Electrogalvanization
ವಿದ್ಯುದ್ವಿಭಜನೆಯು ತುಕ್ಕು ಹಿಡಿಯದಂತೆ ರಕ್ಷಿಸಲು ಸತುವಿನ ಪದರವನ್ನು ಉಕ್ಕಿನೊಂದಿಗೆ ಬಂಧಿಸುವ ಒಂದು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ. ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ, ಸತು ಆನೋಡ್ ಮತ್ತು ಉಕ್ಕಿನ ವಾಹಕದೊಂದಿಗೆ ಲವಣಯುಕ್ತ/ಸತು ದ್ರಾವಣದ ಮೂಲಕ ವಿದ್ಯುತ್ ಪ್ರವಾಹವನ್ನು ನಡೆಸುತ್ತದೆ. ಅಂತಹ ಝಿಂಕ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಅಥವಾ ಝಿಂಕ್ ಮಿಶ್ರಲೋಹದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ವರ್ಷಕ್ಕೆ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟೆಡ್ ಟನ್ನೇಜ್ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ಇತರ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಆಯ್ಕೆಗಳಲ್ಲಿ ಪ್ರಬಲ ಸ್ಥಾನವನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ. ಇಂಟರ್ನ್ಯಾಷನಲ್ ಜಿಂಕ್ ಅಸೋಸಿಯೇಶನ್ನ ಪ್ರಕಾರ, ವಾರ್ಷಿಕವಾಗಿ 5 ದಶಲಕ್ಷ ಟನ್ಗಳಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ತೂಕವನ್ನು ಹಾಟ್ ಡಿಪ್ ಗ್ಯಾಲ್ವನೈಸಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಎರಡಕ್ಕೂ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಸತುವಿನ ಲೇಪನವನ್ನು 20ನೇ ಶತಮಾನದ ಆರಂಭದಲ್ಲಿ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಲಾಯಿತು. ಆ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯವು ಸೈನೈಡ್ ಆಧಾರಿತವಾಗಿತ್ತು. 1960ರ ದಶಕದಲ್ಲಿ ಮೊದಲ ಆಮ್ಲ ಕ್ಲೋರೈಡ್ ಆಧಾರಿತ ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯದ ಪರಿಚಯದೊಂದಿಗೆ ಗಮನಾರ್ಹ ಆವಿಷ್ಕಾರವು ಸಂಭವಿಸಿತು. 1980ರ ದಶಕವು ಕ್ಷಾರೀಯ ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯಗಳಿಗೆ ಮರಳುವುದನ್ನು ಕಂಡಿತು, ಈ ಬಾರಿ ಮಾತ್ರ, ಸೈನೈಡ್ ಬಳಕೆಯಿಲ್ಲದೆ. "ಸ್ಟೀಲ್, ಎಲೆಕ್ಟ್ರೊಗ್ಯಾಲ್ವನೈಸ್ಡ್, ಕೋಲ್ಡ್-ರೋಲ್ಡ್, ಕಮರ್ಷಿಯಲ್ ಕ್ವಾಲಿಟಿ" ಎಂಬ ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತ ರೂಪವಾದ ಎಸ್ಇಸಿಸಿ ಅತ್ಯಂತ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸುವ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೊಗ್ಯಾಲ್ವನೈಸ್ಡ್ ಕೋಲ್ಡ್ ರೋಲ್ಡ್ ಸ್ಟೀಲ್ ಆಗಿದೆ. ಹಾಟ್ ಡಿಪ್ ಗ್ಯಾಲ್ವನೈಸಿಂಗ್ಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟೆಡ್ ಸತುವು ಈ ಗಮನಾರ್ಹ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆಃ ಹೋಲಿಸಬಹುದಾದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಕಡಿಮೆ ದಪ್ಪದ ನಿಕ್ಷೇಪಗಳು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ಬಣ್ಣದ ಆಯ್ಕೆಗಳಿಗಾಗಿ ವಿಶಾಲವಾದ ಪರಿವರ್ತನೆ ಲೇಪನ ಲಭ್ಯತೆ ಪ್ರಕಾಶಮಾನವಾದ, ಹೆಚ್ಚು ಕಲಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಆಕರ್ಷಕವಾದ, ನಿಕ್ಷೇಪಗಳ ಇತಿಹಾಸ ತುಕ್ಕು ಲೇಪನವನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಲಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಅತ್ಯಂತ ಸವಾಲಿನ ತುಕ್ಕು ರಕ್ಷಣೆ, ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಉಡುಗೆ ಪ್ರತಿರೋಧದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ವಿಕಸನಗೊಳ್ಳುತ್ತಲೇ ಇದೆ. ಸತುವಿನ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಅನ್ನು 1800 ರಲ್ಲಿ ಕಂಡುಹಿಡಿಯಲಾಯಿತು ಆದರೆ ಮೊದಲ ಪ್ರಕಾಶಮಾನವಾದ ನಿಕ್ಷೇಪಗಳನ್ನು 1930 ರ ದಶಕದ ಆರಂಭದವರೆಗೆ ಕ್ಷಾರೀಯ ಸೈನೈಡ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೈಟ್ನೊಂದಿಗೆ ಪಡೆಯಲಾಗಲಿಲ್ಲ. ಬಹಳ ಸಮಯದ ನಂತರ, 1966ರಲ್ಲಿ, ಆಮ್ಲ ಕ್ಲೋರೈಡ್ ಸ್ನಾನದ ಬಳಕೆಯು ಹೊಳಪನ್ನು ಇನ್ನಷ್ಟು ಸುಧಾರಿಸಿತು. ಇತ್ತೀಚಿನ ಆಧುನಿಕ ಬೆಳವಣಿಗೆಯು 1980ರ ದಶಕದಲ್ಲಿ ಹೊಸ ಪೀಳಿಗೆಯ ಕ್ಷಾರೀಯ, ಸೈನೈಡ್-ಮುಕ್ತ ಸತುವಿನೊಂದಿಗೆ ಸಂಭವಿಸಿತು. ಇತ್ತೀಚಿನ ಯುರೋಪಿಯನ್ ಒಕ್ಕೂಟದ ನಿರ್ದೇಶನಗಳು (ELV/RoHS/WEEE) ವಾಹನ, ಇತರ ಮೂಲ ಸಲಕರಣೆಗಳ ತಯಾರಕರು (OEM) ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಲಕರಣೆಗಳ ತಯಾರಕರು ಹೆಕ್ಸಾವೆಲೆಂಟ್ ಕ್ರೋಮಿಯಂ (CRVI) ಅನ್ನು ಬಳಸುವುದನ್ನು ನಿಷೇಧಿಸಿವೆ. ಈ ನಿರ್ದೇಶನಗಳು, ಒಇಎಂನಿಂದ ಹೆಚ್ಚಿದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳೊಂದಿಗೆ, ಕ್ಷಾರೀಯ ಸತು, ಸತು ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ತ್ರಿವಳಿ ಪಾಸಿವೇಟಿಂಗ್ ಪರಿವರ್ತನೆ ಲೇಪನಗಳ ಬಳಕೆಯಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಳಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗಿದೆ. 1980ರ ದಶಕದಲ್ಲಿ ಮೊದಲ ಕ್ಷಾರೀಯ Zn/Fe (99.5%/0.5%) ಠೇವಣಿಗಳು ಮತ್ತು Zn/Ni (94%/6%) ಠೇವಣಿಗಳನ್ನು ಬಳಸಲಾಯಿತು. ಇತ್ತೀಚೆಗೆ, ಪ್ರಮುಖ ಯುರೋಪಿಯನ್ ಕಾರು ತಯಾರಕರ ತುಕ್ಕು ನಿರ್ದಿಷ್ಟತೆಗಳ ಬಲವರ್ಧನೆ ಮತ್ತು ಎಂಡ್ ಆಫ್ ಲೈಫ್ ವೆಹಿಕಲ್ಸ್ ಡೈರೆಕ್ಟಿವ್ (ಹೆಕ್ಸಾವೆಲೆಂಟ್ ಕ್ರೋಮಿಯಂ ಪರಿವರ್ತನೆ ಲೇಪನದ ಬಳಕೆಯನ್ನು ನಿಷೇಧಿಸುವುದು) ಗೆ 12 ರಿಂದ 15 ಪ್ರತಿಶತ Ni (Zn/Ni 86/14) ಅನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಕ್ಷಾರೀಯ Zn/Ni ಯ ಹೆಚ್ಚಿನ ಬಳಕೆಯ ಅಗತ್ಯವಿತ್ತು. ಕೇವಲ Zn/Ni (86 ಪ್ರತಿಶತ/14 ಪ್ರತಿಶತ) ಒಂದು ಮಿಶ್ರಲೋಹವಾಗಿದ್ದು, ಕಬ್ಬಿಣ, ಕೋಬಾಲ್ಟ್ ಮತ್ತು ನಿಕೆಲ್ನ ಕಡಿಮೆ ಅಂಶವು ಸಹ-ನಿಕ್ಷೇಪಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. ಆಮ್ಲೀಯ ಮತ್ತು ಕ್ಷಾರೀಯ ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯಗಳಲ್ಲಿ Zn/Ni (12-15%) ಅನ್ನು Zn-Ni ಅವಳಿ ಹಂತದ ರೇಖಾಚಿತ್ರದ ಗಾಮಾ ಸ್ಫಟಿಕೀಯ ಹಂತವಾಗಿ ಲೇಪಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ವಿದ್ಯುದ್ದೀಕೃತ ಸತುವಿನ ಪದರವು ಒದಗಿಸುವ ತುಕ್ಕು ರಕ್ಷಣೆಯು ಪ್ರಾಥಮಿಕವಾಗಿ ಸತುವು ಮತ್ತು ಕಬ್ಬಿಣದ (ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂದರ್ಭಗಳಲ್ಲಿ ತಲಾಧಾರ) ಆನೋಡಿಕ್ ಸಂಭಾವ್ಯ ಕರಗುವಿಕೆಯಿಂದ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ. ಸತುವು ಕಬ್ಬಿಣವನ್ನು (ಉಕ್ಕು) ರಕ್ಷಿಸಲು ತ್ಯಾಗದ ಆನೋಡ್ ಆಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ. ಉಕ್ಕು ESCE =-400 mV ಗೆ ಹತ್ತಿರದಲ್ಲಿದ್ದರೂ (ಸಾಮರ್ಥ್ಯವು ಪ್ರಮಾಣಿತ ಸ್ಯಾಚುರೇಟೆಡ್ ಕ್ಯಾಲೋಮೆಲ್ ವಿದ್ಯುದ್ವಾರವನ್ನು (SCE) ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ, ಮಿಶ್ರಲೋಹದ ಸಂಯೋಜನೆಯನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿ, ವಿದ್ಯುದ್ವಾರಿತ ಸತುವು ESCE =-980 mV ಯೊಂದಿಗೆ ಹೆಚ್ಚು ಆನೋಡಿಕ್ ಆಗಿದೆ. ಉಕ್ಕನ್ನು ಸವೆತದಿಂದ ಕ್ಯಾಥೋಡಿಕ್ ರಕ್ಷಣೆಯಿಂದ ಸಂರಕ್ಷಿಸಲಾಗಿದೆ. ಕ್ರೋಮಿಯಂ ಮತ್ತು ಝಿಂಕ್ ಹೈಡ್ರಾಕ್ಸೈಡ್ಗಳ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ನಿರೋಧಕ ಪದರವನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸುವ ಮೂಲಕ ತುಕ್ಕು ರಕ್ಷಣೆಯನ್ನು ತೀವ್ರವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ಪರಿವರ್ತನೆ ಲೇಪನಗಳನ್ನು (ಒಇಎಂ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿ ಹೆಕ್ಸಾವಲೆಂಟ್ ಕ್ರೋಮಿಯಂ (ಸಿಆರ್ವಿಐ) ಅಥವಾ ಟ್ರೈವಲೆಂಟ್ ಕ್ರೋಮಿಯಂ (ಸಿಆರ್ಐಐ)) ಅನ್ವಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಈ ಆಕ್ಸೈಡ್ ಫಿಲ್ಮ್ಗಳು ದಪ್ಪದಲ್ಲಿ ಅತ್ಯಂತ ತೆಳುವಾದ ನೀಲಿ/ಸ್ಪಷ್ಟ ಪಾಸಿವೇಟ್ಗಳಿಗೆ 10 ಎನ್ಎಂನಿಂದ ಹಿಡಿದು ದಪ್ಪವಾದ ಕಪ್ಪು ಕ್ರೋಮೇಟ್ಗಳಿಗೆ 4 ಮೈಕ್ರೋಮೀಟರ್ಗಳವರೆಗೆ ಇರುತ್ತವೆ. ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟೆಡ್ ಸತು ವಸ್ತುಗಳು ತುಕ್ಕು ರಕ್ಷಣೆ ಮತ್ತು ಘರ್ಷಣೆಯ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಮತ್ತಷ್ಟು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ಟಾಪ್ಕೋಟ್ ಅನ್ನು ಪಡೆಯಬಹುದು. ಆಧುನಿಕ ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯಗಳು ಕ್ಷಾರೀಯ ಮತ್ತು ಆಮ್ಲೀಯ ಎರಡೂ ಆಗಿವೆಃ ಕ್ಷಾರೀಯ ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯಗಳು ಸೈನೈಡ್ ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯಗಳು ಸೋಡಿಯಂ ಸಲ್ಫೇಟ್ ಮತ್ತು ಸೋಡಿಯಂ ಹೈಡ್ರಾಕ್ಸೈಡ್ (NaOH) ಅನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ. ಇವೆಲ್ಲವೂ ಸ್ವಾಮ್ಯದ ಹೊಳಪು ನೀಡುವ ಏಜೆಂಟ್ಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ. ಸತುವು ಸೈನೈಡ್ ಸಂಕೀರ್ಣವಾದ Na2Zn (CN) 4 ಆಗಿ ಮತ್ತು ಸತುವು Na2Zn (OH) 4 ಆಗಿ ಕರಗುತ್ತದೆ. ಅಂತಹ ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯಗಳ ಗುಣಮಟ್ಟ ನಿಯಂತ್ರಣಕ್ಕೆ Zn, NaOH ಮತ್ತು NaCNಗಳ ನಿಯಮಿತ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ. ಸ್ನಾನದ ಉಷ್ಣಾಂಶ ಮತ್ತು ಅಪೇಕ್ಷಿತ ಶೇಖರಣೆಯ ಹೊಳಪಿನ ಮಟ್ಟವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿ NaCN: Zn ಅನುಪಾತವು 2 ಮತ್ತು 3ರ ನಡುವೆ ಬದಲಾಗಬಹುದು. ಕೆಳಗಿನ ಚಾರ್ಟ್ ಕೋಣೆಯ ಉಷ್ಣಾಂಶದಲ್ಲಿ ಪ್ಲೇಟ್ ಮಾಡಲು ಬಳಸುವ ವಿಶಿಷ್ಟವಾದ ಸೈನೈಡ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೈಟ್ ಆಯ್ಕೆಗಳನ್ನು ವಿವರಿಸುತ್ತದೆಃ ಅಲ್ಕಲೈನ್ ನಾನ್-ಸೈನೈಡ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೈಟ್ಗಳು ಸತು ಮತ್ತು ಸೋಡಿಯಂ ಹೈಡ್ರಾಕ್ಸೈಡ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ. ಅವುಗಳಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನವು ಸೈನೈಡ್ ಸ್ನಾನದಲ್ಲಿ ಬಳಸುವಂತಹ ಸ್ವಾಮ್ಯದ ಸೇರ್ಪಡೆ ಏಜೆಂಟ್ಗಳಿಂದ ಪ್ರಕಾಶಿಸಲ್ಪಡುತ್ತವೆ. ಕ್ವಾಟರ್ನರಿ ಅಮೈನ್ ಸೇರ್ಪಡೆಗಳ ಸೇರ್ಪಡೆಯು ಹೆಚ್ಚಿನ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಪ್ರವಾಹ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಪ್ರದೇಶಗಳ ನಡುವೆ ಸುಧಾರಿತ ಲೋಹದ ವಿತರಣೆಗೆ ಕೊಡುಗೆ ನೀಡುತ್ತದೆ. ಅಪೇಕ್ಷಿತ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟರ್ ಹೆಚ್ಚಿನ ಉತ್ಪಾದಕತೆಗಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸತುವಿನ ಅಂಶವನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಬಹುದು ಅಥವಾ ಉತ್ತಮ ಎಸೆಯುವ ಶಕ್ತಿಗಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಸತುವಿನ ಅಂಶವನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಬಹುದು (ಕಡಿಮೆ ಪ್ರವಾಹ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಪ್ರದೇಶಗಳಲ್ಲಿ). ಆದರ್ಶ ಲೋಹದ ವಿತರಣೆಗಾಗಿ, Zn ಲೋಹವು 6-14 g/L (0.8-1.9 oz/gal) ಮತ್ತು NaOH ನಡುವೆ 120 g/L (16 oz/gal) ನಲ್ಲಿ ವಿಕಸನಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ಆದರೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಉತ್ಪಾದಕತೆಗೆ, Zn ಲೋಹವು 14-25 g/L (1.9-3.4 oz/gal) ಮತ್ತು NaOH 120 g/L (16 oz/gal) ನಡುವೆ ಇರುತ್ತದೆ. ಕ್ಷಾರೀಯ ಸೈನೈಡ್ ಅಲ್ಲದ ಸತುವು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಕಡಿಮೆ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಸತುವು ಲೋಹದ ಸಾಂದ್ರತೆ 6-14 g/L (0.8-1.9 oz/gal) ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸತುವು ಲೋಹದ ಸಾಂದ್ರತೆ 14-25 g/L (1.9-3.4 oz/gal) ಅನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ, ಇದು ಕ್ಲೋರೈಡ್ ಆಧಾರಿತ (ಕಡಿಮೆ ಅಮೋನಿಯಂ ಕ್ಲೋರೈಡ್, ಕಡಿಮೆ ಪೊಟ್ಯಾಸಿಯಮ್ ಕ್ಲೋರೈಡ್/ಅಮೋನಿಯಂ ಕ್ಲೋರೈಡ್)-ಅಥವಾ (ಅಮೋನಿಯಂ ಅಲ್ಲದ ಕ್ಲೋರೈಡ್, ಪೊಟ್ಯಾಸಿಯಮ್ ಕ್ಲೋರೈಡ್/ಬೋರಿಕ್ ಆಮ್ಲ) ಅಥವಾ ಸಲ್ಫೇಟ್ ಸ್ನಾನದಂತಹ ಯಾವುದೇ ಆಮ್ಲೀಯ ಸ್ನಾನಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರವಾಹ ಸಾಂದ್ರತೆಯಿಂದ ಕಡಿಮೆ ಪ್ರವಾಹ ಸಾಂದ್ರತೆಗೆ ಅಥವಾ ಎಸೆಯುವ ಶಕ್ತಿಗೆ ಉತ್ತಮ ಫಲಕ ವಿತರಣೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ. ಆಮ್ಲ ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯಗಳು ಕಡಿಮೆ ಲೇಪನ ಸಮಯವು ನಿರ್ಣಾಯಕವಾಗಿರುವ ಸಸ್ಯಗಳಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದಲ್ಲಿ ಲೇಪನಕ್ಕೆ ಮೀಸಲಾಗಿವೆ (ಅಂದರೆ. ಉಕ್ಕಿನ ಸುರುಳಿ ಅಥವಾ ಪೈಪ್ ನಿಮಿಷಕ್ಕೆ 200 ಮೀ. ವರೆಗೆ ಚಲಿಸುತ್ತದೆ. ಸ್ನಾನಗೃಹಗಳು ಸತು ಸಲ್ಫೇಟ್ ಮತ್ತು ಕ್ಲೋರೈಡ್ ಅನ್ನು ಗರಿಷ್ಠ ಕರಗುವ ಮಟ್ಟಕ್ಕೆ ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ. ಬೋರಿಕ್ ಆಮ್ಲವನ್ನು ಪಿಹೆಚ್ ಬಫರ್ ಆಗಿ ಬಳಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರವಾಹ ಸಾಂದ್ರತೆಗಳಲ್ಲಿ ಸುಡುವ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು. ಈ ಸ್ನಾನಗೃಹಗಳು ಬಹಳ ಕಡಿಮೆ ಧಾನ್ಯ ಸಂಸ್ಕರಣಾಗಾರಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ. ಒಂದನ್ನು ಬಳಸಿದರೆ, ಅದು ಸೋಡಿಯಂ ಸ್ಯಾಕರೈನ್ ಆಗಿರಬಹುದು. ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯಗಳು ಆರಂಭದಲ್ಲಿ ಅಮೋನಿಯಂ ಕ್ಲೋರೈಡ್ ಅನ್ನು ಆಧರಿಸಿವೆ, ಇಂದು ಆಯ್ಕೆಗಳು ಅಮೋನಿಯಂ, ಪೊಟ್ಯಾಸಿಯಮ್ ಅಥವಾ ಮಿಶ್ರ ಅಮೋನಿಯಂ/ಪೊಟ್ಯಾಸಿಯಮ್ ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿವೆ. ಸತುವಿನ ಆಯ್ದ ಅಂಶವು ಅಗತ್ಯವಾದ ಉತ್ಪಾದಕತೆ ಮತ್ತು ಭಾಗದ ಸಂರಚನೆಯನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ ಸತುವು ಸ್ನಾನದ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು (ಲೇಪನದ ವೇಗ) ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಕಡಿಮೆ ಮಟ್ಟಗಳು ಕಡಿಮೆ ಪ್ರವಾಹದ ಸಾಂದ್ರತೆಗಳಿಗೆ ಎಸೆಯುವ ಸ್ನಾನದ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ. ವಿಶಿಷ್ಟವಾಗಿ, Zn ಲೋಹದ ಮಟ್ಟವು 20 ಮತ್ತು 50 ಗ್ರಾಂ/ಎಲ್ (2.7-6.7 oz/gal) ನಡುವೆ ಬದಲಾಗುತ್ತದೆ. pH 4.8 ಮತ್ತು 5.8 ಘಟಕಗಳ ನಡುವೆ ಬದಲಾಗುತ್ತದೆ. ಈ ಕೆಳಗಿನ ಚಾರ್ಟ್ ಒಂದು ವಿಶಿಷ್ಟವಾದ ಎಲ್ಲಾ ಪೊಟ್ಯಾಸಿಯಮ್ ಕ್ಲೋರೈಡ್ ಸ್ನಾನದ ಸಂಯೋಜನೆಯನ್ನು ವಿವರಿಸುತ್ತದೆಃ ವಿಶಿಷ್ಟವಾದ ಧಾನ್ಯ ಸಂಸ್ಕರಣಾಗಾರಗಳು ಕಡಿಮೆ ಕರಗುವ ಕೀಟೋನ್ಗಳು ಮತ್ತು ಆಲ್ಡಿಹೈಡ್ಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿವೆ. ಈ ಪ್ರಕಾಶಮಾನಗೊಳಿಸುವ ಏಜೆಂಟ್ಗಳನ್ನು ಆಲ್ಕೋಹಾಲ್ನಲ್ಲಿ ಅಥವಾ ಹೈಡ್ರೋಟ್ರೋಪ್ನಲ್ಲಿ ಕರಗಿಸಬೇಕು. ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಬರುವ ಅಣುಗಳನ್ನು ಸತುವಿನೊಂದಿಗೆ ಸಹ-ಸಂಗ್ರಹಿಸಿ ಸ್ವಲ್ಪಮಟ್ಟದ, ಅತ್ಯಂತ ಪ್ರಕಾಶಮಾನವಾದ ನಿಕ್ಷೇಪವನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಪ್ರಕಾಶಮಾನವಾದ ನಿಕ್ಷೇಪವು ಕ್ರೊಮೇಟ್/ನಿಷ್ಕ್ರಿಯ ಗ್ರಹಣಶೀಲತೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಎಂದು ತೋರಿಸಲಾಗಿದೆ. ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ತುಕ್ಕು ರಕ್ಷಣೆಯು ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ. ಮಿಶ್ರಲೋಹದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಸವೆತದ ರಕ್ಷಣೆಯು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಸತುವು ಮತ್ತು ಕಬ್ಬಿಣದ ಆನೋಡಿಕ್ ಸಂಭಾವ್ಯ ಕರಗುವಿಕೆಯಿಂದ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ. ಸತುವು ಕಬ್ಬಿಣವನ್ನು (ಉಕ್ಕು) ರಕ್ಷಿಸಲು ತ್ಯಾಗದ ಆನೋಡ್ ಆಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ. ಮಿಶ್ರಲೋಹದ ಸಂಯೋಜನೆಯನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿ ಉಕ್ಕು-400 ಎಂ. ವಿ. ಗೆ ಹತ್ತಿರದಲ್ಲಿದ್ದರೆ, ವಿದ್ಯುದ್ವಾರಿತ ಸತುವು-980 ಎಂ. ವಿ. ಯೊಂದಿಗೆ ಹೆಚ್ಚು ಆನೋಡಿಕ್ ಆಗಿದೆ. ಉಕ್ಕನ್ನು ಸವೆತದಿಂದ ಕ್ಯಾಥೋಡಿಕ್ ರಕ್ಷಣೆಯಿಂದ ಸಂರಕ್ಷಿಸಲಾಗಿದೆ. 1 ಪ್ರತಿಶತಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಮಟ್ಟದಲ್ಲಿ ಕೋಬಾಲ್ಟ್ ಅಥವಾ ನಿಕೆಲ್ನೊಂದಿಗೆ ಸತುವನ್ನು ಮಿಶ್ರ ಮಾಡುವುದರಿಂದ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಮೇಲೆ ಕನಿಷ್ಠ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ; ಆದರೆ ಎರಡೂ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳು ಪರಿವರ್ತನೆ ಲೇಪನದ ಮೂಲಕ ಕ್ರೊಮೇಟ್ ಪದರವನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸುವ ಸತುವಿನ ಪದರದ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತವೆ. ಇದು ತುಕ್ಕು ರಕ್ಷಣೆಯನ್ನು ಮತ್ತಷ್ಟು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ. ಮತ್ತೊಂದೆಡೆ, Zn/Ni 12% ಮತ್ತು 15% Ni (Zn/Ni 86/14) ನಡುವೆ-680 mV ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದು ಕ್ಯಾಡ್ಮಿಯಮ್-640 mV ಗೆ ಹತ್ತಿರದಲ್ಲಿದೆ. ಸವೆತದ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಸತುವಿನ ದಾಳಿಗೆ ಆದ್ಯತೆ ನೀಡಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಿರ್ಜಲೀಕರಣವು ಉಕ್ಕಿನ ಕಡೆಗೆ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಸ್ಥಿರವಾದ ಹೆಚ್ಚಳಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. ಸವೆತದ ಈ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನಕ್ಕೆ ಧನ್ಯವಾದಗಳು, ಈ ಮಿಶ್ರಲೋಹವು ಇತರ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ರಕ್ಷಣೆಯನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ. ವೆಚ್ಚದ ಕಾರಣಗಳಿಗಾಗಿ, ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿರುವ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯನ್ನು ಕ್ಷಾರೀಯ Zn/Fe (99.5%/0.5%) ಮತ್ತು ಕ್ಷಾರೀಯ Zn/Ni (86%/14%) ನಡುವೆ ವಿಂಗಡಿಸಲಾಗಿದೆ. ಹಿಂದಿನ ಕ್ಷಾರೀಯ ಮತ್ತು ಆಮ್ಲೀಯ ಝೆಡ್ಎನ್/ಕೋ (99.5%/0.5%) ಬಳಕೆಯು ವಿಶೇಷಣಗಳಿಂದ ಕಣ್ಮರೆಯಾಗುತ್ತಿದೆ ಏಕೆಂದರೆ ಫೆ ಕಡಿಮೆ ಪರಿಸರ ಕಾಳಜಿಯೊಂದಿಗೆ ಇದೇ ರೀತಿಯ ಫಲಿತಾಂಶಗಳನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ. ಹಿಂದಿನ Zn/Ni (94%/6%) ಶುದ್ಧ ಸತು ಮತ್ತು Zn/Ni (86%/14%) ನ ಸ್ಫಟಿಕಶಾಸ್ತ್ರದ ಗಾಮಾ ಹಂತದ ನಡುವಿನ ಮಿಶ್ರಣವಾಗಿದ್ದು, ಯುರೋಪಿಯನ್ ವಿಶೇಷಣಗಳಿಂದ ಹಿಂತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳಲಾಯಿತು. ಕ್ಷಾರೀಯ Zn/Ni (86 ಪ್ರತಿಶತ/14 ಪ್ರತಿಶತ) ದ ಒಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಪ್ರಯೋಜನವೆಂದರೆ ಲೇಪನದ ಮೂಲಕ ಹೈಡ್ರೋಜನ್ ಒಡೆಯುವಿಕೆಯ ಕೊರತೆಯನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ. ಉಕ್ಕಿನ ಮೇಲಿನ ಮೊದಲ ನ್ಯೂಕ್ಲಿಯೇಷನ್ ಶುದ್ಧ ನಿಕಲ್ನಿಂದ ಪ್ರಾರಂಭವಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಈ ಪದರವು Zn-Ni ಗಿಂತ ಮೊದಲು 2 nm ದಪ್ಪವನ್ನು ಲೇಪಿಸಲಾಗಿದೆ ಎಂದು ಸಾಬೀತಾಗಿದೆ. ಈ ಆರಂಭಿಕ ಪದರವು ಹೈಡ್ರೋಜನ್ ಉಕ್ಕಿನ ತಲಾಧಾರದೊಳಗೆ ಆಳವಾಗಿ ನುಗ್ಗುವುದನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ, ಹೀಗಾಗಿ ಹೈಡ್ರೋಜನ್ ಹುದುಗುವಿಕೆಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದ ಗಂಭೀರ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ತಪ್ಪಿಸುತ್ತದೆ. ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಮೌಲ್ಯ ಮತ್ತು ಆರಂಭದ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನವು ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಉಕ್ಕು, ಟೂಲ್ ಸ್ಟೀಲ್ಗಳು ಮತ್ತು ಹೈಡ್ರೋಜನ್ ಹುದುಗುವಿಕೆಗೆ ಒಳಗಾಗುವ ಇತರ ತಲಾಧಾರಗಳಿಗೆ ಸಾಕಷ್ಟು ಉಪಯುಕ್ತವಾಗಿದೆ. ಹೊಸ ಆಮ್ಲೀಯ Zn/Ni (86 ಪ್ರತಿಶತ/14 ಪ್ರತಿಶತ) ಅನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಲಾಗಿದೆ, ಇದು ಪ್ರಕಾಶಮಾನವಾದ ನಿಕ್ಷೇಪವನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತದೆ ಆದರೆ ಕ್ಷಾರೀಯ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಲೋಹದ ವಿತರಣೆಯನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಮೇಲೆ ತಿಳಿಸಲಾದ ನಿಕಲ್ ಕೆಳ ಪದರವಿಲ್ಲದೆ, ಹೈಡ್ರೋಜನ್ ಒಡೆತದ ವಿಷಯದಲ್ಲಿ ಅದೇ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುವುದಿಲ್ಲ. ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ, ಎಲ್ಲಾ ಸತು ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳು ಹೊಸ ಸಿಆರ್ವಿಐ ಮುಕ್ತ ಪರಿವರ್ತನೆ ಲೇಪನ ಫಿಲ್ಮ್ಗಳನ್ನು ಸ್ವೀಕರಿಸುತ್ತವೆ, ಇವುಗಳನ್ನು ಆಗಾಗ್ಗೆ ತುಕ್ಕು ರಕ್ಷಣೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು, ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಧರಿಸಲು ಮತ್ತು ಘರ್ಷಣೆಯ ಗುಣಾಂಕವನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಲು ಟಾಪ್-ಕೋಟ್ ಅನ್ನು ಅನುಸರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಸ್ನಾನದ ಸಂಯೋಜನೆಗಳು ಫೆ ನಲ್ಲಿ 0,5 ಪ್ರತಿಶತದಷ್ಟು ಕ್ಷಾರೀಯ ಸತು-ಕಬ್ಬಿಣವನ್ನು ಲೇಪಿಸಲು ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯದ ಸಂಯೋಜನೆಃ ಆಮ್ಲೀಯ ಸತು-ಕೋಬಾಲ್ಟ್ ಅನ್ನು 0,5 ಪ್ರತಿಶತದಷ್ಟು ಲೇಪಿಸಲು ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯದ ಸಂಯೋಜನೆ ಕೋಃ ನಿ ಯಲ್ಲಿ ಕ್ಷಾರೀಯ ಸತು-ನಿಕಲ್ ಅನ್ನು ಲೇಪಿಸಲು ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯದ ಸಂಯೋಜನೆಃ ನಿ ಯಲ್ಲಿ 12-15% ನಲ್ಲಿ ಕ್ಷಾರೀಯ ಸತು-ನಿಕಲ್ ಅನ್ನು ಲೇಪಿಸಲು ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯದ ಸಂಯೋಜನೆಃ ನಿ ಯಲ್ಲಿ 12-15% ನಲ್ಲಿ ಆಮ್ಲೀಯ ಸತು-ನಿಕಲ್ ಅನ್ನು ಲೇಪಿಸಲು ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯದ ಸಂಯೋಜನೆಃ ನಿ ಯಲ್ಲಿ 12-15% ನಲ್ಲಿ ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯದ ಸಂಯೋಜನೆಃ ಉಲ್ಲೇಖಗಳು ಅಡಿಟಿಪ್ಪಣಿ ಮೂಲಗಳು ಜೆ. ಜೆ. ಡುಪ್ರಾಟ್ (ಕೋವೆಂಟ್ಯಾ), ಮೈಕ್ ಕೆಲ್ಲಿ (ಕೋವೆಂಟ್ಯಾ), "ಫಾಸ್ಟೆನರ್ಗಳ ಮೇಲೆ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ಗಾಗಿ ಮೀಸಲಾದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು", ಫಾಸ್ಟೆನರ್ಸ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ ಇಂಟರ್ನ್ಯಾಷನಲ್, ಆಗಸ್ಟ್ 2010, ಪು. 56-60 ಎಲ್. ಥಿಯರಿ, ಎಫ್. ರೌಲಿನ್ಃ "ಸತು ಮತ್ತು ಸತು ಮಿಶ್ರಲೋಹದಲ್ಲಿ ತ್ರಿವಳಿ ನಿಷ್ಕ್ರಿಯತೆಗಳಲ್ಲಿ ಬೆಳವಣಿಗೆಗಳು", ಗ್ಯಾಲ್ವಾನೋಟೆಕ್ನಿಕ್ 98 (4) (2007) 862-869 ಆಧುನಿಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್, 5 ನೇ ಆವೃತ್ತಿ ಎಚ್. ಗೆಡುಲ್ಡ್, "ಜಿಂಕ್ ಪ್ಲೇಟಿಂಗ್", ಫಿನಿಶಿಂಗ್ ಪಬ್ಲಿಕೇಷನ್ಸ್, 1988 ಎಲ್ ಹಜ್ಜಾಮಿ, ಎಂ. ಪಿ. ಗಿಗಾಂಡೆಟ್, ಎಮ್. ಡಿ ಪೆಟ್ರಿಸ್-ವೆರಿ, ಜೆ. ಸಿ. ಕ್ಯಾಟೊನ್ನೆ, ಜೆ. ಜೆ. ಡುಪ್ರಾಟ್, ಎಲ್. ಥಿಯರಿ, ಎನ್. ಪೊಮ್ಮಿಯರ್, ಎಫ್. ರೌಲಿನ್, ಬಿ. ಸ್ಟಾರ್ಕ್, ಪಿ. ರೆಮಿಃ "ಕಡಿಮೆ ಇಂಗಾಲದ ಉಕ್ಕಿನ ಮೇಲೆ ವಿದ್ಯುದ್ದೀಕರಿಸಿದ ತೆಳುವಾದ ಝಡ್ಎನ್-ನಿ ಮಿಶ್ರಲೋಹದ ಲೇಪನಗಳ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು", ಅನ್ವಯಿಕ ಮೇಲ್ಮೈ ವಿಜ್ಞಾನಗಳು, 254, (2007) 480-489 ಎನ್. ಪೊಮ್ಮಿಯರ್, ಎಲ್. ಥಿಯರಿ, ಎಂಪಿ. ಗಿಗಾಂಡೆಟ್, ಎಮ್. ಟಾಚೆಜ್ಃ "ಆರ್ಗನೋಮಿನರಲ್ ಲೇಪನದ ಅವನತಿಯ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಕೆಮಿಕಲ್ ಅಧ್ಯಯನಃ ಧ್ರುವೀಕರಣ ಪ್ರತಿರೋಧ ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಕೆಮಿಕಲ್ ಪ್ರತಿರೋಧ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಸ್ಕೋಪಿ ಮಾಪನಗಳು", ಆನ್. ಚಿಮ್. ವಿಜ್ಞಾನ. ಮ್ಯಾಟ್, 1998,23, ಕೆ. ವೋಜ್ಜಿಕೋವ್ಸ್ಕಿ, "ನ್ಯೂ ಡೆವಲಪ್ಮೆಂಟ್ಸ್ ಇನ್ ಕರೋಷನ್ ಟೆಸ್ಟಿಂಗ್ಃ ಥಿಯರಿ, ಮೆಥಡ್ಸ್ ಅಂಡ್ ಸ್ಟ್ಯಾಂಡರ್ಡ್ಸ್", ಸರ್ಫಿನ್ ಪ್ರೊಸೀಡಿಂಗ್ಸ್ 2010, ಗ್ರ್ಯಾಂಡ್ ರಾಪಿಡ್ಸ್, ಎಂಐ, ಸೆಷನ್ 7 ಎ. ಜಿಮೆನೆಜ್, "ಮೆಂಬ್ರೇನ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ ಫಾರ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಪ್ರೊಸೀಡಿಂಗ್ಸ್", ಸರ್ಫಿನ್ ಪ್ರೊಸೀಡಿಂಗ್ಸ್ 2010, ಗ್ರ್ಯಾಂಡ್ ರಾಪಿಡ್ಸ್, ಎಂಐ, ಸೆಷನ್ 4 ಎಕ್ಸ್ಟರ್ನಲ್ ಲಿಂಕ್ಸ್ ದಿ ಹಲ್ ಸೆಲ್ ಕರೋಷನ್ ಪ್ರಿವೆನ್ಷನ್ ಮೆಟಲ್ ಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಜಿಂಕ್