Laser beam welding
ಲೇಸರ್ ಬೀಮ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ (ಎಲ್ಬಿಡಬ್ಲ್ಯೂ) ಎಂಬುದು ಲೋಹದ ಅಥವಾ ಥರ್ಮೋಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ಸ್ ತುಣುಕುಗಳನ್ನು ಲೇಸರ್ ಮೂಲಕ ಜೋಡಿಸಲು ಬಳಸುವ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ತಂತ್ರವಾಗಿದೆ. ಕಿರಣವು ಕೇಂದ್ರೀಕೃತ ಶಾಖದ ಮೂಲವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಕಿರಿದಾದ, ಆಳವಾದ ಬೆಸುಗೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಬೆಸುಗೆ ದರಗಳಿಗೆ ಅವಕಾಶ ನೀಡುತ್ತದೆ. ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಮತ್ತು ಏರೋನಾಟಿಕ್ಸ್ ಕೈಗಾರಿಕೆಗಳಲ್ಲಿರುವಂತೆ, ಯಾಂತ್ರೀಕೃತಗೊಂಡ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ಗಳ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪರಿಮಾಣ ಮತ್ತು ನಿಖರತೆಯಲ್ಲಿ ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಆಗಾಗ್ಗೆ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಇದು ಕೀಹೋಲ್ ಅಥವಾ ಪೆನೆಟ್ರೇಷನ್ ಮೋಡ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಆಧರಿಸಿದೆ. ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್-ಬೀಮ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ (ಇಬಿಡಬ್ಲ್ಯೂ) ನಂತೆ, ಲೇಸರ್ ಬೀಮ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ (1 ಮೆಗಾವ್ಯಾಟ್/ಸೆಂ 2 ಕ್ರಮದಲ್ಲಿ) ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಸಣ್ಣ ಶಾಖ-ಪೀಡಿತ ವಲಯಗಳು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪನ ಮತ್ತು ತಂಪಾಗಿಸುವ ದರಗಳು ಕಂಡುಬರುತ್ತವೆ. ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ಗಾಗಿ ಸಣ್ಣ ಗಾತ್ರಗಳನ್ನು ಮಾತ್ರ ಬಳಸಲಾಗಿದ್ದರೂ, ಲೇಸರಿನ ಸ್ಪಾಟ್ ಗಾತ್ರವು 0.2 ಎಂಎಂ ಮತ್ತು 13 ಎಂಎಂ ನಡುವೆ ಬದಲಾಗಬಹುದು. ನುಗ್ಗುವಿಕೆಯ ಆಳವು ಸರಬರಾಜು ಮಾಡಲಾದ ಶಕ್ತಿಯ ಪ್ರಮಾಣಕ್ಕೆ ಅನುಪಾತದಲ್ಲಿರುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಇದು ಕೇಂದ್ರ ಬಿಂದುವಿನ ಸ್ಥಳವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆಃ ಕೇಂದ್ರ ಬಿಂದುವು ವರ್ಕ್ಪೀಸ್ನ ಮೇಲ್ಮೈಗಿಂತ ಸ್ವಲ್ಪ ಕೆಳಗಿರುವಾಗ ನುಗ್ಗುವಿಕೆಯನ್ನು ಗರಿಷ್ಠಗೊಳಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಮಿಲಿಸೆಕೆಂಡ್-ಉದ್ದದ ದ್ವಿದಳ ಧಾನ್ಯಗಳನ್ನು ರೇಜರ್ ಬ್ಲೇಡ್ಗಳಂತಹ ತೆಳುವಾದ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ನಿರಂತರ ಲೇಸರ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳನ್ನು ಆಳವಾದ ಬೆಸುಗೆಗಳಿಗೆ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಎಲ್ಬಿಡಬ್ಲ್ಯೂ ಒಂದು ಬಹುಮುಖ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದ್ದು, ಇಂಗಾಲದ ಉಕ್ಕುಗಳು, ಎಚ್ಎಸ್ಎಲ್ಎ ಉಕ್ಕುಗಳು, ಸ್ಟೇನ್ಲೆಸ್ ಸ್ಟೀಲ್, ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಮತ್ತು ಟೈಟಾನಿಯಂ ಅನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆಯ ಪ್ರಮಾಣದಿಂದಾಗಿ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಇಂಗಾಲದ ಉಕ್ಕುಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಾಗ ಬಿರುಕುಗಳು ಒಂದು ಕಾಳಜಿಯಾಗಿದೆ. ಬೆಸುಗೆಯ ಗುಣಮಟ್ಟವು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಕಿರಣದ ಬೆಸುಗೆಯಂತೆಯೇ ಹೆಚ್ಚಿನದಾಗಿದೆ. ಬೆಸುಗೆಯ ವೇಗವು ಸರಬರಾಜು ಮಾಡಲಾದ ಶಕ್ತಿಯ ಪ್ರಮಾಣಕ್ಕೆ ಅನುಪಾತದಲ್ಲಿರುತ್ತದೆ ಆದರೆ ವರ್ಕ್ಪೀಸ್ಗಳ ಪ್ರಕಾರ ಮತ್ತು ದಪ್ಪವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ. ಅನಿಲ ಲೇಸರ್ಗಳ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವು ಅವುಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಮಾಣದ ಅನ್ವಯಗಳಿಗೆ ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಸೂಕ್ತವಾಗಿಸುತ್ತದೆ. ವಾಹನ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಎಲ್ಬಿಡಬ್ಲ್ಯು ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಪ್ರಬಲವಾಗಿದೆ. ಇಬಿಡಬ್ಲ್ಯುಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಎಲ್ಬಿಡಬ್ಲ್ಯುಯ ಕೆಲವು ಪ್ರಯೋಜನಗಳೆಂದರೆಃ ಲೇಸರ್ ಕಿರಣವನ್ನು ನಿರ್ವಾತದ ಅಗತ್ಯಕ್ಕಿಂತ ಗಾಳಿಯ ಮೂಲಕ ರವಾನಿಸಬಹುದು, ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ರೋಬೋಟಿಕ್ ಯಂತ್ರೋಪಕರಣಗಳೊಂದಿಗೆ ಸುಲಭವಾಗಿ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತಗೊಳಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಕ್ಷ-ಕಿರಣಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಬೆಸುಗೆಗಳಲ್ಲಿ ಎಲ್ಬಿಡಬ್ಲ್ಯು ಫಲಿತಾಂಶಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುವುದಿಲ್ಲ, ಎಲ್ಬಿಡಬ್ಲ್ಯುನಿಂದ ವ್ಯುತ್ಪನ್ನವಾದ ಲೇಸರ್-ಹೈಬ್ರಿಡ್ ಬೆಸುಗೆ, ಗ್ಯಾಸ್ ಮೆಟಲ್ ಆರ್ಕ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನಂತಹ ಆರ್ಕ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವಿಧಾನದೊಂದಿಗೆ ಎಲ್ಬಿಡಬ್ಲ್ಯುಯ ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುತ್ತದೆ. ಈ ಸಂಯೋಜನೆಯು ಹೆಚ್ಚಿನ ಸ್ಥಾನದ ನಮ್ಯತೆಯನ್ನು ಅನುಮತಿಸುತ್ತದೆ, ಏಕೆಂದರೆ ಜಂಟಿ ತುಂಬಲು GMAW ಕರಗಿದ ಲೋಹವನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಲೇಸರ್ ಬಳಕೆಯಿಂದಾಗಿ, GMAW ನೊಂದಿಗೆ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವೇಗವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ. ಬೆಸುಗೆಯ ಗುಣಮಟ್ಟವೂ ಸಹ ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಏಕೆಂದರೆ ಅಂಡರ್ಕಟಿಂಗ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವು ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ. ಲೇಸರ್ ಬೀಮ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಕೈಯಿಂದ ಸಾಧಿಸಬಹುದಾದರೂ, ಹೆಚ್ಚಿನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತವಾಗಿರುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ನೆರವಿನ ವಿನ್ಯಾಸಗಳ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ನೆರವಿನ ಉತ್ಪಾದನಾ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ. ಲೇಸರ್ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಮಿಲ್ಲಿಂಗ್ನೊಂದಿಗೆ ಜೋಡಿಸಿ ಪೂರ್ಣಗೊಂಡ ಭಾಗವನ್ನು ರಚಿಸಬಹುದು. 2016 ರಲ್ಲಿ ಐತಿಹಾಸಿಕವಾಗಿ ಫ್ಯೂಸ್ಡ್ ಫಿಲಮೆಂಟ್ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ನಲ್ಲಿ ಕೆಲಸ ಮಾಡಿದ ರಿಪ್ರಾಪ್ ಯೋಜನೆಯು ಓಪನ್ ಸೋರ್ಸ್ ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಗೆ ವಿಸ್ತರಿಸಿತು. ಅಂತಹ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ನಿರೂಪಿಸಲಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಉತ್ಪಾದನಾ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವಾಗ ವ್ಯಾಪಕ ಪ್ರಮಾಣದ ಅನ್ವಯಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಬಹುದು. ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸುವ ಎರಡು ರೀತಿಯ ಲೇಸರ್ಗಳೆಂದರೆ ಘನ-ಸ್ಥಿತಿಯ ಲೇಸರ್ಗಳು (ವಿಶೇಷವಾಗಿ ರೂಬಿ ಲೇಸರ್ಗಳು ಮತ್ತು ಎನ್ಡಿಃ ವೈಎಜಿ ಲೇಸರ್ಗಳು) ಮತ್ತು ಅನಿಲ ಲೇಸರ್ಗಳು. ಮೊದಲ ವಿಧವು ಸಂಶ್ಲೇಷಿತ ಮಾಣಿಕ್ಯ (ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಆಕ್ಸೈಡ್ನಲ್ಲಿ ಕ್ರೋಮಿಯಂ), ಗಾಜಿನಲ್ಲಿ ನಿಯೋಡೈಮಿಯಂ (ಎನ್ಡಿಃ ಗ್ಲಾಸ್), ಮತ್ತು ಅತ್ಯಂತ ಸಾಮಾನ್ಯ ವಿಧವಾದ ಯಟ್ರಿಯಮ್ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಗಾರ್ನೆಟ್ನಲ್ಲಿ ನಿಯೋಡೈಮಿಯಂ (ಎನ್ಡಿಃ ವೈಎಜಿ) ಸೇರಿದಂತೆ ಹಲವಾರು ಘನ ಮಾಧ್ಯಮಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ. ಅನಿಲ ಲೇಸರ್ಗಳು ಹೀಲಿಯಂ, ಸಾರಜನಕ ಮತ್ತು ಇಂಗಾಲದ ಡೈಆಕ್ಸೈಡ್ (ಲೇಸರ್) ನಂತಹ ಅನಿಲಗಳ ಮಿಶ್ರಣಗಳನ್ನು ಮಾಧ್ಯಮವಾಗಿ ಬಳಸುತ್ತವೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಯಾವ ರೀತಿಯದ್ದಾದರೂ, ಮಾಧ್ಯಮವು ಉತ್ತೇಜಿತವಾಗಿದ್ದಾಗ, ಅದು ಫೋಟಾನ್ಗಳನ್ನು ಹೊರಸೂಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಲೇಸರ್ ಕಿರಣವನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ. ಘನ ಸ್ಥಿತಿಯ ಘನ ಸ್ಥಿತಿಯ ಲೇಸರ್ಗಳು 1 ಮೈಕ್ರೋಮೀಟರ್ ಕ್ರಮದಲ್ಲಿ ತರಂಗಾಂತರಗಳಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತವೆ, ಇದು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲು ಬಳಸುವ ಅನಿಲ ಲೇಸರ್ಗಳಿಗಿಂತ ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ನಿರ್ವಾಹಕರು ವಿಶೇಷ ಕನ್ನಡಕವನ್ನು ಧರಿಸಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ ಅಥವಾ ರೆಟಿನಾದ ಹಾನಿಯನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು ವಿಶೇಷ ಪರದೆಗಳನ್ನು ಬಳಸಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ. ಎನ್ಡಿಃ ವೈಎಜಿ ಲೇಸರ್ಗಳು ಪಲ್ಸ್ಡ್ ಮತ್ತು ನಿರಂತರ ಮೋಡ್ ಎರಡರಲ್ಲೂ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸಬಹುದು, ಆದರೆ ಇತರ ಪ್ರಕಾರಗಳು ಪಲ್ಸ್ಡ್ ಮೋಡ್ಗೆ ಸೀಮಿತವಾಗಿವೆ. ಮೂಲ ಮತ್ತು ಇನ್ನೂ ಜನಪ್ರಿಯವಾದ ಘನ-ಸ್ಥಿತಿಯ ವಿನ್ಯಾಸವು ಸುಮಾರು 20 ಮಿ. ಮೀ. ವ್ಯಾಸದ ಮತ್ತು 200 ಮಿ. ಮೀ. ಉದ್ದದ ರಾಡ್ನಂತೆ ಒಂದೇ ಸ್ಫಟಿಕದ ಆಕಾರವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಮತ್ತು ತುದಿಗಳು ನೆಲಕ್ಕೆ ಸಮತಟ್ಟಾಗಿವೆ. ಈ ರಾಡ್ ಅನ್ನು ಕ್ಸೆನಾನ್ ಅಥವಾ ಕ್ರಿಪ್ಟಾನ್ ಹೊಂದಿರುವ ಫ್ಲಾಶ್ ಟ್ಯೂಬ್ ಸುತ್ತುವರೆದಿದೆ. ಹೊಳೆಯುವಾಗ, ಸುಮಾರು ಎರಡು ಮಿಲಿಸೆಕೆಂಡುಗಳ ಕಾಲ ಉಳಿಯುವ ಬೆಳಕಿನ ನಾಡಿ ಲೇಸರ್ನಿಂದ ಹೊರಸೂಸಲ್ಪಡುತ್ತದೆ. ಡಿಸ್ಕ್ ಆಕಾರದ ಸ್ಫಟಿಕಗಳು ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಜನಪ್ರಿಯತೆಯನ್ನು ಗಳಿಸುತ್ತಿವೆ ಮತ್ತು ಫ್ಲ್ಯಾಶ್ಲೈಟ್ಗಳು ಅವುಗಳ ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆಯಿಂದಾಗಿ ಡಯೋಡ್ಗಳಿಗೆ ದಾರಿ ಮಾಡಿಕೊಡುತ್ತಿವೆ. ರೂಬಿ ಲೇಸರ್ಗಳಿಗೆ ವಿಶಿಷ್ಟವಾದ ವಿದ್ಯುತ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯು 10-20 W ಆಗಿದ್ದರೆ, Nd: YAG