45 nm process
ಅರೆವಾಹಕಗಳ ಅಂತಾರಾಷ್ಟ್ರೀಯ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಮಾರ್ಗಸೂಚಿಯ ಪ್ರಕಾರ, 45 ಎನ್. ಎಂ. ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಎಂ. ಓ. ಎಸ್. ಎಫ್. ಇ. ಟಿ. ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ನೋಡ್ ಆಗಿದ್ದು, ಇದು ಸುಮಾರು <ಐ. ಡಿ. 1> ಸಮಯದ ಚೌಕಟ್ಟಿನಲ್ಲಿ ತಯಾರಿಸಲಾದ ಮೆಮೊರಿ ಕೋಶದ ಸರಾಸರಿ ಅರ್ಧ-ಪಿಚ್ ಅನ್ನು ಉಲ್ಲೇಖಿಸುತ್ತದೆ. ಮಾಟ್ಸುಶಿತಾ ಮತ್ತು ಇಂಟೆಲ್ 2007 ರ ಕೊನೆಯಲ್ಲಿ 45 ಎನ್ಎಂ ಚಿಪ್ಗಳನ್ನು ಸಾಮೂಹಿಕವಾಗಿ ಉತ್ಪಾದಿಸಲು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿದವು, ಮತ್ತು ಎಎಮ್ಡಿ 2008 ರ ಕೊನೆಯಲ್ಲಿ 45 ಎನ್ಎಂ ಚಿಪ್ಗಳ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿತು, ಆದರೆ ಐಬಿಎಂ, ಇನ್ಫಿನಿಯಾನ್, ಸ್ಯಾಮ್ಸಂಗ್ ಮತ್ತು ಚಾರ್ಟರ್ಡ್ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಈಗಾಗಲೇ ಸಾಮಾನ್ಯ 45 ಎನ್ಎಂ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ವೇದಿಕೆಯನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಿವೆ. 2008ರ ಕೊನೆಯಲ್ಲಿ, ಐಬಿಎಂನಿಂದ ಬೃಹತ್ 45 ಎನ್ಎಂ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಪರವಾನಗಿ ಪಡೆದ ಎಸ್ಎಂಐಸಿ, 45 ಎನ್ಎಂಗೆ ಸ್ಥಳಾಂತರಗೊಂಡ ಚೀನಾ ಮೂಲದ ಮೊದಲ ಅರೆವಾಹಕ ಕಂಪನಿಯಾಗಿದೆ. 2008ರಲ್ಲಿ, ಟಿ. ಎಸ್. ಎಂ. ಸಿ. ಯು 40 ಎನ್. ಎಂ. ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಸ್ಥಳಾಂತರಗೊಂಡಿತು. ಅನೇಕ ನಿರ್ಣಾಯಕ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯದ ಗಾತ್ರಗಳು ಶಿಲಾಮುದ್ರಣಕ್ಕೆ ಬಳಸುವ ಬೆಳಕಿನ ತರಂಗಾಂತರಕ್ಕಿಂತ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿರುತ್ತವೆ (ಅಂದರೆ, 193 ಎನ್ಎಂ ಮತ್ತು 248 ಎನ್ಎಂ). ಉಪ-ತರಂಗಾಂತರದ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳನ್ನು ಮಾಡಲು ದೊಡ್ಡ ಮಸೂರಗಳಂತಹ ವಿವಿಧ ತಂತ್ರಗಳನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳ ನಡುವಿನ ಅಂತರವನ್ನು ಕುಗ್ಗಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡಲು ಡಬಲ್ ಪ್ಯಾಟರ್ನಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಸಹ ಪರಿಚಯಿಸಲಾಗಿದೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಒಣ ಶಿಲಾಮುದ್ರಣವನ್ನು ಬಳಸಿದರೆ. 