Reflow soldering
ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ಒಂದು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದ್ದು, ಇದರಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು (ಪುಡಿ ಬೆಸುಗೆ ಮತ್ತು ಫ್ಲಕ್ಸ್ನ ಜಿಗುಟಾದ ಮಿಶ್ರಣ) ಒಂದು ಅಥವಾ ಸಾವಿರಾರು ಸಣ್ಣ ವಿದ್ಯುತ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಅವುಗಳ ಸಂಪರ್ಕ ಪ್ಯಾಡ್ಗಳಿಗೆ ತಾತ್ಕಾಲಿಕವಾಗಿ ಜೋಡಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ನಂತರ ಇಡೀ ಜೋಡಣೆಯನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿತ ಶಾಖಕ್ಕೆ ಒಳಪಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಕರಗಿದ ಸ್ಥಿತಿಯಲ್ಲಿ ಮತ್ತೆ ಹರಿಯುತ್ತದೆ, ಇದು ಶಾಶ್ವತ ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳನ್ನು ಸೃಷ್ಟಿಸುತ್ತದೆ. ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್ ಮೂಲಕ, ಇನ್ಫ್ರಾರೆಡ್ ದೀಪದ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಜೋಡಣೆಯನ್ನು ಹಾದುಹೋಗುವ ಮೂಲಕ ಅಥವಾ (ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಮೂಲಮಾದರಿಗಾಗಿ) ಪ್ರತ್ಯೇಕ ಕೀಲುಗಳನ್ನು ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯ ಪೆನ್ಸಿಲ್ನಿಂದ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮೂಲಕ ತಾಪನವನ್ನು ಸಾಧಿಸಬಹುದು. ಉದ್ದವಾದ ಕೈಗಾರಿಕಾ ಸಂವಹನ ಓವನ್ಗಳೊಂದಿಗೆ ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಅಥವಾ ಪಿಸಿಬಿಗೆ ಮೇಲ್ಮೈ ಆರೋಹಣ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಅಥವಾ ಎಸ್ಎಮ್ಟಿಯನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಆದ್ಯತೆಯ ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ. ಒವೆನ್ನ ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಭಾಗವು ಪ್ರತಿ ಜೋಡಣೆಯ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಉಷ್ಣದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ನಿಯಂತ್ರಿತ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ. ಮೇಲ್ಮೈ ಮೌಂಟ್ ಘಟಕಗಳ ಬೆಸುಗೆಗಾಗಿ ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ ಉದ್ದೇಶಿಸಲಾದ ರೀಫ್ಲೋ ಓವನ್ಗಳನ್ನು ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ನಿಂದ ತುಂಬಿಸುವ ಮೂಲಕ ಮತ್ತು ಪೇಸ್ಟ್ ಮೂಲಕ ಲೀಡ್ಸ್ ಘಟಕವನ್ನು ಸೇರಿಸುವ ಮೂಲಕ ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ಘಟಕಗಳಿಗೆ ಬಳಸಬಹುದು. ಆದಾಗ್ಯೂ, ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು, ಮೇಲ್ಮೈ-ಆರೋಹಣ ಘಟಕಗಳಿಗಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಮೇಲೆ ಬಹು-ಲೀಡೆಡ್ ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಾಮಾನ್ಯ ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ. ಎಸ್ಎಂಟಿ ಮತ್ತು ಲೇಪಿತ ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ (ಪಿಟಿಎಚ್) ಘಟಕಗಳ ಮಿಶ್ರಣವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಬೋರ್ಡ್ಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಿದಾಗ, ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ರಿಫ್ಲೋ, ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ ಮಾರ್ಪಡಿಸಿದ ಪೇಸ್ಟ್ ಕೊರೆಯಚ್ಚುಗಳಿಂದ ಸಾಧಿಸಬಹುದಾದರೆ, ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಹಂತವನ್ನು ಜೋಡಣೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಿಂದ ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ಅವಕಾಶ ಮಾಡಿಕೊಡುತ್ತದೆ, ಇದು ಜೋಡಣೆಯ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಈ ಹಿಂದೆ ಬಳಸಿದ ಸೀಸದ-ಟಿನ್ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ಗಳ ಬಗ್ಗೆ ಇದನ್ನು ಹೇಳಬಹುದಾದರೂ, ಎಸ್ಎಸಿಯಂತಹ ಸೀಸದ-ಮುಕ್ತ ಬೆಸುಗೆ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳು ಒವನ್ ತಾಪಮಾನ ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯ ಮಿತಿಗಳು ಮತ್ತು ವಿಶೇಷ ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ಘಟಕಗಳ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳ ವಿಷಯದಲ್ಲಿ ಒಂದು ಸವಾಲನ್ನು ಪ್ರಸ್ತುತಪಡಿಸುತ್ತವೆ, ಅವುಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ತಂತಿಯೊಂದಿಗೆ ಕೈಯಿಂದ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಬೇಕು ಅಥವಾ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ಗಳಲ್ಲಿ ನಿರ್ದೇಶಿಸಲಾದ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಸಮಂಜಸವಾಗಿ ತಡೆದುಕೊಳ್ಳಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ. ಸಂವಹನ ಒವನ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ರಂಧ್ರದ ಮೂಲಕ ಘಟಕಗಳ ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯನ್ನು ಒಳನುಗ್ಗುವ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಬೆಸುಗೆ ಮಿಶ್ರಲೋಹವು ದ್ರವ ಅಥವಾ ಕರಗಿದ ಸ್ಥಿತಿಗೆ ಒಂದು ಹಂತದ ಬದಲಾವಣೆಗೆ ಒಳಗಾಗುವ ಯೂಟೆಕ್ಟಿಕ್ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ತಲುಪುವುದು ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಗುರಿಯಾಗಿದೆ. ಈ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ತಾಪಮಾನದ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಲ್ಲಿ, ಕರಗಿದ ಮಿಶ್ರಲೋಹವು ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಪ್ರದರ್ಶಿಸುತ್ತದೆ. ಕರಗಿದ ಬೆಸುಗೆ ಮಿಶ್ರಲೋಹವು ಒಗ್ಗಟ್ಟು ಮತ್ತು ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳೊಂದಿಗೆ ನೀರಿನಂತೆಯೇ ವರ್ತಿಸುತ್ತದೆ. ಸಾಕಷ್ಟು ಹರಿವಿನೊಂದಿಗೆ, ದ್ರವದ ಸ್ಥಿತಿಯಲ್ಲಿ, ಕರಗಿದ ಬೆಸುಗೆ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳು "ತೇವಗೊಳಿಸುವಿಕೆ" ಎಂಬ ಲಕ್ಷಣವನ್ನು ಪ್ರದರ್ಶಿಸುತ್ತವೆ. ಕರಗಿಸುವಿಕೆಯು ಅದರ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಯೂಟೆಕ್ಟಿಕ್ ತಾಪಮಾನದ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯೊಳಗೆ ಮಿಶ್ರಲೋಹದ ಒಂದು ಗುಣವಾಗಿದೆ. "ಸ್ವೀಕಾರಾರ್ಹ" ಅಥವಾ "ಗುರಿ" ಷರತ್ತುಗಳ ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುವ ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳ ರಚನೆಗೆ ತೇವಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯು ಅಗತ್ಯವಾದ ಸ್ಥಿತಿಯಾಗಿದೆ, ಆದರೆ ಐಪಿಸಿ ಪ್ರಕಾರ "ಅನುಗುಣವಾಗಿರದ" ದೋಷಯುಕ್ತವೆಂದು ಪರಿಗಣಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್ ತಾಪಮಾನದ ಪ್ರೊಫೈಲ್ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಜೋಡಣೆಯ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು, ಫಲಕದೊಳಗಿನ ನೆಲದ ಸಮತಲ ಪದರದ ಗಾತ್ರ ಮತ್ತು ಆಳ, ಫಲಕದೊಳಗಿನ ಪದರಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ, ಘಟಕಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ ಮತ್ತು ಗಾತ್ರಕ್ಕೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ನ ತಾಪಮಾನದ ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಪಕ್ಕದ ಮೇಲ್ಮೈಗಳ ಮೇಲೆ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಮರುಪೂರಣಗೊಳಿಸಲು ಅನುವು ಮಾಡಿಕೊಡುತ್ತದೆ, ಅತಿಯಾಗಿ ಬಿಸಿಯಾಗದಂತೆ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಅವುಗಳ ತಾಪಮಾನ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಯನ್ನು ಮೀರಿ ಹಾನಿಗೊಳಿಸುವುದಿಲ್ಲ. ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ರೀಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ "ವಲಯಗಳು" ಎಂದು ಕರೆಯಲ್ಪಡುವ ನಾಲ್ಕು ಹಂತಗಳಿವೆ, ಪ್ರತಿಯೊಂದೂ ವಿಶಿಷ್ಟವಾದ ಉಷ್ಣದ ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆಃ ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಬಿಸಿಮಾಡುವುದು, ಉಷ್ಣದ ನೆನೆಸು (ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಕೇವಲ ನೆನೆಸು ಎಂದು ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ), ಮರುಪೂರಣ ಮತ್ತು ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆ. ಪ್ರೀಹೀಟ್ ಝೋನ್ ಪ್ರೀಹೀಟ್ ಎಂಬುದು ರೀಫ್ಲೋ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಮೊದಲ ಹಂತವಾಗಿದೆ. ಈ ರೀಫ್ಲೋ ಹಂತದಲ್ಲಿ, ಇಡೀ ಬೋರ್ಡ್ ಜೋಡಣೆಯು ಗುರಿ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವ ಅಥವಾ ವಾಸಿಸುವ ತಾಪಮಾನದ ಕಡೆಗೆ ಏರುತ್ತದೆ. ಸಂಪೂರ್ಣ ಜೋಡಣೆಯನ್ನು ಸುರಕ್ಷಿತವಾಗಿ ಮತ್ತು ಸ್ಥಿರವಾಗಿ ನೆನೆಸಿದ ಅಥವಾ ಹರಿವಿನ ಪೂರ್ವದ ತಾಪಮಾನಕ್ಕೆ ತರುವುದು ಪೂರ್ವಭಾವಿ ಹಂತದ ಮುಖ್ಯ ಗುರಿಯಾಗಿದೆ. ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುವುದರಿಂದ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ನಿಂದ ಔಟ್ಗ್ಯಾಸ್ವರೆಗಿನ ಬಾಷ್ಪಶೀಲ ದ್ರಾವಕಗಳಿಗೆ ಒಂದು ಅವಕಾಶವೂ ಆಗಿದೆ. ಪೇಸ್ಟ್ ದ್ರಾವಕಗಳನ್ನು ಸರಿಯಾಗಿ ಹೊರಹಾಕಲು ಮತ್ತು ಜೋಡಣೆಯು ಸುರಕ್ಷಿತವಾಗಿ ಹರಿವಿನ ಪೂರ್ವ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ತಲುಪಲು ಪಿಸಿಬಿಯನ್ನು ಸ್ಥಿರವಾದ, ರೇಖೀಯ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ಬಿಸಿ ಮಾಡಬೇಕು. ಹಿಮ್ಮುಖ ಹರಿವಿನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಮೊದಲ ಹಂತದ ಪ್ರಮುಖ ಮಾಪನವೆಂದರೆ ತಾಪಮಾನದ ಇಳಿಜಾರಿನ ದರ ಅಥವಾ ಏರಿಕೆಯ ವಿರುದ್ಧ ಸಮಯ. ಇದನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಸೆಕೆಂಡಿಗೆ ಡಿಗ್ರಿ ಸೆಲ್ಸಿಯಸ್, ಡಿಗ್ರಿ ಸೆಲ್ಸಿಯಸ್/ಸೆಕೆಂಡಿನಲ್ಲಿ ಅಳೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ಅನೇಕ ಅಸ್ಥಿರಗಳು ಉತ್ಪಾದಕರ ಗುರಿ ಇಳಿಜಾರಿನ ದರಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತವೆ. ಇವುಗಳಲ್ಲಿ ಇವು ಸೇರಿವೆಃ ಗುರಿ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಸಮಯ, ಬೆಸುಗೆ ಅಂಟು ಚಂಚಲತೆ ಮತ್ತು ಘಟಕ ಪರಿಗಣನೆಗಳು. ಈ ಎಲ್ಲಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅಸ್ಥಿರಗಳನ್ನು ಗಣನೆಗೆ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುವುದು ಮುಖ್ಯ, ಆದರೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂದರ್ಭಗಳಲ್ಲಿ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಅಂಶಗಳ ಪರಿಗಣನೆಗಳು ಅತ್ಯುನ್ನತವಾಗಿವೆ. "ಅನೇಕ ಘಟಕಗಳು ಅವುಗಳ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ತುಂಬಾ ವೇಗವಾಗಿ ಬದಲಾಯಿಸಿದರೆ ಬಿರುಕು ಬಿಡುತ್ತವೆ. ಅತ್ಯಂತ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಘಟಕಗಳು ತಡೆದುಕೊಳ್ಳಬಲ್ಲ ಉಷ್ಣ ಬದಲಾವಣೆಯ ಗರಿಷ್ಠ ದರವು ಅನುಮತಿಸಬಹುದಾದ ಗರಿಷ್ಠ ಇಳಿಜಾರಾಗುತ್ತದೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಉಷ್ಣದ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಘಟಕಗಳು ಬಳಕೆಯಲ್ಲಿಲ್ಲದಿದ್ದರೆ ಮತ್ತು ಥ್ರೋಪುಟ್ ಅನ್ನು ಗರಿಷ್ಠಗೊಳಿಸುವುದು ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾಳಜಿಯ ವಿಷಯವಾಗಿದ್ದರೆ, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸಮಯವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಆಕ್ರಮಣಕಾರಿ ಇಳಿಜಾರಿನ ದರಗಳನ್ನು ಸರಿಹೊಂದಿಸಬಹುದು. ಈ ಕಾರಣಕ್ಕಾಗಿ, ಅನೇಕ ತಯಾರಕರು ಈ ಇಳಿಜಾರಿನ ದರಗಳನ್ನು 3°ಸಿ/ಸೆ ಗರಿಷ್ಠ ಸಾಮಾನ್ಯ ಅನುಮತಿಸಬಹುದಾದ ದರಕ್ಕೆ ತಳ್ಳುತ್ತಾರೆ. ಇದಕ್ಕೆ ವಿರುದ್ಧವಾಗಿ, ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ ಬಲವಾದ ದ್ರಾವಕಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುತ್ತಿದ್ದರೆ, ಜೋಡಣೆಯನ್ನು ತುಂಬಾ ವೇಗವಾಗಿ ಬಿಸಿ ಮಾಡುವುದರಿಂದ ಸುಲಭವಾಗಿ ನಿಯಂತ್ರಣವಿಲ್ಲದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ರಚಿಸಬಹುದು. ಬಾಷ್ಪಶೀಲ ದ್ರಾವಕಗಳು ಹೊರಹೊಮ್ಮಿದಂತೆ ಅವು ಪ್ಯಾಡ್ಗಳಿಂದ ಮತ್ತು ಫಲಕದ ಮೇಲೆ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಚೆಲ್ಲಾಪಿಲ್ಲಿಯಾಗಿ ಹರಡಬಹುದು. ಸೋಲ್ಡರ್-ಬೌಲಿಂಗ್ ಪೂರ್ವಭಾವಿ ಹಂತದ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಹಿಂಸಾತ್ಮಕ ಹೊರಸೂಸುವಿಕೆಯ ಮುಖ್ಯ ಕಾಳಜಿಯಾಗಿದೆ. ಮುಂಚಿತವಾಗಿ ಬಿಸಿಮಾಡುವ ಹಂತದಲ್ಲಿ ಒಂದು ಹಲಗೆಯನ್ನು ತಾಪಮಾನಕ್ಕೆ ಏರಿಸಿದ ನಂತರ ಸೋಕ್ ಅಥವಾ ಪೂರ್ವ-ಹರಿವಿನ ಹಂತವನ್ನು ಪ್ರವೇಶಿಸುವ ಸಮಯ. ಉಷ್ಣ ಸೋಕ್ ವಲಯ ಎರಡನೇ ವಿಭಾಗ, ಉಷ್ಣ ಸೋಕ್, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಬಾಷ್ಪಶೀಲಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ಮತ್ತು ಫ್ಲಕ್ಸ್ಗಳನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸಲು 60 ರಿಂದ 120 ಸೆಕೆಂಡುಗಳ ಒಡ್ಡುವಿಕೆಯಾಗಿದೆ, ಅಲ್ಲಿ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಘಟಕಗಳು ಲೀಡ್ಸ್ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಡ್ಗಳ ಮೇಲೆ ಆಕ್ಸೈಡ್ ಕಡಿತವನ್ನು ಪ್ರಾರಂಭಿಸುತ್ತವೆ. ತುಂಬಾ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನವು ಬೆಸುಗೆ ಚದುರಿಸುವಿಕೆ ಅಥವಾ ಚೆಂಡು ಹೊಡೆಯುವಿಕೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು ಮತ್ತು ಪೇಸ್ಟ್, ಲಗತ್ತು ಪ್ಯಾಡ್ಗಳು ಮತ್ತು ಘಟಕಗಳ ಮುಕ್ತಾಯಗಳ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು. ಅಂತೆಯೇ, ತಾಪಮಾನವು ತುಂಬಾ ಕಡಿಮೆಯಿದ್ದರೆ ಫ್ಲಕ್ಸ್ಗಳು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಸಕ್ರಿಯಗೊಳ್ಳದಿರಬಹುದು. ಸೋಕ್ ವಲಯದ ಕೊನೆಯಲ್ಲಿ ರಿಫ್ಲೋ ವಲಯಕ್ಕೆ ಸ್ವಲ್ಪ ಮೊದಲು ಇಡೀ ಜೋಡಣೆಯ ಉಷ್ಣ ಸಮತೋಲನವನ್ನು ಬಯಸುತ್ತಾರೆ. ವಿವಿಧ ಗಾತ್ರಗಳ ಘಟಕಗಳ ನಡುವೆ ಅಥವಾ ಪಿಸಿಬಿ ಜೋಡಣೆಯು ತುಂಬಾ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದ್ದರೆ ಯಾವುದೇ ಡೆಲ್ಟಾ ಟಿ ಅನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಸೋಕ್ ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಅನ್ನು ಸೂಚಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಏರಿಯಾ ಅರೇ ಪ್ರಕಾರದ ಪ್ಯಾಕೇಜುಗಳಲ್ಲಿ ವಾಯ್ಡಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಸೋಕ್ ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಅನ್ನು ಸಹ ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗಿದೆ. ರಿಫ್ಲೋ ವಲಯ ಮೂರನೇ ವಿಭಾಗವಾದ ರಿಫ್ಲೋ ವಲಯವನ್ನು "ರಿಫ್ಲೋ ಮೇಲಿನ ಸಮಯ" ಅಥವಾ "ದ್ರವಕ್ಕಿಂತ ಮೇಲಿನ ತಾಪಮಾನ" (ಟಿಎಎಲ್) ಎಂದೂ ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಇದು ಗರಿಷ್ಠ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ತಲುಪುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಭಾಗವಾಗಿದೆ. ಪ್ರಮುಖ ಪರಿಗಣನೆಯೆಂದರೆ ಗರಿಷ್ಠ ತಾಪಮಾನ, ಇದು ಇಡೀ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಗರಿಷ್ಠ ಅನುಮತಿಸಬಹುದಾದ ತಾಪಮಾನವಾಗಿದೆ. ಸಾಮಾನ್ಯ ಗರಿಷ್ಠ ತಾಪಮಾನವು ದ್ರವದ ಮೇಲಿರುವ 20-40 °C ಆಗಿರುತ್ತದೆ. ಈ ಮಿತಿಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನಕ್ಕೆ (ಉಷ್ಣದ ಹಾನಿಗೆ ಹೆಚ್ಚು ಒಳಗಾಗುವ ಘಟಕ) ಕಡಿಮೆ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಜೋಡಣೆಯ ಮೇಲಿನ ಘಟಕದಿಂದ ನಿರ್ಧರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಗರಿಷ್ಠ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ತಲುಪಲು ಅತ್ಯಂತ ದುರ್ಬಲ ಘಟಕವು ಉಳಿಸಿಕೊಳ್ಳಬಹುದಾದ ಗರಿಷ್ಠ ತಾಪಮಾನದಿಂದ 5 °C ಅನ್ನು ಕಳೆಯುವುದು ಒಂದು ಪ್ರಮಾಣಿತ ಮಾರ್ಗಸೂಚಿಯಾಗಿದೆ. ಈ ಮಿತಿಯನ್ನು ಮೀರದಂತೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಉಷ್ಣಾಂಶವನ್ನು ಮೇಲ್ವಿಚಾರಣೆ ಮಾಡುವುದು ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ. ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ, ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನವು (260 ಡಿಗ್ರಿ ಸೆಲ್ಸಿಯಸ್ ಮೀರಿದ) ಎಸ್ಎಂಟಿ ಘಟಕಗಳ ಆಂತರಿಕ ಡೈಗಳಿಗೆ ಹಾನಿಯನ್ನುಂಟುಮಾಡಬಹುದು ಮತ್ತು ಇಂಟರ್ಮೆಟಾಲಿಕ್ ಬೆಳವಣಿಗೆಯನ್ನು ಉತ್ತೇಜಿಸಬಹುದು. ಇದಕ್ಕೆ ವಿರುದ್ಧವಾಗಿ, ಸಾಕಷ್ಟು ಬಿಸಿಯಾಗಿರದ ತಾಪಮಾನವು ಪೇಸ್ಟ್ ಸಮರ್ಪಕವಾಗಿ ಮತ್ತೆ ಹರಿಯುವುದನ್ನು ತಡೆಯಬಹುದು. ದ್ರವಕ್ಕಿಂತ ಮೇಲಿನ ಸಮಯ (ಟಿಎಎಲ್), ಅಥವಾ ಹರಿವಿನ ಮೇಲಿನ ಸಮಯ, ಬೆಸುಗೆ ಎಷ್ಟು ಉದ್ದವಾಗಿದೆ ಎಂಬುದನ್ನು ಅಳೆಯುತ್ತದೆ. ಲೋಹಶಾಸ್ತ್ರದ ಬಂಧವನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಲೋಹಗಳ ಹಂತದಲ್ಲಿ ಮೇಲ್ಮೈ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಈ ಹರಿವು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಇದು ಪ್ರತ್ಯೇಕ ಬೆಸುಗೆ ಪುಡಿ ಗೋಳಗಳನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸಲು ಅನುವು ಮಾಡಿಕೊಡುತ್ತದೆ. ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಸಮಯವು ತಯಾರಕರ ನಿರ್ದಿಷ್ಟತೆಯನ್ನು ಮೀರಿದರೆ, ಫಲಿತಾಂಶವು ಅಕಾಲಿಕ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುವಿಕೆ ಅಥವಾ ಬಳಕೆಯಾಗಿರಬಹುದು, ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ರಚನೆಯಾಗುವ ಮೊದಲು ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ "ಒಣಗಿಸುತ್ತದೆ". ಸಾಕಷ್ಟು ಸಮಯ/ತಾಪಮಾನದ ಸಂಬಂಧವು ಫ್ಲಕ್ಸ್ನ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಇಳಿಕೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಕಳಪೆ ತೇವಾಂಶ, ದ್ರಾವಕ ಮತ್ತು ಫ್ಲಕ್ಸ್ನ ಅಸಮರ್ಪಕ ತೆಗೆದುಹಾಕುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಬಹುಶಃ ದೋಷಯುಕ್ತ ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳು ಉಂಟಾಗುತ್ತವೆ. ತಜ್ಞರು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಕಡಿಮೆ ಟಿಎಎಲ್ ಅನ್ನು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡುತ್ತಾರೆ, ಆದಾಗ್ಯೂ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಅಂಟುಗಳು ಕನಿಷ್ಠ 30 ಸೆಕೆಂಡುಗಳ ಟಿಎಎಲ್ ಅನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತವೆ, ಆದಾಗ್ಯೂ ಆ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಸಮಯಕ್ಕೆ ಯಾವುದೇ ಸ್ಪಷ್ಟ ಕಾರಣವಿಲ್ಲ. ಒಂದು ಸಾಧ್ಯತೆಯೆಂದರೆ, ಪ್ರೊಫೈಲಿಂಗ್ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಅಳೆಯಲಾಗದ ಸ್ಥಳಗಳು ಪಿಸಿಬಿಯಲ್ಲಿವೆ, ಮತ್ತು ಆದ್ದರಿಂದ, ಕನಿಷ್ಠ ಅನುಮತಿಸಬಹುದಾದ ಸಮಯವನ್ನು 30 ಸೆಕೆಂಡುಗಳಿಗೆ ಹೊಂದಿಸುವುದರಿಂದ ಅಳೆಯಲಾಗದ ಪ್ರದೇಶವು ಮತ್ತೆ ಹರಿಯದಿರುವ ಸಾಧ್ಯತೆಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ ಕನಿಷ್ಠ ರೀಫ್ಲೋ ಸಮಯವು ಒವನ್ ತಾಪಮಾನದ ಬದಲಾವಣೆಗಳ ವಿರುದ್ಧ ಸುರಕ್ಷತೆಯ ಅಂಚನ್ನು ಸಹ ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ. ಒದ್ದೆಯಾಗುವ ಸಮಯವು ದ್ರವಕ್ಕಿಂತ 60 ಸೆಕೆಂಡುಗಳಿಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಇರುತ್ತದೆ. ದ್ರವದ ಮೇಲೆ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಸಮಯವು ಅತಿಯಾದ ಇಂಟರ್ಮೆಟಾಲಿಕ್ ಬೆಳವಣಿಗೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು, ಇದು ಕೀಲುಗಳ ಭಂಗುರತೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು. ಬೋರ್ಡ್ ಮತ್ತು ಘಟಕಗಳು ಲಿಕ್ವಿಡಸ್ ಮೇಲೆ ವಿಸ್ತೃತ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ ಹಾನಿಗೊಳಗಾಗಬಹುದು, ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಘಟಕಗಳು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಗರಿಷ್ಠಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನಕ್ಕೆ ಎಷ್ಟು ಸಮಯದವರೆಗೆ ಒಡ್ಡಿಕೊಳ್ಳಬಹುದು ಎಂಬುದಕ್ಕೆ ಉತ್ತಮವಾಗಿ ವ್ಯಾಖ್ಯಾನಿಸಲಾದ ಸಮಯ ಮಿತಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ. ದ್ರವದ ಮೇಲೆ ತುಂಬಾ ಕಡಿಮೆ ಸಮಯವು ದ್ರಾವಕಗಳು ಮತ್ತು ಹರಿವನ್ನು ಬಲೆಗೆ ಬೀಳಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಶೀತ ಅಥವಾ ಮಂದವಾದ ಕೀಲುಗಳು ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಖಾಲಿ ಮಾಡುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಸೃಷ್ಟಿಸಬಹುದು. ಕೂಲಿಂಗ್ ವಲಯ ಕೊನೆಯ ವಲಯವು ಸಂಸ್ಕರಿಸಿದ ಫಲಕವನ್ನು ಕ್ರಮೇಣ ತಂಪಾಗಿಸಲು ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳನ್ನು ಗಟ್ಟಿಯಾಗಿಸಲು ಕೂಲಿಂಗ್ ವಲಯವಾಗಿದೆ. ಸರಿಯಾದ ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆಯು ಘಟಕಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಇಂಟರ್ಮೆಟಾಲಿಕ್ ರಚನೆ ಅಥವಾ ಉಷ್ಣ ಆಘಾತವನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ. ತಂಪಾಗಿಸುವ ವಲಯದಲ್ಲಿನ ಸಾಮಾನ್ಯ ತಾಪಮಾನವು 30-110 °C (86-230 °F) ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಲ್ಲಿರುತ್ತದೆ. ಅತ್ಯಂತ ಯಾಂತ್ರಿಕವಾಗಿ ಉತ್ತಮವಾದ ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾದ ಧಾನ್ಯದ ರಚನೆಯನ್ನು ರಚಿಸಲು ವೇಗದ ತಂಪಾಗಿಸುವ ದರವನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ. ಗರಿಷ್ಠ ರಾಂಪ್-ಅಪ್ ದರಕ್ಕಿಂತ ಭಿನ್ನವಾಗಿ, ರಾಂಪ್-ಡೌನ್ ದರವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ನಿರ್ಲಕ್ಷಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ರಾಂಪ್ ದರವು ಕೆಲವು ತಾಪಮಾನಗಳಿಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ನಿರ್ಣಾಯಕವಾಗಿದೆ, ಆದಾಗ್ಯೂ, ಯಾವುದೇ ಘಟಕಕ್ಕೆ ಅನುಮತಿಸಬಹುದಾದ ಗರಿಷ್ಠ ಇಳಿಜಾರು ಘಟಕವು ಬಿಸಿಯಾಗುತ್ತಿದೆಯೇ ಅಥವಾ ತಂಪಾಗಿದೆಯೇ ಎಂಬುದನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸುತ್ತದೆ. ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 4 °C/s ನಷ್ಟು ತಂಪಾಗಿಸುವ ದರವನ್ನು ಸೂಚಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಫಲಿತಾಂಶಗಳನ್ನು ವಿಶ್ಲೇಷಿಸುವಾಗ ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕಾದ ನಿಯತಾಂಕ ಇದು. "ರಿಫ್ಲೋ" ಎಂಬ ಪದವನ್ನು ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಉಲ್ಲೇಖಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಅದರ ಮೇಲೆ ಬೆಸುಗೆ ಮಿಶ್ರಲೋಹದ ಘನ ದ್ರವ್ಯರಾಶಿಯು ಕರಗುವುದು ಖಚಿತವಾಗಿದೆ (ಕೇವಲ ಮೃದುವಾಗುವುದಕ್ಕೆ ವಿರುದ್ಧವಾಗಿ). ಈ ತಾಪಮಾನಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆ ತಂಪಾದರೆ, ಬೆಸುಗೆ ಹರಿಯುವುದಿಲ್ಲ. ಅದರ ಮೇಲೆ ಮತ್ತೊಮ್ಮೆ ಬೆಚ್ಚಗಾದರೆ, ಬೆಸುಗೆ ಮತ್ತೆ ಹರಿಯುತ್ತದೆ-ಆದ್ದರಿಂದ "ಮರು-ಹರಿವು". ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಬಳಸುವ ಆಧುನಿಕ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಜೋಡಣಾ ತಂತ್ರಗಳು ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಒಂದಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಬಾರಿ ಹರಿಯಲು ಅನುಮತಿಸುವುದಿಲ್ಲ. ಬೆಸುಗೆಯ ಪೇಸ್ಟ್ನಲ್ಲಿರುವ ಹರಳಾಗಿಸಿದ ಬೆಸುಗೆಯು ಒಳಗೊಂಡಿರುವ ಬೆಸುಗೆಯ ಹರಿವಿನ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಮೀರಿಸುತ್ತದೆ ಎಂದು ಅವು ಖಾತರಿಪಡಿಸುತ್ತವೆ. ಥರ್ಮಲ್ ಪ್ರೊಫೈಲಿಂಗ್ ಎಂಬುದು ಬೆಸುಗೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಮೂಲಕ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುವ ಉಷ್ಣದ ವಿಹಾರವನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಲು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ನಲ್ಲಿ ಹಲವಾರು ಬಿಂದುಗಳನ್ನು ಅಳೆಯುವ ಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ. ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ, ಎಸ್ಪಿಸಿ (ಸ್ಟ್ಯಾಟಿಸ್ಟಿಕಲ್ ಪ್ರೊಸೆಸ್ ಕಂಟ್ರೋಲ್) ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ನಿಯಂತ್ರಣದಲ್ಲಿದೆಯೇ ಎಂದು ನಿರ್ಧರಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಬೆಸುಗೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳು ಮತ್ತು ಘಟಕಗಳ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಿಂದ ವ್ಯಾಖ್ಯಾನಿಸಲಾದ ರೀಫ್ಲೋ ನಿಯತಾಂಕಗಳಿಗೆ ವಿರುದ್ಧವಾಗಿ ಅಳೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ಆಧುನಿಕ ಸಾಫ್ಟ್ವೇರ್ ಉಪಕರಣಗಳು ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಅನ್ನು ಸೆರೆಹಿಡಿಯಲು ಅವಕಾಶ ಮಾಡಿಕೊಡುತ್ತವೆ, ನಂತರ ಗಣಿತದ ಸಿಮ್ಯುಲೇಶನ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತವಾಗಿ ಹೊಂದುವಂತೆ ಮಾಡುತ್ತವೆ, ಇದು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್ಗಳನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಲು ಬೇಕಾದ ಸಮಯವನ್ನು ಬಹಳವಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಅಲೆಯ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್ ರಿಸ್ಟ್ರಿಕ್ಷನ್ ಆಫ್ ಹಜಾರ್ಡಸ್ ಸಬ್ಸ್ಟೆನ್ಸಸ್ ಡೈರೆಕ್ಟಿವ್ (RoHS) ಥರ್ಮಲ್ ಪ್ರೊಫೈಲಿಂಗ್ ಉಲ್ಲೇಖಗಳು http://www.idc-online.com/technical_references/pdfs/electronic_engineering/Electronics_Manufacture_Intrusive_Reflow.pdf ಪ್ರಿಂಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಮ್ಯಾನುಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ ಸೋಲ್ಡರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಸಹ ನೋಡಿ.