Tin-silver-copper
ಟಿನ್-ಸಿಲ್ವರ್-ತಾಮ್ರವು (Sn-Ag-Cu, ಇದನ್ನು SAC ಎಂದೂ ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ), ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಬೆಸುಗೆಗಾಗಿ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸುವ ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ (Pb-ಮುಕ್ತ) ಮಿಶ್ರಲೋಹವಾಗಿದೆ. ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿನ ಸೀಸದ-ಮುಕ್ತ ಮೇಲ್ಮೈ-ಆರೋಹಣ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ (ಎಸ್ಎಂಟಿ) ಜೋಡಣೆಗೆ ಇದು ಮುಖ್ಯ ಆಯ್ಕೆಯಾಗಿದೆ, ಏಕೆಂದರೆ ಇದು ಸಾಕಷ್ಟು ಉಷ್ಣದ ಆಯಾಸದ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು, ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ತೇವಾಂಶವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಯೂಟೆಕ್ಟಿಕ್ಗೆ ಹತ್ತಿರದಲ್ಲಿದೆ. ಕೈಗಾರಿಕಾ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಲ್ಲಿ ಸೀಸದಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ಪರಿಸರ ಪರಿಣಾಮಗಳನ್ನು ಗುರುತಿಸಲಾಗಿರುವುದರಿಂದ ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ನಿಂದ ಸೀಸ ಮತ್ತು ಇತರ ಅಪಾಯಕಾರಿ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುವ ಯುರೋಪಿನ ಆರ್. ಓ. ಎಚ್. ಎಸ್ ಶಾಸನದ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ಬೆಸುಗೆ ಹೆಚ್ಚು ಗಮನವನ್ನು ಸೆಳೆಯುತ್ತಿದೆ. ಜಪಾನಿನ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಕಂಪನಿಗಳು ಅದರ ಕೈಗಾರಿಕಾ ಅನುಕೂಲಗಳಿಗಾಗಿ ಪಿಬಿ-ಮುಕ್ತ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಸಹ ನೋಡಿವೆ. ವಿಶಿಷ್ಟ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳೆಂದರೆ 3-4% ಬೆಳ್ಳಿ, 0.5-0.7% ತಾಮ್ರ, ಮತ್ತು ಉಳಿದ (% 95 +) ತವರ. ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಸಾಮಾನ್ಯ "ಎಸ್. ಎ. ಸಿ. 305" ಬೆಸುಗೆ ಯಂತ್ರವು 3% ಬೆಳ್ಳಿ ಮತ್ತು 0.5% ತಾಮ್ರವಾಗಿದೆ. ಕಡಿಮೆ ಬೆಳ್ಳಿಯೊಂದಿಗಿನ ಅಗ್ಗದ ಪರ್ಯಾಯಗಳನ್ನು ಕೆಲವು ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಉದಾಹರಣೆಗೆ SAC105 ಮತ್ತು SAC0307 (0.3% ಬೆಳ್ಳಿ, 0.7% ತಾಮ್ರ), ಸ್ವಲ್ಪ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕರಗುವ ಬಿಂದುವಿನ ವೆಚ್ಚದಲ್ಲಿ. 2000ನೇ ಇಸವಿಯಲ್ಲಿ, ಜಪಾನ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಇಂಡಸ್ಟ್ರೀಸ್ ಡೆವಲಪ್ಮೆಂಟ್ ಅಸೋಸಿಯೇಷನ್ (ಜೆಇಐಡಿಎ) ಮತ್ತು ವೇಸ್ಟ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕಲ್ ಅಂಡ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಎಕ್ವಿಪ್ಮೆಂಟ್ ಡೈರೆಕ್ಟಿವ್ (ಡಬ್ಲ್ಯುಇಇಇ) ನಿಂದ ಮುನ್ನಡೆಸಲ್ಪಟ್ಟ ಹಲವಾರು ಸೀಸದ-ಮುಕ್ತ ಜೋಡಣೆಗಳು ಮತ್ತು ಚಿಪ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಉಪಕ್ರಮಗಳು ಇದ್ದವು. ಈ ಉಪಕ್ರಮಗಳು ತವರ-ಬೆಳ್ಳಿ-ತಾಮ್ರದ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳನ್ನು ಶ್ರೇಣಿಯ ಉತ್ಪನ್ನ ಜೋಡಣೆಗಳಿಗೆ ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ಬೆಸುಗೆ ಚೆಂಡಿನ ಪರ್ಯಾಯಗಳಾಗಿ ಪರಿಗಣಿಸಿ ಪರೀಕ್ಷಿಸಲು ಕಾರಣವಾಯಿತು. 2003ರಲ್ಲಿ, ತವರ-ಬೆಳ್ಳಿ-ತಾಮ್ರವನ್ನು ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ಬೆಸುಗೆಯಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತಿತ್ತು. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಅದರ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಟೀಕಿಸಲಾಯಿತು ಏಕೆಂದರೆ ಇದು ಮಂದವಾದ, ಅನಿಯಮಿತವಾದ ಮುಕ್ತಾಯವನ್ನು ನೀಡಿತು ಮತ್ತು ತಾಮ್ರದ ಅಂಶವನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಣದಲ್ಲಿಟ್ಟುಕೊಳ್ಳುವುದು ಕಷ್ಟಕರವಾಗಿತ್ತು. 