುವ ಅವಶೇಷಗಳ ಸುರಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಅಳೆಯಲು ಮಾನದಂಡಗಳು (ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಜೆ-ಎಸ್ಟಿಡಿ, ಜೆಐಎಸ್, ಐಪಿಸಿ) ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿವೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ ದೇಶಗಳಲ್ಲಿ, "ಸ್ವಚ್ಛವಲ್ಲದ" ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ಗಳು ಅತ್ಯಂತ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿವೆ; ಯುನೈಟೆಡ್ ಸ್ಟೇಟ್ಸ್ನಲ್ಲಿ, ನೀರಿನಲ್ಲಿ ಕರಗುವ ಪೇಸ್ಟ್ಗಳು (ಇವುಗಳು ಕಡ್ಡಾಯವಾಗಿ ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸುವ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ) ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿವೆ. ಶೇಖರಣಾ ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಸಾಗಿಸುವಾಗ ಶೈತ್ಯೀಕರಣಗೊಳಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಗಾಳಿಯಾಡದ ಧಾರಕದಲ್ಲಿ 0-10 °C ನಡುವಿನ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ ಸಂಗ್ರಹಿಸಬೇಕು. ಇದನ್ನು ಬಳಸಲು ಕೋಣೆಯ ಉಷ್ಣಾಂಶಕ್ಕೆ ಬೆಚ್ಚಗಾಗಿಸಬೇಕು. ಇತ್ತೀಚೆಗೆ, ಹೊಸ ಬೆಸುಗೆ ಅಂಟುಗಳನ್ನು ಪರಿಚಯಿಸಲಾಗಿದ್ದು, ಅವು ಒಂದು ವರ್ಷದವರೆಗೆ 26.5 ಡಿಗ್ರಿ ಸೆಲ್ಸಿಯಸ್ ಮತ್ತು ಒಂದು ತಿಂಗಳವರೆಗೆ 40 ಡಿಗ್ರಿ ಸೆಲ್ಸಿಯಸ್ನಲ್ಲಿ ಸ್ಥಿರವಾಗಿರುತ್ತವೆ. ಬೆಸುಗೆ ಕಣಗಳು, ಅವುಗಳ ಕಚ್ಚಾ ಪುಡಿ ರೂಪದಲ್ಲಿ, ಗಾಳಿಗೆ ಒಡ್ಡಿಕೊಳ್ಳುವುದರಿಂದ ಅವು ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣಗೊಳ್ಳುತ್ತವೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಒಡ್ಡಿಕೊಳ್ಳುವುದನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬೇಕು. ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮೌಲ್ಯಮಾಪನವು ಅಗತ್ಯವಾಗಲು ಮುಖ್ಯ ಕಾರಣವೆಂದರೆ, ಎಲ್ಲಾ ದೋಷಗಳ 50-90% ಮುದ್ರಣ ಸಮಸ್ಯೆಗಳಿಂದ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ. ಆದ್ದರಿಂದ, ಅಂಟು ಮೌಲ್ಯಮಾಪನವು ನಿರ್ಣಾಯಕವಾಗಿದೆ. ಈ ವಿಧಾನವು ಸಾಕಷ್ಟು ಸಮಗ್ರವಾಗಿದೆ, ಆದರೂ ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಮತ್ತು ಕಳಪೆ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ಗಳ ನಡುವಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸವನ್ನು ಗುರುತಿಸಲು ಅಗತ್ಯವಾದ ಪರೀಕ್ಷೆಯ ಪ್ರಮಾಣವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಅನೇಕ ಬೆಸುಗೆ ಅಂಟುಗಳನ್ನು ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ ಮಾಡಿದರೆ, ಕಳಪೆ ಅಂಟುಗಳನ್ನು ಅವುಗಳ ಕಳಪೆ ಮುದ್ರಣ ಗುಣಮಟ್ಟದಿಂದ ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ಈ ವಿಧಾನವನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು. ಸೋಲ್ಡರ್ ರಿಫ್ಲೋ ಪರ್ಫಾರ್ಮೆನ್ಸ್, ಸೋಲ್ಡರ್ ಜಾಯಿಂಟ್ ಕ್ವಾಲಿಟಿ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಪರೀಕ್ಷೆಗಳಂತಹ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪರೀಕ್ಷೆಗಳನ್ನು ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ ಫೈನಲಿಸ್ಟ್ಗಳ ಮೇಲೆ ಮಾಡಬಹುದು. ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಬಗ್ಗೆ ಇರುವ ಮುಖ್ಯ ಕಾಳಜಿಗಳು ಹೀಗಿವೆಃ ದೀರ್ಘಕಾಲದವರೆಗೆ ಹೊರಗಿಟ್ಟರೆ ಅದು ಕೊರೆಯಚ್ಚು ಮೇಲೆ ಒಣಗಬಹುದು. ಇದು ವಿಷಕಾರಿಯಾಗಿರಬಹುದು. ಇದು ದುಬಾರಿಯಾಗಿದ್ದು, ತ್ಯಾಜ್ಯವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬೇಕು. ಈ ಮೂರು ಕಾಳಜಿಗಳು ಮುದ್ರಣಕ್ಕಾಗಿ ಮೂರು ಸುತ್ತುವರಿದ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳನ್ನು ಹುಟ್ಟುಹಾಕಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡಿದವು. ಡಿಇಕೆ ಪ್ರೊಫ್ಲೋ ಎಂಪಿಎಂ ರಿಯೋಮೆಟ್ರಿಕ್ ಪಂಪ್ ಹೆಡ್ ಫುಜಿ ಕ್ರಾಸ್ ಫ್ಲೋ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಹೆಲ್ಪಿಂಗ್ ಹ್ಯಾಂಡ್ (ಟೂಲ್) ಸೋಲ್ಡರ್ ಸೋಲ್ಡರಿಂಗ್ ವೇವ್ ಸೋಲ್ಡರಿಂಗ್ ರಿಫ್ಲೋ ಸೋಲ್ಡರಿಂಗ್ ರಿಸ್ಟ್ರಿಕ್ಷನ್ ಆಫ್ ಹಜಾರ್ಡಸ್ ಸಬ್ಸ್ಟೆನ್ಸಸ್ ಡೈರೆಕ್ಟಿವ್ (ಆರ್ಒಹೆಚ್ಎಸ್) ನ್ಯೂಟೋನಿಯನ್ ಅಲ್ಲದ ದ್ರವದ ಉಲ್ಲೇಖಗಳು ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದುವಿಕೆ ಸೋಲ್ಡರಿಂಗ್