45 ಎನ್ಎಂ ನೋಡ್ನಲ್ಲಿ 193 ಎನ್ಎಂ ತರಂಗಾಂತರದೊಂದಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪದರಗಳನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗುವುದು ಎಂದು ನಿರೀಕ್ಷಿಸಲಾಗಿದೆ. ಹಿಂದೆ ಸಡಿಲವಾದ ಪದರಗಳನ್ನು (ಮೆಟಲ್ 4 ಮತ್ತು ಮೆಟಲ್ 5) 248 ಎನ್ಎಂನಿಂದ 193 ಎನ್ಎಂ ತರಂಗಾಂತರಕ್ಕೆ ಚಲಿಸುವುದು ಮುಂದುವರಿಯುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ, ಇದು 193 ಎನ್ಎಂ ಫೋಟೊರೆಸಿಸ್ಟ್ಗಳೊಂದಿಗಿನ ತೊಂದರೆಗಳಿಂದಾಗಿ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಮತ್ತಷ್ಟು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ. ಹೈ-ಕೆ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಚಿಪ್ ತಯಾರಕರು ಆರಂಭದಲ್ಲಿ ಸೋರಿಕೆ ಪ್ರವಾಹದ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವ ಉದ್ದೇಶಕ್ಕಾಗಿ ಗೇಟ್ ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ಗೆ ಹೊಸ ಹೈ-ಕೆ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಪರಿಚಯಿಸುವ ಬಗ್ಗೆ ಕಳವಳ ವ್ಯಕ್ತಪಡಿಸಿದ್ದಾರೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, 2007 ರ ಹೊತ್ತಿಗೆ, ಐಬಿಎಂ ಮತ್ತು ಇಂಟೆಲ್ ಎರಡೂ ಉನ್ನತ-κ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಮತ್ತು ಮೆಟಲ್ ಗೇಟ್ ಪರಿಹಾರಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ ಎಂದು ಘೋಷಿಸಿವೆ, ಇದನ್ನು ಇಂಟೆಲ್ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್ ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ ಮೂಲಭೂತ ಬದಲಾವಣೆಯೆಂದು ಪರಿಗಣಿಸುತ್ತದೆ. ಎನ್. ಇ. ಸಿ. ಯು ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಮಾಣದ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ತೊಡಗಿಸಿದೆ. 2004ರಲ್ಲಿ, ಟಿಎಸ್ಎಂಸಿ ಒಂದು 0.296-square-micrometre 45 ಎನ್ಎಂ ಎಸ್ಆರ್ಎಎಂ ಕೋಶವನ್ನು ಪ್ರದರ್ಶಿಸಿತು. 2008ರಲ್ಲಿ, ಟಿಎಸ್ಎಂಸಿ 40 ಎನ್ಎಂ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಸ್ಥಳಾಂತರಗೊಂಡಿತು. 2006ರ ಜನವರಿಯಲ್ಲಿ, ಇಂಟೆಲ್ ಒಂದು 0.346-square-micrometre 45 nm ನೋಡ್ SRAM ಕೋಶವನ್ನು ಪ್ರದರ್ಶಿಸಿತು. ಏಪ್ರಿಲ್ 2006ರಲ್ಲಿ, ಎಎಮ್ಡಿ ಒಂದು 0.370-square-micrometre 45 ಎನ್ಎಂ ಎಸ್ಆರ್ಎಎಂ ಕೋಶವನ್ನು ಪ್ರದರ್ಶಿಸಿತು. ಜೂನ್ 2006ರಲ್ಲಿ, ಟೆಕ್ಸಾಸ್ ಇನ್ಸ್ಟ್ರುಮೆಂಟ್ಸ್ ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಶಿಲಾಮುದ್ರಣದ ಸಹಾಯದಿಂದ 0.24-square-micrometre 45 nm SRAM ಕೋಶವನ್ನು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿತು. ನವೆಂಬರ್ 2006ರಲ್ಲಿ, ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಲಿಥೊಗ್ರಫಿ ಮತ್ತು ಲೋ-ಕೆ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ಸ್ಗಳನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು 0.25-square-micrometre ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಜೀವಕೋಶದ ಗಾತ್ರದ 45 ಎನ್ಎಂ ಎಸ್ಆರ್ಎಎಂ ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿರುವುದಾಗಿ ಯುಎಂಸಿ ಘೋಷಿಸಿತು. 2006ರಲ್ಲಿ, ಸ್ಯಾಮ್ಸಂಗ್ 40nm ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿತು. 45 ಎನ್ಎಂ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಉತ್ತರಾಧಿಕಾರಿಗಳು 32 ಎನ್ಎಂ, 22 ಎನ್ಎಂ ಮತ್ತು ನಂತರ 14 ಎನ್ಎಂ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳಾಗಿವೆ. ವಾಣಿಜ್ಯ ಪರಿಚಯ ಮಾಟ್ಸುಶಿತಾ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಇಂಡಸ್ಟ್ರಿಯಲ್ ಕಂ ಜೂನ್ 2007 ರಲ್ಲಿ 45nm ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಆಧರಿಸಿದ ಡಿಜಿಟಲ್ ಗ್ರಾಹಕ ಉಪಕರಣಗಳಿಗಾಗಿ ಸಿಸ್ಟಮ್-ಆನ್-ಎ-ಚಿಪ್ (SoC) IC ಗಳ ಸಾಮೂಹಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿತು. ಇಂಟೆಲ್ ತನ್ನ ಮೊದಲ 45nm ಪ್ರೊಸೆಸರ್, ಕ್ಸಿಯಾನ್ 5400 ಸರಣಿಯನ್ನು ನವೆಂಬರ್ 2007ರಲ್ಲಿ ರವಾನಿಸಿತು. ಪೆನ್ರಿನ್ ಬಗ್ಗೆ ಅನೇಕ ವಿವರಗಳು ಏಪ್ರಿಲ್ 2007ರ ಇಂಟೆಲ್ ಡೆವಲಪರ್ ಫೋರಂನಲ್ಲಿ ಕಾಣಿಸಿಕೊಂಡವು. ಇದರ ಉತ್ತರಾಧಿಕಾರಿಯನ್ನು ನೆಹಾಲೆಮ್ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ಪ್ರಮುಖ ಪ್ರಗತಿಗಳಲ್ಲಿ ಹೊಸ ಸೂಚನೆಗಳ ಸೇರ್ಪಡೆ (ಪೆನ್ರಿನ್ ನ್ಯೂ ಇನ್ಸ್ಟ್ರಕ್ಷನ್ಸ್ ಎಂದೂ ಕರೆಯಲಾಗುವ ಎಸ್. ಎಸ್. ಇ. 4 ಸೇರಿದಂತೆ) ಮತ್ತು ಹೊಸ ತಯಾರಿಕಾ ಸಾಮಗ್ರಿಗಳು (ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಹಾಫ್ನಿಯಂ-ಆಧಾರಿತ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್) ಸೇರಿವೆ. ಎಎಮ್ಡಿ ತನ್ನ ಸೆಮ್ಪ್ರಾನ್ II, ಅಥ್ಲಾನ್ II, ಟುರಿಯನ್ II ಮತ್ತು ಫಿನೋಮ್ II ಅನ್ನು (ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿರುವ ಕ್ರಮದಲ್ಲಿ) ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡಿತು, ಜೊತೆಗೆ 2008 ರ ಕೊನೆಯಲ್ಲಿ 45 ಎನ್ಎಂ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಶಾಂಘೈ ಆಪ್ಟೆರಾನ್ ಪ್ರೊಸೆಸರ್ಗಳನ್ನು ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡಿತು. 2010ರಲ್ಲಿ ಬಿಡುಗಡೆಯಾದ ಎಕ್ಸ್ಬಾಕ್ಸ್ 360 ಎಸ್, 45 ಎನ್ಎಂ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ತಯಾರಿಸಲಾದ ಕ್ಸೆನಾನ್ ಪ್ರೊಸೆಸರ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಪ್ಲೇಸ್ಟೇಷನ್ 3 ಸ್ಲಿಮ್ ಮಾದರಿಯು ಸೆಲ್ ಬ್ರಾಡ್ಬ್ಯಾಂಡ್ ಎಂಜಿನ್ ಅನ್ನು 45 ಎನ್ಎಂ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಪರಿಚಯಿಸಿತು. ಉದಾಹರಣೆಃ ಇಂಟೆಲ್ನ 45 ಎನ್ಎಂ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಐಇಡಿಎಂ 2007ರಲ್ಲಿ, ಇಂಟೆಲ್ನ 45 ಎನ್ಎಂ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಂತ್ರಿಕ ವಿವರಗಳನ್ನು ಬಹಿರಂಗಪಡಿಸಲಾಯಿತು. ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಶಿಲಾಮುದ್ರಣವನ್ನು ಇಲ್ಲಿ ಬಳಸುವುದಿಲ್ಲವಾದ್ದರಿಂದ, ಶಿಲಾಮುದ್ರಣ ಮಾದರಿಯು ಹೆಚ್ಚು ಕಷ್ಟಕರವಾಗಿದೆ. ಆದ್ದರಿಂದ, ಈ 45 ಎನ್ಎಂ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಲೈನ್-ಕಟಿಂಗ್ ಡಬಲ್ ಪ್ಯಾಟರ್ನಿಂಗ್ ವಿಧಾನವನ್ನು ಸ್ಪಷ್ಟವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಅಲ್ಲದೆ, ಗೇಟ್ ಸೋರಿಕೆ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಲು ಹೈ-ಕೆ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ಸ್ನ ಬಳಕೆಯನ್ನು ಮೊದಲ ಬಾರಿಗೆ ಪರಿಚಯಿಸಲಾಗಿದೆ. 32 ಎನ್ಎಂ ನೋಡ್ಗಾಗಿ, ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಲಿಥೊಗ್ರಫಿಯನ್ನು ಇಂಟೆಲ್ ಬಳಸಲು ಪ್ರಾರಂಭಿಸುತ್ತದೆ. 