Electroplating
ಎಲೆಕ್ಟ್ರೊಪ್ಲೇಟಿಂಗ್, ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಕೆಮಿಕಲ್ ಶೇಖರಣೆ ಅಥವಾ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡಿಪೊಸಿಷನ್ ಎಂದೂ ಕರೆಯಲ್ಪಡುತ್ತದೆ, ಇದು ನೇರ ವಿದ್ಯುತ್ ಪ್ರವಾಹದ ಮೂಲಕ ಆ ಲೋಹದ ಕ್ಯಾಟಯಾನುಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವ ಮೂಲಕ ಘನ ತಲಾಧಾರದ ಮೇಲೆ ಲೋಹದ ಲೇಪನವನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ. ಲೇಪನ ಮಾಡಬೇಕಾದ ಭಾಗವು ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯ ಕೋಶದ ಕ್ಯಾಥೋಡ್ (ಋಣಾತ್ಮಕ ವಿದ್ಯುದ್ವಾರ) ಆಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ; ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯವು ಲೇಪನ ಮಾಡಬೇಕಾದ ಲೋಹದ ಉಪ್ಪಿನ ದ್ರಾವಣವಾಗಿದೆ; ಮತ್ತು ಆನೋಡ್ (ಧನಾತ್ಮಕ ವಿದ್ಯುದ್ವಾರ) ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಆ ಲೋಹದ ಒಂದು ಬ್ಲಾಕ್ ಆಗಿರುತ್ತದೆ, ಅಥವಾ ಕೆಲವು ಜಡ ವಾಹಕ ವಸ್ತುವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಬಾಹ್ಯ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜಿನಿಂದ ಪ್ರವಾಹವನ್ನು ಒದಗಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಸವೆತ ಮತ್ತು ಸವೆತಕ್ಕೆ ಪ್ರತಿರೋಧ, ನಯತೆ, ಪ್ರತಿಫಲನ, ವಿದ್ಯುತ್ ವಾಹಕತೆ ಅಥವಾ ನೋಟದಂತಹ ವಸ್ತುಗಳ ಮೇಲ್ಮೈ ಗುಣಗಳನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಉದ್ಯಮ ಮತ್ತು ಅಲಂಕಾರಿಕ ಕಲೆಗಳಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಇದನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಗಾತ್ರದ ಅಥವಾ ಹಾಳಾದ ಭಾಗಗಳ ಮೇಲೆ ದಪ್ಪವನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸಲು ಅಥವಾ ಸಂಕೀರ್ಣ ಆಕಾರದ ಲೋಹದ ಫಲಕಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಫಾರ್ಮಿಂಗ್ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ಗಳನ್ನು ರಚಿಸಲು ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ಇತರ ವಾಹಕಗಳನ್ನು ಮತ್ತು ಸಮಗ್ರ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗಳಲ್ಲಿ ತಾಮ್ರದ ಪರಸ್ಪರ ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನು ಸಂಗ್ರಹಿಸಲು ಇದನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ತಾಮ್ರದಂತಹ ಲೋಹಗಳನ್ನು ಶುದ್ಧೀಕರಿಸಲು ಸಹ ಇದನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಸಿಲ್ವರ್/ಸಿಲ್ವರ್-ಕ್ಲೋರೈಡ್ (ಎ. ಜಿ. ಸಿ. ಎಲ್) ವಿದ್ಯುದ್ವಾರಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ಸಿಲ್ವರ್ ತಂತಿಯ ಮೇಲೆ ಸಿಲ್ವರ್ ಕ್ಲೋರೈಡ್ ರಚನೆಯಾದಂತೆ, ಘನ ತಲಾಧಾರದ ಮೇಲೆ ಅಯಾನುಗಳ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣವನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ವಿದ್ಯುತ್ ಪ್ರವಾಹವನ್ನು ಬಳಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಿಗೆ "ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್" ಎಂಬ ಪದವನ್ನು ಸಾಂದರ್ಭಿಕವಾಗಿ ಬಳಸಬಹುದು. ಲೋಹದ ವಸ್ತುವಿನ ಮೇಲ್ಮೈಯಿಂದ ಲೋಹದ ಕ್ಯಾಟಯಾನುಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ವಿದ್ಯುತ್ ಪ್ರವಾಹವನ್ನು ಬಳಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲಿಶಿಂಗ್, ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಹಿಮ್ಮುಖವಾಗಿದೆ. ಎಸೆಯುವ ಶಕ್ತಿಯು ಒಂದು ಪ್ರಮುಖ ನಿಯತಾಂಕವಾಗಿದ್ದು, ಇದು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಪ್ರವಾಹದ ಏಕರೂಪತೆಯ ಅಳತೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟೆಡ್ ಲೋಹದ ದಪ್ಪದ ಏಕರೂಪತೆಯನ್ನು, ಆನೋಡ್ಗೆ ಹತ್ತಿರವಿರುವ ಭಾಗದ ಪ್ರದೇಶಗಳಲ್ಲಿ ಅದರಿಂದ ದೂರವಿರುವ ಪ್ರದೇಶಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ. ಇದು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ದ್ರಾವಣದ ಸಂಯೋಜನೆ ಮತ್ತು ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ. ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯ ಲೇಪನ ಕೋಶದಲ್ಲಿನ ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯವು ಶೇಖರಣೆ ಮಾಡಬೇಕಾದ ಲೋಹದ ಧನಾತ್ಮಕ ಅಯಾನುಗಳನ್ನು (ಕ್ಯಾಟಯಾನುಗಳು) ಹೊಂದಿರಬೇಕು. ಈ ಕ್ಯಾಟಯಾನುಗಳನ್ನು ಕ್ಯಾಥೋಡ್ನಲ್ಲಿ ಲೋಹಕ್ಕೆ ಶೂನ್ಯ ವೇಲೆನ್ಸ್ ಸ್ಥಿತಿಯಲ್ಲಿ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ. ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ತಾಮ್ರದ ಲೇಪನಕ್ಕೆ ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯವು ತಾಮ್ರದ (II) ಸಲ್ಫೇಟ್ನ ದ್ರಾವಣವಾಗಿರಬಹುದು, ಇದು Cu2 + ಕ್ಯಾಟಯಾನುಗಳು ಮತ್ತು ಅಯಾನುಗಳಾಗಿ ವಿಭಜನೆಯಾಗುತ್ತದೆ. ಕ್ಯಾಥೋಡ್ನಲ್ಲಿ, ಎರಡು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ಗಳನ್ನು ಪಡೆಯುವ ಮೂಲಕ Cu2 + ಅನ್ನು ಲೋಹದ ತಾಮ್ರಕ್ಕೆ ಇಳಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಆನೋಡ್ ಅನ್ನು ಕ್ಯಾಥೋಡ್ ಮೇಲೆ ಲೇಪಿಸಲು ಉದ್ದೇಶಿಸಲಾದ ಲೋಹದಿಂದ ಮಾಡಿದಾಗ, ಆನೋಡ್ನಲ್ಲಿ ವಿರುದ್ಧ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆ ಸಂಭವಿಸಬಹುದು, ಅದನ್ನು ಕರಗಿದ ಕ್ಯಾಟಯಾನುಗಳಾಗಿ ಪರಿವರ್ತಿಸಬಹುದು. ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ತಾಮ್ರವು ಆನೋಡ್ನಲ್ಲಿ ಎರಡು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ಗಳನ್ನು ಕಳೆದುಕೊಳ್ಳುವ ಮೂಲಕ Cu2 + ಗೆ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ಈ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ, ಆನೋಡ್ ಕರಗುವ ದರವು ಕ್ಯಾಥೋಡ್ ಲೇಪಿತವಾಗುವ ದರಕ್ಕೆ ಸಮನಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಹೀಗಾಗಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೈಟ್ ಸ್ನಾನದಲ್ಲಿನ ಅಯಾನುಗಳು ಆನೋಡ್ನಿಂದ ನಿರಂತರವಾಗಿ ಮರುಪೂರಣಗೊಳ್ಳುತ್ತವೆ. ಆನೋಡ್ನಿಂದ ಕ್ಯಾಥೋಡ್ಗೆ ಲೋಹದ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ವರ್ಗಾವಣೆಯು ನಿವ್ವಳ ಫಲಿತಾಂಶವಾಗಿದೆ. ಅದರ ಬದಲಿಗೆ ಸೀಸೆ ಅಥವಾ ಇಂಗಾಲದಂತಹ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಕೆಮಿಕಲ್ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣವನ್ನು ವಿರೋಧಿಸುವ ವಸ್ತುಗಳಿಂದ ಆನೋಡ್ ಅನ್ನು ತಯಾರಿಸಬಹುದು. ಆಮ್ಲಜನಕ, ಹೈಡ್ರೋಜನ್ ಪೆರಾಕ್ಸೈಡ್ ಮತ್ತು ಇತರ ಕೆಲವು ಉಪಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ನಂತರ ಆನೋಡ್ನಲ್ಲಿ ಉತ್ಪಾದಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಈ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ, ಲೇಪನ ಮಾಡಬೇಕಾದ ಲೋಹದ ಅಯಾನುಗಳನ್ನು ದ್ರಾವಣದಿಂದ ಹೊರತೆಗೆಯುವುದರಿಂದ ಸ್ನಾನದಲ್ಲಿ (ನಿರಂತರವಾಗಿ ಅಥವಾ ನಿಯತಕಾಲಿಕವಾಗಿ) ಮರುಪೂರಣಗೊಳಿಸಬೇಕು. ಲೇಪನವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಒಂದೇ ಲೋಹದ ಅಂಶವಾಗಿದೆ, ಮಿಶ್ರಲೋಹವಲ್ಲ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಕೆಲವು ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳನ್ನು ವಿದ್ಯುದ್ದೀಕರಿಸಬಹುದು, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಹಿತ್ತಾಳೆ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ. ಲೇಪಿತ "ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳು" "ನಿಜವಾದ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳು" (ಘನ ದ್ರಾವಣಗಳು) ಅಲ್ಲ, ಬದಲಿಗೆ ಅವು ಲೇಪಿತ ಲೋಹಗಳ ಸಣ್ಣ ಸ್ಫಟಿಕಗಳಾಗಿವೆ. ಲೇಪಿತ ಬೆಸುಗೆಯ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ, ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ ನಿಜವಾದ ಮಿಶ್ರಲೋಹವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವುದು ಅಗತ್ಯವೆಂದು ಪರಿಗಣಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ತವರ ಮತ್ತು ಸೀಸವನ್ನು ನಿಜವಾದ ಮಿಶ್ರಲೋಹವಾಗಿ ಸಂಯೋಜಿಸಲು ಅನುವು ಮಾಡಿಕೊಡಲು ಲೇಪಿತ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಕರಗಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ನಿಜವಾದ ಮಿಶ್ರಲೋಹವು ಲೇಪಿತ ಮಿಶ್ರಣಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ತುಕ್ಕು-ನಿರೋಧಕವಾಗಿದೆ. ಅನೇಕ ಲೇಪನ ಸ್ನಾನಗಳಲ್ಲಿ ಶೇಖರಣೆ ಮಾಡಬೇಕಾದ ಲೋಹದ ಸೈನೈಡ್ಗಳ ಜೊತೆಗೆ ಇತರ ಲೋಹಗಳ ಸೈನೈಡ್ಗಳು (ಪೊಟ್ಯಾಸಿಯಮ್ ಸೈನೈಡ್ನಂತಹವು) ಸೇರಿವೆ. ಈ ಮುಕ್ತ ಸೈನೈಡ್ಗಳು ಆನೋಡ್ ತುಕ್ಕುಗೆ ಅನುಕೂಲ ಮಾಡಿಕೊಡುತ್ತವೆ, ಸ್ಥಿರವಾದ ಲೋಹದ ಅಯಾನು ಮಟ್ಟವನ್ನು ಕಾಪಾಡಿಕೊಳ್ಳಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ವಾಹಕತೆಗೆ ಕೊಡುಗೆ ನೀಡುತ್ತವೆ. ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ, ಕಾರ್ಬೋನೇಟ್ಗಳು ಮತ್ತು ಫಾಸ್ಫೇಟ್ಗಳಂತಹ ಲೋಹವಲ್ಲದ ರಾಸಾಯನಿಕಗಳನ್ನು ವಾಹಕತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ಸೇರಿಸಬಹುದು. ತಲಾಧಾರದ ಕೆಲವು ಪ್ರದೇಶಗಳಲ್ಲಿ ಲೇಪನವನ್ನು ಅಪೇಕ್ಷಿಸದಿದ್ದಾಗ, ಸ್ನಾನವು ತಲಾಧಾರದ ಸಂಪರ್ಕಕ್ಕೆ ಬರದಂತೆ ತಡೆಯಲು ನಿಲುಗಡೆಗಳನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ವಿಶಿಷ್ಟ ನಿಲುಗಡೆಗಳಲ್ಲಿ ಟೇಪ್, ಫಾಯಿಲ್, ಮೆರುಗೆಣ್ಣೆ ಮತ್ತು ಮೇಣಗಳು ಸೇರಿವೆ. ಏಕರೂಪವಾಗಿ ಮುಚ್ಚುವ ಲೇಪನದ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಎಸೆಯುವ ಶಕ್ತಿ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ; ಉತ್ತಮ ಎಸೆಯುವ ಶಕ್ತಿಯು ಲೇಪನವನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಏಕರೂಪಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ. ಆರಂಭದಲ್ಲಿ, ಸ್ಟ್ರೈಕ್ ಅಥವಾ ಫ್ಲ್ಯಾಷ್ ಎಂಬ ವಿಶೇಷ ಲೇಪನ ನಿಕ್ಷೇಪವನ್ನು ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮತ್ತು ತಲಾಧಾರಕ್ಕೆ ಉತ್ತಮ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ ಅತ್ಯಂತ ತೆಳುವಾದ (ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 0.1 ಮೈಕ್ರೋಮೀಟರ್ ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ದಪ್ಪ) ಲೇಪನವನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ಬಳಸಬಹುದು. ಇದು ನಂತರದ ಲೇಪನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಿಗೆ ಅಡಿಪಾಯವಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ. ಸ್ಟ್ರೈಕ್ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರವಾಹದ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಅಯಾನು ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಸ್ನಾನವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ. ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ನಿಧಾನವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಅಪೇಕ್ಷಿತ ಸ್ಟ್ರೈಕ್ ದಪ್ಪವನ್ನು ಪಡೆದ ನಂತರ ಹೆಚ್ಚು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಲೇಪನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಹೊಡೆಯುವ ವಿಧಾನವನ್ನು ವಿವಿಧ ಲೋಹಗಳ ಲೇಪನದೊಂದಿಗೆ ಸಹ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ತುಕ್ಕು ನಿರೋಧಕತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಲೋಹದ ಮೇಲೆ ಒಂದು ರೀತಿಯ ನಿಕ್ಷೇಪವನ್ನು ಒತ್ತುವುದು ಅಪೇಕ್ಷಣೀಯವಾಗಿದ್ದರೆ, ಆದರೆ ಈ ಲೋಹವು ಅಂತರ್ಗತವಾಗಿ ತಲಾಧಾರಕ್ಕೆ ಕಳಪೆ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದರೆ, ಸ್ಟ್ರೈಕ್ ಅನ್ನು ಮೊದಲು ನಿಕ್ಷೇಪಿಸಬಹುದು, ಅದು ಎರಡಕ್ಕೂ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ಈ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗೆ ಒಂದು ಉದಾಹರಣೆಯೆಂದರೆ ಸತುವಿನ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳ ಮೇಲೆ ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯ ನಿಕೆಲ್ನ ಕಳಪೆ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ, ಈ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ ತಾಮ್ರದ ಸ್ಟ್ರೈಕ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಎರಡಕ್ಕೂ ಉತ್ತಮ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಪಲ್ಸ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಪಲ್ಸ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಅಥವಾ ಪಲ್ಸ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡಿಪೊಸಿಷನ್ (ಪಿಇಡಿ) ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಎರಡು ವಿಭಿನ್ನ ಮೌಲ್ಯಗಳ ನಡುವೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಅಥವಾ ಪ್ರವಾಹವನ್ನು ವೇಗವಾಗಿ ಪರ್ಯಾಯಗೊಳಿಸುವುದನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಶೂನ್ಯ ಪ್ರವಾಹದಿಂದ ಬೇರ್ಪಟ್ಟ ಸಮಾನ ವೈಶಾಲ್ಯ, ಅವಧಿ ಮತ್ತು ಧ್ರುವೀಯತೆಯ ದ್ವಿದಳ ಧಾನ್ಯಗಳ ಸರಣಿ ಇರುತ್ತದೆ. ನಾಡಿ ವೈಶಾಲ್ಯ ಮತ್ತು ಅಗಲವನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸುವ ಮೂಲಕ, ಸಂಗ್ರಹಿಸಿದ ಪದರದ ಸಂಯೋಜನೆ ಮತ್ತು ದಪ್ಪವನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿದೆ. ಪಲ್ಸ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ನ ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ನಿಯತಾಂಕಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಗರಿಷ್ಠ ಪ್ರವಾಹ/ಸಾಮರ್ಥ್ಯ, ಕರ್ತವ್ಯ ಚಕ್ರ, ಆವರ್ತನ ಮತ್ತು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಪ್ರವಾಹ/ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತವೆ. ಪೀಕ್ ಕರೆಂಟ್/ಪೊಟೆನ್ಷಿಯಲ್ ಎಂದರೆ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಕರೆಂಟ್ ಅಥವಾ ಪೊಟೆನ್ಷಿಯಲ್ನ ಗರಿಷ್ಠ ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್. ಡ್ಯೂಟಿ ಸೈಕಲ್ ಎನ್ನುವುದು ಒಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಅವಧಿಯಲ್ಲಿ ಪ್ರಸ್ತುತ ಅಥವಾ ಸಂಭಾವ್ಯತೆಯನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸುವ ಸಮಯದ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಭಾಗವಾಗಿದೆ. ಡ್ಯೂಟಿ ಸೈಕಲ್ ಮತ್ತು ಕರೆಂಟ್ ಅಥವಾ ಪೊಟೆನ್ಷಿಯಲ್ನ ಗರಿಷ್ಠ ಮೌಲ್ಯವನ್ನು ಗುಣಿಸುವ ಮೂಲಕ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಕರೆಂಟ್/ಪೊಟೆನ್ಷಿಯಲ್ ಅನ್ನು ಲೆಕ್ಕ ಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ. ಪಲ್ಸ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟೆಡ್ ಫಿಲ್ಮ್ನ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಮತ್ತು ವೇಗದ ಶೇಖರಣೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ನಿರ್ಮಿಸಲಾದ ಆಂತರಿಕ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಶಾರ್ಟ್-ಡ್ಯೂಟಿ ಸೈಕಲ್ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನದ ಸಂಯೋಜನೆಯು ಮೇಲ್ಮೈ ಬಿರುಕುಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಸ್ಥಿರ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ವಿದ್ಯುತ್ ಪ್ರವಾಹ ಅಥವಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಕಾಪಾಡಿಕೊಳ್ಳಲು, ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿದ್ಯುತ್ ಪ್ರವಾಹ/ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಮತ್ತು ವೇಗದ ಸ್ವಿಚ್ ಅನ್ನು ಒದಗಿಸಲು ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ವಿದ್ಯುತ್ ಪೂರೈಕೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರಬಹುದು. ಪಲ್ಸ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ನ ಮತ್ತೊಂದು ಸಾಮಾನ್ಯ ಸಮಸ್ಯೆಯೆಂದರೆ, ರಿವರ್ಸ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಆನೋಡ್ ವಸ್ತುವು ಲೇಪಿತವಾಗಬಹುದು ಮತ್ತು ಕಲುಷಿತವಾಗಬಹುದು, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಪ್ಲಾಟಿನಮ್ನಂತಹ ಹೆಚ್ಚಿನ ವೆಚ್ಚದ, ಜಡ ವಿದ್ಯುದ್ವಾರಕ್ಕೆ. ಪಲ್ಸ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವ ಇತರ ಅಂಶಗಳಲ್ಲಿ ತಾಪಮಾನ, ಆನೋಡ್-ಟು-ಕ್ಯಾಥೋಡ್ ಅಂತರ ಮತ್ತು ಕಲಿಕೆ ಸೇರಿವೆ. ಅರೆನಿಯಸ್ ನಿಯಮದ ಪ್ರಕಾರ ಹೆಚ್ಚಿನ ರಾಸಾಯನಿಕ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆಗಳ ದರವು ತಾಪಮಾನದೊಂದಿಗೆ ಘಾತೀಯವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಾಗುವುದರಿಂದ, ಶೇಖರಣೆಯ ಪ್ರಮಾಣವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ ಬಿಸಿಮಾಡಿದ ವಿದ್ಯುದ್ವಾಹಕ ಸ್ನಾನದಲ್ಲಿ ನಾಡಿ ವಿದ್ಯುದ್ವಾಹಕವನ್ನು ಮಾಡಬಹುದು. ಆನೋಡ್-ಟು-ಕ್ಯಾಥೋಡ್ ಅಂತರವು ಆನೋಡ್ ಮತ್ತು ಕ್ಯಾಥೋಡ್ ನಡುವಿನ ಪ್ರಸ್ತುತ ವಿತರಣೆಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದೆ. ಮಾದರಿ ಪ್ರದೇಶದ ಅನುಪಾತಕ್ಕೆ ಸಣ್ಣ ಅಂತರವು ಪ್ರವಾಹದ ಅಸಮ ವಿತರಣೆಯನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡಬಹುದು ಮತ್ತು ಲೇಪಿತ ಮಾದರಿಯ ಮೇಲ್ಮೈ ಟೋಪೋಲಜಿಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರಬಹುದು. ಅಲುಗಾಡಿಸುವಿಕೆಯು ಲೋಹದ ಅಯಾನುಗಳ ವರ್ಗಾವಣೆ/ಪ್ರಸರಣ ದರವನ್ನು ಬೃಹತ್ ದ್ರಾವಣದಿಂದ ವಿದ್ಯುದ್ವಾರದ ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ಹೆಚ್ಚಿಸಬಹುದು. ವಿವಿಧ ಲೋಹದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಿಗೆ ಗದ್ದಲದ ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್ ಬದಲಾಗುತ್ತದೆ. ಬ್ರಷ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಒಂದು ನಿಕಟವಾದ ಸಂಬಂಧಿತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯೆಂದರೆ ಬ್ರಷ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್, ಇದರಲ್ಲಿ ಸ್ಥಳೀಯ ಪ್ರದೇಶಗಳು ಅಥವಾ ಸಂಪೂರ್ಣ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಲೇಪನ ದ್ರಾವಣದಿಂದ ಸ್ಯಾಚುರೇಟೆಡ್ ಬ್ರಷ್ ಬಳಸಿ ಲೇಪನ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ. ಬ್ರಷ್, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವ ಬಟ್ಟೆಯ ವಸ್ತುಗಳಿಂದ ಸುತ್ತುವ ಸ್ಟೇನ್ಲೆಸ್ ಸ್ಟೀಲ್ ಬಾಡಿ, ಎರಡೂ ಲೇಪನದ ದ್ರಾವಣವನ್ನು ಹಿಡಿದಿಟ್ಟುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಲೇಪನ ಮಾಡಲಾದ ವಸ್ತುವಿನೊಂದಿಗೆ ನೇರ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ, ಕಡಿಮೆ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ನೇರ ವಿದ್ಯುತ್ ಮೂಲದ ಆನೋಡ್ಗೆ ಸಂಪರ್ಕ ಹೊಂದಿದೆ ಮತ್ತು ಲೇಪನ ಮಾಡಬೇಕಾದ ವಸ್ತುವನ್ನು ಕ್ಯಾಥೋಡ್ಗೆ ಸಂಪರ್ಕಿಸಲಾಗಿದೆ. ನಿರ್ವಾಹಕನು ಬ್ರಷ್ ಅನ್ನು ಲೇಪನ ದ್ರಾವಣದಲ್ಲಿ ಮುಳುಗಿಸಿ ನಂತರ ಅದನ್ನು ವಸ್ತುವಿಗೆ ಅನ್ವಯಿಸುತ್ತಾನೆ, ಲೇಪನ ವಸ್ತುಗಳ ಸಮ ವಿತರಣೆಯನ್ನು ಪಡೆಯಲು ಬ್ರಷ್ ಅನ್ನು ನಿರಂತರವಾಗಿ ಚಲಿಸುತ್ತಾನೆ. ಟ್ಯಾಂಕ್ ಲೇಪನಕ್ಕಿಂತ ಬ್ರಷ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಹಲವಾರು ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದರಲ್ಲಿ ಪೋರ್ಟಬಿಲಿಟಿ, ಕೆಲವು ಕಾರಣಗಳಿಂದ ಟ್ಯಾಂಕ್ ಲೇಪನ ಮಾಡಲಾಗದ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಪ್ಲೇಟ್ ಮಾಡುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ (ಒಂದು ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಕಟ್ಟಡದ ಪುನಃಸ್ಥಾಪನೆಯಲ್ಲಿ ಬಹಳ ದೊಡ್ಡ ಅಲಂಕಾರಿಕ ಬೆಂಬಲ ಕಾಲಮ್ಗಳ ಭಾಗಗಳನ್ನು ಲೇಪನ ಮಾಡುವುದು), ಕಡಿಮೆ ಅಥವಾ ಯಾವುದೇ ಮಾಸ್ಕಿಂಗ್ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ಮತ್ತು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಲೇಪನ ದ್ರಾವಣದ ಪರಿಮಾಣದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ಸೇರಿವೆ. ಟ್ಯಾಂಕ್ ಲೇಪನಕ್ಕೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಅನಾನುಕೂಲಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನ ಆಪರೇಟರ್ ಒಳಗೊಳ್ಳುವಿಕೆ (ಟ್ಯಾಂಕ್ ಲೇಪನವನ್ನು ಆಗಾಗ್ಗೆ ಕನಿಷ್ಠ ಗಮನದಿಂದ ಮಾಡಬಹುದು) ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ಲೇಟ್ ದಪ್ಪವನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಅಸಮರ್ಥತೆಯನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರಬಹುದು. ಬ್ಯಾರೆಲ್ ಲೇಪನವು ವಿದ್ಯುತ್ ಲೇಪನದ ಈ ತಂತ್ರವು ದೊಡ್ಡ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಸಣ್ಣ ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಅತ್ಯಂತ ಸಾಮಾನ್ಯ ತಂತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ. ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಬ್ಯಾರೆಲ್-ಆಕಾರದ ವಾಹಕವಲ್ಲದ ಪಂಜರದಲ್ಲಿ ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ಲೋಹದ ಕರಗಿದ ಅಯಾನುಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ರಾಸಾಯನಿಕ ಸ್ನಾನದಲ್ಲಿ ಮುಳುಗಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಅದನ್ನು ಅವುಗಳ ಮೇಲೆ ಲೇಪಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಬ್ಯಾರೆಲ್ ಅನ್ನು ನಂತರ ತಿರುಗಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಪ್ರವಾಹಗಳನ್ನು ಬ್ಯಾರೆಲ್ನಲ್ಲಿನ ವಿವಿಧ ತುಣುಕುಗಳ ಮೂಲಕ ಓಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಅವು ಪರಸ್ಪರ ಸ್ಪರ್ಶಿಸುವಾಗ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗಳನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸುತ್ತವೆ. ಫಲಿತಾಂಶವು ಬಹಳ ಏಕರೂಪದ ಮತ್ತು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಲೇಪನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ, ಆದರೂ ಲೇಪನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಅಂತಿಮ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಮೇಲೆ ಮುಕ್ತಾಯವು ಸವೆತದಿಂದ ಬಳಲುತ್ತದೆ. ಇದು ಹೆಚ್ಚು ಅಲಂಕಾರಿಕ ಅಥವಾ ನಿಖರವಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾದ ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಲ್ಲ. ಸ್ವಚ್ಛತೆ ಯಶಸ್ವಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ಗೆ ಸ್ವಚ್ಛತೆಯು ಅತ್ಯಗತ್ಯವಾಗಿದೆ, ಏಕೆಂದರೆ ತೈಲದ ಆಣ್ವಿಕ ಪದರಗಳು ಲೇಪನದ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ತಡೆಯಬಹುದು. ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಮಾಡುವ ಮೊದಲು ಲೋಹಗಳನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಲು ಎ. ಎಸ್. ಟಿ. ಎಂ. ಬಿ322 ಪ್ರಮಾಣಿತ ಮಾರ್ಗದರ್ಶಿಯಾಗಿದೆ. ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯು ದ್ರಾವಕ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ, ಬಿಸಿ ಕ್ಷಾರೀಯ ಮಾರ್ಜಕ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ, ವಿದ್ಯುದ್ದೀಕರಣ ಮತ್ತು ಆಮ್ಲ ಸಂಸ್ಕರಣೆ ಇತ್ಯಾದಿಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ. ಸ್ವಚ್ಛತೆಯ ಅತ್ಯಂತ ಸಾಮಾನ್ಯ ಕೈಗಾರಿಕಾ ಪರೀಕ್ಷೆಯು ವಾಟರ್ ಬ್ರೇಕ್ ಪರೀಕ್ಷೆಯಾಗಿದೆ, ಇದರಲ್ಲಿ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ತೊಳೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಲಂಬವಾಗಿ ಹಿಡಿದಿಡಲಾಗುತ್ತದೆ. ತೈಲಗಳಂತಹ ಹೈಡ್ರೋಫೋಬಿಕ್ ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕಗಳು ನೀರನ್ನು ಮಣಿಗಳಾಗಿ ವಿಭಜಿಸಿ, ನೀರನ್ನು ವೇಗವಾಗಿ ಹರಿಯಲು ಅನುವು ಮಾಡಿಕೊಡುತ್ತವೆ. ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಸ್ವಚ್ಛವಾದ ಲೋಹದ ಮೇಲ್ಮೈಗಳು ಹೈಡ್ರೋಫಿಲಿಕ್ ಆಗಿರುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಒಡೆದ ನೀರಿನ ಹಾಳೆಯನ್ನು ಉಳಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತವೆ, ಅದು ಮಣಿಗಳಾಗುವುದಿಲ್ಲ ಅಥವಾ ಹರಿಯುವುದಿಲ್ಲ. ASTM F22 ಈ ಪರೀಕ್ಷೆಯ ಒಂದು ಆವೃತ್ತಿಯನ್ನು ವಿವರಿಸುತ್ತದೆ. ಈ ಪರೀಕ್ಷೆಯು ಹೈಡ್ರೋಫಿಲಿಕ್ ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕಗಳನ್ನು ಪತ್ತೆಹಚ್ಚುವುದಿಲ್ಲ, ಆದರೆ ದ್ರಾವಣಗಳು ನೀರು-ಆಧಾರಿತವಾಗಿರುವುದರಿಂದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಇವುಗಳನ್ನು ಸುಲಭವಾಗಿ ಸ್ಥಳಾಂತರಿಸಬಹುದು. ಸಾಬೂನಿನಂತಹ ಸರ್ಫ್ಯಾಕ್ಟಂಟ್ಗಳು ಪರೀಕ್ಷೆಯ ಸೂಕ್ಷ್ಮತೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಅವುಗಳನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ತೊಳೆಯಬೇಕು. ಪರೀಕ್ಷಾ ಕೋಶಗಳು ಮತ್ತು ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಎಸೆಯುವ ಶಕ್ತಿಯು (ಅಥವಾ ಸ್ಥೂಲ ಎಸೆಯುವ ಶಕ್ತಿಯು) ಒಂದು ಪ್ರಮುಖ ನಿಯತಾಂಕವಾಗಿದ್ದು, ಇದು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಪ್ರವಾಹದ ಏಕರೂಪತೆಯ ಅಳತೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟೆಡ್ ಲೋಹದ ದಪ್ಪದ ಏಕರೂಪತೆಯನ್ನು, ಆನೋಡ್ಗೆ ಹತ್ತಿರವಿರುವ ಭಾಗದ ಪ್ರದೇಶಗಳಲ್ಲಿ ಅದರ ದೂರದ ಪ್ರದೇಶಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ. ಇದು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ದ್ರಾವಣದ ಸಂಯೋಜನೆ ಮತ್ತು ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ. ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಎಸೆಯುವ ಶಕ್ತಿಯು ಒಂದು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ರಂಧ್ರಗಳಂತಹ ಸಣ್ಣ ಒಳಹರಿವುಗಳನ್ನು ಎಷ್ಟು ಮಟ್ಟಿಗೆ ತುಂಬಬಲ್ಲದು ಎಂಬುದನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ. ಎಸೆಯುವ ಶಕ್ತಿಯ ಪರಿಮಾಣಾತ್ಮಕ ಅಳತೆಗಳನ್ನು ವಿವಿಧ ಸಂಪ್ರದಾಯಗಳು ನಿರ್ದಿಷ್ಟಪಡಿಸುತ್ತವೆ. ಈ ಅಳತೆಗಳನ್ನು ಎರಡು ಅನುಪಾತಗಳಿಂದ ಪಡೆಯಲಾಗಿದೆಃ ಕ್ಯಾಥೋಡ್ನ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಪ್ರದೇಶದ ಲೇಪನ ದಪ್ಪವು ಆನೋಡ್ಗೆ "ಹತ್ತಿರ" ಮತ್ತು ಕ್ಯಾಥೋಡ್ನಿಂದ "ದೂರದ" ಪ್ರದೇಶದ ದಪ್ಪದ ಅನುಪಾತ; ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೈಟ್ ಮೂಲಕ ಆನೋಡ್ಗೆ ಈ ಪ್ರದೇಶಗಳ ದೂರಗಳ ಅನುಪಾತ. ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಹ್ಯಾರಿಂಗ್-ಬ್ಲಮ್ ಕೋಶದಲ್ಲಿ, ಅದರ ಎರಡು ಸ್ವತಂತ್ರ ಕ್ಯಾಥೋಡ್ಗಳಿಗೆ, ಮತ್ತು ಎಂ = 6 ರ ಜೀವಕೋಶದ ಇಳುವರಿ ಲೇಪನ ದಪ್ಪ ಅನುಪಾತವು ಹ್ಯಾರಿಂಗ್-ಬ್ಲಮ್ ಎಸೆಯುವ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ. ಇತರ ಸಂಪ್ರದಾಯಗಳಲ್ಲಿ ಹೀಟ್ಲಿ ಎಸೆಯುವ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಫೀಲ್ಡ್ ಎಸೆಯುವ ಶಕ್ತಿ ಸೇರಿವೆ. ಈ ಯಾವುದೇ ವ್ಯಾಖ್ಯಾನಗಳ ಪ್ರಕಾರ ಎಸೆಯುವ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ದೊಡ್ಡದಾಗಿ (ಕಡಿಮೆ ಋಣಾತ್ಮಕ) ಮಾಡುವ ಮೂಲಕ ಹೆಚ್ಚು ಏಕರೂಪದ ದಪ್ಪವನ್ನು ಪಡೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ಎಸೆಯುವ ಶಕ್ತಿಯಂತಹ ಜೀವಕೋಶದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ವಿವರಿಸುವ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ವಿವಿಧ ವಿನ್ಯಾಸಗಳ ಸಣ್ಣ ಪರೀಕ್ಷಾ ಕೋಶಗಳಲ್ಲಿ ಅಳೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಉತ್ಪಾದನಾ ಲೇಪನದ ಸ್ನಾನದಲ್ಲಿ ಕಂಡುಬರುವ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳಿಗೆ ಹೋಲುವ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳನ್ನು ಪುನರುತ್ಪಾದಿಸುವ ಗುರಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಹ್ಯಾರಿಂಗ್-ಬ್ಲಮ್ ಕೋಶವನ್ನು ಲೇಪಿಸುವ ಸ್ನಾನದ ಸ್ಥೂಲ ಎಸೆಯುವ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಕೋಶವು ಮಧ್ಯದಲ್ಲಿ ಸ್ಥಿರ ಆನೋಡ್ನೊಂದಿಗೆ ಎರಡು ಸಮಾನಾಂತರ ಕ್ಯಾಥೋಡ್ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ. ಕ್ಯಾಥೋಡ್ಗಳು 1:5 ಅನುಪಾತದಲ್ಲಿ ಆನೋಡ್ನಿಂದ ದೂರದಲ್ಲಿರುತ್ತವೆ. ಒಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಅವಧಿಗೆ ನೇರ ಪ್ರವಾಹವನ್ನು ರವಾನಿಸಿದಾಗ ಎರಡು ಕ್ಯಾಥೋಡ್ಗಳಲ್ಲಿ ಲೇಪನದ ದಪ್ಪದಿಂದ ಸ್ಥೂಲ ಎಸೆಯುವ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಲೆಕ್ಕಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ. ಜೀವಕೋಶವನ್ನು ಪೆರ್ಸ್ಪೆಕ್ಸ್ ಅಥವಾ ಗಾಜಿನಿಂದ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಹಲ್ ಕೋಶವು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಸ್ನಾನದ ಸ್ಥಿತಿಯನ್ನು ಅರೆ-ಪರಿಮಾಣಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಪರಿಶೀಲಿಸಲು ಬಳಸುವ ಒಂದು ರೀತಿಯ ಪರೀಕ್ಷಾ ಕೋಶವಾಗಿದೆ. ಇದು ಬಳಸಬಹುದಾದ ಕರೆಂಟ್ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯನ್ನು, ಸಂಯೋಜಕ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಆಪ್ಟಿಮೈಸೇಶನ್, ಅಶುದ್ಧತೆಯ ಪರಿಣಾಮಗಳ ಗುರುತಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಸ್ಥೂಲ-ಎಸೆಯುವ ಶಕ್ತಿಯ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಸೂಚನೆಯನ್ನು ಅಳೆಯುತ್ತದೆ. ಹಲ್ ಕೋಶವು ಲ್ಯಾಬ್ ಮಾಪಕದಲ್ಲಿ ಲೇಪನ ಸ್ನಾನವನ್ನು ಪುನರಾವರ್ತಿಸುತ್ತದೆ. ಇದು ಲೇಪನ ದ್ರಾವಣದ ಮಾದರಿಯೊಂದಿಗೆ ತುಂಬಿರುತ್ತದೆ, ಸೂಕ್ತವಾದ ಆನೋಡ್ ಅನ್ನು ರೆಕ್ಟಿಫೈಯರ್ಗೆ ಸಂಪರ್ಕಿಸಲಾಗಿದೆ. "ಕೆಲಸ" ವನ್ನು ಹಲ್ ಕೋಶ ಪರೀಕ್ಷಾ ಫಲಕದಿಂದ ಬದಲಾಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಅದನ್ನು ಸ್ನಾನದ "ಆರೋಗ್ಯ" ವನ್ನು ತೋರಿಸಲು ಲೇಪಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಹಲ್ ಕೋಶವು 267 ಮಿಲಿಲೀಟರ್ಗಳ ಲೇಪನದ ಸ್ನಾನದ ದ್ರಾವಣವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಟ್ರೆಪೆಜಾಯ್ಡಲ್ ಧಾರಕವಾಗಿದೆ. ಈ ಆಕಾರವು ಪರೀಕ್ಷಾ ಫಲಕವನ್ನು ಆನೋಡ್ನ ಕೋನದಲ್ಲಿ ಇರಿಸಲು ಅನುವು ಮಾಡಿಕೊಡುತ್ತದೆ. ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ, ನಿಕ್ಷೇಪವನ್ನು ಅದರ ಉದ್ದಕ್ಕೂ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯ ಪ್ರವಾಹ ಸಾಂದ್ರತೆಗಳಲ್ಲಿ ಲೇಪಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದನ್ನು ಹಲ್ ಸೆಲ್ ರೂಲರ್ನೊಂದಿಗೆ ಅಳೆಯಬಹುದು. ದ್ರಾವಣದ ಪರಿಮಾಣವು ಸಂಯೋಜಕ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಅರೆ-ಪರಿಮಾಣಾತ್ಮಕ ಮಾಪನಕ್ಕೆ ಅನುವು ಮಾಡಿಕೊಡುತ್ತದೆಃ 267 ಎಂ. ಎಲ್. ಗೆ 1 ಗ್ರಾಂ ಹೆಚ್ಚಳವು ಲೇಪನ ತೊಟ್ಟಿಯಲ್ಲಿ 0.5 oz/gal ಗೆ ಸಮನಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಪರಿಣಾಮಗಳು ವರ್ಕ್ಪೀಸ್ನ ರಾಸಾಯನಿಕ, ಭೌತಿಕ ಮತ್ತು ಯಾಂತ್ರಿಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸುತ್ತವೆ. ರಾಸಾಯನಿಕ ಬದಲಾವಣೆಯ ಒಂದು ಉದಾಹರಣೆಯೆಂದರೆ ನಿಕಲ್ ಲೇಪನವು ತುಕ್ಕು ನಿರೋಧಕತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ. ಭೌತಿಕ ಬದಲಾವಣೆಯ ಒಂದು ಉದಾಹರಣೆಯೆಂದರೆ ಬಾಹ್ಯ ನೋಟದಲ್ಲಿನ ಬದಲಾವಣೆಯಾಗಿದೆ. ಯಾಂತ್ರಿಕ ಬದಲಾವಣೆಯ ಒಂದು ಉದಾಹರಣೆಯೆಂದರೆ ಕರ್ಷಕ ಶಕ್ತಿ ಅಥವಾ ಮೇಲ್ಮೈ ಗಡಸುತನದ ಬದಲಾವಣೆಯಾಗಿದ್ದು, ಇದು ಉಪಕರಣ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಅಗತ್ಯವಾದ ಗುಣಲಕ್ಷಣವಾಗಿದೆ. ತಾಮ್ರ ಅಥವಾ ನಿಕಲ್ ಲೇಪಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗಳ ಮೇಲೆ ಆಮ್ಲ ಚಿನ್ನದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಸಂಪರ್ಕ ಪ್ರತಿರೋಧ ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ಗಡಸುತನವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಅಂತಹ ಪ್ರದೇಶಗಳ ಕೇಸ್ ಗಟ್ಟಿಯಾಗಿಸುವುದು ಇಷ್ಟವಿಲ್ಲದಿದ್ದರೆ ಮೃದುವಾದ ಉಕ್ಕಿನ ತಾಮ್ರದ ಲೇಪಿತ ಪ್ರದೇಶಗಳು ಮುಖವಾಡವಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತವೆ. ತವರದ ಉತ್ಕರ್ಷಣೆಯಿಂದಾಗಿ ಮೇಲ್ಮೈ ಮಂದವಾಗುವುದನ್ನು ತಡೆಯಲು ಟಿನ್-ಲೇಪಿತ ಉಕ್ಕು ಕ್ರೋಮಿಯಂ-ಲೇಪಿತವಾಗಿದೆ. ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯ ಕಡಿತವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರದ ಘನ ತಲಾಧಾರಗಳ ಮೇಲೆ ಲೋಹದ ಲೇಪನಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಲು ಹಲವಾರು ಪರ್ಯಾಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಿವೆಃ ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯ ಶೇಖರಣೆಯು ಲೋಹದ ಅಯಾನುಗಳು ಮತ್ತು ರಾಸಾಯನಿಕಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಸ್ನಾನವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ, ಅದು ಅವುಗಳನ್ನು ರೆಡಾಕ್ಸ್ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆಗಳ ಮೂಲಕ ಲೋಹಕ್ಕೆ ತಗ್ಗಿಸುತ್ತದೆ. ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆಯು ಆಟೋಕ್ಯಾಟಾಲಿಟಿಕ್ ಆಗಿರಬೇಕು, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಹೊಸ ಲೋಹವು ಬೆಳೆಯುತ್ತಿರುವ ಲೇಪನದ ಮೇಲೆ ಸಂಗ್ರಹಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ಇಡೀ ಸ್ನಾನದ ಮೂಲಕ ಏಕಕಾಲದಲ್ಲಿ ಪುಡಿಯಾಗಿ ಬೀಳುತ್ತದೆ. ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೆಸ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ನಿಕಲ್-ರಂಜಕ ಅಥವಾ ನಿಕಲ್-ಬೋರಾನ್ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳನ್ನು ಉಡುಗೆ ಮತ್ತು ತುಕ್ಕು ನಿರೋಧಕತೆಗೆ, ಕನ್ನಡಿ ತಯಾರಿಕೆಗೆ ಬೆಳ್ಳಿ, ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ಗಳಿಗೆ ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ಇನ್ನೂ ಅನೇಕವನ್ನು ಸಂಗ್ರಹಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ಗಿಂತ ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳ ಒಂದು ಪ್ರಮುಖ ಪ್ರಯೋಜನವೆಂದರೆ ಅವು ಅನಿಯಂತ್ರಿತ ಆಕಾರದ ಮೇಲ್ಮೈಗಳ ಮೇಲೆ ಏಕರೂಪದ ದಪ್ಪದ ಲೇಪನಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಬಹುದು, ರಂಧ್ರಗಳ ಒಳಗೂ ಸಹ, ಮತ್ತು ತಲಾಧಾರವು ವಿದ್ಯುತ್ ವಾಹಕವಾಗಿರಬೇಕಾಗಿಲ್ಲ. ಮತ್ತೊಂದು ಪ್ರಮುಖ ಪ್ರಯೋಜನವೆಂದರೆ ಅವುಗಳಿಗೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಮೂಲಗಳು ಅಥವಾ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಆಕಾರದ ಆನೋಡ್ಗಳ ಅಗತ್ಯವಿಲ್ಲ. ನ್ಯೂನತೆಗಳಲ್ಲಿ ಕಡಿಮೆ ಶೇಖರಣೆಯ ವೇಗ, ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ದುಬಾರಿ ರಾಸಾಯನಿಕಗಳ ಬಳಕೆ ಮತ್ತು ಲೇಪನ ಲೋಹಗಳ ಸೀಮಿತ ಆಯ್ಕೆ ಸೇರಿವೆ. ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಲೇಪನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಸ್ಥಳಾಂತರದ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತವೆ, ಇದರಲ್ಲಿ ಸಬ್ಟ್ರೇಟ್ ಲೋಹವನ್ನು ಕರಗುವ ಅಯಾನುಗಳಾಗಿ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಲೇಪನ ಲೋಹದ ಅಯಾನುಗಳು ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಅದರ ಸ್ಥಳದಲ್ಲಿ ಸಂಗ್ರಹವಾಗುತ್ತವೆ. ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ತುಂಬಾ ತೆಳುವಾದ ಲೇಪನಗಳಿಗೆ ಸೀಮಿತವಾಗಿದೆ, ಏಕೆಂದರೆ ಸಬ್ಟ್ರೇಟ್ ಅನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಮುಚ್ಚಿದ ನಂತರ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆಯು ನಿಲ್ಲುತ್ತದೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಇದು ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ಗಳಲ್ಲಿ ಚಿನ್ನದ ಲೇಪಿತ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನು ಪಡೆಯಲು ಬಳಸುವ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೆಸ್ ನಿಕೆಲ್ ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಗೋಲ್ಡ್ (ಇಎನ್ಐಜಿ) ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಂತಹ ಕೆಲವು ಪ್ರಮುಖ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ನಿರ್ವಾತದಲ್ಲಿರುವ ತಲಾಧಾರದ ಮೇಲೆ ಲೋಹದ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಕಣಗಳನ್ನು ಹೊರಹಾಕಲು ಸ್ಪಟರಿಂಗ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಕಿರಣ ಅಥವಾ ಪ್ಲಾಸ್ಮಾವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ. ಭೌತಿಕ ಆವಿ ಶೇಖರಣೆಯು ಲೋಹವನ್ನು ಆವಿಯಾಗಿಸುವ ಮೂಲಕ ತಲಾಧಾರಕ್ಕೆ ವರ್ಗಾಯಿಸುತ್ತದೆ. ರಾಸಾಯನಿಕ ಆವಿ ಶೇಖರಣೆಯು ಲೋಹದ ಬಾಷ್ಪಶೀಲ ಸಂಯುಕ್ತವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಅನಿಲವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ, ಇದು ರಾಸಾಯನಿಕ ಕ್ರಿಯೆಯ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ತಲಾಧಾರದ ಮೇಲೆ ಸಂಗ್ರಹವಾಗುತ್ತದೆ. ಲೋಹಗಳ ಮೇಲೆ ಚಿನ್ನದ ಪದರವನ್ನು ಅಂಟಿಸುವ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ವಿಧಾನವೆಂದರೆ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯ ಮೂಲಕ ಹಿಡಿದಿರುವ ಚಿನ್ನದ ಅತ್ಯಂತ ತೆಳುವಾದ ಹಾಳೆಯನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸುವುದು. 1930 ರ ದಶಕದಲ್ಲಿ ಇರಾಕ್ನ ರಾಷ್ಟ್ರೀಯ ವಸ್ತುಸಂಗ್ರಹಾಲಯದಲ್ಲಿ ಸಹಾಯಕರಾಗಿದ್ದ ವಿಲ್ಹೆಲ್ಮ್ ಕೋನಿಗ್ ಅವರು ಪ್ರಾಚೀನ ಇರಾಕ್ನಿಂದ ಹಲವಾರು ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾದ ಬೆಳ್ಳಿಯ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಗಮನಿಸಿದ್ದರು, ಅವು ಬಹಳ ತೆಳುವಾದ ಚಿನ್ನದ ಪದರಗಳಿಂದ ಲೇಪಿತವಾಗಿದ್ದವು ಮತ್ತು ಅವು ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯವಾಗಿವೆ ಎಂದು ಊಹಿಸಿದ್ದರು. 1938ರಲ್ಲಿ ಪಾರ್ಥಿಯನ್ (ಕ್ರಿ. ಪೂ. 150-ಕ್ರಿ. ಶ. 223) ಮತ್ತು ಪರ್ಷಿಯಾದ ಸಸಾನಿಯನ್ (ಕ್ರಿ. ಶ. 1) ಸಾಮ್ರಾಜ್ಯಗಳ ರಾಜಧಾನಿಯಾದ ಸಿಟಿಫಾನ್ ಮಹಾನಗರದ ಬಳಿ ಪತ್ತೆಯಾದ ಸಂಭಾವ್ಯ ಪಾರ್ಥಿಯನ್ ಬ್ಯಾಟರಿ ಬಗ್ಗೆ ಉಲ್ಲೇಖಿಸುವ ಮೂಲಕ ಆತ ತನ್ನ ಕಲ್ಪನೆಯನ್ನು ದೃಢಪಡಿಸಿದನು. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಇದನ್ನು ಸಂಶೋಧಕರು ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ತಳ್ಳಿಹಾಕಿದ್ದಾರೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಆಧುನಿಕ ಪುರಾತತ್ತ್ವಜ್ಞರು ಈಗ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಕೋನಿಗ್ ನೋಡಿದ ವಸ್ತುಗಳು ವಾಸ್ತವವಾಗಿ ವಿದ್ಯುಚ್ಚಾಲಿತವಾಗಿರಲಿಲ್ಲ, ಆದರೆ ಪಾದರಸವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಬೆಂಕಿಯ ಚಿನ್ನದ ಬಣ್ಣವನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದವು ಎಂದು ಒಪ್ಪುತ್ತಾರೆ. ಆದ್ದರಿಂದ ಪ್ರಾಚೀನ ಮೆಸೊಪಟ್ಯಾಮಿಯಾದ ವಸ್ತುಗಳ ಬಗ್ಗೆ ತಿಳಿದಿರುವ ಯಾವುದೇ ಉದಾಹರಣೆಗಳಿಲ್ಲ, ಅವುಗಳನ್ನು ವಿದ್ಯುದ್ದೀಕರಣದ ಚಿಹ್ನೆಗಳನ್ನು ತೋರಿಸುತ್ತವೆ ಎಂದು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹವಾಗಿ ವಿವರಿಸಬಹುದು. ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಅನ್ನು 1805 ರಲ್ಲಿ ಇಟಾಲಿಯನ್ ರಸಾಯನಶಾಸ್ತ್ರಜ್ಞ ಲುಯಿಗಿ ವ್ಯಾಲೆಂಟಿನೊ ಬ್ರಗ್ನಾಟೆಲ್ಲಿ ಕಂಡುಹಿಡಿದರು. ಬ್ರಗ್ನಾಟೆಲ್ಲಿ ತನ್ನ ಸಹೋದ್ಯೋಗಿ ಅಲೆಸ್ಸಾಂಡ್ರೋ ವೋಲ್ಟಾ ಅವರ ಐದು ವರ್ಷಗಳ ಹಿಂದಿನ ಆವಿಷ್ಕಾರವಾದ ವೋಲ್ಟಾಯಿಕ್ ರಾಶಿಯನ್ನು ಮೊದಲ ವಿದ್ಯುದ್ದೀಕರಣಕ್ಕೆ ಅನುಕೂಲವಾಗುವಂತೆ ಬಳಸಿದರು. ಬ್ರಗ್ನಾಟೆಲ್ಲಿಯ ಆವಿಷ್ಕಾರಗಳನ್ನು ಫ್ರೆಂಚ್ ಅಕಾಡೆಮಿ ಆಫ್ ಸೈನ್ಸಸ್ ನಿಗ್ರಹಿಸಿತು ಮತ್ತು ಮುಂದಿನ ಮೂವತ್ತು ವರ್ಷಗಳ ಕಾಲ ಸಾಮಾನ್ಯ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗಲಿಲ್ಲ. 1839 ರ ಹೊತ್ತಿಗೆ, ಬ್ರಿಟನ್ ಮತ್ತು ರಷ್ಯಾದ ವಿಜ್ಞಾನಿಗಳು ಸ್ವತಂತ್ರವಾಗಿ ಮುದ್ರಣ ಪತ್ರಿಕಾ ಫಲಕಗಳ ತಾಮ್ರದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ಗಾಗಿ ಬ್ರಗ್ನಾಟೆಲ್ಲಿಯಂತೆಯೇ ಲೋಹದ-ಶೇಖರಣೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸಿದ್ದರು. ರಷ್ಯಾದಲ್ಲಿ ಬೋರಿಸ್ ಜಾಕೋಬಿ ಗ್ಯಾಲ್ವನೋಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ಮರುಶೋಧಿಸಿದ್ದು ಮಾತ್ರವಲ್ಲದೆ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಟೈಪಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಗ್ಯಾಲ್ವನೋಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಶಿಲ್ಪವನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿದರು. ಸಂಶೋಧಕ ಪೀಟರ್ ಬ್ಯಾಗ್ರೇಷನ್, ವಿಜ್ಞಾನಿ ಹೆನ್ರಿಕ್ ಲೆನ್ಜ್ ಮತ್ತು ವೈಜ್ಞಾನಿಕ ಕಾದಂಬರಿ ಲೇಖಕ ವ್ಲಾಡಿಮಿರ್ ಒಡೋಯೆವ್ಸ್ಕಿಯವರಂತಹ ಜನರು ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಮತ್ತಷ್ಟು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಗೆ ಕೊಡುಗೆ ನೀಡುವುದರೊಂದಿಗೆ ಗ್ಯಾಲ್ವನೋಪ್ಲ್ಯಾಸ್ಟಿಕ್ಸ್ ತ್ವರಿತವಾಗಿ ರಷ್ಯಾದಲ್ಲಿ ಫ್ಯಾಷನ್ಗೆ ಬಂದಿತು. 