2005ರಲ್ಲಿ, ತವರ-ಬೆಳ್ಳಿ-ತಾಮ್ರದ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳು ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಸೀಸದ-ಮುಕ್ತ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳಲ್ಲಿ ಸುಮಾರು 65 ಪ್ರತಿಶತವನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದವು ಮತ್ತು ಈ ಶೇಕಡಾವಾರು ಪ್ರಮಾಣವು ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿದೆ. ಸೋನಿ ಮತ್ತು ಇಂಟೆಲ್ನಂತಹ ದೊಡ್ಡ ಕಂಪನಿಗಳು ಸೀಸವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಬಳಸುವುದರಿಂದ ಟಿನ್-ಬೆಳ್ಳಿ-ತಾಮ್ರದ ಮಿಶ್ರಲೋಹಕ್ಕೆ ಬದಲಾಯಿಸಿದವು. ನಿರ್ಬಂಧಗಳು ಮತ್ತು ವಿನಿಮಯಗಳು (ಪಿಬಿ-ಮುಕ್ತ) ಎಸ್ಎಸಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರಗಳು ಮತ್ತು ಎಸ್ಎನ್-ಪಿಬಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರಗಳ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಜೋಡಣೆಗೆ ವಸ್ತುಗತವಾಗಿ ಮತ್ತು ಲಾಜಿಸ್ಟಿಕ್ ಆಗಿ ಭಿನ್ನವಾಗಿರುತ್ತವೆ. ಇದರ ಜೊತೆಗೆ, Sn-Pb ಟಂಕಕಗಳ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯು ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಸ್ಥಾಪಿತವಾಗಿದೆ, ಆದರೆ SAC ಟಂಕಕಗಳು ಇನ್ನೂ ಅಧ್ಯಯನಕ್ಕೆ ಒಳಗಾಗುತ್ತಿವೆ, (ಐಎನ್ಇಎಂಐ ಲೀಡ್ ಫ್ರೀ ಸೋಲ್ಡರ್ ಪ್ರಾಜೆಕ್ಟ್ನಂತಹ SAC ಟಂಕಕಗಳ ಬಳಕೆಯನ್ನು ಸಮರ್ಥಿಸಲು ಹೆಚ್ಚಿನ ಕೆಲಸವನ್ನು ಮಾಡಲಾಗಿದ್ದರೂ). ಒಂದು ಪ್ರಮುಖ ವ್ಯತ್ಯಾಸವೆಂದರೆ, ಟಿನ್-ಲೀಡ್ ವಿಧಾನದಂತೆಯೇ ಅದೇ ಫಲಿತಾಂಶಗಳನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಪಿಬಿ-ಮುಕ್ತ ಬೆಸುಗೆಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ನಿಯಂತ್ರಣದ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ. ಎಸ್ಎಸಿ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳ ಕರಗುವ ಬಿಂದುವು 217-220 °ಸಿ, ಅಥವಾ ಯೂಟೆಕ್ಟಿಕ್ ಟಿನ್-ಲೀಡ್ (63/37) ಮಿಶ್ರಲೋಹದ ಕರಗುವ ಬಿಂದುವಿಗಿಂತ ಸುಮಾರು 34 °ಸಿ ಹೆಚ್ಚಾಗಿದೆ. ಇದಕ್ಕೆ ತೇವಾಂಶ ಮತ್ತು ವಿಕಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು 235-245 °C ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಲ್ಲಿ ಗರಿಷ್ಠ ತಾಪಮಾನದ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ. ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೈಟಿಕ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ಗಳು, ಕನೆಕ್ಟರ್ಗಳು, ಆಪ್ಟೋ-ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಹಳೆಯ ಶೈಲಿಯ ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಘಟಕಗಳು ಎಸ್ಎಸಿ ಜೋಡಣೆಯ ತಾಪಮಾನಕ್ಕೆ ಒಳಗಾಗುವ ಕೆಲವು ಘಟಕಗಳಾಗಿವೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಹಲವಾರು ಕಂಪನಿಗಳು ಪಿಬಿ-ಮುಕ್ತ ಬೆಸುಗೆಗಾರರ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು 260 °ಸಿ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯ ಘಟಕಗಳನ್ನು ನೀಡಲು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿವೆ. ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಉದ್ದೇಶಗಳಿಗಾಗಿ ಉತ್ತಮ ಗುರಿಯು ಸುಮಾರು 260 ಡಿಗ್ರಿ ಸೆಲ್ಸಿಯಸ್ ಆಗಿರುತ್ತದೆ ಎಂದು ಐಎನ್ಇಎಂಐ ಪ್ರಸ್ತಾಪಿಸಿದೆ. ಅಲ್ಲದೆ, ಎಸ್. ಎ. ಸಿ. ಬೆಸುಗೆ ಯಂತ್ರಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಲೋಹಗಳೊಂದಿಗೆ ಮಿಶ್ರಲೋಹ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಬೆಸುಗೆ ಯಂತ್ರದ ಜಂಟಿಯಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕ ವೈವಿಧ್ಯಮಯ ಇಂಟರ್ಮೆಟಾಲಿಕ್ಸ್ ಇರುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವಿದೆ. ಈ ಹೆಚ್ಚು ಸಂಕೀರ್ಣ ಸಂಯೋಜನೆಗಳು ಪ್ರಸ್ತುತ ಟಿನ್-ಲೀಡ್ ಬೆಸುಗೆ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ರಚನೆಗಳಂತೆ ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಅಧ್ಯಯನ ಮಾಡದ ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ರಚನೆಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು. ಟಿನ್-ಲೀಡ್ ಬೆಸುಗೆ ಯಂತ್ರಗಳಿಗೆ ಮಾತ್ರ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾದ ಎರಡೂ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿ ಅಥವಾ ವಸ್ತುಗಳ ಪರಸ್ಪರ ಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಸರಿಯಾಗಿ ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳದ ಪರಿಸರದಲ್ಲಿ ಸೀಸದ-ಮುಕ್ತ ಬೆಸುಗೆ ಯಂತ್ರಗಳ ಅನುದ್ದೇಶಿತ ಬಳಕೆಯಿಂದ ಈ ಕಳವಳಗಳು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತವೆ. ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಪಿ. ಬಿ-ಮುಕ್ತ ಬೆಸುಗೆಯೊಂದಿಗೆ ಟಿನ್-ಲೀಡ್ ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ಮರುರೂಪಿಸುವುದು. ಈ ಮಿಶ್ರ-ಅಂತಿಮ ಸಾಧ್ಯತೆಗಳು ಬೆಸುಗೆಯ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಮೇಲೆ ನಕಾರಾತ್ಮಕ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರಬಹುದು. ಪ್ರಯೋಜನಗಳು ಎಸ್ಎಸಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರಗಳು ಸೆರಾಮಿಕ್ ಬಾಲ್ ಗ್ರಿಡ್ ಅರೇ (ಸಿಬಿಜಿಎ) ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ-ಪಿಬಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರಗಳಾದ ಸಿ4 ಕೀಲುಗಳನ್ನು ಮೀರಿಸಿವೆ, ಇವು ಸೆರಾಮಿಕ್ ತಲಾಧಾರವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಬಾಲ್ ಗ್ರಿಡ್ ವ್ಯೂಹಗಳಾಗಿವೆ. ಪಿಬಿ-ಮುಕ್ತ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳಿಗೆ ಥರ್ಮಲ್ ಸೈಕ್ಲಿಂಗ್ನಲ್ಲಿ ಸಿಬಿಜಿಎ ಸ್ಥಿರವಾಗಿ ಉತ್ತಮ ಫಲಿತಾಂಶಗಳನ್ನು ತೋರಿಸಿದೆ. ಥರ್ಮಲ್ ಸೈಕ್ಲಿಂಗ್ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯು ಕಡಿಮೆಯಾಗುವುದರಿಂದ ಎಸ್ಎಸಿ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳು ಉಷ್ಣದ ಆಯಾಸದಲ್ಲಿ ಪ್ರಮಾಣಾನುಗುಣವಾಗಿ ಉತ್ತಮವಾಗಿವೆ ಎಂದು ಸಂಶೋಧನೆಗಳು ತೋರಿಸುತ್ತವೆ. ಕಡಿಮೆ ತೀವ್ರ ಸೈಕ್ಲಿಂಗ್ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳಲ್ಲಿ ಎಸ್ಎಸಿ ಎಸ್ಎನ್-ಪಿಬಿಗಿಂತ ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ. ಎಸ್. ಎ. ಸಿ. ಯ ಮತ್ತೊಂದು ಪ್ರಯೋಜನವೆಂದರೆ ಇದು ಎಸ್. ಎನ್-ಪಿಬಿ ಗಿಂತ ಚಿನ್ನದ ಬೆಸೆಯುವಿಕೆಗೆ ಹೆಚ್ಚು ನಿರೋಧಕವಾಗಿದೆ. ಪರೀಕ್ಷಾ ಫಲಿತಾಂಶಗಳಲ್ಲಿ, ಎಸ್ಎಸಿ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳಿಗೆ ಕೀಲುಗಳ ಬಲವು ಎಸ್ಎನ್-ಪಿಬಿ ಮಿಶ್ರಲೋಹಕ್ಕಿಂತ ಗಣನೀಯವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಅಲ್ಲದೆ, ವೈಫಲ್ಯದ ವಿಧಾನವನ್ನು ಭಾಗಶಃ ಸ್ಥಿರವಲ್ಲದ ಕೀಲು ಬೇರ್ಪಡಿಸುವಿಕೆಯಿಂದ ಎಸ್ಎಸಿಯೊಂದಿಗಿನ ಡಕ್ಟೈಲ್ ಹರಿದುಹೋಗುವಿಕೆಗೆ ಬದಲಾಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಉಲ್ಲೇಖಗಳು ಟಿನ್ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳು ಫ್ಯೂಸಿಬಲ್ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳು ಬ್ರೇಜಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