160 ಎನ್ಎಂ ಗೇಟ್ ಪಿಚ್ (65 ಎನ್ಎಂ ಪೀಳಿಗೆಯ ಶೇಕಡಾ 73) 200 ಎನ್ಎಂ ಐಸೋಲೇಷನ್ ಪಿಚ್ (65 ಎನ್ಎಂ ಪೀಳಿಗೆಯ ಶೇಕಡಾ 91) ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್ಗಳ ನಡುವಿನ ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆಯ ಅಂತರದ ಸ್ಕೇಲಿಂಗ್ ಅನ್ನು ನಿಧಾನಗೊಳಿಸುವುದನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ ಡಮ್ಮಿ ತಾಮ್ರದ ಲೋಹ ಮತ್ತು ಡಮ್ಮಿ ಗೇಟ್ಗಳ ವ್ಯಾಪಕ ಬಳಕೆ 35 ಎನ್ಎಂ ಗೇಟ್ ಉದ್ದ (65 ಎನ್ಎಂ ಪೀಳಿಗೆಯಷ್ಟೇ) 1 ಎನ್ಎಂ ಸಮಾನ ಆಕ್ಸೈಡ್ ದಪ್ಪ, 0.7 ಎನ್ಎಂ ಪರಿವರ್ತನಾ ಪದರದೊಂದಿಗೆ ಗೇಟ್-ಕೊನೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಡಮ್ಮಿ ಪಾಲಿಸಿಲಿಕಾನ್ ಮತ್ತು ಡಮಾಸೀನ್ ಲೋಹದ ಗೇಟ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ ಗೇಟ್ನ ಸ್ಕ್ವೇರಿಂಗ್ ಎರಡನೇ ಫೋಟೊರೆಸಿಸ್ಟ್ ಲೇಪನವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ ಕಾರ್ಬನ್-ಡೋಪ್ಡ್ ಆಕ್ಸೈಡ್ ಮತ್ತು ಕ್ಯು ಇಂಟರ್ಕನೆಕ್ಟ್ನ 9 ಪದರಗಳು, ಕೊನೆಯದು ದಪ್ಪವಾದ "ಪುನರ್ವಿತರಣೆ" ಪದರ ಸಂಪರ್ಕಗಳು ಸ್ಥಳೀಯ ಇಂಟರ್ಕನೆಕ್ಟ್ಗಳಿಗಾಗಿ ವೃತ್ತಗಳಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಆಯತಾಕಾರದ ಆಕಾರದಲ್ಲಿರುತ್ತವೆ ಲೀಡ್-ಫ್ರೀ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಂದಕ ಸಂಪರ್ಕಗಳು ಪ್ರಸರಣವನ್ನು ಆವರಿಸುವ ದ್ವಾರಗಳಿಗೆ ಸಮಾನಾಂತರವಾಗಿ ಸಣ್ಣ ರೇಖೆಗಳಾಗಿದ್ದವು, ಆದರೆ ದ್ವಾರ ಸಂಪರ್ಕಗಳು ಇನ್ನೂ ಸಣ್ಣ ರೇಖೆಗಳು ದ್ವಾರಗಳಿಗೆ ಲಂಬವಾಗಿ ಆಧಾರಿತವಾಗಿದ್ದವು. ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಸ್ಕೇಲಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಸರಿಹೊಂದಿಸಲು ನೆಹಾಲೆಮ್ ಮತ್ತು ಆಟಮ್ ಮೈಕ್ರೊಪ್ರೊಸೆಸರ್ಗಳು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಆರು ಬದಲಿಗೆ ಎಂಟು ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಎಸ್ಆರ್ಎಎಂ ಕೋಶಗಳನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡಿವೆ ಎಂದು ಇತ್ತೀಚೆಗೆ ಬಹಿರಂಗವಾಯಿತು. ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಶೇಕಡಾ 30ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ದಂಡ ವಿಧಿಸಲಾಯಿತು. 