ಲೇಸರ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯು 0.04-6,000 W ನಡುವೆ ಇರುತ್ತದೆ. ವೆಲ್ಡ್ ಪ್ರದೇಶಕ್ಕೆ ಲೇಸರ್ ಕಿರಣವನ್ನು ತಲುಪಿಸಲು, ಫೈಬರ್ ಆಪ್ಟಿಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಅನಿಲ ಅನಿಲ ಲೇಸರ್ಗಳು ಲೇಸಿಂಗ್ ಮಾಧ್ಯಮವಾಗಿ ಬಳಸುವ ಅನಿಲ ಮಿಶ್ರಣವನ್ನು ಪ್ರಚೋದಿಸಲು ಅಗತ್ಯವಾದ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಹೆಚ್ಚಿನ-ವೋಲ್ಟೇಜ್, ಕಡಿಮೆ-ಪ್ರಸ್ತುತ ವಿದ್ಯುತ್ ಮೂಲಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ. ಈ ಲೇಸರ್ಗಳು ನಿರಂತರ ಮತ್ತು ಪಲ್ಸ್ ಮೋಡ್ ಎರಡರಲ್ಲೂ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸಬಲ್ಲವು, ಮತ್ತು ಅನಿಲ ಲೇಸರ್ ಕಿರಣದ ತರಂಗಾಂತರವು 10.6 ಮೈಕ್ರೋಮೀಟರ್, ಆಳವಾದ ಅತಿಗೆಂಪು, ಅಂದರೆ. "ಬಿಸಿ". ಫೈಬರ್ ಆಪ್ಟಿಕ್ ಕೇಬಲ್ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಈ ತರಂಗಾಂತರದಿಂದ ನಾಶವಾಗುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾದ ಮಸೂರ ಮತ್ತು ಕನ್ನಡಿ ವಿತರಣಾ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಅನಿಲ ಲೇಸರ್ಗಳ ವಿದ್ಯುತ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯು ಘನ-ಸ್ಥಿತಿಯ ಲೇಸರ್ಗಳಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನದಾಗಿರಬಹುದು, ಇದು 25 ಕಿಲೋವ್ಯಾಟ್ ಅನ್ನು ತಲುಪುತ್ತದೆ. ಫೈಬರ್ ಲೇಸರ್ಗಳಲ್ಲಿ, ಮುಖ್ಯ ಮಾಧ್ಯಮವೆಂದರೆ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್. ಅವು 50 ಕಿಲೋವ್ಯಾಟ್ ವರೆಗೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಉತ್ಪಾದಿಸುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ ಮತ್ತು ರೋಬೋಟಿಕ್ ಕೈಗಾರಿಕಾ ಬೆಸುಗೆಗಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಬಳಸಲ್ಪಡುತ್ತಿವೆ. ಲೇಸರ್ ಕಿರಣದ ವಿತರಣೆ ಆಧುನಿಕ ಲೇಸರ್ ಕಿರಣದ ಬೆಸುಗೆ ಯಂತ್ರಗಳನ್ನು ಎರಡು ವಿಧಗಳಾಗಿ ವಿಂಗಡಿಸಬಹುದು. ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಪ್ರಕಾರದಲ್ಲಿ, ಲೇಸರ್ ಔಟ್ಪುಟ್ ಅನ್ನು ಸೀಮ್ ಅನ್ನು ಅನುಸರಿಸಲು ಸರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಇದನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ರೋಬೋಟ್ನೊಂದಿಗೆ ಸಾಧಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಅನೇಕ ಆಧುನಿಕ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ, ದೂರಸ್ಥ ಲೇಸರ್ ಕಿರಣದ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಈ ವಿಧಾನದಲ್ಲಿ, ಲೇಸರ್ ಕಿರಣವನ್ನು ಲೇಸರ್ ಸ್ಕ್ಯಾನರ್ನ ಸಹಾಯದಿಂದ ಸೀಮ್ನ ಉದ್ದಕ್ಕೂ ಚಲಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ರೋಬೋಟಿಕ್ ತೋಳು ಸೀಮ್ ಅನ್ನು ಅನುಸರಿಸುವ ಅಗತ್ಯವಿಲ್ಲ. ದೂರಸ್ಥ ಲೇಸರ್ ಬೆಸುಗೆಯ ಅನುಕೂಲಗಳೆಂದರೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆ. ಪಲ್ಸ್ಡ್-ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನ ಥರ್ಮಲ್ ಮಾಡೆಲಿಂಗ್ ಪಲ್ಸ್ಡ್-ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ನಿರಂತರ ತರಂಗ (ಸಿಡಬ್ಲ್ಯೂ) ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ಗಿಂತ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಈ ಪ್ರಯೋಜನಗಳಲ್ಲಿ ಕೆಲವು ಕಡಿಮೆ ಸರಂಧ್ರತೆ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಚದುರಿದವು. ಪಲ್ಸ್ಡ್-ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳಲ್ಲಿ ಬಿಸಿ ಬಿರುಕುಗಳನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುವಂತಹ ಕೆಲವು ಅನಾನುಕೂಲಗಳನ್ನು ಸಹ ಹೊಂದಿದೆ. ಪಲ್ಸ್ಡ್-ಲೇಸರ್ ಬೆಸುಗೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಉಷ್ಣ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಯು ಬೆಸುಗೆಯ ಮಾನದಂಡಗಳಾದ ಸಮ್ಮಿಳನದ ಆಳ, ತಂಪಾಗಿಸುವ ದರಗಳು ಮತ್ತು ಉಳಿದ ಒತ್ತಡಗಳ ಮುನ್ಸೂಚನೆಗೆ ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಪಲ್ಸ್ಡ್ ಲೇಸರ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸಂಕೀರ್ಣತೆಯಿಂದಾಗಿ, ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಚಕ್ರವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುವ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನವನ್ನು ಬಳಸುವುದು ಅವಶ್ಯಕವಾಗಿದೆ. ಈ ಚಕ್ರವು ಗಣಿತದ ಮಾದರಿಯನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸುವುದನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ, ಸೀಮಿತ ಧಾತುರೂಪದ ಮಾದರಿ (ಎಫ್ಇಎಂ) ಅಥವಾ ಸೀಮಿತ ವ್ಯತ್ಯಾಸ ವಿಧಾನ (ಎಫ್ಡಿಎಂ) ಅಥವಾ ವಿಶ್ಲೇಷಣಾತ್ಮಕ ಮಾದರಿಗಳಂತಹ ಸಂಖ್ಯಾತ್ಮಕ ಮಾದರಿ ತಂತ್ರಗಳನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಊಹೆಗಳನ್ನು ಸರಳಗೊಳಿಸುವ ಮೂಲಕ ಮತ್ತು ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ಅಳತೆಗಳ ಮೂಲಕ ಮಾದರಿಯನ್ನು ಮೌಲ್ಯೀಕರಿಸುವ ಮೂಲಕ ಉಷ್ಣದ ಚಕ್ರವನ್ನು ಲೆಕ್ಕ ಹಾಕುತ್ತದೆ. ಕೆಲವು ಪ್ರಕಟಿತ ಮಾದರಿಗಳನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುವ ವಿಧಾನವು ಈ ಕೆಳಗಿನವುಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆಃ ವಿದ್ಯುತ್ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸುವುದು. ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಕ್ಲೌಸಿಯಸ್-ಕ್ಲಾಪೆರಾನ್ ಸಮೀಕರಣದ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ಹಿಮ್ಮೆಟ್ಟುವಿಕೆಯ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಲೆಕ್ಕ ಹಾಕುವುದು. ದ್ರವ ವಿಧಾನದ ಪರಿಮಾಣವನ್ನು (ವಿ. ಓ. ಎಫ್.) ಬಳಸಿಕೊಂಡು ದ್ರವದ ಹರಿವಿನ ವೇಗವನ್ನು ಲೆಕ್ಕ ಹಾಕಿ. ತಾಪಮಾನ ವಿತರಣೆಯನ್ನು ಲೆಕ್ಕ ಹಾಕುವುದು. ಸಮಯವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಿ ಮತ್ತು 1-4 ಹಂತಗಳನ್ನು ಪುನರಾವರ್ತಿಸಿ. ಫಲಿತಾಂಶಗಳನ್ನು ದೃಢೀಕರಿಸುವುದು ಹಂತ 1 ಎಲ್ಲಾ ವಿಕಿರಣ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವುದಿಲ್ಲ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆಗಾಗಿ ಶಾಖವಾಗಿ ಪರಿವರ್ತಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ. ಆವಿಯಾಗುವ ಮೂಲಕ ಮತ್ತು ನಂತರ ಅನಿಲವನ್ನು ಅಯಾನೀಕರಿಸುವ ಮೂಲಕ ಸೃಷ್ಟಿಯಾದ ಪ್ಲಾಸ್ಮಾದಲ್ಲಿ ಕೆಲವು ವಿಕಿರಣ ಶಕ್ತಿಯು ಹೀರಲ್ಪಡುತ್ತದೆ. ಇದರ ಜೊತೆಗೆ, ಕಿರಣದ ತರಂಗಾಂತರ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ವಸ್ತುವಿನ ಮೇಲ್ಮೈ ಸಂಯೋಜನೆ, ಘಟನೆಯ ಕೋನ ಮತ್ತು ವಸ್ತುವಿನ ತಾಪಮಾನದಿಂದ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ. ರೋಸೆಂತಾಲ್ ಬಿಂದು ಮೂಲ ಊಹೆಯು ಅನಂತವಾದ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ಸ್ಥಗಿತವನ್ನು ಬಿಡುತ್ತದೆ, ಇದನ್ನು ಗೌಸಿಯನ್ ವಿತರಣೆಯನ್ನು