19ನೇ ಶತಮಾನದ ಮಧ್ಯಭಾಗದಲ್ಲಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೊಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಬಳಕೆಯ ಅತ್ಯಂತ ಕುಖ್ಯಾತ ಪ್ರಕರಣಗಳಲ್ಲಿ ಸೇಂಟ್ ಪೀಟರ್ಸ್ಬರ್ಗ್ನ ಸೇಂಟ್ ಐಸಾಕ್ ಕ್ಯಾಥೆಡ್ರಲ್ನ ದೈತ್ಯಾಕಾರದ ಗ್ಯಾಲ್ವನೋಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಶಿಲ್ಪಗಳು ಮತ್ತು ವಿಶ್ವದ ಅತಿ ಎತ್ತರದ ಆರ್ಥೋಡಾಕ್ಸ್ ಚರ್ಚ್ ಆದ ಮಾಸ್ಕೋದಲ್ಲಿರುವ ಕ್ಯಾಥೆಡ್ರಲ್ ಆಫ್ ಕ್ರೈಸ್ಟ್ ದಿ ಸೇವಿಯರ್ನ ಚಿನ್ನದ-ವಿದ್ಯುದ್ದೀಕೃತ ಗುಮ್ಮಟಗಳು ಸೇರಿದ್ದವು. ಸ್ವಲ್ಪ ಸಮಯದ ನಂತರ, ಇಂಗ್ಲೆಂಡ್ನ ಬರ್ಮಿಂಗ್ಹ್ಯಾಮ್ನ ಜಾನ್ ರೈಟ್, ಪೊಟ್ಯಾಸಿಯಮ್ ಸೈನೈಡ್ ಚಿನ್ನ ಮತ್ತು ಬೆಳ್ಳಿಯ ವಿದ್ಯುದ್ವಿಭಜನೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯವಾಗಿದೆ ಎಂದು ಕಂಡುಹಿಡಿದನು. ರೈಟ್ನ ಸಹವರ್ತಿಗಳಾದ ಜಾರ್ಜ್ ಎಲ್ಕಿಂಗ್ಟನ್ ಮತ್ತು ಹೆನ್ರಿ ಎಲ್ಕಿಂಗ್ಟನ್ ಅವರಿಗೆ 1840ರಲ್ಲಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ಗಾಗಿ ಮೊದಲ ಪೇಟೆಂಟ್ ನೀಡಲಾಯಿತು. ಈ ಇಬ್ಬರೂ ನಂತರ ಬರ್ಮಿಂಗ್ಹ್ಯಾಮ್ನಲ್ಲಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಉದ್ಯಮವನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಿದರು, ಅಲ್ಲಿಂದ ಅದು ಪ್ರಪಂಚದಾದ್ಯಂತ ಹರಡಿತು. 1844ರ ವೂಲ್ರಿಚ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕಲ್ ಜನರೇಟರ್, ಈಗ ಥಿಂಕ್ಟ್ಯಾಂಕ್, ಬರ್ಮಿಂಗ್ಹ್ಯಾಮ್ ಸೈನ್ಸ್ ಮ್ಯೂಸಿಯಂನಲ್ಲಿದೆ, ಇದು ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಅತ್ಯಂತ ಹಳೆಯ ವಿದ್ಯುತ್ ಜನರೇಟರ್ ಆಗಿದೆ. ಇದನ್ನು ಎಲ್ಕಿಂಗ್ಟನ್ಗಳು ಬಳಸುತ್ತಿದ್ದರು. ಹ್ಯಾಂಬರ್ಗ್ನಲ್ಲಿರುವ ನಾರ್ಡ್ಡ್ಯೂಷೆ ಅಫಿನರಿಯು 1876ರಲ್ಲಿ ತನ್ನ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿದ ಮೊದಲ ಆಧುನಿಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಸ್ಥಾವರವಾಗಿದೆ. ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಕೆಮಿಸ್ಟ್ರಿ ವಿಜ್ಞಾನವು ಬೆಳೆದಂತೆ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರೊಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ಗೆ ಅದರ ಸಂಬಂಧವನ್ನು ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳಲಾಯಿತು ಮತ್ತು ಇತರ ರೀತಿಯ ಅಲಂಕಾರಿಕವಲ್ಲದ ಲೋಹದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೊಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಲಾಯಿತು. ನಿಕಲ್, ಹಿತ್ತಾಳೆ, ತವರ ಮತ್ತು ಸತುವಿನ ವಾಣಿಜ್ಯ ವಿದ್ಯುತ್ ಲೇಪನವನ್ನು 1850ರ ದಶಕದ ವೇಳೆಗೆ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಲಾಯಿತು. ಎಲ್ಕಿಂಗ್ಟನ್ಗಳ ಪೇಟೆಂಟ್ಗಳ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಸ್ನಾನಗೃಹಗಳು ಮತ್ತು ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಹಲವಾರು ದೊಡ್ಡ ಪ್ರಮಾಣದ ವಸ್ತುಗಳ ಲೇಪನಕ್ಕೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ಮತ್ತು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಿಗಾಗಿ ಅಳೆಯಲಾಯಿತು. 19ನೇ ಶತಮಾನದ ಕೊನೆಯಲ್ಲಿ ವಿದ್ಯುತ್ ಉತ್ಪಾದಕಗಳ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯ ಆಗಮನದೊಂದಿಗೆ ಲೇಪನ ಉದ್ಯಮವು ದೊಡ್ಡ ಉತ್ತೇಜನವನ್ನು ಪಡೆಯಿತು. ಲಭ್ಯವಿರುವ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರವಾಹಗಳೊಂದಿಗೆ, ಲೋಹದ ಯಂತ್ರದ ಘಟಕಗಳು, ಯಂತ್ರಾಂಶ ಮತ್ತು ತುಕ್ಕು ರಕ್ಷಣೆ ಮತ್ತು ವರ್ಧಿತ ಉಡುಗೆ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ವಾಹನ ಭಾಗಗಳನ್ನು, ಉತ್ತಮ ನೋಟದೊಂದಿಗೆ, ದೊಡ್ಡ ಪ್ರಮಾಣದಲ್ಲಿ ಸಂಸ್ಕರಿಸಬಹುದು. ಎರಡು ವಿಶ್ವ ಯುದ್ಧಗಳು ಮತ್ತು ಬೆಳೆಯುತ್ತಿರುವ ವಾಯುಯಾನ ಉದ್ಯಮವು ಹಾರ್ಡ್ ಕ್ರೋಮಿಯಂ ಲೇಪನ, ಕಂಚಿನ ಮಿಶ್ರಲೋಹದ ಲೇಪನ, ಸಲ್ಫಮೇಟ್ ನಿಕೆಲ್ ಲೇಪನ ಮತ್ತು ಹಲವಾರು ಇತರ ಲೇಪನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಸೇರಿದಂತೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಬೆಳವಣಿಗೆಗಳು ಮತ್ತು ಪರಿಷ್ಕರಣೆಗಳಿಗೆ ಪ್ರಚೋದನೆಯನ್ನು ನೀಡಿತು. ಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಉಪಕರಣಗಳು ಕೈಯಿಂದ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುವ ಟಾರ್-ಲೇನ್ಡ್ ಮರದ ಟ್ಯಾಂಕ್ಗಳಿಂದ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಸಾಧನಗಳಾಗಿ ವಿಕಸನಗೊಂಡವು, ಇದು ಪ್ರತಿ ಗಂಟೆಗೆ ಸಾವಿರಾರು ಕಿಲೋಗ್ರಾಂಗಳಷ್ಟು ಭಾಗಗಳನ್ನು ಸಂಸ್ಕರಿಸುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಅಮೆರಿಕಾದ ಭೌತಶಾಸ್ತ್ರಜ್ಞ ರಿಚರ್ಡ್ ಫೇನ್ಮನ್ ಅವರ ಮೊದಲ ಯೋಜನೆಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾದ ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಮೇಲೆ ಲೋಹವನ್ನು ವಿದ್ಯುತ್ ಲೇಪನ ಮಾಡುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸುವುದು. ಫೇನ್ಮನ್ ತನ್ನ ಸ್ನೇಹಿತನ ಮೂಲ ಕಲ್ಪನೆಯನ್ನು ಯಶಸ್ವಿ ಆವಿಷ್ಕಾರವಾಗಿ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿದನು, ತನ್ನ ಉದ್ಯೋಗದಾತನಿಗೆ (ಮತ್ತು ಸ್ನೇಹಿತನಿಗೆ) ತಾನು ನೀಡಿದ ವಾಣಿಜ್ಯ ಭರವಸೆಗಳನ್ನು ಉಳಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಅವಕಾಶ ಮಾಡಿಕೊಟ್ಟನು ಆದರೆ ಅದನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಸಾಧ್ಯವಾಗಲಿಲ್ಲ. ಸಹ ನೋಡಿ ಅನೋಡೈಸಿಂಗ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಕೆಮಿಕಲ್ ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಗಲ್ವನೈಸೇಶನ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೊಪೊಲಿಶಿಂಗ್ ನ್ಯಾನೊಲ್ಯಾಮಿನೇಷನ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಫಾರ್ಮಿಂಗ್ ಉಲ್ಲೇಖಗಳು ಗ್ರಂಥಸೂಚಿ ಮೆಟಲ್ ಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಇಟಾಲಿಯನ್ ಆವಿಷ್ಕಾರಗಳು