45 ಎನ್ಎಂ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸುವ ಸಂಸ್ಕಾರಕಗಳಾದ ಮಾಟ್ಸುಶಿತಾ 2007ರಲ್ಲಿ 45 ಎನ್ಎಂ ಯುನಿಫಿಯರ್ ಅನ್ನು ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡಿತು. ವೋಲ್ಫ್ಡೇಲ್, ವೋಲ್ಫ್ಡೇಲ್-3ಎಂ, ಯಾರ್ಕ್ಫೀಲ್ಡ್, ಯಾರ್ಕ್ಫೀಲ್ಡ್ ಎಕ್ಸ್ಇ ಮತ್ತು ಪೆನ್ರಿನ್ ಇಂಟೆಲ್ ಪ್ರೊಸೆಸರ್ಗಳು ಕೋರ್ 2 ಬ್ರಾಂಡ್ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಮಾರಾಟವಾಗಿವೆ. ಕ್ಲಾರ್ಕ್ಸ್ಫೀಲ್ಡ್, ಬ್ಲೂಮ್ಫೀಲ್ಡ್ ಮತ್ತು ಲಿನ್ಫೀಲ್ಡ್ನಂತಹ ಮೊದಲ ತಲೆಮಾರಿನ ಇಂಟೆಲ್ ಕೋರ್ ಐ3, ಐ5 ಮತ್ತು ಐ7 ಸರಣಿ ಪ್ರೊಸೆಸರ್ಗಳು. ಡೈಮಂಡ್ವಿಲ್ಲೆ, ಪೈನ್ವ್ಯೂಗಳು ಇಂಟೆಲ್ ಆಟಮ್ ಬ್ರಾಂಡ್ನ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಮಾರಾಟವಾಗುವ ಹೈಪರ್-ಥ್ರೆಡಿಂಗ್ ಹೊಂದಿರುವ ಇಂಟೆಲ್ ಕೋರ್ಗಳಾಗಿವೆ. ಎಎಮ್ಡಿ ತುಬನ್ (ಫಿನೋಮ್ II), ಕ್ಯಾಲಿಸ್ಟೋ, ಹೆಕಾ, ಪ್ರೋಪಸ್, ಡೆನೆಬ್, ಜೋಸ್ಮಾ (ಫಿನೋಮ್ II) ಮತ್ತು ಶಾಂಘೈ (ಆಪ್ಟೆರಾನ್) ಕ್ವಾಡ್-ಕೋರ್ ಪ್ರೊಸೆಸರ್ಗಳು, ರೆಗರ್ (ಅಥ್ಲಾನ್ II) ಡ್ಯುಯಲ್ ಕೋರ್ ಪ್ರೊಸೆಸರ್ಗಳು, ಕ್ಯಾಸ್ಪಿಯನ್ (ಟುರಿಯನ್ II) ಮೊಬೈಲ್ ಡ್ಯುಯಲ್ ಕೋರ್ ಪ್ರೊಸೆಸರ್ಗಳು. ಎಕ್ಸ್ಬಾಕ್ಸ್ 360 ಎಸ್ ಮಾದರಿಯಲ್ಲಿನ ಕ್ಸೆನಾನ್ ಪ್ರೊಸೆಸರ್. ಸೋನಿ/ತೋಷಿಬಾ ಸೆಲ್ ಬ್ರಾಡ್ಬ್ಯಾಂಡ್ ಎಂಜಿನ್ ಪ್ಲೇಸ್ಟೇಷನ್ 3 ಸ್ಲಿಮ್ ಮಾದರಿಯಲ್ಲಿ-ಸೆಪ್ಟೆಂಬರ್ 2009. ಸ್ಯಾಮ್ಸಂಗ್ S5PC110, ಇದನ್ನು ಹಮ್ಮಿಂಗ್ಬರ್ಡ್ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ಟೆಕ್ಸಾಸ್ ಇನ್ಸ್ಟ್ರುಮೆಂಟ್ಸ್ ಒಎಂಎಪಿ 3 ಮತ್ತು 4 ಸರಣಿಗಳು. ಐಬಿಎಂ ಪವರ್ 7 ಮತ್ತು ಝಡ್196 ಫುಜಿಟ್ಸು SPARC64 VIIIfx ಸರಣಿಗಳು ವೈ ಯು "ಎಸ್ಪ್ರೆಸೊ" ಐಬಿಎಂ ಸಿಪಿಯು. ಉಲ್ಲೇಖಗಳು ಬಾಹ್ಯ ಕೊಂಡಿಗಳು ಪ್ಯಾನಸೋನಿಕ್ 45-ಎನ್ಎಂ ಜನರೇಷನ್ ಎಸ್ಒಸಿ ಇಂಟೆಲ್ 45 ಎನ್ಎಂ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸಾಮೂಹಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಪ್ರಾರಂಭಿಸುತ್ತದೆ ಇಂಟೆಲ್ ನಿರೀಕ್ಷೆಗಿಂತ ಬೇಗ 45 ಎನ್ಎಂಗೆ ಹೋಗುವುದು ಒಳ್ಳೆಯದು? ಇಂಟೆಲ್ 45 ಎನ್. ಎಂ. ನೋಡ್ ಎಸ್. ಆರ್. ಎ. ಎಂ. ಸೆಲ್ ಅನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ಚಿಪ್ ತಯಾರಕರು ಸಜ್ಜುಗೊಂಡಿದ್ದಾರೆ. ಐ. ಇ. ಡಿ. ಎಂ. 00045 ತೈವಾನೀಸ್ ಆವಿಷ್ಕಾರಗಳಲ್ಲಿ ಇಂಟೆಲ್ ಇಂಟೆಲ್ 45 ಎನ್. ಎಂ. ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಿಂದ 45 ಎನ್. ಎಂ. ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಹೆಸರಿಸುವ ಎನ್. ಎಂ. ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಎ. ಎಂ. ಡಿ. ಅಪ್ಡೇಟ್ ಸ್ಲಾಶ್ ಡಾಟ್ ಚರ್ಚೆ.