ಊಹಿಸುವ ಮೂಲಕ ಪರಿಹರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ವಿಕಿರಣ ಶಕ್ತಿಯು ಕಿರಣದೊಳಗೆ ಏಕರೂಪವಾಗಿ ವಿತರಿಸಲ್ಪಡುವುದಿಲ್ಲ. ಕೆಲವು ಸಾಧನಗಳು ಗಾಸಿಯನ್ ಶಕ್ತಿಯ ವಿತರಣೆಯನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತವೆ, ಆದರೆ ಇತರವು ಬೈಮೋಡಲ್ ಆಗಿರಬಹುದು. ಈ ರೀತಿಯ ಕಾರ್ಯದಿಂದ ಶಕ್ತಿಯ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಗುಣಿಸುವ ಮೂಲಕ ಗಾಸಿಯನ್ ಶಕ್ತಿಯ ವಿತರಣೆಯನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸಬಹುದುಃ, ಇಲ್ಲಿ r ಎಂಬುದು ಕಿರಣದ ಕೇಂದ್ರದಿಂದ ರೇಡಿಯಲ್ ದೂರ, = ಕಿರಣದ ತ್ರಿಜ್ಯ ಅಥವಾ ಸ್ಪಾಟ್ ಗಾತ್ರ. ಬಿಂದು ಮೂಲ ಊಹೆಯ ಬದಲು ತಾಪಮಾನ ವಿತರಣೆಯನ್ನು ಬಳಸುವುದರಿಂದ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯಂತಹ ತಾಪಮಾನ-ಅವಲಂಬಿತ ವಸ್ತು ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಸುಲಭವಾಗಿ ಲೆಕ್ಕಹಾಕಲು ಅನುವು ಮಾಡಿಕೊಡುತ್ತದೆ. ವಿಕಿರಣಗೊಂಡ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ, ಕೀಹೋಲ್ ರೂಪುಗೊಂಡಾಗ, ಫ್ರೆಸ್ನೆಲ್ ಪ್ರತಿಫಲನವು (ಕೀಹೋಲ್ ಕುಹರದೊಳಗೆ ಬಹು ಪ್ರತಿಫಲನದಿಂದಾಗಿ ಕಿರಣದ ಶಕ್ತಿಯ ಬಹುತೇಕ ಸಂಪೂರ್ಣ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ) ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಇದನ್ನು ε ಎಂಬುದು ಅವಾಹಕ ಸ್ಥಿರಾಂಕ, ವಿದ್ಯುತ್ ವಾಹಕತೆ ಮತ್ತು ಲೇಸರ್ ಆವರ್ತನದ ಕಾರ್ಯವಾಗಿದೆ. θ ಎಂಬುದು ಆಪಾದನೆಯ ಕೋನವಾಗಿದೆ. ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳುವುದು ಉಷ್ಣದ ಪರಿಣಾಮಗಳನ್ನು ಲೆಕ್ಕಹಾಕುವಲ್ಲಿ ಪ್ರಮುಖವಾಗಿದೆ. ಹಂತ 2 ಲೇಸರ್ಗಳು ಎರಡು ವಿಧಾನಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದರಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಬಹುದುಃ ವಹನ ಮತ್ತು ಕೀಹೋಲ್. ಯಾವ ವಿಧಾನವು ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತಿದೆ ಎಂಬುದು ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆಯನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುವಷ್ಟು ಶಕ್ತಿಯ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಸಾಕಷ್ಟು ಹೆಚ್ಚಿದೆಯೇ ಎಂಬುದರ ಮೇಲೆ ಅವಲಂಬಿತವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ವಾಹಕ ಕ್ರಮವು ಆವಿಯಾಗುವ ಬಿಂದುವಿನ ಕೆಳಗೆ ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಕೀಹೋಲ್ ಕ್ರಮವು ಆವಿಯಾಗುವ ಬಿಂದುವಿನ ಮೇಲೆ ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ. ಕೀಹೋಲ್ ಏರ್ ಪಾಕೆಟ್ಗೆ ಹೋಲುತ್ತದೆ. ಏರ್ ಪಾಕೆಟ್ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಸ್ಥಿತಿಯಲ್ಲಿದೆ. ಆವಿಯಾದ ಲೋಹದ ಹಿಮ್ಮೆಟ್ಟುವಿಕೆಯ ಒತ್ತಡದಂತಹ ಬಲಗಳು ಕೀಹೋಲ್ ಅನ್ನು ತೆರೆಯುತ್ತವೆ, ಆದರೆ ಗುರುತ್ವಾಕರ್ಷಣೆ (ಅಕಾ ಹೈಡ್ರೋಸ್ಟಾಟಿಕ್ ಬಲಗಳು) ಮತ್ತು ಲೋಹದ ಮೇಲ್ಮೈ ಒತ್ತಡವು ಅದನ್ನು ಕುಸಿಯುತ್ತದೆ. ಇನ್ನೂ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಸಾಂದ್ರತೆಗಳಲ್ಲಿ, ಆವಿಯನ್ನು ಅಯಾನೀಕರಿಸಿ ಪ್ಲಾಸ್ಮಾವನ್ನು ರೂಪಿಸಬಹುದು. ಕ್ಲೌಸಿಯಸ್-ಕ್ಲಾಪೆರಾನ್ ಸಮೀಕರಣವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಹಿಮ್ಮೆಟ್ಟುವಿಕೆಯ ಒತ್ತಡವನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇಲ್ಲಿ ಪಿ ಸಮತೋಲನ ಆವಿ ಒತ್ತಡವಾಗಿದೆ, ಟಿ ದ್ರವ ಮೇಲ್ಮೈ ತಾಪಮಾನವಾಗಿದೆ, ಎಚ್ಎಲ್ವಿ ಆವಿಯಾಗುವ ಸುಪ್ತ ಶಾಖವಾಗಿದೆ, ಟಿಎಲ್ವಿ ದ್ರವ-ಆವಿ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ನಲ್ಲಿ ಸಮತೋಲನ ತಾಪಮಾನವಾಗಿದೆ. ಆವಿಯ ಹರಿವು ಸೋನಿಕ್ ವೇಗಗಳಿಗೆ ಸೀಮಿತವಾಗಿದೆ ಎಂಬ ಊಹೆಯನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು, ಒಬ್ಬರು ಅದನ್ನು ಪಡೆಯುತ್ತಾರೆ, ಇಲ್ಲಿ ಪಿಒ ಎಂದರೆ ವಾತಾವರಣದ ಒತ್ತಡ ಮತ್ತು ಪಿಆರ್ ಎಂದರೆ ಹಿಮ್ಮೆಟ್ಟುವ ಒತ್ತಡ. ಹಂತ 3 ಇದು ಕೀಹೋಲ್ ಪ್ರೊಫೈಲ್ಗಳಿಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದೆ. ದ್ರವದ ಹರಿವಿನ ವೇಗಗಳನ್ನು ವೇಗ ವಾಹಕವು ಎಲ್ಲಿದೆ ಎಂಬುದರ ಮೇಲೆ ನಿರ್ಧರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಪಿ = ಒತ್ತಡ, ρ = ದ್ರವ್ಯರಾಶಿ ಸಾಂದ್ರತೆ, = ಸ್ನಿಗ್ಧತೆ, β = ಉಷ್ಣ ವಿಸ್ತರಣೆ ಗುಣಾಂಕ, ಜಿ = ಗುರುತ್ವಾಕರ್ಷಣೆ, ಮತ್ತು ಎಫ್ ಎಂಬುದು ಸಿಮ್ಯುಲೇಶನ್ ಗ್ರಿಡ್ ಕೋಶದಲ್ಲಿನ ದ್ರವದ ಪರಿಮಾಣ ಭಾಗವಾಗಿದೆ. ಹಂತ 4 ಲೇಸರ್ ಇಂಪಿಮೆಂಟ್ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಗಡಿ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಲು, ನೀವು ಈ ರೀತಿಯ ಸಮೀಕರಣವನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸುತ್ತೀರಿ. ಇಲ್ಲಿ kn = ಲೇಸರ್ನಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ಸಾಮಾನ್ಯ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆ, h = ಗಾಳಿಗೆ ಸಂವಹನ ಶಾಖ ವರ್ಗಾವಣೆ ಗುಣಾಂಕ, σ ವಿಕಿರಣಕ್ಕೆ ಸ್ಟೀಫನ್-ಬೋಲ್ಟ್ಜ್ಮನ್ ಸ್ಥಿರಾಂಕವಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ε ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲಾಗುವ ವಸ್ತುವಿನ ಹೊರಸೂಸುವಿಕೆಯಾಗಿದೆ, q ಲೇಸರ್ ಕಿರಣದ ಶಾಖದ ಹರಿವು. ಒಂದು ಚಲಿಸುವ ಉಷ್ಣ ಚಕ್ರವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುವ ಸಿ. ಡಬ್ಲ್ಯೂ (ನಿರಂತರ ತರಂಗ) ಲೇಸರ್ ಬೆಸುಗೆಗಿಂತ ಭಿನ್ನವಾಗಿ, ಪಲ್ಸ್ಡ್ ಲೇಸರ್ ಒಂದೇ ಸ್ಥಳದಲ್ಲಿ ಪುನರಾವರ್ತಿತವಾಗಿ ಅಡ್ಡಿಪಡಿಸುವುದನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ, ಹೀಗಾಗಿ ಅನೇಕ ಅತಿಕ್ರಮಿಸುವ ಉಷ್ಣ ಚಕ್ರಗಳನ್ನು ಸೃಷ್ಟಿಸುತ್ತದೆ. ಇದನ್ನು ಪರಿಹರಿಸುವ ಒಂದು ವಿಧಾನವೆಂದರೆ ಬೀಮ್ ಆನ್ ಆಗಿರುವಾಗ ಶಾಖದ ಹರಿವನ್ನು ಒಂದರಿಂದ ಗುಣಿಸುವ ಆದರೆ ಬೀಮ್ ಆಫ್ ಆಗಿರುವಾಗ ಶಾಖದ ಹರಿವನ್ನು ಶೂನ್ಯದಿಂದ ಗುಣಿಸುವ ಹಂತ ಕಾರ್ಯವನ್ನು ಸೇರಿಸುವುದು. ಇದನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಒಂದು ಮಾರ್ಗವೆಂದರೆ ಕ್ರೋನೆಕರ್ ಡೆಲ್ಟಾವನ್ನು ಬಳಸುವುದು, ಇದು q ಅನ್ನು ಈ ಕೆಳಗಿನಂತೆ ಮಾರ್ಪಡಿಸುತ್ತದೆಃ, ಇಲ್ಲಿ δ = ಕ್ರೋನೆಕರ್ ಡೆಲ್ಟಾ, qe = ಪ್ರಾಯೋಗಿಕವಾಗಿ ನಿರ್ಧರಿಸಲಾದ ಶಾಖದ ಹರಿವು. ಈ ವಿಧಾನದ ಸಮಸ್ಯೆಯೆಂದರೆ, ಇದು ನಾಡಿ ಅವಧಿಯ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ನೋಡಲು ನಿಮಗೆ ಅವಕಾಶ ನೀಡುವುದಿಲ್ಲ. ಇದನ್ನು ಪರಿಹರಿಸುವ ಒಂದು ವಿಧಾನವೆಂದರೆ ಸಮಯ-ಅವಲಂಬಿತ ಕಾರ್ಯವಾದ ಮಾರ್ಪಡಕವನ್ನು ಬಳಸುವುದುಃ ಇಲ್ಲಿ v = ನಾಡಿ ಆವರ್ತನ, n = 0,1,2,., v-1), τ = ನಾಡಿ ಅವಧಿಯ. ಮುಂದೆ, ನೀವು ಈ ಗಡಿ ಷರತ್ತನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸುತ್ತೀರಿ ಮತ್ತು ಆಂತರಿಕ ತಾಪಮಾನ ವಿತರಣೆಯನ್ನು ಪಡೆಯಲು ಫೋರಿಯರ್ನ 2 ನೇ ನಿಯಮಕ್ಕಾಗಿ ಪರಿಹರಿಸುತ್ತೀರಿ. ಯಾವುದೇ ಆಂತರಿಕ ಶಾಖ ಉತ್ಪಾದನೆಯಿಲ್ಲ ಎಂದು ಭಾವಿಸಿದರೆ, ಪರಿಹಾರವೆಂದರೆ, ಇಲ್ಲಿ k = ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆ, ρ = ಸಾಂದ್ರತೆ, Cp = ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಶಾಖ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ, = ದ್ರವದ ವೇಗ ವಾಹಕ. ಹಿಂದಿನ ಹಂತಗಳಲ್ಲಿ ಪ್ರಸ್ತುತಪಡಿಸಲಾದ ಆಡಳಿತಾತ್ಮಕ ಸಮೀಕರಣಗಳನ್ನು ವಿವೇಚಿಸುವ ಮೂಲಕ ಮತ್ತು ಮುಂದಿನ ಸಮಯ ಮತ್ತು ಉದ್ದದ ಹಂತಗಳನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸುವ ಮೂಲಕ 5ನೇ ಹಂತವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಹಂತ 6ರ ಫಲಿತಾಂಶಗಳನ್ನು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ಅವಲೋಕನಗಳು ಅಥವಾ ಸಾಮಾನ್ಯ ಪ್ರಯೋಗಗಳ ಪ್ರವೃತ್ತಿಗಳಿಂದ ದೃಢೀಕರಿಸಬಹುದು. ಈ ಪ್ರಯೋಗಗಳು ಸಮ್ಮಿಳನದ ಆಳದ ಲೋಹಶಾಸ್ತ್ರದ ಪರಿಶೀಲನೆಯನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿವೆ. ಊಹೆಗಳನ್ನು ಸರಳಗೊಳಿಸುವ ಪರಿಣಾಮಗಳು ಪಲ್ಸ್ಡ್ ಲೇಸರ್ನ ಭೌತಶಾಸ್ತ್ರವು ಬಹಳ ಸಂಕೀರ್ಣವಾಗಿರಬಹುದು ಮತ್ತು ಆದ್ದರಿಂದ, ಲೆಕ್ಕಾಚಾರವನ್ನು ವೇಗಗೊಳಿಸಲು ಅಥವಾ ವಸ್ತುಗಳ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳ ಕೊರತೆಯನ್ನು ಸರಿದೂಗಿಸಲು ಕೆಲವು ಸರಳಗೊಳಿಸುವ ಊಹೆಗಳನ್ನು ಮಾಡಬೇಕಾಗಿದೆ. ಗಣನೆಯ ಸಮಯವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಶಾಖದಂತಹ ವಸ್ತು ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳ ತಾಪಮಾನ-ಅವಲಂಬನೆಯನ್ನು ನಿರ್ಲಕ್ಷಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ದ್ರವ-ಲೋಹದ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ನಿಂದ ಹೊರಬರುವ ಆವಿಯಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ಸಾಮೂಹಿಕ ನಷ್ಟದಿಂದಾಗಿ ಉಂಟಾಗುವ ಶಾಖದ ನಷ್ಟದ ಪ್ರಮಾಣವನ್ನು ಲೆಕ್ಕ ಹಾಕದಿದ್ದರೆ ದ್ರವ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಅತಿಯಾಗಿ ಅಂದಾಜು ಮಾಡಬಹುದು. ಲೇಸರ್ ಲೋಹದ ಶೇಖರಣೆ ಉಲ್ಲೇಖಗಳು ಗ್ರಂಥಸೂಚಿ ಕ್ಯಾರಿ, ಹೊವಾರ್ಡ್ ಬಿ. ಮತ್ತು ಸ್ಕಾಟ್ ಸಿ. ಹೆಲ್ಜರ್ (2005) ಅನ್ನು ಸಹ ನೋಡಿ. ಆಧುನಿಕ ಬೆಸುಗೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ. ಅಪ್ಪರ್ ಸ್ಯಾಡಲ್ ರಿವರ್, ನ್ಯೂಜೆರ್ಸಿಃ ಪಿಯರ್ಸನ್ ಎಜುಕೇಶನ್. .. ವೆಮನ್, ಕ್ಲಾಸ್ (2003). ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳ ಕೈಪಿಡಿ. ನ್ಯೂಯಾರ್ಕ್ಃ ಸಿಆರ್ಸಿ ಪ್ರೆಸ್ ಎಲ್ಎಲ್ಸಿ. .. ಕಲ್ಪಕ್ಜಿಯಾನ್, ಸೆರೋಪ್ ಮತ್ತು ಷ್ಮಿಡ್, ಸ್ಟೀವನ್ ಆರ್. (2006). ಮ್ಯಾನುಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ 5 ನೇ ಆವೃತ್ತಿ. ಅಪ್ಪರ್ ಸ್ಯಾಡಲ್ ರಿವರ್, ನ್ಯೂಜೆರ್ಸಿಃ ಪಿಯರ್ಸನ್ ಎಜುಕೇಶನ್. ಬಾಹ್ಯ ಕೊಂಡಿಗಳು ಡ್ಯುಯಲ್ ಬೀಮ್ ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್; 2002 ರ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಜರ್ನಲ್ ವೆಲ್ಡ್ ಮಾರ್ಫಾಲಜಿ ಮತ್ತು ಡ್ಯುಯಲ್-ಬೀಮ್ ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನಲ್ಲಿ ಥರ್ಮಲ್ ಮಾಡೆಲಿಂಗ್ನಿಂದ ಸಂಶೋಧನಾ ಲೇಖನ; ಕೈಗಾರಿಕಾ ಲೇಸರ್ ಪರಿಹಾರಗಳ ನಿಯತಕಾಲಿಕ ರೋಬೋಟಿಕ್ ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಲೇಖನಗಳಿಂದ 2002 ರ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಜರ್ನಲ್ ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಲೇಖನಗಳಿಂದ ಸಂಶೋಧನಾ ಲೇಖನಗಳು ವೀಡಿಯೊ ತುಣುಕುಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿವೆ