Anisotropic conductive film
ಅನಿಸೊಟ್ರೊಪಿಕ್ ಕಂಡಕ್ಟಿವ್ ಫಿಲ್ಮ್ (ಎಸಿಎಫ್) ಒಂದು ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಇಂಟರ್ಕನೆಕ್ಟ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯಾಗಿದ್ದು, ಇದನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ದ್ರವ ಸ್ಫಟಿಕ ಪ್ರದರ್ಶನ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಚಾಲಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ನಿಂದ ಎಲ್ಸಿಡಿಯ ಗಾಜಿನ ತಲಾಧಾರಗಳಿಗೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಮತ್ತು ಯಾಂತ್ರಿಕ ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನು ಮಾಡಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಈ ವಸ್ತುವು ಅನಿಸೊಟ್ರೊಪಿಕ್ ವಾಹಕ ಅಂಟು (ಎಸಿಪಿ) ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುವ ಅಂಟು ರೂಪದಲ್ಲಿ ಸಹ ಲಭ್ಯವಿದೆ, ಮತ್ತು ಇವೆರಡನ್ನೂ ಅನಿಸೊಟ್ರೊಪಿಕ್ ವಾಹಕ ಅಂಟು (ಎಸಿಎ) ಗಳಾಗಿ ಒಟ್ಟುಗೂಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಎಸಿಎಗಳನ್ನು ಇತ್ತೀಚೆಗೆ ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್ಗಳು, ಎಂಪಿ3 ಪ್ಲೇಯರ್ಗಳಂತಹ ಹ್ಯಾಂಡ್ಹೆಲ್ಡ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನಗಳಲ್ಲಿ ಅಥವಾ ಸಿಎಮ್ಓಎಸ್ ಕ್ಯಾಮೆರಾ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ಗಳ ಜೋಡಣೆಯಲ್ಲಿ ಬಳಸುವ ಫ್ಲೆಕ್ಸ್-ಟು-ಬೋರ್ಡ್ ಅಥವಾ ಫ್ಲೆಕ್ಸ್-ಟು-ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತಿದೆ. 1970ರ ದಶಕದ ಕೊನೆಯಲ್ಲಿ ಮತ್ತು 1980ರ ದಶಕದ ಆರಂಭದಲ್ಲಿ ನಿಪ್ಪಾನ್ ಗ್ರ್ಯಾಫೈಟ್ ಇಂಡಸ್ಟ್ರೀಸ್ನಿಂದ ಹೀಟ್ ಸೀಲ್ ಕನೆಕ್ಟರ್ಗಳು ಮತ್ತು ಹಿಟಾಚಿ ಕೆಮಿಕಲ್ಸ್ ಮತ್ತು ಡೆಕ್ಸಿರಿಯಲ್ಸ್ನಿಂದ ಎಸಿಎಫ್ಗಳೊಂದಿಗೆ (ಹಿಂದೆ ಸೋನಿ ಕೆಮಿಕಲ್ಸ್ ಮತ್ತು ಇನ್ಫರ್ಮೇಷನ್ ಡಿವೈಸಸ್ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತಿತ್ತು) ಇತಿಹಾಸ ಎಸಿಎಗಳನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಲಾಯಿತು. ಪ್ರಸ್ತುತ ಹೀಟ್ ಸೀಲ್ ಕನೆಕ್ಟರ್ಗಳು ಮತ್ತು ಎಸಿಎಗಳ ಅನೇಕ ತಯಾರಕರು ಇದ್ದಾರೆ, ಆದರೆ ಹಿಟಾಚಿ ಮತ್ತು ಸೋನಿ ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಪಾಲಿನ ವಿಷಯದಲ್ಲಿ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಪ್ರಾಬಲ್ಯವನ್ನು ಮುಂದುವರೆಸುತ್ತಿವೆ. ಎಸಿಎಗಳ ಇತರ ತಯಾರಕರಲ್ಲಿ 3ಎಂ, ಲೊಕ್ಟೈಟ್, ಡೆಲೋ, ಕ್ರಿಯೇಟಿವ್ ಮೆಟೀರಿಯಲ್ಸ್, ಹೆನ್ಕೆಲ್, ಸನ್ ರೇ ಸೈಂಟಿಫಿಕ್, ಕ್ಯೋಸೆರಾ, ಥ್ರೀ ಬಾಂಡ್, ಪನಾಕೋಲ್ ಮತ್ತು ಬಿಟೆಕ್ ಸೇರಿವೆ. ಆರಂಭಿಕ ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ, ಎ. ಸಿ. ಎ. ಗಳನ್ನು ರಬ್ಬರ್, ಅಕ್ರಿಲಿಕ್ ಮತ್ತು ಇತರ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಸಂಯುಕ್ತಗಳಿಂದ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತಿತ್ತು, ಆದರೆ ಅವು ಥರ್ಮೋಸೆಟ್ ಬೈಫಿನೈಲ್ ರೀತಿಯ ಎಪಾಕ್ಸಿ ರಾಳಗಳ ಹಲವಾರು ವಿಭಿನ್ನ ರೂಪಾಂತರಗಳಲ್ಲಿ ತ್ವರಿತವಾಗಿ ಒಗ್ಗೂಡಿದವು. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಅಗತ್ಯವಿರುವ ತಾಪಮಾನವು 170-180 C ನಲ್ಲಿ ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಾಗಿತ್ತು, ಮತ್ತು ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯ ನಾಯಕರಾದ ಸೋನಿ ಮತ್ತು ಹಿಟಾಚಿ 2000 ರ ದಶಕದ ಆರಂಭದಲ್ಲಿ ಅಕ್ರಿಲಿಕ್ ಆಧಾರಿತ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿದರು ಮತ್ತು ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡಿದರು, ಇದು ಗುಣಪಡಿಸುವ ತಾಪಮಾನವನ್ನು 150C ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿತು ಮತ್ತು ಗುಣಪಡಿಸುವ ಸಮಯವನ್ನು 10-12 ಎರಡನೇ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಲ್ಲಿ ಇರಿಸಿತು. ಬಳಸಿದ ಅಕ್ರಿಲಿಕ್ ಸಂಯುಕ್ತಗಳಲ್ಲಿನ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಗತಿಗಳು ಅನೇಕ ಸಂದರ್ಭಗಳಲ್ಲಿ ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ಸೈಕಲ್ ಸಮಯವನ್ನು 5 ಸೆಕೆಂಡುಗಳಿಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಗೊಳಿಸಿತು, ಇದು ಈ ಬರವಣಿಗೆಯಂತೆ ಉಳಿದಿದೆ. ಮೇಲೆ ಪಟ್ಟಿ ಮಾಡಲಾದ ಎಲ್ಲಾ ತಯಾರಕರ ತಾಣಗಳಲ್ಲಿ ವಿವರಣೆ ಹಾಳೆಗಳು ಲಭ್ಯವಿವೆ. ಪ್ರಸ್ತುತ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯ ಎಸಿಎಫ್ ಎಸಿಎಗಳಿಗೆ ಅತ್ಯಂತ ಜನಪ್ರಿಯ ರೂಪ ಅಂಶವಾಗಿ ಮುಂದುವರೆದಿದೆ, ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ವಸ್ತುಗಳ ಪರಿಮಾಣ, ಯಾವುದೇ ಮಾದರಿಯಲ್ಲಿನ ಕಣಗಳ ಸಾಂದ್ರತೆ ಮತ್ತು ಮಾದರಿಯೊಳಗೆ ಆ ಕಣಗಳ ವಿತರಣೆಯನ್ನು ನಿಖರವಾಗಿ ನಿಯಂತ್ರಿಸುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದಿಂದಾಗಿ. ಇದು ಪ್ರದರ್ಶನ ಅಂತರ ಸಂಪರ್ಕಗಳ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಎಸಿಎಫ್ ಭದ್ರಕೋಟೆಯಲ್ಲಿ ವಿಶೇಷವಾಗಿ ನಿಜವಾಗಿದೆ, ಆದರೆ ಎಸಿಎಫ್ ಪ್ರದರ್ಶನ ಉದ್ಯಮದಿಂದ ಮತ್ತು ದೀರ್ಘಕಾಲದವರೆಗೆ ಮೇಲ್ಮೈ-ಆರೋಹಣ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳ ಪ್ರಾಬಲ್ಯವಿರುವ ಪ್ರದೇಶಗಳಲ್ಲಿ ಬಲವಾದ ಬೆಳವಣಿಗೆಯನ್ನು ಕಂಡಿದೆ. ಬಹಳ ಸಣ್ಣ XYZ ಜಾಗದಲ್ಲಿ ಪರಸ್ಪರ ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನು ಮಾಡುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವು ಈ ವಿಸ್ತರಣೆಯಲ್ಲಿ ಪ್ರಮುಖ ಚಾಲಕವಾಗಿದೆ, ಕೆಲವು ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳಲ್ಲಿ ಘಟಕಗಳ ಎಣಿಕೆ ಅಥವಾ ಬಳಸಿದ ಒಟ್ಟು ವಸ್ತುಗಳ ಕಡಿತದಿಂದ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಬಹಳ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದಿಂದ ಸಹಾಯವಾಗಿದೆ. ಪ್ರಾಥಮಿಕವಾಗಿ ಆರ್. ಎಫ್. ಐ. ಡಿ. ಆಂಟೆನಾ ತಲಾಧಾರಗಳ ಮೇಲೆ ಚಿಪ್ಗಳ ಜೋಡಣೆಯಲ್ಲಿ, ಎ. ಸಿ. ಪಿ. ಗಳನ್ನು ಲೋವರ್-ಎಂಡ್ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ಗಳಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಅವುಗಳನ್ನು ಕೆಲವು ಬೋರ್ಡ್ ಅಥವಾ ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಲ್ಲಿಯೂ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಎಸಿಎಫ್ಗಳಿಗಿಂತ ಬಹಳ ಕಡಿಮೆ ಮಟ್ಟದಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಎಸಿಪಿಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಎಸಿಎಫ್ಗಳಿಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದರೂ, ಅವು ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಪ್ರಮಾಣ ಮತ್ತು ಕಣಗಳ ಪ್ರಸರಣದಲ್ಲಿ ಎಸಿಎಫ್ನಂತೆಯೇ ಅದೇ ಮಟ್ಟದ ನಿಯಂತ್ರಣವನ್ನು ಒದಗಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ. ಈ ಕಾರಣಕ್ಕಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಅನ್ವಯಗಳಿಗೆ ಅವುಗಳನ್ನು ಬಳಸುವುದು ತುಂಬಾ ಕಷ್ಟ. ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಅವಲೋಕನ ಎಸಿಎಫ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಚಿಪ್-ಆನ್-ಗ್ಲಾಸ್ (ಸಿಒಜಿ), ಫ್ಲೆಕ್ಸ್-ಆನ್-ಗ್ಲಾಸ್ (ಎಫ್ಒಜಿ), ಫ್ಲೆಕ್ಸ್-ಆನ್-ಬೋರ್ಡ್ (ಎಫ್ಒಬಿ), ಫ್ಲೆಕ್ಸ್-ಆನ್-ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ (ಎಫ್ಒಎಫ್), ಚಿಪ್-ಆನ್-ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ (ಸಿಒಎಫ್), ಚಿಪ್-ಆನ್-ಬೋರ್ಡ್ (ಸಿಒಬಿ) ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಿಗ್ನಲ್ ಸಾಂದ್ರತೆ ಮತ್ತು ಸಣ್ಣ ಒಟ್ಟಾರೆ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ಗಳಿಗಾಗಿ ಇದೇ ರೀತಿಯ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಎಸಿಪಿಗಳನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಆರ್ಎಫ್ಐಡಿ ಆಂಟೆನಾಗಳಂತಹ ಕಡಿಮೆ ಸಾಂದ್ರತೆ ಮತ್ತು ವೆಚ್ಚದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಚಿಪ್-ಆನ್-ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ (ಸಿಒಎಫ್) ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ಗಳಲ್ಲಿ ಅಥವಾ ಹ್ಯಾಂಡ್ಹೆಲ್ಡ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ನಲ್ಲಿ ಎಫ್ಒಎಫ್ ಮತ್ತು ಎಫ್ಒಬಿ ಜೋಡಣೆಗಳಲ್ಲಿ ಮಾತ್ರ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಸಿಒಜಿ, ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ, ಪ್ರದರ್ಶನಕ್ಕೆ ಸಂಪರ್ಕಿಸಲು ಚಿನ್ನದ ಬಂಪ್ಗಳನ್ನು ಸಹ ಬಳಸುತ್ತದೆ. ಎಲ್ಲಾ ಸಂದರ್ಭಗಳಲ್ಲಿ ಅನಿಸೊಟ್ರೊಪಿಕ್ ವಸ್ತುವು, ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ವಾಹಕ ಕಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಥರ್ಮೋಸೆಟ್ಟಿಂಗ್ ರಾಳವನ್ನು ಮೊದಲು ಬೇಸ್ ಸಬ್ಸ್ಟ್ರೇಟ್ನ ಮೇಲೆ ಸಂಗ್ರಹಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಇದನ್ನು ಎಸಿಎಫ್ಗಾಗಿ ಲ್ಯಾಮಿನೇಷನ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಬಳಸಿ ಮಾಡಬಹುದು, ಅಥವಾ ಎಸಿಪಿಯ ವಿತರಣೆ ಅಥವಾ ಮುದ್ರಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು. ಸಾಧನ ಅಥವಾ ದ್ವಿತೀಯ ತಲಾಧಾರವನ್ನು ನಂತರ ಮೂಲ ತಲಾಧಾರದ ಮೇಲೆ ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ದ್ವಿತೀಯ ತಲಾಧಾರ ಅಥವಾ ಸಾಧನವನ್ನು ಮೂಲ ತಲಾಧಾರಕ್ಕೆ ಆರೋಹಿಸಲು ಎರಡೂ ಬದಿಗಳನ್ನು ಒಟ್ಟಿಗೆ ಒತ್ತಲಾಗುತ್ತದೆ. ಅನೇಕ ಸಂದರ್ಭಗಳಲ್ಲಿ ಈ ಆರೋಹಣಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಯಾವುದೇ ಶಾಖ ಅಥವಾ ಕನಿಷ್ಠ ಪ್ರಮಾಣದ ಶಾಖವಿಲ್ಲದೆ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಅನಿಸೊಟ್ರೊಪಿಕ್ ವಸ್ತುವು ಸ್ವಲ್ಪ ಚುರುಕಾಗಿರಲು ಸಾಕಾಗುತ್ತದೆ. ವಾಹಕ ಕಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಥರ್ಮೋಸೆಟ್ಟಿಂಗ್ ರಾಳವನ್ನು ಬಳಸುವ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ, ಕಣಗಳು ತಲಾಧಾರ ಮತ್ತು ಘಟಕಗಳ ನಡುವೆ ವಿದ್ಯುದ್ವಾರಗಳಂತಹ ಪ್ರಮುಖ ಬಿಂದುಗಳ ನಡುವೆ ಸಿಕ್ಕಿಹಾಕಿಕೊಳ್ಳುತ್ತವೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಅವುಗಳ ನಡುವೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಸೃಷ್ಟಿಸುತ್ತದೆ. ಇತರ ಕಣಗಳನ್ನು ಥರ್ಮೋಸೆಟ್ಟಿಂಗ್ ರಾಳದಿಂದ ಬೇರ್ಪಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಕೆಲವು ಸಂದರ್ಭಗಳಲ್ಲಿ ಈ ಆರೋಹಣ ಹಂತವನ್ನು ಬಿಟ್ಟುಬಿಡಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಎರಡೂ ಬದಿಗಳು ನೇರವಾಗಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಬಂಧದ ಭಾಗಕ್ಕೆ ಹೋಗುತ್ತವೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಮಾಣದ ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ, ಇದು ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಅಸಮರ್ಥತೆಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ನೇರ ಬಂಧವನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಪ್ರಯೋಗಾಲಯದಲ್ಲಿ ಅಥವಾ ಸಣ್ಣ ಪ್ರಮಾಣದ ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ ಮಾತ್ರ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ. ಬಂಧವು ಎಸಿಎಫ್ ಜೋಡಣೆಯನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಲು ಅಗತ್ಯವಾದ ಮೂರನೇ ಮತ್ತು ಅಂತಿಮ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ. ಮೊದಲ ಎರಡು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿ ಉಷ್ಣಾಂಶವು 1 ಸೆಕೆಂಡ್ ಅಥವಾ ಅದಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಅವಧಿಯ ಉಷ್ಣಾಂಶದೊಂದಿಗೆ ಸುತ್ತುವರಿದ 100 ಡಿಗ್ರಿ ಸೆಲ್ಸಿಯಸ್ನವರೆಗೆ ಇರುತ್ತದೆ. ಬಂಧಕ್ಕೆ, ಮೊದಲು ಅಂಟು ಹರಿಯುವ ಅಗತ್ಯತೆ ಮತ್ತು ಎರಡೂ ಬದಿಗಳು ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕಕ್ಕೆ ಬರಲು ಅವಕಾಶ ಮಾಡಿಕೊಡುವುದರಿಂದ ಮತ್ತು ನಂತರ ಅಂಟು ಗುಣಪಡಿಸಲು ಮತ್ತು ಶಾಶ್ವತವಾದ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ಬಂಧವನ್ನು ರಚಿಸುವುದರಿಂದ ಉಷ್ಣ ಶಕ್ತಿಯ ಪ್ರಮಾಣವು ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಈ ಕೆಳಗಿನ ಕೋಷ್ಟಕದಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಿರುವಂತೆ ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಿಗೆ ಅಗತ್ಯವಾದ ತಾಪಮಾನ, ಸಮಯ ಮತ್ತು ಒತ್ತಡವು ಬದಲಾಗಬಹುದು. ಕೋಷ್ಟಕ 1: ಸಾಮಾನ್ಯ ಎಸಿಎಫ್ ಜೋಡಣೆಯ ಷರತ್ತುಗಳು ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಜೋಡಣೆಯ ಒತ್ತಡಗಳನ್ನು (ಎಫ್ಒಜಿ, ಎಫ್ಒಬಿ, ಎಫ್ಒಎಫ್) ಬಾಂಡ್ ಹೆಡ್ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಇಡೀ ಪ್ರದೇಶದಾದ್ಯಂತ ಅಳೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ಚಿಪ್ ಜೋಡಣೆಗಳ ಒತ್ತಡಗಳನ್ನು (ಸಿ. ಓ. ಜಿ., ಸಿ. ಓ. ಎಫ್.) ಚಿಪ್ ಮೇಲಿನ ಉಬ್ಬುಗಳ ಸಂಚಿತ ಮೇಲ್ಮೈ ಪ್ರದೇಶದ ಮೇಲೆ ಲೆಕ್ಕ ಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ. ಎಲಾಸ್ಟೊಮೆರಿಕ್ ಕನೆಕ್ಟರ್ ಅನ್ನು ಸಹ ನೋಡಿ, ಮತ್ತೊಂದು ಸಂಪರ್ಕಿಸುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಎಲ್ಸಿಡಿ ಉಲ್ಲೇಖಗಳು ಲಿಕ್ವಿಡ್ ಕ್ರಿಸ್ಟಲ್ ಪ್ರದರ್ಶನಗಳು